Bei einer Zweiten Verlosung innerhalb unserer Ryzen RAM OC Community im Discord,
hatte ich das Glück und Durfte nachdem @Sniperwolf im Januar schon ein User-Review erstellt hatte
das nächste Review für die HardwareLuxx Commnunity Erstellen.
An dieser Stelle vielen Dank an @cm87 und @JeanLegi
Vor 3 Jahren Durfte ich schon das MSI B550 Tomahawk Testen nun hatte ich das Vergnügen den „Nachfolger“? das MSI x570S EDGE MAX Wifi zu Testen und zu beurteilen.
Am 16.02.2022 Trudelte das Paket wohl verpackt bei mir ein.
Da ich schon neugierig war und es sennsüchtig erwartet hatte packte ich das gute Stück aus.
Erstaunlich war die viel Zahl von Goodies die dabei lagen. Diesmal
Gab es auch ein 16GB großen USB - Stick auf diesem Befinden sich die x570s Treiber für die erst Installation, die MSI Software Dragon Center und auch das Handbuch als PDF liegt darauf.
Das Handbuch gibt es aber immer noch in klassischer Papier Form ebenso die Quick Installation in Deutsch sind dabei.
In der Verpackung befinden sich auch 1 Temperatur Sensor ,1 Pinsel ,2x SSD M2 Schrauben, die 2x WLAN-Antennen und 2 SATA Kabel.
Die Ausstattung und die Viel Zahl an USB-Anschlüssen ist hinsichtlich des MSI B550 Tomahawk gestiegen
Somit besitzt das x570s 2x USB 3.0 mehr und hat Wifi sowieso Bluetooth an Board , insgesamt stehen euch auch 3x PCIe 4.0 x16 Steckplätze zu Verfügung.
Hier eine Gesamt Übersicht der Technischen Eigenschaften
Ein weiterer Unterschied zum MSI B550 ist mir ebenso aufgefallen das x570s besitzt 2 PWR Anschlüsse.
Auch bei den DDR4-RAM Bänken kehrte man auf die Klassische Verriegelung wieder zurück.
Die 12+2+1 Phasen (gedoppelt) mit je 75A sind für das EDGE MAX mehr als ausreichend und bieten auch beim Übertakten genügend Reserven.
Der passiv gekühlte Chipsatz („Silent“ dafür steht das „S“ beim X570S) erreicht bei Belastung des gesamten Systems nie mehr als 55°C
Danach ging es zum Umbau, alles Demontiert und das neue Board eingebaut, in der Hoffnung das ich ohne Neuinstallation von Windows 11 davon komme.
Das System Bootete, Windows erschien Glück gehabt dachte ich.
Danach habe ich die AMD Treiber Installiert in der Hoffnung das alle fehlenden Komponenten erkannt und richtig Installiert werden.
Ein Windows 11 Neustart erfolgte und die Ernüchterung ebenso, danach funktionierten sämtliche USB-Komponenten einschließlich alle USB-Hubs nicht mehr,trotz mehrmaligen neu Installieren der AMD Treiber blieben die USB-Ports ohne Funktion.
Leider Zeigt mir das Windows 11 ein Hardware Tausch gerade im Bezug auf das Mainboard immer noch nicht richtig Funktioniert.
Letzten Endes blieb mir nur eine neue Installation übrig.
Diese verlief ohne Probleme auch alle Geräte und Hardware Komponenten wurden erkannt auch nach den dazu gehörigen AMD Treibern.
Positiv war das das WLAN Modul sofort bei der Installation schon erkannt wurde und direkt Einsatz bereit war.
Wünschens Wert wäre hier noch eine WLAN-Station inkl. Kabel Satz gewesen.
Ausgeliefert wurde das Board mit dem Bios 1.2.0.3c
Danach ging ich zum Crystalbenchmark über um die die SSDs zu belasten um einen Direkten Temperatur Vergleich zwischen dem B550 Tomahawk und dem x570s EDGE Max zuhaben hinsichtlich der unterschiedlichen Kühllösung und des verwendeten x570/B550 Chipsatzes Die Benchmarks ließ ich 2mal Durchlaufen.
Wieso habe ich das ganze gemacht, die Thematik war beim X570(s) Chipsatz ja immer die höheren Temperaturen im gegen Satz zum B550 Chipsatz, daher wollte ich ein Vergleich wie sich die Temperaturen verhalten vor allem da ja alle Komponenten über die riesige Backplate verbunden sind inklusive der SSD-Anschlüsse.
Der M2_2 und M2_3 Anschluss werden passiv durch die massive Backplate die ebenfalls den x570s Chipsatz kühlt mit gekühlt.
Nachteil ist meiner Meinung nach, dass der x570s zwar recht Kühl bleibt, aber die Wärme dennoch abgegeben werden muss dies wirkt sich auf die M2_2 und M2_3 Negativ aus auch, wenn dies nur ein paar Grad sind.
Bei extrem hoher Last auf den SSDs sind dadruch die Temperaturen Signifikant Hörer als bei der SSD M2_1 mit der Separaten Kühlung.
Hier noch ein Vergleich der SSD geschwindigkeiten zwischen dem B550 und x570s Chipsatz
Samsung 980 Pro auf dem MSI B550 :
Hier die Samsung 970 EVO auf dem x570s
Hier einmal die Samsung 970 EVO auf dem x570s am M2_2 Anschluss
Praktisch nach einem CMOS Clear wird direkt beim Boot Vorgang die Möglichkeit gegeben die hinterlegen OC Settings per ALT+F1 zuladen.
Am IO / Schild des x570s befinden sich die CMOS Clear und der USB-Bios Flash Button sowie
4x USB 3.0, 3x USB 3.1, 1x USB-Typ C sowie der 2.5gbit Netzwerkanschluss
Und der Anschluss für die 2 WLAN-Antennen.
Im großen und ganzen ist das x570s eine Kauf Empfehlung gerade jetzt wo der Kaufpreis nochmal gesunken ist
das Board gibt es mittlerweile ab 229€ der Kaufpreis Unterschied zum MSI B550 Tomahawk beträgt nur noch 92€
dafür erhält man Austattungsmässig mehr
hatte ich das Glück und Durfte nachdem @Sniperwolf im Januar schon ein User-Review erstellt hatte
das nächste Review für die HardwareLuxx Commnunity Erstellen.
An dieser Stelle vielen Dank an @cm87 und @JeanLegi
Vor 3 Jahren Durfte ich schon das MSI B550 Tomahawk Testen nun hatte ich das Vergnügen den „Nachfolger“? das MSI x570S EDGE MAX Wifi zu Testen und zu beurteilen.
Am 16.02.2022 Trudelte das Paket wohl verpackt bei mir ein.
Da ich schon neugierig war und es sennsüchtig erwartet hatte packte ich das gute Stück aus.
Erstaunlich war die viel Zahl von Goodies die dabei lagen. Diesmal
Gab es auch ein 16GB großen USB - Stick auf diesem Befinden sich die x570s Treiber für die erst Installation, die MSI Software Dragon Center und auch das Handbuch als PDF liegt darauf.
Das Handbuch gibt es aber immer noch in klassischer Papier Form ebenso die Quick Installation in Deutsch sind dabei.
In der Verpackung befinden sich auch 1 Temperatur Sensor ,1 Pinsel ,2x SSD M2 Schrauben, die 2x WLAN-Antennen und 2 SATA Kabel.
Die Ausstattung und die Viel Zahl an USB-Anschlüssen ist hinsichtlich des MSI B550 Tomahawk gestiegen
Somit besitzt das x570s 2x USB 3.0 mehr und hat Wifi sowieso Bluetooth an Board , insgesamt stehen euch auch 3x PCIe 4.0 x16 Steckplätze zu Verfügung.
Hier eine Gesamt Übersicht der Technischen Eigenschaften
| Herstellerbezeichnung | MPG X570S EDGE MAX WIFI |
| Format | ATX |
| Sockel | AM4 |
| Stromanschlüsse | 1x 24-pin ATX 12V 1x 8-pin ATX 12V 1x 4-pin ATX 12V |
| Spannungsversorgung | 12 + 2 Duet Rail Power System (DRPS) 75A |
| Chipsatz | X570 (passiv gekühlt) |
| Speicherbänke | 4x DDR4 Dual Channel bis 128GB bis 5300MHz |
| PCIe | PCIe 4.0 / PCIe 3.0 1x PCIe x16 (Prozessor) 2x PCIe x16 (x4 & x1, via Chipsatz) |
| Multi-GPU | AMD CrossFire Support |
| Speicher | 6x SATA 6Gb/s 3x M.2 Key M PCIe 4.0 / PCIe 3.0 M2_1 bis 22110 (Prozessor) M2_2;3 bis 2280 (Chipsatz) |
| USB | 1x USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C internal connector 4x USB 3.2 Gen 1 5Gbps internal connector 2x USB 2.0 ports on the back panel 4x USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A ports on the back panel 4x USB 2.0 ports are available through the internal USB connectors 4x USB 3.2 Gen 2 10Gbps ports (3 Type-A ports and 1 Type-C port on the back panel) |
| Audio | Realtek ALC4080 Codec 7.1-Channel High Definition Audio |
| LAN | 1x Realtek 2.5 Gbps LAN |
| WIFI & Bluetooth | Intel Wi-Fi 6E AX210 802.11a/b/g/n/ac/ax Bluetooth 5.2 |
| Interne Anschlüsse | 1x 4-pin CPU 1x 4-pin water-pump 6x 4-pin system fan 1x Front panel audio 2x System panel 1x TPM module 1x Chassis Intrusion 1x 2-pin Thermal sensor |
| LED Features | 2x 4-pin RGB 2x 3-pin ARGB 1x EZ LED Control Switch 4x EZ Debug LEDs |
| Sonstiges | Flash BIOS Button Clear CMOS Button |
Ein weiterer Unterschied zum MSI B550 ist mir ebenso aufgefallen das x570s besitzt 2 PWR Anschlüsse.
Auch bei den DDR4-RAM Bänken kehrte man auf die Klassische Verriegelung wieder zurück.
Die 12+2+1 Phasen (gedoppelt) mit je 75A sind für das EDGE MAX mehr als ausreichend und bieten auch beim Übertakten genügend Reserven.
Der passiv gekühlte Chipsatz („Silent“ dafür steht das „S“ beim X570S) erreicht bei Belastung des gesamten Systems nie mehr als 55°C
Danach ging es zum Umbau, alles Demontiert und das neue Board eingebaut, in der Hoffnung das ich ohne Neuinstallation von Windows 11 davon komme.
Das System Bootete, Windows erschien Glück gehabt dachte ich.
Danach habe ich die AMD Treiber Installiert in der Hoffnung das alle fehlenden Komponenten erkannt und richtig Installiert werden.
Ein Windows 11 Neustart erfolgte und die Ernüchterung ebenso, danach funktionierten sämtliche USB-Komponenten einschließlich alle USB-Hubs nicht mehr,trotz mehrmaligen neu Installieren der AMD Treiber blieben die USB-Ports ohne Funktion.
Leider Zeigt mir das Windows 11 ein Hardware Tausch gerade im Bezug auf das Mainboard immer noch nicht richtig Funktioniert.
Letzten Endes blieb mir nur eine neue Installation übrig.
Diese verlief ohne Probleme auch alle Geräte und Hardware Komponenten wurden erkannt auch nach den dazu gehörigen AMD Treibern.
Positiv war das das WLAN Modul sofort bei der Installation schon erkannt wurde und direkt Einsatz bereit war.
Wünschens Wert wäre hier noch eine WLAN-Station inkl. Kabel Satz gewesen.
Ausgeliefert wurde das Board mit dem Bios 1.2.0.3c
Danach ging ich zum Crystalbenchmark über um die die SSDs zu belasten um einen Direkten Temperatur Vergleich zwischen dem B550 Tomahawk und dem x570s EDGE Max zuhaben hinsichtlich der unterschiedlichen Kühllösung und des verwendeten x570/B550 Chipsatzes Die Benchmarks ließ ich 2mal Durchlaufen.
Wieso habe ich das ganze gemacht, die Thematik war beim X570(s) Chipsatz ja immer die höheren Temperaturen im gegen Satz zum B550 Chipsatz, daher wollte ich ein Vergleich wie sich die Temperaturen verhalten vor allem da ja alle Komponenten über die riesige Backplate verbunden sind inklusive der SSD-Anschlüsse.
Der M2_2 und M2_3 Anschluss werden passiv durch die massive Backplate die ebenfalls den x570s Chipsatz kühlt mit gekühlt.
Nachteil ist meiner Meinung nach, dass der x570s zwar recht Kühl bleibt, aber die Wärme dennoch abgegeben werden muss dies wirkt sich auf die M2_2 und M2_3 Negativ aus auch, wenn dies nur ein paar Grad sind.
Bei extrem hoher Last auf den SSDs sind dadruch die Temperaturen Signifikant Hörer als bei der SSD M2_1 mit der Separaten Kühlung.
Hier noch ein Vergleich der SSD geschwindigkeiten zwischen dem B550 und x570s Chipsatz
Samsung 980 Pro auf dem MSI B550 :
Hier die Samsung 970 EVO auf dem x570s
Hier einmal die Samsung 970 EVO auf dem x570s am M2_2 Anschluss
Praktisch nach einem CMOS Clear wird direkt beim Boot Vorgang die Möglichkeit gegeben die hinterlegen OC Settings per ALT+F1 zuladen.
Am IO / Schild des x570s befinden sich die CMOS Clear und der USB-Bios Flash Button sowie
4x USB 3.0, 3x USB 3.1, 1x USB-Typ C sowie der 2.5gbit Netzwerkanschluss
Und der Anschluss für die 2 WLAN-Antennen.
Im großen und ganzen ist das x570s eine Kauf Empfehlung gerade jetzt wo der Kaufpreis nochmal gesunken ist
das Board gibt es mittlerweile ab 229€ der Kaufpreis Unterschied zum MSI B550 Tomahawk beträgt nur noch 92€
dafür erhält man Austattungsmässig mehr
