MSI zeigt wie man Wärmeleitpaste aufträgt.

[l@mer]

Er wollte vielleicht andere warnen?! Jeder, der in diesem Forum angemeldet ist, sollte wissen, dass dieses Video definitiv nicht taugt...

 

[Terra123]

Ouch,

1. zu viel Paste
2. daneben geschmiert
3. falsch verteilt -> Bläschenbildung/schlechte Verbindung

Bei mir geht es so:

1. ausreichend Paste genau in die Mitte
2. mit dem Anpressdruck des Kühlers alleine Paste verteilen

Dadurch wird die Paste "rund" gedrückt, es gibt eine perfekte Verbindung, keine Bläschenbildung und es geht nichts über die Ränder mit etwas gesundem Menschenverstand. Selbst getestet, einfachster Weg, Temperaturen unterscheiden sich nicht, wenn man die Paste mit einer Karte "komplett" statt "rund" verteilt (Anpressdruck).

Das Video ist für ein offizielles How To extrem peinlich, hätte ich mir damals sowas angesehen, wäre meine erste CPU gestorben.....

 

[l@mer]

Da ich momentan auch eher zähe Paste habe, nehme ich auch die Kartentechnik. Ansonten gehts wunderbar über den Anpressdruck.

 

[MadDias]

Und was passiert bei ein wenig mehr? Wirklich, erklärt es doch mal. Bin echt gespannt was da passieren soll.

Nur um vorweg zunehmen: Mehr Wärmeleitpaste = wirkt isolierend ist Schwachsinnig und falsch.

Es ist eben nicht Schwachsinnig. Wer annimmt die WLP hat den gleichen Wärmeleitwert wie Kupfer, könnte es natürlich für Schwachsinn halten.
Da jedoch die WLP geringfügig schlechter Wärme leitet als das Kupfer im IHS oder Kühlkörper, fungiert sie in gewisser Weise als Isolator.
Ganz einfache Erklärung und nur schwer zu widerlegen.
Jetzt kommst du

 

[Sheena]

Es ist eben nicht Schwachsinnig. Wer annimmt die WLP hat den gleichen Wärmeleitwert wie Kupfer, könnte es natürlich für Schwachsinn halten.
Da jedoch die WLP geringfügig schlechter Wärme leitet als das Kupfer im IHS oder Kühlkörper, fungiert sie in gewisser Weise als Isolator.
Ganz einfache Erklärung und nur schwer zu widerlegen.
Jetzt kommst du

Muss ich garnicht widerlegen. Du hast Recht. Aluminium und Kupfer leiten Wärme besser als WLP. (Und nicht nur geringfügig..)
Aber wenn du denkst das ist der ausschlaggebende Faktor ist mir meine Diskussionszeit zuwertvoll um sie mit dir zuverschwenden. Begründung habe ich auf der ersten Seite des Threads schon gegeben.

 

[DragonTear]

Tatsache ist das diese Methode kein Problem darstellt für jemanden der kein OC betreibt oder Temperaturfetischist ist) - das ist was Sheena die ganze Zeit sagen will.
Tatsache ist aber auch das man das Video wirklich hätte besser machen können... Man kann ja nicht mal mit der Einfachheit oder Unfehlbarkeit dr Methode argumentieren. Die Klecksmethode ist ja eigentlich noch einfacher...

 

[Sheena]

Tatsache ist das diese Methode kein Problem darstellt für jemanden der kein OC betreibt oder Temperaturfetischist ist) - das ist was Sheena die ganze Zeit sagen will.
Tatsache ist aber auch das man das Video wirklich hätte besser machen können... Man kann ja nicht mal mit der Einfachheit oder Unfehlbarkeit dr Methode argumentieren. Die Klecksmethode ist ja eigentlich noch einfacher...

Die Klecksmethode ist einfacher aber nicht so gut, dort werden die ganzen Ecken nämlich ausgelassen. Es reicht aus, ist aber eher eine Vorbereitung. Ich habe früher immer auch die Klecksmethode genommen und zusätzlich etwas auf die Kanten verteilt mit einer Karte. Es ist am besten die WLP auf der gesamten Oberfläche des IHS zuverteilen. Unfehlbar ist auch keine Methode, dass ist das Problem. Es gibt halt wirklich viele Alternativen WLP aufzubringen, keine davon ist perfekt.

 

[dochurt]

Ist das dein ernst ???

Tut mir Leid, aber dann hast du nicht viel Ahnung...

Merkst Du noch was ? Nimm mal den Beitrag vom anderen User aus meinen Zitat ... Aber hurtig !!



P.S. Ich persönlich mach das schon seit Jahren gleich, wie sag ich aber nicht, möchte hier keine 3mrd. Antworten bekommen wie kacke doch der Klecks der Mitte ist

 

[Pirate85]

Klecks bei Quadratischen CPUs, Reiskorn bei GPUs (Quadratisch) ... und fertig...

 

[MadDias]

Muss ich garnicht widerlegen. Du hast Recht. Aluminium und Kupfer leiten Wärme besser als WLP. (Und nicht nur geringfügig..)
Aber wenn du denkst das ist der ausschlaggebende Faktor ist mir meine Diskussionszeit zuwertvoll um sie mit dir zuverschwenden. Begründung habe ich auf der ersten Seite des Threads schon gegeben.

Mehr als hundert Rechner verschandelt zu haben, ist keine Begründung. Du wolltest wissen, warum zuviel WLP isolierend wirkt, die Begründung hab ich dir gegeben.
Wenn es dir zu mühsam ist, zu begründen, warum das jetzt auf einmal nichtmehr der Fall sein sollte, bist du in einem Forum vermutlich Fehl am Platz.
Dass die weisse Silikonpaste zum "Ausbluten" neigt und du den ganzen Rotz dann übers Mainboard laufen hast, will ich ja garnicht erwähnen.

 

[DragonTear]

Mehr als hundert Rechner verschandelt zu haben, ist keine Begründung. Du wolltest wissen, warum zuviel WLP isolierend wirkt, die Begründung hab ich dir gegeben.
Wenn es dir zu mühsam ist, zu begründen, warum das jetzt auf einmal nichtmehr der Fall sein sollte, bist du in einem Forum vermutlich Fehl am Platz.
Dass die weisse Silikonpaste zum "Ausbluten" neigt und du den ganzen Rotz dann übers Mainboard laufen hast, will ich ja garnicht erwähnen.

Vieleicht wirkt sie isolierend, aber nicht annähernd in einem Maße dass es sich spürbar negativ auswirken würde und bei dünner Paste musst erstmal du beweisen dass dabei tatsächlich eine dickere Schicht zustande kommt, als bei der Klecksmethode oder bei weniger Paste!
Obs übers Mainbaord läuft oder nicht, ist bei normaler (nicht leitender) Paste und in nem Gehäuse ohne Fenster eigentlich sowieso egal...

Allerdings zählt das Argument dass diese Methode die Ecken besser abdecken würde eher nicht. Kürzlich hatte ich ein Video gesehen wo mit einer Glasplatte der Anpressdruck simuliert wurde. Da hat auch die Klecksmethode ausgereicht um alle Ecken zu erreichen.

 

[Burzelbacher]

Das Thema WLP wird wie immer total übertrieben. Wenn ich mir anschaue was manche
Hersteller für Unmengen an Paste auf ne GPU hauen, da isoliert auch nix. Die 2-3 Grad die man mit perfekten Auftragen gewinnt, spielen meist kaum eine Rolle.

Übrigens ist das ein offizieller YK von MSI, denn deren Videos sind in den Manuals angegeben.

( Android Auto - Text ist echt spitze :/ )

 

[DragonTear]

Übrigens ist das ein offizieller YK von MSI, denn deren Videos sind in den Manuals verlinkt.

Oh man... x-x Überschätzung zum trotz - das sieht einfach nicht "professionell" aus. Auch muss man davon ausgehen dass der DAU alles nur "halb so gut" macht, wie im Tutorial-Vid. Was kommt dann dabei raus?.. Solch ein Video sollte Vorbild sein, d.h. gleichmässiges Vertstreichen und eben nicht ganz so viel dass es schon ohne Kühler aufs MB läuft.

Hoffe MSI lernt was aus den ganzen Negativ-Bewertungen...

 

[Quante]

So aus der Tube quetschen?
Absolut unprofessionell!!!
Dafür gibt es Fachwerkzeug:

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[CyLord]

Für diese Vorstellung brauche ich keine Anleitung von MSI. Aber wenn es die falsche Wärmeleitpaste ist mit freien CPU-Kern (z.B. Athlon XP), dann geht das definitiv sehr schnell schief. Der Heatspreader war auch dreckig. Hätte er sich auch gleich den Handschuh sparen können - das hätte meine Wertung nicht wirklich verbessert. Ich hätte das Video herausgenommen, anstatt nur die Kommentare zu schließen.

 

[Sheena]

Mehr als hundert Rechner verschandelt zu haben, ist keine Begründung. Du wolltest wissen, warum zuviel WLP isolierend wirkt, die Begründung hab ich dir gegeben.
Wenn es dir zu mühsam ist, zu begründen, warum das jetzt auf einmal nichtmehr der Fall sein sollte, bist du in einem Forum vermutlich Fehl am Platz.
Dass die weisse Silikonpaste zum "Ausbluten" neigt und du den ganzen Rotz dann übers Mainboard laufen hast, will ich ja garnicht erwähnen.

Nein, du hast mir eine Begründung gegeben die ich schon vor einigen Posts belegt habe. Dazu hast du Fakten genannt die bei dieser Diskussion irrelevant sind.
Du hättest auch sagen können "Bananen sind Gelb - jetzt versuch das zu widerlegen!".. Hätte auch nicht viel mehr Sinn gemacht.

Ja, WLP leitet schlechter als Kupfer und Aluminium. Richtig - und jetzt? Trotzdem wird WLP verwendet und wieso? Weil du Kupfer und Aluminium nicht so genau fertigen kannst das es keine winzigen Zwischenräume gibt. Um diese Zwischenräume zuschließen wird WLP verwendet. Wenn du jedoch einen normalen Anpressdrucks verwendest wird die überflüssige WLP nicht zwischen CPU und Kühler festgeklemmt, sondern sucht sich freien Raum. Vorallem bei dünnflüssiger Paste. Also teilt sich die Paste von alleine durch den Anpressdruck aus und daher wird auch keine Isolierung stattfinden... So ähnlich habe ich das schon in einem Post bevor deine Aussage kam "Aber Kupfer und Aluminum leiten besser" (wahaha) gesagt..

 

[GenFox]

Zuviel WLP, dann läuft das Zeug noch über die CPU hinaus und dann bricht der Kerl sich ja fast einen ab den Kühler anständig drauf zu setzen. Absolut peinliche Vorstellung.

Zumindest bei einem How To kann man doch erwarten, dass alles möglichst ideal gemacht wird - die Hilfesuchenden machen es i.d.R. eher schlechter als besser nach.

 

[Techtrancer]

Jetzt regt euch mal nicht auf

MSI wollte sicher nur mal erklären wo die WLP überhaupt hin gehört^^

Und um den Verkauf der eigenen WLP an zu regen, is es natürlich besser wenn man nen halben Liter pro CPU aufträgt

Denn mit den üblichen Minnituben macht man ja keinen Umsatz

 

[sensaifail]

Mann ist das ne Tube

Und naja, wenn er knapp aufträgt könnte es sein das einige zuwenig benutzen. Bei zuviel das einige zuviel benutzen (bzw dickflüssigere Paste wo dies wirklich zuviel wäre)

zuviel ist aber auch ned soooo toll

 

[DragonClaVV]

Haha geil, erstmal nen Wasserfall von WLp an der CPu hinunterbefördert Und wenn man die Paste schon verteilen muss dann macht man das gleichmäßig und nicht so eine Gebirgslandschaft wie der da..

Kein Wunder das Kommentatre deaktiviert sind.

 

[Extremk]

Lol und ich hab mir schon sorgen gemacht das ich was falsch mache.

 

[MadDias]

Nein, du hast mir eine Begründung gegeben die ich schon vor einigen Posts belegt habe. Dazu hast du Fakten genannt die bei dieser Diskussion irrelevant sind.
Du hättest auch sagen können "Bananen sind Gelb - jetzt versuch das zu widerlegen!".. Hätte auch nicht viel mehr Sinn gemacht.

So wenig wie möglich von einem Isolator zu verwenden, ist demnach genau so gut wie möglichst viel davon zu verwenden?
Das ist doch das, was du behauptest. Die Begründung, warum möglichst viel von dem Zeug genauso gut sein sollte, bist du mir weiterhin schuldig.
"Es macht nix aus" ist leider falsch.

Ja, WLP leitet schlechter als Kupfer und Aluminium. Richtig - und jetzt? Trotzdem wird WLP verwendet und wieso? Weil du Kupfer und Aluminium nicht so genau fertigen kannst das es keine winzigen Zwischenräume gibt. Um diese Zwischenräume zuschließen wird WLP verwendet. Wenn du jedoch einen normalen Anpressdrucks verwendest wird die überflüssige WLP nicht zwischen CPU und Kühler festgeklemmt, sondern sucht sich freien Raum. Vorallem bei dünnflüssiger Paste. Also teilt sich die Paste von alleine durch den Anpressdruck aus und daher wird auch keine Isolierung stattfinden... So ähnlich habe ich das schon in einem Post bevor deine Aussage kam "Aber Kupfer und Aluminum leiten besser" (wahaha) gesagt..

Die Paste kann sich leider nur soweit ausdehnen, wie auch Platz dafür zur Verfügung steht. Ist der Platz schon mit Paste belegt, wird die Schicht wohl oder übel dicker, bis sie endlich den rettenden Rand erreicht. Wenn du jetzt noch einen Kühler ohne konvexen Boden (wie er von manchen Spezialisten hier empfohlen wird) verwendest, kann die Paste garnicht so schön vom Anpressdruck verteilt werden, wie du es gerne möchtest.

Dass hier allen Ernstes bezweifelt wird, dass zu viel Paste negative Auswirkungen hat, zeugt schon von sehr wenig Erfahrung, mit sehr wenigen Pasten. Wen natürlich 2-3° mehr völlig kalt lassen, den interessiert es auch nicht, wieviel Paste er benutzt. Wenn aber diese 2° ausschlaggebend sind, ob du einen Benchmark absolvierst oder nicht, dann würde ich mir als erstes Gedanken über die WLP machen. Wenn die dann so dick aufgetragen ist, wie in dem Video, ist weniger wirklich mehr.

 

[Hasestab]

"Es macht nix aus" ist leider falsch.
Wenn aber diese 2° ausschlaggebend sind, ob du einen Benchmark absolvierst oder nicht, dann würde ich mir als erstes Gedanken über die WLP machen. Wenn die dann so dick aufgetragen ist, wie in dem Video, ist weniger wirklich mehr.

Hätte der Gute in dem Video eine OC Kombi da liegen gehabt hätte er bestimmt sauberer gearbeitet ;-)

Aber hasst schon recht. Wie oft hab ich die Kiste nochmal auseinander gebaut, weil die Temp geringfügig zu hoch war.

Bei Standart montagen von den konvexen Kühlern oder kleinen Auflagefläche der kühler kann man das machen mit dem klecks.
Wenn jetzt aber schon poliert und alles plan ist und der Kühler genau so groß ist wie der Hs kannste klecksen vergessen.

Gesendet von meinem GT-I9300 mit der Hardwareluxx App

 

[Trill]

Ich find's klasse, hab mich köstlich amüsiert - und passt doch total gut zu der Firma MSI - ich mein, der peinliche Drache bei den Gaming Mainboards ist ja schon kindisch genug, würde ich mir nie kaufen, dann das noch, einfach super!

 

[DragonTear]

Wen natürlich 2-3° mehr völlig kalt lassen, den interessiert es auch nicht, wieviel Paste er benutzt. Wenn aber diese 2° ausschlaggebend sind, ob du einen Benchmark absolvierst oder nicht, dann würde ich mir als erstes Gedanken über die WLP machen.

Sag mal, überliest du absichtlich das was wir schreiben oder verstehst du uns einfach nur gern falsch?
Meinst du allen ernstes die Leute die sich solch ein Video anschauen um ihen PC zu basteln, zählen zu den <1% aller Computerbauer denen die 2-3 Grd ausschlaggebend sind??

 

[thegian]

Hat er die Zahnpastatube mit der WLP verwechselt?
Ernsthaft. Intro, mittlerer Teil wirkt professionell (vorallem mit Handschuhe^^) und dann versaut man es sich, indem man die Paste einfach mal so lieblos draufpapt und mit einem grossen Spachtel unregelmässig verteilt

 

[Waermeleitpaste]

Die Klecksmethode ist einfacher aber nicht so gut, dort werden die ganzen Ecken nämlich ausgelassen. Es reicht aus, ist aber eher eine Vorbereitung. Ich habe früher immer auch die Klecksmethode genommen und zusätzlich etwas auf die Kanten verteilt mit einer Karte. Es ist am besten die WLP auf der gesamten Oberfläche des IHS zuverteilen. Unfehlbar ist auch keine Methode, dass ist das Problem. Es gibt halt wirklich viele Alternativen WLP aufzubringen, keine davon ist perfekt.

Wieso muss der Heatspreader komplett benetzt sein? Die Hotspots entstehen doch da wo das Die ist, und dieses befindet sich in den seltensten Fällen an den Ecken.

Meiner Meinung nach sollte so wenig Paste wie möglich verwendet werden, da eine zu große Menge wieder isolierend wirkt. Vor allem, wenn die Paste dann als dicke Schicht eintrocknet ...

 

[MadDias]

Wieso muss der Heatspreader komplett benetzt sein? Die Hotspots entstehen doch da wo das Die ist, und dieses befindet sich in den seltensten Fällen an den Ecken.

Meiner Meinung nach sollte so wenig Paste wie möglich verwendet werden, da eine zu große Menge wieder isolierend wirkt. Vor allem, wenn die Paste dann als dicke Schicht eintrocknet ...

Zwecklos, das den Profis hier erklären zu wollen.
Auf meine Erklärung, warum WLP isolierend wirkt, bekam ich auch nur ein pampiges "Bananen sind gelb", aber keine Erklärung, warum möglichst viel von der Paste von Vorteil sein sollte und warum sich dadurch der isolierende Effekt anscheinend aufhebt.

 

[DragonTear]

@MadDias
Nur weil mehr WLP drauf gepappt wurde, heisst das nicht dass die Schicht die nach dem aufdrücken des Kühlers tatsächlich zwischen HIS und Kühlblock bleibt, zwingend dicker wird!

 

[Phantomias88]

War das nicht der Konkav=Oktav Effekt?
Immerhin Planschleifen habe ich mitgemacht, es brachte wohl eher was die Kühlfläche zu vergrößern, als mehr m³ (Cubic)