Hallo,
ich habe mir heute Abend die Mühe gemacht und mein Hard Tube Setup auseinander zu bauen, weil ich probleme mit den Temperaturen hatte.
Ich habe das Problem, dass meine Fullcover Plate vom P8Z77-I nicht richtig auf dem CPU aufliegt und ich die Wärmeleitpaste zu dünn verteilt habe.
Beim Ausbau ist mir folgendes aufgefallen:

Ich habe keine Ahnung wie das passiert ist. Ich habe alles Handfest angezogen. (vielleicht zu kräftige Hände?)
Sollte mich das beunruhigen? Es scheint noch alles dicht zu sein.
Freue mich über eure Antworten
Gruß
blub3k
ich habe mir heute Abend die Mühe gemacht und mein Hard Tube Setup auseinander zu bauen, weil ich probleme mit den Temperaturen hatte.
Ich habe das Problem, dass meine Fullcover Plate vom P8Z77-I nicht richtig auf dem CPU aufliegt und ich die Wärmeleitpaste zu dünn verteilt habe.
Beim Ausbau ist mir folgendes aufgefallen:
Ich habe keine Ahnung wie das passiert ist. Ich habe alles Handfest angezogen. (vielleicht zu kräftige Hände?)
Sollte mich das beunruhigen? Es scheint noch alles dicht zu sein.
Freue mich über eure Antworten
Gruß
blub3k



du kannst entweder hoffen, das sich die risse nicht weiter ausdehnen, oder bereits tätig werden. ich würde highflow.nl kontaktieren, der hat massenweise bp teile und versuchen, über den shop einen neuen ersatzdeckel von bp zu bekommen. dann hast du das prob mit dem hohen porto & zoll aus taiwan nicht.