Overclocker köpft Ryzen 7000 und zeigt Heatspreader-Unterseite

Aber das Optimum ist diese Platzierung am Rand mit ziemlicher Sicherheit nicht
Wobei die Frage ist ob du am Rand vom HS meinst oder am Rand vom Kühler? Der HS ist kleiner als bei AM4 und daher sind die Chiplets nicht viel weiter außen als jetzt auch schon.
Tests abwarten 🤷
Sehe ich auch so. Solange es außerhalb der Jagd nach den letzten paar MHz keinen merklichen Einfluss (1-2 K Temperaturdifferenz sehe ich z.B. als nicht relevant an) hat ist es am Ende auch egal. Der Sweet-Spot der neuen Chips wird recht sicher auch nicht bei >5GHz liegen ;).
 
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"Breaking News: Leaker offenbart Mini 10x10mm Highspeed Lüfter auf der Unterscheite des IHS bei Ryzen 7000 CPUs.

Lt. dem Leaker soll es sich hierbei um einen Delta Fan mit bis zu 12000RPM handeln. Dieser sei nötig da die SMD Bauteile, welche auf den neuen Ryzen CPUs sitzen, ansonsten den Hitzetod sterben würden. Es bewahrheiten sich also die ersten Gerüchte von Andreas Link und PCGH welche schon über eine Ventilation spekuliert hatten. Die damaligen Spekulationen ging zwar nicht ganz so weit. Sprachen aber von Öffnungen die der Kühlung dienen würden."

Quelle
 
Der Heatspreader biegt sich auf jeden Fall nicht :d
 
Schade das AMD diesen Weg wählt. Im Sockel die Kondensatoren raus dafür auf das PCB.
Das die beiden Kerne so nahe am Rand sind ist nicht positiv.
Das das Kupfer so dick ist ebenso nicht.

Intel macht das besser.
Mal abwarten was für Temps erreicht werden, aber ich kann mir nicht vorstellen,
das diese besser sind als bei der alten Bauweiße von AMD.
Naja, ich hoffe AMD weiß was sie tun. Das war Ironisch gemeint!
 
Ich denke, es hat schon einen Grund, warum der HS deutlich an Dicke zugenommen hat. Wenn ich mir das Bild so anschaue, dann müssen die Chips mit Luft keinen Kontakt haben. Oder?
Ist es nicht so, dass bei Lüfter oder AIO Lösungen immer ein dicker Kupferkühlkörper (Kupfer-Nickel, was auch immer...) zur Wärmeaufnahme genutzt wird? Wenn ich an Kühler denke, dann ist die Leistung der Wärmeaufnahme gekoppelt mit der Anzahl der Kupfer-Heatpipe-Verbindungen auf dem HS. Je mehr, umso besser der Wärmeabfluss in den Pipes. Bei den AIO Kühlkörper wird ja durch die gefrästen Finnen die tatsächliche Oberfläche vergrößert, um die Wärme schneller abzugeben, bzw. mehr Kühlwasser Wärme aufnehmen kann. Natürlich ist die nachgeschaltete Oberflächengröße an Metall entscheidend, wie gut die Wärme in die Umgebung abgegeben wird. Für mich ein spannender Ansatz, was AMD macht. Sicher nicht billig oder impotent in der Leistung. Mal sehen, was die Tests so sagen.
 
Der Heatspreader biegt sich auf jeden Fall nicht :d
Gibt tatsächlich Unterschiede in Sachen Festigkeit. Nicht zu vergessen AMD wechelt von PGA auf LGA :fresse: , auch wenn die Sockelmaße gleichbleiben und wie Holzmann verdeutlicht hat die AM4 Kühler kompatibel bleiben werden.
Ich denke aber nicht das AMD gezwungen ist die Einheiten so ein Stück zu verschieben,
punktuelle Hitzentwicklung oder Veränderungen im internen Chipdesign könnten auch der Grund sein, auch wenn es oberflächlich betrachtet unlogisch aussieht evlt. fühlen sich die Komplexe am Rand einfach wohler so wie der Clownfisch bei der Seeanemone.
 
Direct-Die-Wasserkühler wäre ja dann das Konzept. Mal schauen was die Bastler im Herbst damit machen ;)
Das gibt es bereits für Intel Alder Lake und AMD Ryzen 5000. Zu AMD kenne ich keinen Test, aber bei Intel hat es auf einem 12900K 15K gegenüber einem aktuellen Waserkühler gebracht. Also ungefähr eine Größenordnung von ~15 Jahre CPU-Wasserkühlerentwicklung. Beide Versionen liegen bei 80€ und du könntest Dir die AM4 Ryzen5000-Version noch mit einem 5950X anschauen;) .


direct die.jpg



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Roman plant schonmal für Zen4.


der8auer.jpg
 
Da kann man nur übles ahnen. Die alten Ryzen 5000 hatten ja schon oft Hitzeprobleme. Wie man diese nun mit mehr Leistung, Leistungsaufnahme und ungünstigerer Positionierung der CCDs kühlen will erschließt sich mir nicht wirklich. Aber wir werden sehen welche Temperaturen dann anliegen
Dafür muss man aber auch berücksichtigen, wodurch die hohen Temperaturen bei Ryzen 5000 entstanden sind.

1. Hotspot nicht in der Mitte ist ein Grund, jedoch relativ zu vernachlässigen durch den dicken IHS und der Wärmeverteilung im Kupfer. Die Testergebnisse mit den Offset-Halterungen sind mir bekannt, jedoch würde ich nach vier Ryzen 5000 CPUs sagen, dass das größtenteils den konvexen Kühlerböden geschuldet ist und wo man diesen Spot auf dem IHS positioniert. Insbesondere, da ja nicht jeder User Kühlprobleme hatte und die Offset-Halterung in einigen Fällen keinen nennenswerten Vorteil brachten. War man mit einer AIO unterwegs, hatte man sehr häufig eine Coldplate von AseTek verbaut und diese wurden ursprünglich für Intel-IHS designt und waren (sind) deshalb immer konvex (weil Intel IHS konkav). Hatte das Thema im folgenden Link mal aufgearbeitet:

- Lapping Ryzen 5000 CPU und AIO-Coldplate -

2. Unebener IHS kann ein weiterer Grund sein. War zumindest bei meinem 5800X damals so (siehe Link). Ist ja auch bei Intel wieder ein Thema. Interessanterweise hatten alle weiteren (neueren) Ryzen CPUs einen relativen ebenen IHS, so dass sich das Schleifen des IHS kaum gelohnt hat. Dennoch, ein unebener IHS gepaart mit einem konvexen Kühlerboden kühlt nun mal sehr beschissen. Durch meine ganzen Mods, Tests und Versuche usw., würde ich aus heutiger Sicht immer den Kühlerboden prüfen und diesen ggfs. schleifen. Insgesamt betrachtet, hat sich das mehr gelohnt als irgendeine tolle Wärmeleitpaste oder -LM-.

3. PBO ist aus meiner Sicht der größte Wärmetreiber bei Ryzen 5000 CPUs. Zumindest, sobald man ein positives Takt-Offset anlegt, was sehr viele User hier gemacht haben. Da nützt einem auch das Undervolting übern CO kaum was, weil er in der Realität gar nicht so viel rausholt wie man meint. Das Problem ist, dass der PBO ein positives Takt-Offset mit OC gleichsetzt und die Vcore Schraube richtig anzieht. Da braucht man sich auch nicht wundern, dass sich die CPU so schlecht kühlen lässt, wenn selbst der Teillastbereich (z.B. Gaming) mit 1.3v - 1.4v läuft und das nur für paar MHz mehr. MMn ist ein positives Takt-Offset daher unnötig, weil der 5800X3D bereits gezeigt hat, dass selbst 4,5 GHz ein sehr guter Sweetspot für Gaming-Performance ist. Auch das Thema hatte ich vor kurzem in einem separaten Thread ausgiebig getestet:

- Ryzen 5000 so effizient wie möglich für Gaming -

Demnach gehe ich bei Ryzen 7000 davon aus, dass am Ende alles wieder eine reine Einstellungssache sein wird und dass der IHS/ die Positionierung der CCDs eher eine untergeordnete Rolle spielen wird.
 
Masse ist das letzte was für gute Temperaturen sorgt. Jeder mm verschlechtert den Übergang an bessere Medien wie Heatpipe oder Wasser.
Eben, deshalb setzen einige ja auch lieber auf Direct-Die Kühlungen, wenn sie die CPU massiv übertaktet betreiben wollen.

Hoffentlich ist der nicht extra so dick, damit weiterhin "nur" die AM4 Kühlerkompatibilität gewährleistet ist...
Das dürfte aber leider der Fall sein, denn:
Gleichzeitig ist der LGA-Sockel flacher als der frühere BGA-Sockel, sodass der neue Wärmeverteiler höher ist um die Flachheit des LGA-Sockels auszugleichen.
Eben, bei LGA legt die Platine tiefer, also nicht so hoch über dem Mainboard wie vorher und da die Montage der Kühler zuweilen nur sehr geringe Höhenunterschiede ausgleichen kann, muss der HS dies wohl ausgleichen.

AMD hätte auf die Kühlerkompatibilität zu AM4 verzichten und den Sockel deutlich größer machen sollen. Müssten sich die Leute halt mal 15€ in eine neue Halterung investieren, mein Gott.
Das sehe ich auch so, wobei es wohl weniger die Größe als eben die Höhe sein dürfte. Wenn man sowieso schon ein neues Mainboard und neue (DDR5) RAMs braucht, wäre ein neuer Halter für den CPU Kühler nun auch nicht die Welt gewesen.

Da kann man nur übles ahnen. Die alten Ryzen 5000 hatten ja schon oft Hitzeprobleme. Wie man diese nun mit mehr Leistung, Leistungsaufnahme und ungünstigerer Positionierung der CCDs kühlen will erschließt sich mir nicht wirklich. Aber wir werden sehen welche Temperaturen dann anliegen.
Ja wir werden sehen, aber vielleicht sind bei den RYZEN 7000 auch einfach nur höhere Temperaturen erlaubt als bisher. Bei Intel sind ja i.d.R. bis 100°C erlaubt.

Wenn der einzige Grund dafür wirklich die Kühler Abwärtskompatibilität ist, wäre das eine lachhafte Entscheidung von AMD.
Sehe ich auch so, aber Kompatibilität wird ja von den Fanboys gefeiert und bei jeder Gelegenheit als Killerargument aufgeführt. Da wäre es dann wohl peinlich, wenn man schon für den nächsten Sockel eine neuer Halterung für den Kühler brauchen würde, während die bei Intel vom Sockel 1156 (der im September 2009 erschienen ist) bis einschließlich S.1200 unverändert geblieben ist, erst mit dem Ende letzten Jahres erschienen LGA 1700 gab es einen anderen Lochabstand (78 statt 75mm), womit die Halterungen über 12 Jahre gleich geblieben war.

Dafür muss man aber auch berücksichtigen, wodurch die hohen Temperaturen bei Ryzen 5000 entstanden sind.

1. Hotspot nicht in der Mitte ist ein Grund
Das wird aber mit der Platzierung der Chiplets mit den Kernen, also der hauptsächlichen Wärmequelle, weiter nach außen eher noch schlimmer.

3. PBO ist aus meiner Sicht der größte Wärmetreiber bei Ryzen 5000 CPUs.
Das Übertakten die Leistungsaufnahme und damit die Temperatur bzw. Anforderung an den CPU Kühler erhöht, sollte klar sein, aber AMD hat ja schon von sich aus bei den RYZEN 7000 die TDP erhöht.

Die Platzierung der Chiplets weiter am Rand und die höhere TDP dürften die Kühlung nicht einfacher gestalten, der dickere HS kann allenfalls ersteres ein wenig kompensieren, je nach Kühler. Ich denke wir dürften dann bald spezielle AM5 Kühler (oder wenigstens Halterungen) sehen, die darauf optimiert sein werden die Wärme mehr an dem Rand aufzunehmen, wo die Chiplets montiert sind. Dies würde es dann aber noch unsinniger machen wenn AMD den dicken HS nur wegen der Kühler Abwärtskompatibilität gewählt hätte.
 
aber AMD hat ja schon von sich aus bei den RYZEN 7000 die TDP erhöht.
und wer zwingt mich dieses Limit dauerhaft und voll auszuschöpfen? Für Marketingzwecke in irgendwelchen Benchmarks soll die CPU von mir aus ihr Powerlimit voll ausfahren, aber die Welt besteht nun mal nicht nur aus Cinebench. Interessant wäre realer Verbrauch in Games (wo man halt wirklich viel Zeit investiert) über Zeitspanne X und Optimierungspotenzial.


Ich denke wir dürften dann bald spezielle AM5 Kühler (oder wenigstens Halterungen) sehen, die darauf optimiert sein werden die Wärme mehr an dem Rand aufzunehmen, wo die Chiplets montiert sind.
Denke nicht, dass das wirklich im Mainstream ankommen wird, aber aktuell ist alles so oder so nur reine Spekulation. Ich glaube da jedenfalls nicht dran. Das hat schon bei der aktuellen Generation nicht wirklich überzeugend funktioniert und das wird es höchstwahrscheinlich auch nicht bei der neuen Gen, obwohl ich der erste wäre, der das ausprobieren würde. Solange alles kühlungstechnisch irgendwie im Rahmen bleibt, gibt es keinen wirklich notwendigen Grund diverse Halterungen und Sockelaufnahmen abzuändern. Für Modder und Bastler wird's natürlich immer was geben.
 
und wer zwingt mich dieses Limit dauerhaft und voll auszuschöpfen?
Dies ändert nichts an der Erhöhung der TDP.
Interessant wäre realer Verbrauch in Games (wo man halt wirklich viel Zeit investiert) über Zeitspanne X und Optimierungspotenzial.
Längst nicht jeder optimiert von Hand und wird immer gerne behauptet, dass der Trend dahin geht, dass man so viel Kerne braucht um neben dem Gaming noch was anderes laufen lassen zu können? Außerdem hat AMD die HEDT Plattform (Threadripper) ja wohl auslaufen lassen und bietet die TR5000 nur noch als Pro und damit Workstationplattform an. Damit dürfte es auch einige geben die sich gerade den 16 Kern auch für andere Anwendungen als Gaming kaufen, auch wenn sich manche hier gar nicht vorstellen können, dass es solche gibt.
Denke nicht, dass das wirklich im Mainstream ankommen wird
Wo habe ich davon gesprochen, dass es im Mainstream ankommen muss oder wird?
 
Da schaut man sich mal wieder die ignorierten Beiträge an und muss sowas lesen:
Anhand des Bildes kannst du nicht wissen, ob der Kopf hohl ist, oder eben voll.
Da Luft ein ganz schlechter Wärmeleiter ist, müsste jemand der einen HS hohl baut, wohl seinen Kopf als Vorbild genommen haben.

Es sieht doch so aus, dass es rundherum eine Naht
Das Teil dürfte gegossen sein und diese "Naht" ist, wo die beiden Hälften der Gießform zusammenkommen.
 
wenn sie die CPU massiv übertaktet betreiben wollen.
Ist inzwischen wegen der relativ ausgereizten Turbos kaum noch sinnvoll möglich. Steigerungen wie zur Jahrtausendwende sind heute mit konventioneller Kühlung jedenfalls nicht mehr drinnen.
wäre ein neuer Halter für den CPU Kühler nun auch nicht die Welt gewesen.
+1
während die bei Intel vom Sockel 1156 (der im September 2009 erschienen ist) bis einschließlich S.1200 unverändert geblieben ist
Fast, man sollte die Änderung der PCB Dicke und darauf hin geändertem Anpressdruck nicht vergessen, gab immerhin tote (CPUs) :shot: .
Es sieht doch so aus, dass es rundherum eine Naht gibt, also der Kopf aus zwei Teile zusammengefügt ist.
Vapour Chamber im HS :fresse:? Wäre jetzt eher von Werkzeug Spuren ausgegangen die an der Stelle nicht stören.
 
Ist inzwischen wegen der relativ ausgereizten Turbos kaum noch sinnvoll möglich.
Auch Allcore-OC ist übertakten, nicht nur die Anhebung des maximalen Singlethreadtaktes! Und wenn es um die Leistungsaufnahme geht, ist eigentlich nur Allcore OC relevant, bei Last auf nur einem Kern schaffen es die wenigsten CPUs das die Leistungsaufnahme überhaupt ihre TDP erreicht, so sieht es z.B. für den 5950X aus:

RYZEN5950X Power Consumption per core load.png


(Quelle)

Da die Zahl der Kerne einer CPUs seit dem Erscheinen der ersten Dual Core Consumer CPUs 2005 immer weiter gestiegen ist, wird das Allcore OC auch immer relevanter und wer das nicht als Übertaktung ansieht, der hat wohl die letzten fast 2 Jahrzehnte, spätestens sein die Turbotakte eingeführt wurden und damit die Kerne nicht mehr alle den gleichen Takt haben müssen und der Takt bei Last auf einem oder wenigen Kernen eben höher ausfällt als bei Last auf allen Kernen, wohl komplett verschlafen oder ignoriert sie willentlich.
 
Wo habe ich davon gesprochen, dass es im Mainstream ankommen muss oder wird?
Ich denke wir dürften dann bald spezielle AM5 Kühler (oder wenigstens Halterungen) sehen, die darauf optimiert sein werden die Wärme mehr an dem Rand aufzunehmen, wo die Chiplets montiert sind.
Ich habe nichts Gegenteiliges gelesen. Was genau willst du mit deiner vorangegangenen Aussage denn nun sagen? Dass es ein "Enthusiasten"-Produkt für den Nischenmarkt von AM5-Sockel geben wird, wo einige wenige Modder und Bastler drauf Bock haben oder dass es "breiter" im Mainstream vertreten sein wird? Hauptsache wieder so schwammig formulieren, dass man sich im Nachgang die Aussage wieder passend zurechtlegen kann.

Auf dieses "Jedes Wort auf die Goldwaage legen" und bis ins letzte Detail ausdiskutieren habe ich keine Lust. Dafür bist einfach schon zu bekannt und anstrengend, Holt.


Dies ändert nichts an der Erhöhung der TDP.
Hat in den letzten 4-5 Jahren meine Boards herzlich wenig interessiert. Wie weit sich die CPU austoben darf, hat bei mir ausnahmslos immer das Board entschieden, niemals die CPU. Die will ja auch nur und liefert nicht.


Damit dürfte es auch einige geben die sich gerade den 16 Kern auch für andere Anwendungen als Gaming kaufen, auch wenn sich manche hier gar nicht vorstellen können, dass es solche gibt.
Dann nimmt man eine Kühllösung, die mit der Leistung/ Wärmeentwicklung fertig wird oder man passt die Leistungsaufnahme der vorhanden Kühllösung an. Wenn man sein System nicht anpassen möchte, lebt man halt mit den Temperaturen.
 
Was genau willst du mit deiner vorangegangenen Aussage denn nun sagen?
Wer lesen kann, ist klar im Vorteil und dürfte verstehen, was ich damit aussagen wollte.

Dass es ein "Enthusiasten"-Produkt für den Nischenmarkt von AM5-Sockel geben wird, wo einige wenige Modder und Bastler drauf Bock haben oder dass es "breiter" im Mainstream vertreten sein wird?
Dazu habe ich bewusst keine Angabe gemacht, weil sonst die Diskussion losgeht ab wann ein Produkt für Enthusiasten oder den Mainstream ist. Wenn man nur nach den Verkaufszahlen z.B. bei MF geht, dann sind auch die 16 Kerner Enthusiasten CPUs, da die Masse sich die 6 und 8 Kerner kauft. Und dies selbst im reichen Deutschland, wie es dann wohl in ärmeren Ländern und damit weltweit aussieht, dürfte wohl klar sein. Die Quantifizierung habe ich deswegen unterlassen, aber Halterungen ist Mehrzahl und Kühler statt einen Kühler zu schreiben, sollte auch klar machen, dass eine solche Kühler oder Halterungslösung nicht reichen würde. Wie gut diese sich dann verkaufen, wird man sowieso nicht erfahren, aber können wir uns darauf einigen, dass ich recht hatte, wenn mehr als ein Anbieter mit sowas kommt?

Hat in den letzten 4-5 Jahren meine Boards herzlich wenig interessiert.
Mein Board, der Bauchnabel ist das Zentrum der Welt und die Gerüchte das es jenseits des Tellerrands weitergeht, dürften wohl nur als Gerüchte abgetan werden. Das sind die Leute mit denen zu diskutieren sich einfach nicht lohnt.

Wie weit sich die CPU austoben darf, hat bei mir ausnahmslos immer das Board entschieden, niemals die CPU.
Das gilt für jede Mainboard bei dem man Einstellungen für die CPU wie z.B. die Power Limits vornahmen kann und damit wohl zumindest für die allermeisten Retailmainboards für Consumer CPUs. Aber es gibt einmal viele User die sich nicht trauen BIOS Einstellungen zu ändern und zum anderen genug, die lieber mehr Performance als mehr Effizienz möchten.
 
Auch Allcore-OC ist übertakten
Richtig, mit Einschränkungen der Leistung bei nicht auf Vollast bei allen Threads optimierte Software...
Und wenn es um die Leistungsaufnahme geht, ist eigentlich nur Allcore OC relevant
Die Temperatur jedoch auf den maximalen Takt (sowohl SC als AC).
wohl komplett verschlafen oder ignoriert sie willentlich.
Oder zerreißt Aussage so dass sie in das eigene Weltbild passen und beleidigt andere User ihr Kopf wäre Hohl. Deine Art ist wirklich bemerkenswert (Füllwort kann sich jeder nach eigener Auslegung einbauen).
Mein Board, der Bauchnabel ist das Zentrum der Welt und die Gerüchte das es jenseits des Tellerrands weitergeht
Sagt der der selbst damit um die Ecke kommt:
Obendrein ist der Nutzen einer langlebigen Plattform auch nur beschränkt, denn wer wie ich nur alle Jubeljahre mal ein Systemupgrade macht, ich bin noch auf Z97 unterwegs, der braucht sowieso ein neues Mainboard oder wird es sowieso wollen, um die neuen Features wie schnellere Schnittstellen mitzunehmen.

Viel Spaß noch, wenn die erste Antwort ein persönlicher Angriff ist dann ist die einzige Motivation eine Liste zu erweitern :coffee:
Sorry an alle anderen, da ist was schief gelaufen. Jetzt aber - geprüft :shot:
 
Die Temperatur jedoch auf den maximalen Takt (sowohl SC als AC).
Was soll das aussagen? Das Diagramm zeigt doch klar, dass ein 5950X bei Last auf einem Kern nur 49W braucht, also weiter unter seine TDP und die sollte der Kühler schon packen. Erst bei Last auf 4 Kernen war die Leistungsaufnahme höher als die TDP. Leider fehlt dort der Takt der jeweils anlag, aber sofern man nicht die Brechstange rausholt, sollte die Leistungsaufnahme bei SC OC die TDP nicht erreichen.

Sagt der der selbst damit um die Ecke kommt:
Da habe ich mich als Beispiel genannt und ich bin ja wohl bei weitem nicht der Einzige der nur alle Jubeljahre ein Upgrade macht und dann sowieso ein komplettes Upgrade durchführt.
 
hab erst vor kurzem einem FX-4300 mangels kühler einen AC Coppersilent 2 von nem Athlon XP verpasst. läuft :fresse2:
Wie hast du den Sockel A Kühler auf AM3(+) befestigt bekommen :fresse: ?
 
der bügel passte tatsächlich über den sockel. nur die kontaktfläche des kühlers deckt den heatspreader der cpu nicht ganz ab. ich verlasse mich mal drauf, dass der rand der cpu nicht gekühlt werden muss. :fresse2:
ich weiß gar nicht mehr genau was ich da gemacht hab, nur dass ich grad keinen anderen cpu-kühler zur hand hatte und der rechner seit dem mit dem coppersilent 2 rennt. :d aber nicht zum zocken. hab keine ahnung für welche tdp der ausgelegt ist.

hab das gleiche auch mit nem kühler vom core2 duo auf nem sandy versucht, aber intel hat die bohrungen leicht verändert, damit das nicht passt >_<

lange rede kurzer sinn: ich mags wenn die komponenten ewig und drei tage kompatibel sind und man nahezu beliebige teile verwenden kann und nicht für jeden rotz wieder was neues braucht. ich habe tausende kabel von alten pc, weil man für jeden shice wieder nen anderen stecker brauchte und die standards laufend verändert wurden. usb ist imho ein ganz großer segen. jedenfalls für die bastler, für otto-normal-user ist das eh wumpe, da der alles so nutzt wies mal gekauft wurde und dann komplett neu kauft. und der macht wohl ca. 90 % aller pc-nutzer aus. also ist das für die hersteller wirtschaftlich eigentlich irrelevant ob die teile abwärtskompatibel sind. aber ich persönlich finds halt gut wenns passt ^^
 
Ich denke wir dürften dann bald spezielle AM5 Kühler (oder wenigstens Halterungen) sehen, die darauf optimiert sein werden die Wärme mehr an dem Rand aufzunehmen, wo die Chiplets montiert sind.
Ich glaube da jedenfalls nicht dran. Das hat schon bei der aktuellen Generation nicht wirklich überzeugend funktioniert und das wird es höchstwahrscheinlich auch nicht bei der neuen Gen
... aber können wir uns darauf einigen, dass ich recht hatte, wenn mehr als ein Anbieter mit sowas kommt?

Hey Holt, hab gerade das Video von Roman zum Offset-Mounting bei AM5 gesehen. Dachte, es wäre eine gute Gelegenheit, dich auf deine hellseherischen Fähigkeiten aufmerksam zu machen.


 
Die Frage zu dem Unterschied bei den Chipsätzen B650 und X670/E ist doch relativ leicht zu beantworten. Der kleinere Chipsatz bietet "nur" PCIe 4.0, während auf dem größeren Chipsatz PCIe 5.0 vorhanden ist. So ist es zumindest bei den Boards, die ich bisher gesehen habe.
 
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