Masse ist das letzte was für gute Temperaturen sorgt. Jeder mm verschlechtert den Übergang an bessere Medien wie Heatpipe oder Wasser.
Eben, deshalb setzen einige ja auch lieber auf Direct-Die Kühlungen, wenn sie die CPU massiv übertaktet betreiben wollen.
Hoffentlich ist der nicht extra so dick, damit weiterhin "nur" die AM4 Kühlerkompatibilität gewährleistet ist...
Das dürfte aber leider der Fall sein, denn:
Gleichzeitig ist der LGA-Sockel flacher als der frühere BGA-Sockel, sodass der neue Wärmeverteiler höher ist um die Flachheit des LGA-Sockels auszugleichen.
Eben, bei LGA legt die Platine tiefer, also nicht so hoch über dem Mainboard wie vorher und da die Montage der Kühler zuweilen nur sehr geringe Höhenunterschiede ausgleichen kann, muss der HS dies wohl ausgleichen.
AMD hätte auf die Kühlerkompatibilität zu AM4 verzichten und den Sockel deutlich größer machen sollen. Müssten sich die Leute halt mal 15€ in eine neue Halterung investieren, mein Gott.
Das sehe ich auch so, wobei es wohl weniger die Größe als eben die Höhe sein dürfte. Wenn man sowieso schon ein neues Mainboard und neue (DDR5) RAMs braucht, wäre ein neuer Halter für den CPU Kühler nun auch nicht die Welt gewesen.
Da kann man nur übles ahnen. Die alten Ryzen 5000 hatten ja schon oft Hitzeprobleme. Wie man diese nun mit mehr Leistung, Leistungsaufnahme und ungünstigerer Positionierung der CCDs kühlen will erschließt sich mir nicht wirklich. Aber wir werden sehen welche Temperaturen dann anliegen.
Ja wir werden sehen, aber vielleicht sind bei den RYZEN 7000 auch einfach nur höhere Temperaturen erlaubt als bisher. Bei Intel sind ja i.d.R. bis 100°C erlaubt.
Wenn der einzige Grund dafür wirklich die Kühler Abwärtskompatibilität ist, wäre das eine lachhafte Entscheidung von AMD.
Sehe ich auch so, aber Kompatibilität wird ja von den Fanboys gefeiert und bei jeder Gelegenheit als Killerargument aufgeführt. Da wäre es dann wohl peinlich, wenn man schon für den nächsten Sockel eine neuer Halterung für den Kühler brauchen würde, während die bei Intel vom Sockel 1156 (der im September 2009 erschienen ist) bis einschließlich S.1200 unverändert geblieben ist, erst mit dem Ende letzten Jahres erschienen LGA 1700 gab es einen anderen Lochabstand (78 statt 75mm), womit die Halterungen über 12 Jahre gleich geblieben war.
Dafür muss man aber auch berücksichtigen, wodurch die hohen Temperaturen bei Ryzen 5000 entstanden sind.
1. Hotspot nicht in der Mitte ist ein Grund
Das wird aber mit der Platzierung der Chiplets mit den Kernen, also der hauptsächlichen Wärmequelle, weiter nach außen eher noch schlimmer.
3. PBO ist aus meiner Sicht der größte Wärmetreiber bei Ryzen 5000 CPUs.
Das Übertakten die Leistungsaufnahme und damit die Temperatur bzw. Anforderung an den CPU Kühler erhöht, sollte klar sein, aber AMD hat ja schon von sich aus bei den RYZEN 7000 die TDP erhöht.
Die Platzierung der Chiplets weiter am Rand und die höhere TDP dürften die Kühlung nicht einfacher gestalten, der dickere HS kann allenfalls ersteres ein wenig kompensieren, je nach Kühler. Ich denke wir dürften dann bald spezielle AM5 Kühler (oder wenigstens Halterungen) sehen, die darauf optimiert sein werden die Wärme mehr an dem Rand aufzunehmen, wo die Chiplets montiert sind. Dies würde es dann aber noch unsinniger machen wenn AMD den dicken HS nur wegen der Kühler Abwärtskompatibilität gewählt hätte.