Passend im Winter ist PC-Tuning Zeit.
Ich hab derzeit einen E6600@3.6 und eine 8800GTX mit Thermochill PA120.3 (mit Shroud & 1200er Noctua) und Laing Ultra. Die zweite GTX liegt jedoch schon bereit und bei Release soll es dann noch einen "anständigen" Yorkfield (9450/9550) geben, der dann wieder auf 3.6+ Ghz übertaktet werden soll. Ich denke mal da wird meine jetzige Wakü arg an ihre Grenze kommen und wohl nicht wirklich mehr ausreichen, gell?
Falls dem denn nun so sei, wäre es dann besser:
einen zweiten Kreislauf mit Thermochill PA120.2 bzw. PA160 und weiterer Laing Ultra zu machen (PA120.3 für SLI, neuer Radi & Kreislauf für CPU & u.U. Mosfets)
-oder-
einfach einen weitern Radi (PA120.2 bzw. PA160) in meinen jetzigen Kreislauf einzubinden?
Einen einzelnen Radi neu einzubinden ist wahrscheinlicher praktikabler (sprich günstiger & leichter zu bewerkstelligen), ich möchte jedoch nicht einfach OC-Potential verschenken. Dennoch geht es mir auch nicht um Rekordtemperaturen (dafür hab ich einen gemoddeten Mach II). Vielmehr soll bloss bei "anständiger" Lautstärke genügend OC-Headroom zur Verfügung stehen, das Ganze also praktikabel bleiben und kein High-End Spielzeug werden. Lautere Lüfter möchte ich aus selbigen Grund nicht montieren und falls möglichen die jetzigen zumindest im Windows auch herunterregeln können. Ein Durchlaufkühler kommt zwecks Stromverbrauch auch nicht in Frage (auch wenn es wegen SLI schizophren klingen mag - irgendwo ist halt mal eine Grenze: Strom ist teuer..)
Ich hab derzeit einen E6600@3.6 und eine 8800GTX mit Thermochill PA120.3 (mit Shroud & 1200er Noctua) und Laing Ultra. Die zweite GTX liegt jedoch schon bereit und bei Release soll es dann noch einen "anständigen" Yorkfield (9450/9550) geben, der dann wieder auf 3.6+ Ghz übertaktet werden soll. Ich denke mal da wird meine jetzige Wakü arg an ihre Grenze kommen und wohl nicht wirklich mehr ausreichen, gell?
Falls dem denn nun so sei, wäre es dann besser:
einen zweiten Kreislauf mit Thermochill PA120.2 bzw. PA160 und weiterer Laing Ultra zu machen (PA120.3 für SLI, neuer Radi & Kreislauf für CPU & u.U. Mosfets)
-oder-
einfach einen weitern Radi (PA120.2 bzw. PA160) in meinen jetzigen Kreislauf einzubinden?
Einen einzelnen Radi neu einzubinden ist wahrscheinlicher praktikabler (sprich günstiger & leichter zu bewerkstelligen), ich möchte jedoch nicht einfach OC-Potential verschenken. Dennoch geht es mir auch nicht um Rekordtemperaturen (dafür hab ich einen gemoddeten Mach II). Vielmehr soll bloss bei "anständiger" Lautstärke genügend OC-Headroom zur Verfügung stehen, das Ganze also praktikabel bleiben und kein High-End Spielzeug werden. Lautere Lüfter möchte ich aus selbigen Grund nicht montieren und falls möglichen die jetzigen zumindest im Windows auch herunterregeln können. Ein Durchlaufkühler kommt zwecks Stromverbrauch auch nicht in Frage (auch wenn es wegen SLI schizophren klingen mag - irgendwo ist halt mal eine Grenze: Strom ist teuer..)