Ram ist definitiv irreperabel. Denn die Platine hat schaden genommen. Auf der Platine sind ja lötflächen, auf denen kommen lottropfen um eben kontakt mit dem Chip zu machen. Beim Abreisen sind diese Löttröpfchen an den Chip gelieben, haben aber dafür die Lötflächen auf der Platine mit sich genommen, das heißt, auf der Platine befinden sich keine Lötflächen mehr.
Auch wenn man den Lot zum schmelzpunkt bringen kann, wird dies nichts bringen, da der Lot nicht zum verbinden mehr hat.
sorry aber das stimmt nicht so ganz.
wenn man die lödpads abreisst, reisst man die leiterbahn direkt mit ab.
auch abgerissene leiterbahnen sind reparabel.
wenn nur das lötpad abreisst und man sieht keine leiterbahn ist es
99% ein pad ohne funktion.
naja es sind auch keine löttropfen,
sonder lötpaste die mit einem schablonen drucker gedruckt wird.
das mit dem backoffen könnte klappen.
180C° sind defintiv zu wenig.
ich kann auch nur grob sagen 220° peaktemperetaur (max) verbleit
und ca.245C° bleifrei.
gehe eher von bleifrei aus.
weil jeder lötpasten hersteller hat andere maximale temps
und auch ganz wichtig der verlauf der temp.
mit 180° ist es möglich kalte lötstellen villeicht zu verlöten
aber ein kolmpletes neu verlöten eher nicht.
an deiner stelle würde ich den ofen auf 230C° vorheizen,
bauteil fixieren (auf backpapier legen) und für 5min. backen lassen.
brauchst die keine gedanken machen,
ob die bauteile, die unten liegen abfallen.
hab schon viel grössere bauteile verlötet und sind nicht abgefallen.
