[Sammelthread] RAM OC mit 2nd Gen Ryzen

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Hallo Zusammen und extra Grüße and curious,

vielen Dank für den Thread. Dann möchte auch ich meinen Teil beitragen und Ergebnisse veröffentlichen.
14-15-15-15-28-43-1T bei 3333 MHz mit 2x16GB Samsung B-die.

Eigentlich wollte ich damit warten, bis ich die 3400 geknackt bekomme, aber diese sind nicht ganz stabil und es fehlt die Zeit. Auch wenn ich kein Experte bin, habe ich bei meinen Tests das Gefühl bekommen, dass auch hier der IMC der limitierende Faktor ist. Vermutlich kann man da nur auf ein AGESA Update hoffen oder man kann den IMC sonstwie stabilisieren.

Grüße zurück!
Ich sehe, Du hast Spaß mit Deinen Torque. :)

Mehr als DDR4-3333 mit halbwegs vernünftigen Timings kannst Du unter Ryzen vergessen. Ich hab mich daran zur Genüge abgearbeitet. Immer wieder nah an der Stabilität, aber gereicht hat's doch nie.
Hoff lieber nicht auf Verbesserung durch neuen Microcode. Die 3333 sind schon so lange eine Mauer für DR B-die, dass sich daran wohl nichts mehr ändern wird.

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Bei Intel fluppen die 32GB ganz gut dagegen :p



Würde mein Kit aber auch echt gern mal auf Ryzen durchspielen. auf nem CH7 Hero.

Schick mir das Kit. Auf dem C6H laufen 4xSR besser als auf dem C7H. :)
 
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Geht eher um den IMC der 2nd Gen Ryzen. Ein R5 1600 steht da hinten an ^^
Auf dem CH 7 Hero laufen die DS Module besser oder wie?
 
Jaein DS haben überall Probleme aber das C6H kommt mit Vollbestückung besser als das C7H zurecht.
 
Geht eher um den IMC der 2nd Gen Ryzen. Ein R5 1600 steht da hinten an ^^
Auf dem CH 7 Hero laufen die DS Module besser oder wie?

Single Rank Module in 1DPC (2xSR) Konfiguration gehen mit dem Pinnacle Ridge (2nd Gen Ryzen) IMC besser.
DR 1DPC und SR 2DPC tendenziell eher schlechter.
Laut elmor von ASUS hat zudem das C6H Vorteile im SR 2DPC Betrieb gegenüber dem C7H.
 
Gehen die ITX Boards beim Ryzen besser im RAM OC als die großen 4 Slot Boards?
 
Ich hab einige recht gute Ergebnisse mit den ASUS Boards gesehen, aber nicht genug, um daraus eine allgemeingültige Aussage ableiten zu können.
 
Denke auch eher dass beim Ryzen weniger das Layout (lange Leiterbahnen) den Flaschenhals ausmacht als der IMC. Aber Vielleicht lässt sich ja auf den ITX Boards noch etwas rausholen.
 
Denke auch es liegt mit am IF da oft kleine Ryzen wie 1400 gibt die stabile setups bei 3733 plus hinbekommen
 
Oder es kaufen nur Hardcore-Overclocker eines solche Low-Budget-CPU in Verbindung mit High-End-RAM. Wer weis auch wie die gekühlt wurden. Ich habe das Gefühl die Temperatur hat einen nicht unwesentlichen Einfluss auf das OC-Ergebnis.
 
Na klar ist es auch temperaturabhängig.
Die Kunst ist es einfach alles gleichzeitig auf den höchstmöglichen Takt zu bringen.

Beispiel:

CPU @ 4Ghz, RAM @ Stock. CPU braucht 1,25v. Wenn nun die CPU belastet wird, ist der RAM immer ein wenig der Flaschenhals. Die CPU wird nicht voll belastet. Deshalb reichen auch 1,25v.
Wenn jetzt noch der RAM auf 3600 Mhz übertaktet wird, ist der Flaschenhals beim RAM weiter aufgeschoben und die CPU wird mehr gefüttert. Ergo, wird heißer und braucht mehr vCore um stabil zu bleiben. Gleiches gilt für den Cache. Wenn man mit geringem Cache Takt testet limitiert der womöglich hier und da mal.

Mit hohem CPU, Cache und RAM Takt gibt's natürlich die höchste Performance und die Komponenten werden aucbh deutlich stärker belastet und sind anfälliger für Instabilitäten als wenn eine der Variablen mit niedrigem Takt läuft.

So ist das.
 
Hmm, also LinX ist zum Testen des Ram's (auch mit 12GB Rampresest) absolut gar nicht geeignet. Lief 45Min. ohne WHEA Fehler oder sonstigen Fehlern. HCI Memtest meldet dagegen schon nach 50% Fehler.

Leider bekomme ich meinen Ram gerade gar nicht stabil :fresse:

Musste wieder auf 3333Mhz runter gehen, CL14 mit schlechteren Subtimings als zuvor gepostet... Irgendwie habe ich das Gefühl, je mehr Spannung ich auf den Ram gebe, desto instabiler wird er. Hwinfo gibt aber nur 40°C für die Dimms aus...
 
Ich zitiere mich selbst mal aus nem anderen Thread. Betrifft nur B-Dies:

Hab die Ergebnisse jetzt alle vorliegen bezüglich der vDimm.
Ab 1,48v kann man Stabilität vergessen. Das Optimum liegt bei mir bei ca 1,435-1,445v (Bios).
Sämtliche Angaben hier sind Bios-Werte. Real liegen 0-10mv mehr an bei meinem Maximus X Hero.
Habe alle schnellen Fehler doppelt getestet um den Einfluss von dummen Zufällen oder Messungenauigkeiten zu minimieren.

1,52v -> Fehler nach ~145% (157% / 133%)
1,51v -> Fehler nach ~255% (269% / 240%)
1,50v -> Fehler nach ~131% (29% / 232%)
1,49v -> Fehler nach ~345% (360% / 329%)
1,48v -> Fehler nach ~331% (288% / 374%)
1,47v -> Fehler nach 1249%
1,46v -> Fehler nach 1018%
1,45v -> Fehler nach 1582%
1,44v -> keine Fehler nach 2000%


1,52v


1,51v


1,50v


1,49v


1,48v


1,47v


1,46v


1,45v


1,44v (fehlerfrei)
 
Ich zitiere mich selbst mal aus nem anderen Thread. Betrifft nur B-Dies:

Interessant! Scheinen wohl zu heiß zu werden? Danke für den Hinweis. Ich glaube ich hab deinen Post schon irgendwo gelesen und im Hinterkopf gehabt... Aber war mir dann doch nicht mehr sicher. Aktuell fahre ich nur 1.37V mit 3333er CL14 und "miesen" Subtimings... Hoffe ich krieg da noch mehr rausgekitztelt.
 
1,44v gehen ohne Probleme. Ich weiß nicht wie die Zusammenhänge bei AMD sind zwischen vDimm und IMC Spannungen.

Bei Intel kann man auch hohe vDimm Spannungen fahren aber benötigt dann auch hohe Spannung beim IMC und dem System Agent. Kein Plan wie das bei AMD heißt oder ob es das überhaupt gibt.
Außerdem ist ab 1,5v definitiv ein Lüfter notwendig der die Rams direkt anpustet.

Temperatur ist sehr stark für die Stabilität bei straffen Timings und hoher vDimm verantwortlich. Am besten unter 40°C oder maximal 45°C ist zu empfehlen auf den ICs.
 
Hab die selben erfahrungen bei dem SR b die kit gemacht über 1,42 v real haben die fehler gespuckt bei dem DR kit liegt das problem der hitzeentwicklung 58 grad plus trotz lüfter
 
Zuletzt bearbeitet:
Das "Problem" bekommt man halt in den Griff mit aktiver Kühlung. Solange Luft dran kommt sollte das kein Problem sein.
 
Wenn 14-13-13-13-26-40 nicht läuft, bist Du am Ende der Fahnenstange angelangt. Mit tRTP kannst Du noch runter (auf 8 evtl. 10). Das bringt aber nicht weltbewegend viel. Ansonsten sind auch die Subtimings auf Anschlag.
Power Down Enabled steht auf disabled?
Stell mal im BIOS auf Perfomance Bias CB15 und boote Windows in den abgesicherten Modus. Wenn Du jetzt misst, wirst Du eine ganz andere Latenz zu sehen bekommen. ;)

abgesicherter modus ist vollkommen uninteressant... oder probiere mal im abgesichterten modus zu zocken :P
 
1,44v gehen ohne Probleme. Ich weiß nicht wie die Zusammenhänge bei AMD sind zwischen vDimm und IMC Spannungen.

Bei Intel kann man auch hohe vDimm Spannungen fahren aber benötigt dann auch hohe Spannung beim IMC und dem System Agent. Kein Plan wie das bei AMD heißt oder ob es das überhaupt gibt.

Das ist unter Ryzen (zumindest mit meinem Summit Ridge) ähnlich. Allerdings skaliert die vDDSOC (für den IMC) nicht linear mit der vDIMM. Den ganzen Bereich bis 1.425v kann ich mit der gleichen vDDSOC (1.085v) abdecken. Darüber hinaus muss ich die vDDSOC auf ~1.125v anheben.

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abgesicherter modus ist vollkommen uninteressant... oder probiere mal im abgesichterten modus zu zocken :P

Das stimmt, aber es stören halt auch keine Dienste und Hintergrundanwendungen. Die haben oft beträchtlichen Einfluss auf die Latenz und da nicht jeder die gleichen Ressourcenfresser am laufen hat, ist die Vergleichbarkeit nur in einer Minimalumgebung wie dem abgesicherten Modus gegeben.
 
Bei dem Gamer PC (Kundenrechner) liefen mit dem Ryzen 2600 die Trident-Z 3200 CL-14 2x 8GB SR nicht stabil. Leider in meinem System mit Ryzen 1700 auch nicht, und waren nicht stabil zu bekommen.

Habe sie wieder zurückgeschickt, kommt jetzt Crucial 2x 8GB 2400/2666 ECC rein, wenn die auf 3200 den Takt schaffen ohne eingreifender Fehlerkorrektur, wird er keinen Bandbreitenverlust beim zocken haben. Im Fall des 2 Kits sogar eine höhere Bandbreite haben als mit den Trident-Z da es DR Module sind.

Timings sind halt nicht alles, dafür aber Stabilität die man mit OC Ram nie erreichen wird.

Unabhängig des Ryzen 1 2666 @ Ryzen 2 2933er Limits.

Meine ECC Riegel packten in beiden Systemen mit den letzten UEFIs die 3200er ohne Mucken mit unter 1.3V V-Core, mag sein das die Samsung B-DIE mit den neueren Updates bescheidener laufen.

Waren jedenfalls die letzten OC-Ram die ich verbaut habe, solange die CPU ECC kann und ob ich da OC-Rams verwende die über das CPU-Limit gehen oder ECC Rams übertakte, nur mit dem Ergebnis das letzteres stabil sein wird und im bedarf Fehler korrigieren kann während ersteres für ein instabiles Windows sorgte, und sowas kann ich einem Kunden nicht zumuten da gibt's keine Kompromisse.

Sonst ist die Kiste verdammt schnell, benötigt mit der 970er Evo keine 10 Sekunden bis er in Windows ist. Auch hatte ich subjektiv das Gefühl das der 2600er die 5 LinX Einheiten merklich schneller abarbeitet als der 1700er. Gezockt wird mit 1060-6G an einem FHD Bildschirm. Für UHD taugt die Karte nicht, ihm reicht es aber auch. Der Rechner ist soweit fertig, und muss nun warten bis ich die Gutschrift erhalten habe und den neuen Ram dann einbauen kann, ist schon zu kotzen da mehrmals vertröstet wurde und nun keinen PC hat.
 
Zuletzt bearbeitet:
kann mich nicht beklagen das die Samsung B-Dies so schlecht laufen würden - Asus CH7, 2700X @4,2 Allcore 2x8GB Trident-Z 3200 laufen mit 3533 auf 14-15-14-14-28-42 GD off getestet mit 2000% HCI - Ergebnis:

unter60ns.png

unter 60 ns - da wollte ich hin - ich bin zufrieden :d
 
HCI würde mir nicht reichen, hatte ich schon mit 10K laufen lassen. Dann LinX angeworfen und Fehler ;)
Möglich das die Speicher einen Schuss hatten, da ich schon unter Memtest 7.5 Fehler hatte.
 
Zuletzt bearbeitet:
Auf mein System gehen die 14er Seikos mit 1,4V bis 3533(14-14-14-35; tRFC 422). 16er Giantec noch nicht getestet.
Ich tippe auf efi-bug mit 3666(CPU-Z: 3660).
3733 läuft korrekt an aber tREF nicht genug an 7,8 und mehr als 1,42V ist nicht machbar.
DDR4-3200 mit cl13 noch nicht stabil :coffee2:.
 
Auf mein System gehen die 14er Seikos mit 1,4V bis 3533(14-14-14-35; tRFC 422). 16er Giantec noch nicht getestet.
14er Seiko? 16er Giantec? Ich bin mir nicht sicher, oder ob du verstehst, was das über die Module aussagt :hmm:

DDR4-3200 mit cl13 noch nicht stabil :coffee2:.
Jedes ordentliche B-Die basierte Kit sollte keine Probleme damit haben. Es ist nur eine Frage der Spannung. Auch CL12, CL11 oder CL10 sind möglich, wenn das Board dies mit macht. Hab es mit meinem AM4 System aber nie getestet, weil DDR4-3600 CL14 schneller sind und weniger Spannung brauchen.
 
Nachdem ich 2 Wochen erfolglos am 3533 Teiler rumprobiert habe, bin ich wieder zurück auf den 3466 Teiler. Das ist zunächst eine Ausgangsbasis die noch etwas optimieren werde:

32GB, 4x8GB, 14-16-16-16-32-50-1.5T @1.4V Bios (Asus CHVI Hero, Bios 6201)

HCI
KarhuPrime 95

[tr]

Aida 1Gen.
Aida 2Gen.

[tr]
Ich mich zwischen 2 2700X entschieden. Der eine schien einen besseren MEM Controller zu haben, aber zumindest im 32GB Setup noch nicht zuverlässig auf dem 3533 Teiler. Leider läuft er etwas heißer und boostet nicht so hoch. Aber Selektieren bringt bei den CPUs eh nicht viel. Sie laufen so schon super.

Die CPUs sind sehr empfindlich auf der SOC-Spannung. Mit Auto SOC der Boards werden die Meisten nicht sehr weit kommen. 2700X Nr.1 skaliert ca. bis 1.1V, danach kommen die Fehler. Nr. 2 wird ab ca. 1.025V instabiler. Im Vergleich zum alten Setup hat der Wechsel etwa 5ns Latenz gebracht. Aber die neuen CPUs sind mit ihren Boost Taktraten natürlich ein gutes Stück fixer.

Die SOC-Voltage habe ich aktuell als Offset um (-)0.137V reduziert.
 

Anhänge

  • 346 1416 HCI 1.4V_setting.txt
    21,9 KB · Aufrufe: 115
Wie viel Vorteil bringen DR zu SR in %? Wenn ich meine DR bei meinem Ryzen C14 3200 zum laufen bringe, wie Viel SR Takt müsste ich zum Vergleich haben? Der Cachebenchmark von AIDA scheint ja keine besseren Werte bei DR auszuspucken.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie viel Vorteil bringen DR zu SR in %? Wenn ich meine DR bei meinem Ryzen C14 3200 zum laufen bringe, wie Viel SR Takt müsste ich zum Vergleich haben? Der Cachebenchmark von AIDA scheint ja keine besseren Werte bei DR auszuspucken.

Bei identischen Timings 2-5%. Um gleiche Werte zu erhalten reicht meist die nächste Taktstufe - oder es geht garnicht mehr als die gleiche Taktstufe bei gleichen Timings.

3333 C14 SR ~ 3200 C14 DR

Wenn man die Kohle hat für 32-64GB DR Kits mit B-Dies, dann würde ich es versuchen innerhalb der obligatorischen 14 Tage. :fresse2:
 
ich habe mich schon viel mit den X470 Mainboards beschäftigt, aber bin mir immernoch unschlüssig, welches es letztendlich werden soll. CPU soll der 2700X werden, Ram: F4-3600C15D-16GTZ, ich würde dann gerne 3466 mit guten Timings laufen lassen.

Man ließt immer soviel verschiedenes über die Boards, ASUS wird immer wegen der guten VRMs empfohlen, aber CPU OC möcht ich eigentlich nicht machen, abgesehen vom RAM, was ja einen guten IMC voraussetzt.
Jetzt habe ich aber auch von den Bios Bugs beim ASUS Board gelesen, dann das die Gigabytes für RAM OC super sein sollen. ASRock soll beim UEFi auch bescheiden sein und bei MSI habe ich noch nichts konkretes gesehen....

Ich weiß es jetzt irgendwie garnicht mehr. Das wichtigste ist mir eigentlich dass sich im Bios/UEFI die Rams anständig einstellen lassen, der Rest im komplett zweitrangig. Ich hoffe jemand hat eine gute Empfehlung für meine geplante Kombi.

niemand eine Empfehlung?
 
kommt auf dein Budget an. Zwecks Reserven und Stabiltät sind diese alle zu empfehlen:

ASUS Prime X470-Pro
ASRock X470 Taichi
ASUS ROG Strix X470-F Gaming
wenn Geld keine Rolle spielt:
ASUS ROG Crosshair VII Hero


Ich bin kein Freund von GB und MSI.
 
@Emissary42
Mag sein das ich total Falsch liege. Ja du hast recht, 3600/14 ist schneller als 3200/13.

1,36V
off3200.jpg
 
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