Botcruscher
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Klar soll der Steckbar sein. Der Grund für den Wechsel war aber auch mal die deutlich bessere Eignung für Hochfrequenz. Zudem könnte man deutlich näher zum Sockel.
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Die haben doch ein Patent Cross License Abkommen und wenn man sieht was da alles enthalten ist, dürfte das Design des Sockels das geringste davon sein.Bedeutet wohl AMD muss dafür Lizenzgebühren an Intel zahlen?
Wie viele Versionen von den Mainboards oder CPUs, je nachdem wo denn deiner Meinung nach das RAM verlötet sein sollte, soll denn künftig geben? Außerdem kann man dann beides wegwerfen, wenn eines kaputtgeht.Die wichtige Frage ist eher warum der RAM noch in Slotform angeboten wird. Da sieht man doch heute schon massive Unterschiede zum löten.
Statt einem dritten Formfaktor könnte man dann auch auf SO-DIMM setzen, was ja bei einigen Mainboards auch gemacht wird.Sie müssen ja nicht unbedingt so klein wie SO-DIMM werden aber braucht man die riesen Dinger wirklich?
War schon mein Gedanke bei den VLP Dimms zu DDR3 Zeit. Bei DDR5 wird die Spannungsversorgung auf das Modul kommen, wie ich gelesen habe. Das bedeutet, die Module sind vollgepackter als zuvor. Eine Verringerung wird schwieriger.Statt einem dritten Formfaktor könnte man dann auch auf SO-DIMM setzen, was ja bei einigen Mainboards auch gemacht wird.
Die Warnhinweise auf dem Sockel-Cover sollte man lesen. Die sind bei Intel/Foxconn auch kaum zu übersehen. Dann ist LGA überhaupt kein Problem und 100% sicher. Idioten-Sicher allerdings nicht.ist auf jedenfall besser als die jetzige lösung, hoffentlich sind dann die mainboardpins auch irgendwie "idioten sicher" angebracht, das einem da keine missgeschike passieren.
Und bei ECC Riegeln wird es noch voller, da die wegen der Subchannels ja nun 80 statt vorher 72 Bit Datenbreite haben, also mindestens 10 statt 9 RAM Chips brauchen.Bei DDR5 wird die Spannungsversorgung auf das Modul kommen, wie ich gelesen habe. Das bedeutet, die Module sind vollgepackter als zuvor.