Rendering soll kompletten Sockel AM5 mit Befestigung zeigen

Klar soll der Steckbar sein. Der Grund für den Wechsel war aber auch mal die deutlich bessere Eignung für Hochfrequenz. Zudem könnte man deutlich näher zum Sockel.
 
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Ich finde es gut. Bin kein Fan von PGA. Hab auch schon einen 5600X mit aus dem Sockel gerissen...
 
Wenn ich dran gegangen wäre, hätte ich es wohl auch aus dem sockel gerissen. Wäre bei meinem Bruder auch beinahe passiert. Als noch mal die cpu gewechselt werden sollte, klebte die cpu an dem kühler dran. Der rest war zum glück noch nicht mit raus gerissen gewesen. Ich staunte jedoch ganz schön als der am kühler dran geklebt wäre, wo man denke würde man hätte anstatt kühltube, sekunden kleber her da drauf getan. Auch wunderte ich mich das die cpu so leicht sich von alleine vom sockel gelöst hatte. Als ob die halterung nicht zugezogen worden war. Sowas ist meinem Bruder noch nie zuvor passiert. Wird wohl sein weil zuvor immer nur intel systeme zusammen gebaut worden waren. Auch erinntere das ganze an Athlohn aus der Vergangenheit. Am4 erinnerte meinen Bruder an die atlohn 64 zeiten zurück. Das dies alles so altmodisch wäre. Nun Modernisiert also Amd das ganze. Bin gespannt was so für vorteile das ganze sonst noch so mitbringen wird. Einfach überraschen lassen. Ob gute oder negative, das werden wir schon noch sehen.
 
Bedeutet wohl AMD muss dafür Lizenzgebühren an Intel zahlen?
Die haben doch ein Patent Cross License Abkommen und wenn man sieht was da alles enthalten ist, dürfte das Design des Sockels das geringste davon sein.

Die wichtige Frage ist eher warum der RAM noch in Slotform angeboten wird. Da sieht man doch heute schon massive Unterschiede zum löten.
Wie viele Versionen von den Mainboards oder CPUs, je nachdem wo denn deiner Meinung nach das RAM verlötet sein sollte, soll denn künftig geben? Außerdem kann man dann beides wegwerfen, wenn eines kaputtgeht.

Sie müssen ja nicht unbedingt so klein wie SO-DIMM werden aber braucht man die riesen Dinger wirklich?
Statt einem dritten Formfaktor könnte man dann auch auf SO-DIMM setzen, was ja bei einigen Mainboards auch gemacht wird.
 
ist auf jedenfall besser als die jetzige lösung, hoffentlich sind dann die mainboardpins auch irgendwie "idioten sicher" angebracht, das einem da keine missgeschike passieren.
 
Idiotensicher ist gar nicht, auch bei den CPU Sockeln nicht, da kann man entweder den Pin im LGA Sockel verbiegen oder eben den Pin an der CPU. Solange er nicht abbricht, ist letzteres für die meisten vermutlich einfacher zu reparieren.
 
Statt einem dritten Formfaktor könnte man dann auch auf SO-DIMM setzen, was ja bei einigen Mainboards auch gemacht wird.
War schon mein Gedanke bei den VLP Dimms zu DDR3 Zeit. Bei DDR5 wird die Spannungsversorgung auf das Modul kommen, wie ich gelesen habe. Das bedeutet, die Module sind vollgepackter als zuvor. Eine Verringerung wird schwieriger.
ist auf jedenfall besser als die jetzige lösung, hoffentlich sind dann die mainboardpins auch irgendwie "idioten sicher" angebracht, das einem da keine missgeschike passieren.
Die Warnhinweise auf dem Sockel-Cover sollte man lesen. Die sind bei Intel/Foxconn auch kaum zu übersehen. Dann ist LGA überhaupt kein Problem und 100% sicher. Idioten-Sicher allerdings nicht.;)
 
wer es nicht schafft eine CPU einzubauen ohne dabei das mainboard oder die cpu zu beschaedigen ist mit fertig montierten rechnern besser beraten.
 
seit doch nicht so streng mit mir :) ist mir bei intel in den jahren 2009 -10 zweimal passiert und mit AMD, war mein erster pc, ein fertig pc, anfang 2009.
sonst nie probleme gehabt und seitdem über 200 CPUs ein und ausgebaut.
 
Bei DDR5 wird die Spannungsversorgung auf das Modul kommen, wie ich gelesen habe. Das bedeutet, die Module sind vollgepackter als zuvor.
Und bei ECC Riegeln wird es noch voller, da die wegen der Subchannels ja nun 80 statt vorher 72 Bit Datenbreite haben, also mindestens 10 statt 9 RAM Chips brauchen.
 
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