Ryzen 3700x Temps zu hoch

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Hallo zusammen,

nach langer zeit habe ich mir ein neues System angeschafft.

Selbstverständlich habe ich alles wieder unter Wasser gesetzt :fresse2: aber ich habe jetzt folgendes Problem.

Ich habe eine Wassertemperatur von maximal 35 grad unter last aber die cpu temperatur meines Ryzen 7 3700x beträgt bereits im idle 48 grad.

Beim Spielen oder in Benchmarks steigt die Temperatur auf ca 65 grad, das Wasser bleibt aber bei 35 grad Temperatur.
Ich finde ca. 30 grad Temperaturunterschied zwischen Wasser und CPU ist schon arg viel.


Komponenten sind folgende verbaut:

Laing DDC
Radiator: 360er EK Waterblocks 45mm dick + Alphacool 140mm Radiator 60mm dick.
Cpu Block Watercool Heatkiller 4
WLP: Thermalgrizzly Kryonaut.


Sind diese Temperaturen normal, oder kann das auch an der Paste liegen ?
Die paste habe ich mit dem mitgelieferten aufsatz aufgetragen, meines erachtens nach zu dick aber vielleicht liegt es an was anderem.

Danke für eure Antworten.
 
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Willkommen bei 7nm. Mein 3800X macht bei Last mit Stock Kühler mitunter 83C. Mit 360mm Wakü hab ich auch öfter >70C gesehen. Die Wärmedichte bei den neuen Chips ist einfach sehr hoch, da skalieren dicke Kühler nicht mehr so schön wie früher.
 
Danke dir für die Antwort.

das heißt ich bin mit meinen Temps noch ganz gut dabei oder ?
 
Dazu kommt das der Ryzen nicht wie bei Intel direkt in der Mitte unter dem Headspreader ist.

Dadurch ist die Kühlung nicht so effizient.

Gesendet von meinem D6603 mit Tapatalk
 
Der dark rock 4 pro kühlt momentan so um die 60 - 65 °C bei Vollauslastung im cinebench.
Schlussendlich kann man getrost bei guten Luftkühlern bleiben.
Vllt. ändert sich ja nächstes Jahr was an den Külplatten oder den Prozessoren; die Tendenz ist dass die Wärmedichte immer weiter steigt.
 
ist zwar schon etwas älter aber eben eine aktuelle CPU. Ich habe auch einen 3700x und ich bin der Meinung, das da etwas nicht stimmt. So krass können die Unterschiede nicht sein. Ich glaube es liegt an der Kühlfläche und der Kühlerform. Für meinen Geschmack zu dick und zu wenig Kühlfläche. Man sollte eine Wakü nicht mit Luft vergleichen.
Das mit dem Kühler sehe ich ähnlich. In meinem Kühler habe ich überall Wasser welches Wärme aufnehmen kann, egal ob mitte, rechts oder links. Aber das ist nur meine Meinung, man mag es anders sehen.
 

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Fragt sich nur bei wem hier was nicht stimmt. DerTE berichtet von Temperatuen in Spielen und du beziehst dich auf Prime95. Prime95 ist ja gut und schön, aber teste doch mal Realitätsnah und benutz HWinfo oder ähnliches zum auslesen.

Die 3xxx er CPU´s werden stellenweise gerade beim boosten mit 1,5V befeuert, sofern die Einstellungen nicht "optimiert" sind, was eine enorme Temperaturspitze nach oben bedeutet. Diese Hitze muss erstmal abgeführt werden und das kann einen Moment dauern.
 
Ich denke manches bei den Ryzen 3000 ist rein von der Kühlung her suboptimal designt. Ich weiss nicht genau, ob beim R7 3700x ein oder zwei der Chiplets benutzt werden, glaube eins. Aber beim Ryzen 5 3600 ist es ja definitiv nur eins. Daher steigen die Temperaturen recht stark an, weil die ganze Wärme nur auf vieleicht 20 % der Oberfläches des Heatspreaders ankommt. Daher sind relativ hohe Temperaturen schon fast normal. Mein R5 3600 rumpelt im IDLE mit deutlich unter 50 Grad rum, sobald ich Stresstest nutze, steigt dieTemperatur locker auf über 70 Grad. Noch nichts schlimmes, eben normal. Ich nutze einen Arctic Freezer 34 Esports DUO. Temperaturen waren auch mal kurz über 80 Grad, da habe ich aber den Kühler nochmal neu montiert, weil ich da Fehler vermutet hatte. War danach auch etwas besser, Eben 70+ statt 80+.

Neuerdings läuft meiner im 45 Watt ECO Mode, was ich super finde. Temperaturen unter Last etwa 59-65 Grad, statt über 70. Das ganze mit nur minimalem Leistungsverlust. Empfehle ich jeden, der auf wenige % Leistung verzichten kann zugunsten der Temperatur. Meiner taktet einfach weniger, aber egal. Bei den grossen Modellen macht das sicher noch viel mehr aus, als bei meinem R5 3600.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Rabauke
mit was ich mein Bios auslese ist wohl vollkommen egal und ich habe etwas ähnliches genommen. Und ob ich meinen Prozessor mit Prime zu 100% belaste oder durch Spiele zu 60% macht wohl keinen negativen Unterschied aus. Außerdem werden meine Daten durch 60% besser und nicht schlechter. Und das mit dem Boost haste in Deinem Labor festgestellt oder Glaskugel? Du musst viel mit der Glaskugel arbeiten, lässt zu mindest der letzte Satz vermuten.
 
Ich denke manches bei den Ryzen 3000 ist rein von der Kühlung her suboptimal designt. Ich weiss nicht genau, ob beim R7 3700x ein oder zwei der Chiplets benutzt werden, glaube eins. Aber beim Ryzen 5 3600 ist es ja definitiv nur eins. Daher steigen die Temperaturen recht stark an, weil die ganze Wärme nur auf vieleicht 20 % der Oberfläches des Heatspreaders ankommt. Daher sind relativ hohe Temperaturen schon fast normal. Mein R5 3600 rumpelt im IDLE mit deutlich unter 50 Grad rum, sobald ich Stresstest nutze, steigt dieTemperatur locker auf über 70 Grad. Noch nichts schlimmes, eben normal. Ich nutze einen Arctic Freezer 34 Esports DUO. Temperaturen waren auch mal kurz über 80 Grad, da habe ich aber den Kühler nochmal neu montiert, weil ich da Fehler vermutet hatte. War danach auch etwas besser, Eben 70+ statt 80+.

Neuerdings läuft meiner im 45 Watt ECO Mode, was ich super finde. Temperaturen unter Last etwa 59-65 Grad, statt über 70. Das ganze mit nur minimalem Leistungsverlust. Empfehle ich jeden, der auf wenige % Leistung verzichten kann zugunsten der Temperatur. Meiner taktet einfach weniger, aber egal. Bei den grossen Modellen macht das sicher noch viel mehr aus, als bei meinem R5 3600.

Auf dem 3700X ist das m.W. auch ein 7 nm Chiplet. Erst bei mehr als 8 Cores gibts ein zweites - also auch der 3800X hat ein Chiplet neben dem IO-Die. Das sich die CPUs thermisch anders verhalten hat aber im Grunde nur etwas mit dem 7 nm Fertigungsprozess zu tun. M.E. spielt es auch keine Rolle ob die Kerne das jetzt in einem größeren Die oder zwei kleineren Dies stecken. Die Größe bleibt vermutlich recht identisch. Durch die große Packdichte wird eben sehr viel Wärme punktuell erzeugt.

Warum du die CPU künstlich in der Leistung beschneidest erschließt sich mir nicht. Die 70-75 °C sind absolut kein Problem - und kommen eigentlich auch nur bei künstlichen Stresstests oder Renderbelastungen vor. Bei Dingen wie Gaming ist die CPU-Last fast immer deutlich unter 100% und schwankt dann auch stark, was zu niedrigeren Temperaturen führt.
 
@RabaukeUnd das mit dem Boost haste in Deinem Labor festgestellt oder Glaskugel? Du musst viel mit der Glaskugel arbeiten, lässt zu mindest der letzte Satz vermuten.

Japp mein Labor besteht aus einer Glaskugel. Mein System in der Sig ist ja auch aus der Glaskugel und steht nur in meiner Einbildung neben mir. Hier zB https://www.hardwareluxx.de/community/threads/ryzen-7-3700x-extrem-hohe-core-voltage-normal.1236465/ geht es genau darum, aber wenn man die Suchfunktion nicht benutzen kann oder will.....naja brauchst ja auch nur Google benutzen aber auch da wird es am Willen mangeln oder auch anderes^^
 
1 vs 2 Chiplets würde schon einen Unterschied machen, weil man die Hitze zwar auch sehr punktuell hätte, aber 2 kleine Flächen mit x W/mm² in kleinem Abstand sind besser zu Kühlen, als eine einzelne kleine Fläche mit 2x W/mm².

Zum Thema selbst: Hab bei mir auch nen 3700X mit nem HK IV drin und im Idle liegt der auch oft so 10-15K überm Wasser, bei Last 25-35K, je nach Auslastung
 
Rabauke
Du redest über einen 8 oder 12 Kerner? Oder ist das jetzt schon egal?
 
Sind diese Temperaturen normal, oder kann das auch an der Paste liegen ?
Die paste habe ich mit dem mitgelieferten aufsatz aufgetragen, meines erachtens nach zu dick aber vielleicht liegt es an was anderem.

Normal, klar wie Kloßbrühe:

The impact of “goofy” orientation on Ryzen 3000 series CPUs




 
Zuletzt bearbeitet:
also ich melde mich wieder. ich habe mal die Sache nochmal genauer beobachtet.
Ich muss sagen , dass ich im bios bis auf den ram alles so gelassen habe wie es ist. Ich habe noch keine Zeit gehabt die WLP mal neu aufzutragen, geschweige denn das Bios einzustellen.

Ich kann allerdings das boostverhalten überhaupt nicht nachvollziehen, da er im idle plötzlich bis auf 4,35ghz boost anlegt und 1,55 vcore.
Logischerweise schießt dann die Temperatur in die höhe, bis auf 56 grad. Ich bin mir aber nicht sicher ob das auf einen kern bezogen ist und werde berichten, wenn ich alles nochmal mit HWMonitor anschaue.

Was ich allerdings nicht verstehe ist die Tatsache dass es so gut wie keine Temperatusprünge in spielen gibt, trotz boost. Cpu auslastung beträgt 39% und die Temps sind kühler als im idle:wall:

Ich muss die wlp nochmal neu auftragen und mal den Anpressdruck meines heatkillers überprüfen, vielleicht bringt das was.

Anbei ein Bild der temps

EC-Temp 1 ist übrigens die Wassertemperatur und 17grad zwischen cpu und wasser sollte nicht sein.
Die wassertemperatur bleibt unter last übrigens fast gleich wie im idle, also mangelt es schon mal nicht an der Kühlleistung.
 

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Bei mir ist es ähnlich, ich habe auch einen 3700X gekühlt mit einem PHANTEKS Glacier C360a und einer Raijintek Antila D5 Pumpe mit RGB Ausgleichsbehälter und
einem 360er Radiator. Im Idle hatte ich auch Temperaturen zwischen 38 und 42 Grad. Im Chine Bench R20 Multi auf max. 63 und im Single sogar nur auf 61 Grad,
ausgelesen mit HWiNFO64 und CoreTemp(liegt bei mir in der Taskleiste) absolut identisch. Im eigentlich Realitätsfernen Prime 95 habe ich nach 120 Minuten
im Smallest FFT (high Power) max. 68 Grad.
Habe zwischen Weihnachten und Silvester die Wärmeleitpaste durch Conductonaut Flüssigmetall gewechselt. Die niedrigste Temperatur die ich im Idle registriert habe
liegt jetzt bei 32 Grad Celsius also - 6 C° .
Ich denke normale WLP wird Dir wenig bringen und den Anpressdruck wird man bei normaler Montage des CPU-Blocks nicht erhöhen können.
Meiner Meinung nach liegt es generell am CPU-Block, die sind ja alle samt nicht auf die asymmetrische Ausrichtung der Chips ausgerichtet.
Alles in allem denke ich das unsere Temperaturen für einen 3700X im normalen Bereich liegen.
 
Wenn ich nur einen bis zwei CB20 Runs mache, hab ich auch die 68°c - so ab dem 3-4 geht es dann auf die 70°c höher allerdings gehts nicht.
Wichtig zu erwähnen ist aber auch, ob PBO aktiv ist oder nicht. Just 3700X verwirrt nur.
Ist der IF übertaktet oder nicht, wenn ja wie hoch.

Verwirren tun auch einige ältere Angaben hierzu, da bei einigen Boards per Default PBO aktiv war, aber im Bios auf AUTO = Disable man gab aber an, man nutze kein PBO...

Prime95 das gleiche...maximum heat mit oder ohne AVX/AVX2?

Mit AVX2 also das dickste was Prime auffährt sind es bei mir 83°c mit 4,05Ghz bei 1900 IF und PBO
Ohne AVX mit Small FFTs 71°c @4,2Ghz IF 1900 und PBO
Im CB20 68-70°c @4,2Ghz 1900 IF und PBO
Und beim zocken 48-55°c @4,3Ghz 1900 IF und PBO
Im Idle bin ich bei 28-30°c

Mein Intake ist genau auf dem Hotspot habe 1x 280mm XT45 und 1x 240 XT45 mit dem Eisblock XPX 90° gedreht +Laing DDC 310 - Paste ist in der Mitte dünner als außen herum, normale MX4 Paste von der Mitte nach außen mitm Spatel hauch dünn verteilt. Mitte kann man noch zum Heatspreader durchschauen, außen nicht. Anpressdruck ist bei AMD in der Mitte höher, daher so gelöst.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mein Ryzen 5 3600 und auch mein 3700X vorher wurden im Idle auch recht warm, die Spannung und der Takt waren immer recht hoch. Das konnte ich lösen, indem ich den Stromsparmodus als Energieplan eingestellt hab. Vorher war die Spannung im Idle zwischen 1.3 und 1.42V, jetzt geht sie auf 0.9V runter, der Takt geht auch auf etwa 2,2GHz herunter. Dadurch haben sich die Idle-Temps von knapp 50ºC auf 35ºC verringert und ich merke kaum einen Leistungsunterschied.

Muss nicht die Lösung für dein Problem sein, kann man aber einmal probieren.
 
Ich krame mal diesen alten Thread aus, da dieser auch mein Problem gut bescheibt.

Wakü: 240er Radi im Deckel + 480-560 Phobya am Seitenteil / Ryzen 5 2600 @ 4GHz bei ~1.22V (lt. HWinfo) --> Idle Temps sin mit 25-32C° okay, aber sobald Last anliegt springt die Temp. schlagartig auf 45-48C°. Bei Games und echten Anwendungen pendelt sich die Temp dann bei max. ~52C° ein. in Prime95 z.B. pendelt er sich bei max. ~64C° ein. Wassertemperatur geht auf max. 26C° dann muss aber schon alles auf max ausgelastet sein. Es ist der CPU auch relativ egal ob ich die Vega mit auslaste, die Mehrabwärme wird perfekt abgeführt und die GPU läuft bei max. ~37C° Core Temp.

Also sehe ich das richtig, neuer CPU Kühler wird nichts bringen (aktuell XP3 light), WLP habe ich bereits die Conductonaut Flüssigmetall (hat bereits ~4C° gebracht) und köpfen bringt ja lt. Tests von u.a. der Bauer auch nichts :-( ? Bin schon kurz davor zu probieren ihn zu köpfen, irgendwie muss man doch mehr rausquetschen können aus der CPU (macht aktuell bei 4225MHz und 1.35V dicht. Vcore erhöhen bringt nichts 4300MHz bringt er max für einen CPU-Z Screen.
 
Ich vermute bei dir lohnt dann eher ein Upgrade auf einen R5 3600 als noch ein anderen CPU Kühler draufzupacken.
Und vom Köpfen würde ich abraten, deine Temps sind meiner Meinung nach schon echt gut.
 
Ich frag mich zZ wirklich was ihr euch alle erwartet. Deine Temperaturen sind doch absolut in Ordnung?
 
Bevor ich die CPU Wechsel, werde ich wohl über schnelleren Speicher nachdenken. Der 2600er läuft ja seht gut bei 4GHz für den Alltag, aber zum benchen usw. ist es zäh.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ich frag mich zZ wirklich was ihr euch alle erwartet. Deine Temperaturen sind doch absolut in Ordnung?

Ich erwarte bessere Temperaturen, ganz einfach. In meiner kleinen Welt ist es halt erst einmal unverständlich dass eine ~100W CPU eine massiv höhere Temperatur hat als z.B. eine Hitzköpfige Vega56 mit 255W . Die Vega hat ein Delta von 12C° GPU/Wasser und die CPU liegt bei fast 40C...
 
Du hast bei den aktuellen GPUs aber eine deutliche größere Silizium-Fläche (Die) bei gleichzeitig größerer Strukturbreite (die Vega56 bspw. hat 14nm), welche diese Hitze produziert. Im Vergleich dazu ist die Abwärme bei den 7nm CPUs und kleineren Dies deutlich kompakter und konzentrierter, daher auch nicht so einfach abzuführen.
Des Weiteren haben GPUs eher selten einen Heatspeader drauf, sodass die große Silizium-Die vollflächig Kontakt zum Kühler hat.
 
Okay, das leuchtet mir ein - Danke für die Erklärung.

Dann sollte es doch theoretisch doch was bringen die CPU zu köpfen? Ich meine ich stelle dann ja eine direkt Verbindung zum Kühler her wie bei der GPU, ist dann nur die Sache mit der Auflagefläche. Ja die GPU ist natürlich deutlich größer als die CPU Die.

Ich denke ich werde es einfach mal testen, wenn es nichts bringt habe ich es wenigstens versucht.
 
Vorsicht, du brauchst dann zwingend einen Kühler mit einem Halterungsmechanismus, der sich dichter an den Sockel schrauben lässt, als eigentlich vorgesehen ist weil dann der Heatspreader fehlt.
Mit persönlich ist nur der Heatkiller IV bekannt, dessen Halterung sowas zulässt. Außerdem sind die nackten Silizium Dies auch sehr empfindlich und wenn da beim Montieren etwas kippelt oder verkantet bricht schnell mal eine Ecke ab und dann ist die CPU tot.
Ansonsten resultiert aus dem Köpfen ein viel zu großer Spalt zwischen Kühler und CPU, was dann die Kühlung dramatisch verschlechtert.

Im Falle der Ryzen CPUs ist der Heatspreader bereits ordentlich verlötet um die Hitze auf eine größere Fläche zu verteilen (Heatspreader), damit diese besser aufgenommen werden kann.
Das ist prinzipiell ein sehr durchdachtes Modell. Im Zweifel wird es durch das Köpfen sogar noch schlechter, weil dann nur noch eine kleinere Fläche deines CPU Kühler mit den Mikrokanälen wirklichen Kontakt zur DIE hat.

Aus einigen Tests lässt sich bei den Ryzen CPUs keine wirkliche Verbesserung durch das Köpfen feststellen und brigt ein relativ großes Risiko, da der IHS verlötet ist.

Hinsichtlich IPC/Takt und Performance wäre es meiner Meinung nach immer noch sinnvoller vom 2600 auf den 3600 upzugraden.
 
Alles klar, mal sehen ob mich der Basteltrieb weiter antreibt...ich überlege schon gerade, wenn ich mir das Video von Igorslab ansehe bzw. Hotspot Temp. mit der Infarotkamera, ob ich die Halterung vom Kühler umbaue um die internen Finnen auf die Hotspots zu versetzen. Dadurch ändert sich natürlich auch der Anpressdruck (ungleichmäßig), was aber ja aufgrund des verlöteten HS nicht so dramatisch sein dürfte wenn es kaum Anpressdruck gibt.

Alles ohne den Hintergedanken des Sinnes ;-) Alles rein aus Neugier und basteltrieb^^
 
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