Ryzen 5800X / 5900X Lapping/ Sanding (Update!)

[ApolloX]

Ah, Cuttermesser!

Ich hab mir gestern 240er, 400er und 600er gekauft. Damit wirds schon irgendwie werden. Aber die AIO ist gebraucht, die hätt ich in keinem Fall vor, zurückzugeben. Naja, selber Fall bei der CPU, aber da steckt halt ein bissl mehr Geld drin.

 

[Bockender Bronko]

Moin!

Habt ihr ggf. ein paar Tipps, wie man einen großen Tower-Kühler am besten mit Hausmitteln plan schleifen kann? Habe es mal mit der Glasplatte eines Bilderrahmens versucht und dort das Schleifpapier direkt draufgeklebt. Die Handhabung ist allerdings sehr fehleranfällig, weshalb ich immer noch abfallende Ränder habe.

Überlege gerade, ob ich einfach mal einen dicken Block Plexiglas bestellen soll. Dann kann ich den Kühler auf die Seite legen und die Unterlage als Führung benutzen.
Da der Kühler recht groß, schwer und zudem auch noch asymmetrisch aufgebaut ist, kann ich ihn nicht einfach mit der Bodenplatte auf das Schleifpad stellen. Da bekommt man per Hand einfach keine Saubere Führung und Druckbalance hin.

Schönen Abend - Bockender Bronko

 

[Induktor]

Lapping von Ryzen 7000

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[Induktor]

Kurze Ergänzung zum Startbeitrag:

Wie im Startbeitrag bereits erwähnt, sind einige Kühlplatten von AIO's leicht konvex (nach außen gewölbt), was durchaus zu einer schlechteren Kühlperformance führen kann. Insbesondere bei Ryzen CPUs, die den Hotspot nicht in der Mitte haben + den Nachteil, dass der Zwischenraum dann mit verhältnismäßig viel Wärmeleitpaste ausgefüllt werden muss.

Vor einigen Tagen hatte ich wieder eine AIO zum Schleifen da und diesmal habe ich auch dran gedacht, einige Fotos vor dem Schleifen zu machen. Bei der gezeigten AIO handelt es sich um eine NZXT Kraken Z73 mit dem typisch runden Asetek Pumpengehäuse. Ohne es jetzt genau zu wissen, gehe ich davon aus, dass alle AIOs, die diese runde Coldplate besitzen, konvex sind. Auf den beiden Fotos und dem -kurzen Video-, sollte man das gut erkennen können:



Thema IHS beim 5800X3D und anderen Ryzen 5000 CPUs: Wie schon bereits bei meinem 5900X, sind die IHS' der Ryzen CPU inzwischen sehr plan, so dass sich ein Schleifen aus meiner Sicht kaum noch lohnt (Beispiel 5900X, Startbeitrag). Auch der IHS vom 5800X3D ist sehr eben, zumindest nach erster Einschätzung durch den Klingen-Test. Eine Hügellandschaft, wie sie noch mein 5800X aufwies, trifft wahrscheinlich nur auf die allerersten Ryzen 5000 CPUs zu. Denn mittlerweile habe ich nun schon einige Ryzen CPUs in der Hand gehabt (baue öfter Systeme) und die IHS' waren bislang immer sehr eben.

 

[moe1903]

@Induktor ich hab deinen Thread hier als Anstoß genommen meinen 5800X3D zu lappen.
Dabei ist's aber nicht geblieben
Ich hab mir dann einfach den Delid Die Mate 2 mit passendem AMD Kit bestellt. Ist zwar eigentlich für die Raven Ridge APUs aber ich dachte das muss auch mit dem 5800X3D funktionieren.
Und hat auch tatsächlich gut funktioniert. Hab zuerst mit einer Rasierklinge den schwarzen Kleber durchgeschnitten und dann mit dem Tool mehrmals den Heatspreder hin und her geschoben.
Nach gut 7-8 Versuchen ist der Deckel abgegangen und der Die hat mich angelächelt.
Hab dann wieder die Rasierklinge genommen und das Indium entfernt. Anschließend noch die Rest mit Politur entfernt.
Anschließend hab ich dann den Heatspreader abgeschliffen da die Höhe nicht mehr passte. Von 3 mm Dicke auf 2,88 mm.
Jetzt liegt er auch mit Liquid Metal schön auf.
Dann wieder alles zusammengebaut und die Temperaturen können sich echt sehen lassen.

Zuvor hatte ich bei Cinebench R23 nach dem 10min Loop immer 78-79°C.
Jetzt sind es 65° nach 10 min.

Komischerweise sind die Idle-Temperaturen minimal höher (+2-3°C) als zuvor Dafür stehts aber bei längeren Workloads jetzt bei 65°C an.
Witzig ist auch dass er sich nun mit weniger Spannung begnügt.

Fazit: Coole Sache das es funktioniert hat und ich die CPU nicht geschrottet hab. Bringt's was? Nicht wirklich. Würd ich's wieder machen? Definitiv

 

[Induktor]

@Induktor ich hab deinen Thread hier als Anstoß genommen meinen 5800X3D zu lappen.

Auf jeden Fall Respekt und Anerkennung für die Arbeit. Das Delidding hätte ich mich beim 5800X3D vermutlich nicht getraut.

Trotz dessen, dass ich gerne solche Mods mache, sehe ich beim 5800X3D nicht wirklich viel Potenzial bzw. einen Vorteil. Der IHS ist relativ eben und dank der plan geschliffenen AIO-Coldplate sind die Temps auch mehr als zufriedenstellend. AIO-Pumpe läuft auf dem Minimum (unter 1.000rpm) und die beiden Radi-Lüfter auf 800 rpm. Damit komm ich im Gaming auf teilweise unter 55°C.

Ich kann dich aber gut verstehen. Mit Neugier und Basteldrang lässt sich ja bekanntlich alles begründen^^

 

[Kommando]

Wirklich tolle Beiträge hier!

Ich hab damals meinen Broadwell i7 5775C wahrscheinlich durchs De-Lidding geschrottet. Genau sagen konnte ich es nicht, weil ich das natürlich sofort nach Ankunft gemacht habe. Jedenfalls wollte er nicht mehr über 3 GHz takten.

Naja, abgesehen davon habe ich auch schon ziemlich viele CPUs gelapped. Bis auf den aktuellen 5800X, weil ich immer ein bissel auf den (damals noch angekündigten) 5800X3D geschielt habe.
Und jetzt fixt ihr mich hier an. Na toll...

Edit: Ihr seid schuld! Sowas unnötiges!

Man was freu ich mich auf den Einbau…

 

[Induktor]

Man was freu ich mich auf den Einbau… ☺️

Aus heutiger Sicht, nach einigen geschliffenen Ryzen 5000 CPUs (+ Intel damals) und AIO-Coldplates, würde ich die Arbeit immer von dem Klingentest abhängig machen. Beim 5800X konnte man damals ganz deutlich sehen, dass der IHS viele Täler und Erhebungen hat. Dort hat sich ein Lapping (für mich) gelohnt. Gleiche Thematik insbesondere bei den konvexen AIOs. Beim 5900X mit dem ebenen IHS hat sich der Aufwand mit dem Schleifen nicht gelohnt.

Deshalb hab ich den 5800X3D auch nicht geschliffen. Der IHS macht einen sehr guten und ebenen Eindruck und ein Schleifen wird sich aller Voraussicht nach nicht lohnen bzw. kaum was bringen. Tendenziell würde ich eher immer eher die AIO-Coldplate schleifen als die CPU. Geringere Kosten, kleineres Risiko, größeres Potenzial (s. Beitrag #34).

 

[Kommando]

Der ist in der Tat ziemlich eben. Muss noch mal den CPU-Kühler prüfen. Aber so wie es jetzt aussieht, spare ich mir den Aufwand zumindest an der CPU-Seite.

Da bringt Flüssigmetall wahrscheinlich mehr. Wobei ich wahrscheinlich erstmal eine Standard-WLP probiere. Hab noch ne Arctic und eine Noctua hier rumfliegen.

 

[Induktor]

Da bringt Flüssigmetall wahrscheinlich mehr.

Ne, nicht wirklich:

Liquid Metal Repaste auf Ryzen 5000

Nach dem überwiegend positiven Lapping/ Sanding-Mod, einem weiteren kleinen Case-Mod zur besseren Belüftung, wollte ich Liquid Metal (LM) nicht außen vor lassen als weitere Möglichkeit die CPU-Temperaturen zu verbessern. Großartig Probleme habe ich mit den Temperaturen zwar nicht, aber solange...

www.hardwareluxx.de

 

[MehlstaubtheCat]

Ich hab meinen 5800X3D auch geschliffen!
Ergebnis, bei mir war es nicht nötig!

Klick

 

[Induktor]

Ich hab meinen 5800X3D auch geschliffen!
Ergebnis bei mir war es nicht nötig!

Klick

Ich kenne deinen Beitrag schon länger. Auf jeden Fall ein lesenswerter Beitrag

Eine Sache, ich mich immer etwas triggert, ist, woher eigentlich der Irrglaube (oder Empfehlung) kommt, dass man die CPU auf Hochglanz polieren muss. Mehrere gute Quellen sagen relativ eindeutig, dass man genau das nicht machen sollte, weil man der WLP so weniger Halt gibt, was durch den häufigen Warm-Kalt-Wechsel den "Pump-Out" begünstigt.

Quellen:
- Jay2Cents (ab 5:50 Empfehlung von Kingpin mit Begründung)
- GN mit Joe (IHS bleibt matt/ unpoliert + Empfehlung Kühlerboden schleifen)
- GN mit Kingpin Lapping-Tool (IHS bleibt auch hier matt/ unpoliert)
- Roman Testing der Körnungen (Ergebnis ab 9:51)

Wollte es an der Stelle nur nochmal für Kommando (falls er schleift) und alle Mitlesenden erwähnen.

 

[Kommando]

Danke für eure Erfahrungsberichte.

Ich weiß jetzt wieder, warum ich keinen Bock auf das Verbessern hatte: Dafür muss ich das komplette Motherboard ausbauen, was in meinem ITX-Build nicht so einfach geht.

Jedenfalls war der CPU-Kühler auch extrem plan, weshalb ich von weiterem Schleifen abgesehen habe. Luiquid Metal fiel dann auch raus, weil ich dafür wirklich alles hätte demontieren müssen. )Mit auf 90° gedrehtem Mainboard wollte ich kein LM herausfallen sehen.)

Jedenfalls pumpt der 5800X3D nun bei entspannten -30 CO vor sich hin. Cinebench lief durch, Last Epoch auch. Muss in nächster Zeit mal schauen, ob es noch einen Absturz gibt. Cinebench liefert nun sogar mehr Punkte als vorher, obwohl es nicht auf den 3D-Cache reagieren sollte.
Der Speichercontroller scheint auch besser zu sein, jedenfalls akzeptiert er 3800 MHz RAM ohne murren, im Gegensatz zu vorher. Dort war bei den selben Setting mit 3733 MHz Schluss.

TDP bleibt weiterhin im selben Bereich (96 W, vorher 90 W). Mehr gibt der Kühler eh nicht her. Zumindest nicht, wenn er nicht aufdrehen soll.

Wenn ich mal wieder Bock auf optimieren habe, weiß ich ja, wo ich nachschauen muss. Jedes K geringere Temperatur, würde ja mehr TDP erlauben.

 

[ZEFIR001]

Hi everyone. This topic is quite popular in google so ill bring my results here.
I did CPU 5600X sanding and AIO Asetek Type Fractal Design Celsius s24.
It took 4 hours to be done. 1 hour for CPU and 3 for aio. The CPU was easy to sand and it finished pretty flat very fast. The AIO is otherwise.
Even working with 80 and 180 grit's its been really hard to get rid of that convex area in the middle, but i did it.

Unfortunately my result is -2c in aida 64 stability test and +20 points in Cinebench R20 which is nearly nothing.
I guess that is because im already using 4point retention kit which makes dead press of the cold plate to ihs.

The measurement done in 29c ambient temp,100% pump and fans speed. 4850mhz locked at 1.385v
MX-4 thermal paste was freshly applied by same technique before and after sanding.

 

[Feenschubser]

Hatte eigentlich jemand mal das ganze mit dem Kryosheet probiert?
Weil für WLP oder PTM dürfte es fast zu flach sein.

Directdie wäre auch PTM spannend.