Ryzen 7000 bei 95 °C: AMD erklärt warum hohe Temperaturen gut sind

[nordic_pegasus]

@freakyd

AMD hat Zen4 mit 3D-Cache in der offiziellen Roadmap, es wird vermutet, dass zur CES Anfang Januar auch was angekündigt wird. Vielleicht auch später, aber nach dem Erfolg des 5800X3D wird da mit Sicherheit was kommen.

@Topic
Nur weil das maximale Designziel bei 95°C liegt, bedeutet das nicht, das man dieses auch im Alltag erreichen sollte. Wenn ich ein Auto beim Beschleunigen vor jedem Gangwechsel in den Drehzahlbegrenzer laufen lasse, mag dies technisch unbenklich sein, aber so fährt doch hoffentlich niemand ;-) Auch würde hier der Verbrauch steigen. Gleiches gilt für Halbleiter. Nur weil diese für Temperaturen von maximal xxx°C zugelassen sind, ist es doch nicht vorteilhaft, dass diese Temperatur auch ständig als Maximum erreicht wird.

Das Problem von AMD Ryzen 7000 ist nicht das Limit von 95°C, sondern dass man dieses relativ schnell (bei Multi-Threading-Last) erreichen kann und dann der CPU-Takt sinkt. Ferner verbraucht die CPU bei 95°C und Volllast mehr Strom als bei z.B. 75°C, weil der interne Widerstand von Halbleitern mit der Temperatur steigt. Dies hatte derBauer bereits beim Köpfen gezeigt, dass der 7950x unter Volllast ohne IHS über 20 Watt weniger verbraucht und sogar den Allcore-Boost besser halten kann bzw. sogar steigert.

AMD hat nur zu Gunsten der Kühler-Kompatibilität von AM4 zu AM5 den IHS der Ryzen 7000er Reihe unnötig dicker gemacht. Der hierdurch entstandene Wärmestau wird jetzt aus Feature verkauft. Etwas enttäuschende Vorstellung von AMD mMn.

 

[matthias80]

So wie ich das sehe

na da hast jetzt ja die Beiträge genommen wo die Sache locker sehen.
Gibt locker doppelt so viele die eigentlich nur amd bashing betreiben.

aber ok. jeder kann das interpretieren wie er mag...

 

[Eddy_MX]

Ich denke, dass die Aussage einfach unglücklich formuliert ist und AMD uns einfach nur sagen möchte, dass hohe CPU-Temperaturen nicht die Leistung beeinträchtigen - sicherlich zu einem gewissen Punkt, sonst hätte man keine Temperatur-Schutzabschaltung eingebaut.

 

[hithunter]

AMD hat nur zu Gunsten der Kühler-Kompatibilität von AM4 zu AM5 den IHS der Ryzen 7000er Reihe unnötig dicker gemacht. Der hierdurch entstandene Wärmestau wird jetzt aus Feature verkauft. Etwas enttäuschende Vorstellung von AMD mMn.

Nur weil man es wiederholt wird die These nicht richtig.

Der HS ist mit 3,42 mm um ganze 0,7 mm dicker als der von Intel und co. und den Vorgängern von AMD. Die waren bisher alle zwischen 2,3 - 2,7 mm dick.
Je nach Leistung ist hier die Rede zwischen ~ 2 - 5 °C Verschlechterung.

Also hört bitte endlich auf mit dem Märchen der HS wäre zu dick. Macht den HS dünner, die Temperaturen werden sich kaum verbessern.

 

[Eddy_MX]

Warum wurde der HS denn überhaupt dicker gemacht?

 

[Liesel Weppen]

Warum wurde der HS denn überhaupt dicker gemacht?

Die CPU sitzt im neuen LGA-Sockel etwa einen halben Millimeter tiefer.
AMD hat gemeint, damit AM4-Kühler weiterhin passen, machen sie den Heatspreader halt einen halben Millimeter dicker um das auszugleichen.

 

[nordic_pegasus]

Nur weil man es wiederholt wird die These nicht richtig.

Der HS ist mit 3,42 mm um ganze 0,7 mm dicker als der von Intel und co. und den Vorgängern von AMD. Die waren bisher alle zwischen 2,3 - 2,7 mm dick.
Je nach Leistung ist hier die Rede zwischen ~ 2 - 5 °C Verschlechterung.

es gibt genug Videos von derBauer und Jayz2cents zu dem Thema. Direct Die bringt bis zu 20 K unter Multi-Thread Volllast, Lapping auch bereits über 5 K Temperaturdifferenz.

Also hört bitte endlich auf mit dem Märchen der HS wäre zu dick. Macht den HS dünner, die Temperaturen werden sich kaum verbessern.

ich werde es testen, wenn ich einen Delidder und Die Frame habe (und eine passende CPU, ich warte auf die 3D-Cache Modelle).

Außerdem habe ich nicht gesagt, der IHS sei "zu dick". Dies wäre ein absolute Aussage. Ich habe nur gesagt, AMD hat für die Kühlerkompatibilität den IHS unnötig "dicker" gemacht. Ich halte sowohl die Motivation für falsch, weil genug AM4 Kühler wegen eigener Backplate trotzdem nicht passen. Und ich halte die Lösung zur Erzielung der Kompatibilität, nämlich einen dickeren IHS, für den falschen Weg. Stattdessen hätte man auch den LGA Sockel höher machen können oder auf die Kompatibilität verzichten sollen.

Bei AM5 sind sowohl die Preise für Speicher, Boards und CPUs zu hoch, darum liegen die Produkte wie Blei in den Regalen. Ob man jetzt 50-100 EUR beim Kühler spart, macht den Kohl nicht fett.

 

[Liesel Weppen]

Macht den HS dünner, die Temperaturen werden sich kaum verbessern.

Bitte höre auf Märchen zu verbreiten. Wurde bereits gemacht und die Temperaturen verbessern sich.

Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen - Hardwareluxx

Runtergeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen.

www.hardwareluxx.de

AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse - Temperaturen, Hotspots und Probleme | Seite 4 | igor´sLAB

Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage…

www.igorslab.de

Der 8auer hats auch schon getestet, bin jetzt zu faul den Link für dich zu suchen, zumal du ja sowieso Beratungsreistent bist.

 

[Eddy_MX]

Die CPU sitzt im neuen LGA-Sockel etwa einen halben Millimeter tiefer.
AMD hat gemeint, damit AM4-Kühler weiterhin passen, machen sie den Heatspreader halt einen halben Millimeter dicker um das auszugleichen.

Seit wann bietet AMD LGA-Sockel an? Was habe ich da verpasst?

 

[nebulus1]

Einfach im Bios die MAx Temperatur auf 90C stellen und die PPT auf 142W! Fertig ist die Super CPU !

 

[nordic_pegasus]

Seit wann bietet AMD LGA-Sockel an? Was habe ich da verpasst?

AM5 ist ein LGA Sockel

 

[hithunter]

Bitte höre auf Märchen zu verbreiten. Wurde bereits gemacht und die Temperaturen verbessern sich.

Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen - Hardwareluxx

Runtergeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen.

www.hardwareluxx.de

AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse - Temperaturen, Hotspots und Probleme | Seite 4 | igor´sLAB

Der heutige Artikel wird sich ausschließlich um den Heatspreader der Ryzen 7000 CPUs drehen und natürlich um die Kühlung, den optimalen Auftrag der Wärmeleitpaste und die Frage…

www.igorslab.de

Der 8auer hats auch schon getestet, bin jetzt zu faul den Link für dich zu suchen, zumal du ja sowieso Beratungsreistent bist.

Da wurde gar nichts gemacht:

- der8auer hat der HS komplett entfernt, ist also nicht vergleichbar
- Igor hat die Temperaturfdifferenz von CCD zum Heatspreaderoberfläche ermittelt, ist also auch nicht vergleichbar.

und zu dem schlecht und falsch umgesetzten Test hier:

Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen - Hardwareluxx

Runtergeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen.

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Meine Begründung:


Zitat:

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Es ist immer wieder erstaunlich wie auch jeder schlechte Test für bare Münze genommen wird. Die richtige Vorgehensweise bezüglich dem Video um dem abgeschliffenen HS wäre gewesen:
1. minimal für eine planare Fläche abschleifen
2. dann Schrauben mit einem fest definierten Drehmoment anziehen und testen
3. dann um ein bestimmtes Maß abschleifen und wieder mit dem gleichen Drehmoment anziehen und testen.
Zwischen Schritt zwei und drei wird aber ohne nicht viel passieren, da Kupfer die Wärme sehr gut leitet und der HS mit zunehmender Dicke Wärme besser auf eine größen Fläche verteilt.

--------------------------

Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen

Wofür ich eben keine Aussage seitens AMD finde. Also eine erfundene Community Geschichte bis dato. Als erfundene Geschichte würde ich das jetzt nicht abstempeln. Verstehe gar nicht, warum du so erpicht drauf bist, unbedingt jedes kleine Statement direkt von AMD zu bekommen. In Reviews (YT)...

www.hardwareluxx.de

Zuviel zu den angeblichen Märchen. Zeige Du doch erst mal seriöse Quellen die belegen das eine Verringerung von 3,42 mm auf den üblichen 2,7 mm eine deutlich Verbesserung erzielen soll, dann bin ich mal gespannt. Wünsche gutes Gelingen.

[Sammelthread] - Custom-WaKü Quatschthread

@der Horst würde die Sache vereinfachen. Aber leider ist wohl eine DAU-Kappe notwendig. Wobei ich hier lieber eine Verkantungs-sichere Kühlermontage sehe würde als einen platten Kupferhelm über den Dies. @Sinusspass das Thema hatte wir zu Genüge diskutiert. Ich gebe Dir recht, wenn die Kühler...

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Außer falsche Vermutungen und Spekulationen scheint ja nicht viel mehr von Dir zu kommen.

 

[milliardo]

Es geht auf den Winter zu

95 C° idle temperatur heißt das zimmer mit auf.

ist doch gut *hust *

Die Behauptung scheint intuitiv richtig, ist in Wahrheit aber ein (selbst in "Fachforen" ) leider wohl nie aussterbender Unsinn. AMD hats, imho etwas unglücklich formuliert, erfolglos versucht zu erklären:

• Verwechseln Sie nicht die gemessene Temperatur mit der von der CPU erzeugten Wärme, denn Wärme ist eine reine Funktion der Leistungsaufnahme

Vielleicht ist es so besser zu verstehen: Heizleistung hat nichts mit der Höhe der (lokal) gemessenen Temperatur zu tun.

Ein Beispiel: Ein Teelicht erreicht dort, wo die Verbrennungsreaktion am effektivsten ist, eine Temperatur von 1300 Grad Celsius, seine Heizleistung beträgt aber nur etwa 35 Watt. Mit einem Teelicht wirst du dein Zimmer trotz "ÜBER TAUSEND GRAD!!!!!!1" nicht effektiv heizen können.

Ein 70Watt ziehende CPU heizt so wie 2 Teelichter und zwar vollkommen egal, ob der Chip dabei nun wassergekühlt bei 55° steht, oder mit Lüftkühler ohne WLP bei 90°.

 

[Liesel Weppen]

Zuviel zu den angeblichen Märchen. Zeige Du doch erst mal seriöse Quellen die belegen das eine Verrigungerung von 3,42 mm auf den üblichen 2,7 mm eine deutlich Verbesserung erzielen soll, dann bin ich mal gespannt. Wünsche gutes Gelingen.

Ich habe keine anderen Quellen. Du aber offensichtlich auch keine, die belegen das es nichts bringen würde.
Also hat schonmal jemand den HS abgeschliffen und rausgefunden, das es nichts bringt?

Zwischen Schritt zwei und drei wird aber ohne nicht viel passieren, da Kupfer die Wärme sehr gut leitet und der HS mit zunehmender Dicke Wärme besser auf eine größen Fläche verteilt.

Das ist jetzt auch nur deine Behauptung, die du ebenfalls nicht belegst.

Außer falsche Vermutungen und Spekulationen scheint ja nicht viel mehr von Dir zu kommen.

Richtig, schon gleich dreimal nicht für Leute die ich eh auf der Igno habe und die mir wiederholt bewusst machen, warum sie da drauf stehen.

 

[Sweetangel1988]

Die Behauptung scheint intuitiv richtig, ist in Wahrheit aber ein (selbst in "Fachforen" ) leider wohl nie aussterbender Unsinn. AMD hats, imho etwas unglücklich formuliert, erfolglos versucht zu erklären:

• Verwechseln Sie nicht die gemessene Temperatur mit der von der CPU erzeugten Wärme, denn Wärme ist eine reine Funktion der Leistungsaufnahme

Vielleicht ist es so besser zu verstehen: Heizleistung hat nichts mit der Höhe der (lokal) gemessenen Temperatur zu tun.

Ein Beispiel: Ein Teelicht erreicht dort, wo die Verbrennungsreaktion am effektivsten ist, eine Temperatur von 1300 Grad Celsius, seine Heizleistung beträgt aber nur etwa 35 Watt. Mit einem Teelicht wirst du dein Zimmer trotz "ÜBER TAUSEND GRAD!!!!!!1" nicht effektiv heizen können.

Ein 70Watt ziehende CPU heizt so wie 2 Teelichter und zwar vollkommen egal, ob der Chip dabei nun wassergekühlt bei 55° steht, oder mit Lüftkühler ohne WLP bei 90°.

Ja ich weiß das, er war nicht ernst gemeint deswegen *hust* ^^.

 

[Medi Terraner]

IL haben und doch nicht ignorieren?

Irgendwie hat er dennoch recht. Denn ein unplaner (originaler) HS wird mit einem planen und dünneren HS verglichen. Somit wird die Wirkung eines nur grplanten HS ignoriert.

Wenn ich mir die Aussage von AMD durchlese, ergibt sich für mich der Eindruck, manche Leute hier verstehen nur, was sie verstehen wollen.

 

[KurzGedacht]

und jetzt die Gaming-Heizung.

AMD schreibt es extra und du wirfst es trotzdem durcheinander. Die gemessene Temperatur an einem Punkt hat nichts mit der erzeugten Abwärme zu tun.
Ob eine CPU in der Spitze 50 Grad oder 150 Grad erreicht ist für die Eignung als Heizung komplett irrelevant.

 

[Liesel Weppen]

IL haben und doch nicht ignorieren?

Ja, ich kann es mir manchmal nicht verkneifen unten rechts auf "ignorierte Beiträge anzeigen" zu klicken, insbesondere wenn ich andere Antworten inhaltlich nicht verstehe, weil sie sich auf etwas von mir ignoriertes (und damit bei mir nicht angezeigtes) beziehen. Besonders wenn Leute auf irgendwas antworten ohne zu zitieren, dann sehe ich nämlich überhaupt keinen Hinweis darauf, das dazwischen überhaupt jemand anderes geantwortet hat.

Irgendwie hat er dennoch recht. Denn ein unplaner (originaler) HS wird mit einem planen und dünneren HS verglichen. Somit wird die Wirkung eines planen HS ignoriert.

Da widerspricht Igor, der den HS tatsächlich nicht abgeschliffen hat, mit der Aussage, das der HS im Originalzustand doch SEHR plan wäre. Zudem hat er trotzdem einen Unterschied von 5° am Originalheatspreader gemessen. Irgendeinen Effekt hat der Heatspreader auf jedenfall.
Zumal bezweifle ich, das ein mit Schleifpapier per Hand abgeschliffener HS überhaupt perfekt plan hinzukriegen ist. (glatt != plan!)

Aber gut, die ganze Diskussion hat auf diese Art und Weise geführt generell keinen Sinn, daher lass ichs jetzt auch bleiben.

 

[Medi Terraner]

Sorry, glatt ist nicht gleich plan. Glatt beschreibt die Oberfläche, plan die Ebenheit. Es kann etwas glatt sein und dennoch nicht plan.
Mit einer Glasplatte und feinen Schmirgelpapier lässt sich ein Objekt relativ gut planen.

Nichts gegen Igor. Aber was ist "sehr plan"? Sind das 5/100 oder 50/100 Unebenheiten? Das ist für mich eine subjektive Aussage.

 

[Liesel Weppen]

Sorry, glatt ist nicht gleich plan.

(glatt != plan!)

???

Mit Schleifpapier kriegt man etwas glatt, aber nicht zwangsläufig plan, auch wenn du eine Glasplatte zu Hilfe nimmst, weil du immer eines der beiden Objekte verkantest. Die Oberfläche wird dabei in der Tat glatt, aber eben nicht plan. Idr wirds gewölbt mit einem Buckel in der Mitte, was sich mit SEHR VIEL Übung natürlich auch reduzieren lässt.
Per Hand! Maschinell abgeschliffen sieht das anders aus.

Kennt jeder der mal ein Praktikum in Maschinenbau gemacht hat und dabei Schleifen durfte.

 

[hithunter]

Ich habe keine anderen Quellen. Du aber offensichtlich auch keine, die belegen das es nichts bringen würde.

Dann sollet man keine Behauptung aufstellen wie "stimmt nicht" oder "erzähl keine Märchen" etc.

Also hat schonmal jemand den HS abgeschliffen und rausgefunden, das es nichts bringt?

Lesen bildet:

[Sammelthread] - Custom-WaKü Quatschthread

@der Horst würde die Sache vereinfachen. Aber leider ist wohl eine DAU-Kappe notwendig. Wobei ich hier lieber eine Verkantungs-sichere Kühlermontage sehe würde als einen platten Kupferhelm über den Dies. @Sinusspass das Thema hatte wir zu Genüge diskutiert. Ich gebe Dir recht, wenn die Kühler...

www.hardwareluxx.de

Das ist jetzt auch nur deine Behauptung, die du ebenfalls nicht belegst.

Es ist schon deutlich mehr als das, nur eben nicht explizit an einem 7950X gestestet, aber hier geht es nur um Feinheiten aus o.g. Quelle:

Richtig, schon gleich dreimal nicht für Leute die ich eh auf der Igno habe und die mir wiederholt bewusst machen, warum sie da drauf stehen.

Wundert mich nicht außer Unstellungen und falsche Behauptungen kommt sowie so nichts von Dir. Du bist übrigens in der Bringschuld, weil Du behauptet hast ich würde "Märchen" erzählen, aber keinerlei Fakten hast die das untermauern würden. Tja dumm gelaufen für Dich.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 25.11.2022

Mit Schleifpapier kriegt man etwas glatt, aber nicht zwangsläufig plan, auch wenn du eine Glasplatte zu Hilfe nimmst, weil du immer eines der beiden Objekte verkantest.

Dann sprichst Du von deiner eigenen Unfähigkeit und solltest besser nochmal üben. Eine kleine Fläche z.B. 40x40 bekommt man auf einen ebene Platte (Schraubstock, Messplatte) mit Schleifpapier bis 7000er Körnung und mehr wunderbar sehr glatt und somit plan. Ansonsten würde man kein gutes Spiegelbild erzeugen können. Ob die Fläche dann insgesamt schief in der Ebene liegt spielt für die Auflagefläche überhaupt keine Rolle.

Wo ist jetzt der angebliche Test von Igor? Ich sehe hier keinen, außer das man mit der Wärmebilkamera (verlinkter Artikel) eben die Differenz von der ausgelesen CCD Temperatur zur Oberfäche des HS ermittelt hat.

 

[n3cron]

Wenn der Heatspreader zu dünn wäre und sich biegen würde, würden doch auch alle Meckern.
Ein perfektes Produkt wird es so nie geben können, vielleicht schafft es ein Zulieferer nicht das Blech in gleichbleibender Qualität, glatt und plan zu erreichen in dünn.
Vielleicht ist in diese Dicke einfacher zu automatisieren. Wir kennen nicht alle Hintergründe dazu.

Aber so wie bei Intel all die Jahre gilt: Wenn das Ding so heißt läuft, dann ist das schon berücksichtigt. Von Intel haben wir gelernt das schon einige Watt, Spannung und Takt ganz viel Entspannung bringen bei minimalen Leistungsverlusten 2-3% im Maximalfall, aber gut nochmal 20% Energie und Hitze reduziert werden kann.

Es ist immer nur "Ich hab den längsten" oder ich hab die "dicksten xy". Wir wissen doch schon von den Benchmarks das die letzten % mehr Takt quasi viel Opfer mit sich bringen z. B auch bei Grafikkarten. Siehe die 3000/4000er Generation, was man da so rausholen kann mit Optimierung.

 

[hithunter]

ich werde es testen, wenn ich einen Delidder und Die Frame habe (und eine passende CPU, ich warte auf die 3D-Cache Modelle).

Gut, dann mache es aber bitte richtig:

1. minimal für eine planare Fläche abschleifen
2. dann Schrauben mit einem fest definierten Drehmoment anziehen und testen
3. dann um ein bestimmtes Maß abschleifen und wieder mit dem gleichen Drehmoment anziehen und testen.


und nicht so falsch wie ein "Jayz2cents" das bringt keinem was. Ohne gleiche Anpresskraft (Drehmoment) ändert sich immer die Schichtdicke der WLP.

 

[freakyd]

@nordic_pegasus:

- AMD road map, Intel road map ...

Ich sag nicht, dass es keine Zen 4 X3D geben
wird. Ich sagen: es wird keine 7000er X3D
geben. Beim refresh siehts vielleicht besser aus,
aber 7000er ... nope.

 

[Holzmann]

Beim refresh siehts vielleicht besser aus,

Gab es denn irgendwo schon Hinweise zu einem Zen4 Refresh?

 

[_Flare]

Falls Irgendetwas zu gefährlich wird drosseln die Ryzen 7000 schon, wie man hier gut sieht.
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-9-7950x-cooling-requirements-thermal-throttling/
7950X
beworbene
Base Clock 4500 MHz
Boost Clock 5700 MHz

Gaming nutzt mehr als 1T und erreicht erst unterhalb eines auf 40% Fanspeed gedrosselten NH-U14S die 95°C
Im zweiten Bild sieht man, dass der XFR2 Taktbonus auch mit der AIO Wasserkühlung nur im 1T gegeben wird.
Allerdings bekommt man den XFR2 Takt bonus im 1T auchnoch mit NH-U14S auf 20% Fanspeed.

Die unteren Sicherheitslimits von Precision Boost 2 die zum Drosseln unterhalb des 4500 MHz Base Clock führen löst aber nur ein wirklich unterdimensionierter Kühler aus.
siehe Wraith 20% 16T und Wraith 60% 32T

 

[Medi Terraner]

???

Mit Schleifpapier kriegt man etwas glatt, aber nicht zwangsläufig plan, auch wenn du eine Glasplatte zu Hilfe nimmst, weil du immer eines der beiden Objekte verkantest. Die Oberfläche wird dabei in der Tat glatt, aber eben nicht plan. Idr wirds gewölbt mit einem Buckel in der Mitte, was sich mit SEHR VIEL Übung natürlich auch reduzieren lässt.
Per Hand! Maschinell abgeschliffen sieht das anders aus.

Kennt jeder der mal ein Praktikum in Maschinenbau gemacht hat und dabei Schleifen durfte.

Ich bin Metaller. Daher weiß ich wie das funktioniert.
Wenn du eine Glasplatte nimmst, darauf Schleifpapier legst und die CPU darüber bewegst wird das plan.
Die Kanten dann dabei "herunterziehen" schafft man dann nur wenn man den Druck nicht mittig und weit außen einleitet.
Anders verhält es sich, wenn man den Gegenstand einspannt und bspw. mittels einer Feile plant. Dann bekommt man allein durch die Bewegung meistens einen Buckel in den Gegenstand.

 

[nordic_pegasus]

Gut, dann mache es aber bitte richtig:

Ich werde den HS nicht schleifen, weil ich grundsätzlich nichts von Heatspreadern halte. Ein Heatspreader wurde hauptsächlich erfunden, damit Montagefehler minimiert werden. Siehe Sockel 370 (Coppermine zu Tualatin) oder Sockel A. Damals wurden sehr viele Dies bei der Montage der Kühler gekillt. Anstatt die furchbare Montage mit den Klammern und Runterhebeln (Schraubenzieher) zu ändern, wurde lieber eine DAU-Kappe auf den Die gelötet. Ich habe auch bei Ivy Bridge bis Skylake sehr gute Erfahrungen mit Direct-Die gemacht.

Warum haben weder GPUs noch Notebook CPUs einen Heatspreader, wenn das Teil so eine tolle Erfindung bzgl. der Verteilung der Wärmeenergie ist?

Das Video von der8auer hat gezeigt, dass Direct-Die bei AM5 bis zu 20 K Temperatur senken kann. Auch bei AM4 hätte mutmaßlich Direct Die meßbare Vorteile gehabt, aber der Sockel hat Direct-Die ohne angepasste Kühler unmöglich gemacht. Der Direct-Die Wakü-Block von Super Cool Computer (aus Malaysia?) hat gezeigt, dass hier auch mehr als 10 K drin sind.

Ob Direct-Die Kühlung bei Sockel 1700 sinnvoll ist, wird sich zeigen. Bei Alder Lake haben Kondensatoren auf dem PCB das Delidden sehr riskant gemacht. Ferner biegt sich das PCB im Sockel ohne Heatspreader, was den Kontakt der Pins erschwert. Raptor Lake hat keine Kondensatoren und das PCB ist dicker.

Nur mal zum Verständnis. Ein Heatspreader bedingt im Vergleich zu Direct Die 2 zusätzliche Wärmeübergänge (Die zu Lot, Lot zu HS). Dazu noch der Widerstand im HS. Auf der anderen Seite sind aktuelle Kühler von der Restbodenstärke darauf ausgelegt, dass diese mit einem Heatspreader kontaktieren. Dass der8auer hier mit einem unoptimierten Kühler direkt solche Temperaturverbesserung bei AM5 erzielt hat, finde ich schon sehr spannend. Ferner konnte der Verbrauch eines 7950x unter Volllast um 20 Watt gesenkt werden, weil die CPU kühler lief und darum automatisch weniger Volt angelegt hatte. Warum sollte ein Heatspreader thermische Vorteile haben in Vergleich zu Direct Die, sofern der Kühlerboden nicht zu dünn ist? Man erspart sich 2 Wärmeübergänge und Widerstände.

Ich hatte auch bereits im Wakü-Quatsch-Thread im September geschrieben: AM5 hat objektiv kein Problem mit der Temperatur. Wenn man aber sehr viel Geld in CPU, Board, RAM, GPU,... und dazu noch vielleicht eine Custom-Wakü steckt, warum dann nicht noch 100€ für einen Delidder, Die-Frame und ein paar Teile aus dem Baumarkt, damit man seinen Kühler tieferlegen kann. Niemand muss es machen. Wer aber sowieso Wasserschläuche in einem elektrischen Gerät verlegt, elektisch leitfähiges Flüssigmetall verbaut und 2000€ teure Grafikkarten umbaut auf Wasserblöcke, der kann doch auch gerne einen Heatspreader abscheren.

Du kannst gerne eine andere Meinung haben, ich werde es selbst testen (Direct-Die). Lapping ist nur ein Kompromiss, der mich nicht interessiert. Und wenn ich dabei nur 5 Kelvin raushole, ist es immernoch ein proof of concept. Trotzdem bleibe ich bei der Aussage, dass die Dicke des AM5 Heatspreaders der Kühler-Kompatibilität geschuldet ist und nicht die thermisch optimale Stärke darstellt.

 

[Medi Terraner]

Wenn der Heatspreader zu dünn wäre und sich biegen würde, würden doch auch alle Meckern.
Ein perfektes Produkt wird es so nie geben können, vielleicht schafft es ein Zulieferer nicht das Blech in gleichbleibender Qualität, glatt und plan zu erreichen in dünn.
Vielleicht ist in diese Dicke einfacher zu automatisieren. Wir kennen nicht alle Hintergründe dazu.

Das hat Fertigungsgründe. Daher ist ein planer HS nur sehr schwer herzustellen. Wäre zwar theoretisch möglich, aber das will wahrscheinlich keiner bezahlen.

 

[nordic_pegasus]

@nordic_pegasus:
- AMD road map, Intel road map ...

ist mir sowas von Latte, welchen Produktnamen hier AMD wählt. Nur ich glaube nicht, dass AMD bereits Anfang 2023 eine 8000er Reihe launchen wird. Es fehlen auch noch CPUs unterhalb des 7600x im Portfolio. Dazu noch die Gerüchte um die "non X" Versionen des 7700x und 7900x. Ich bin nur ziemlich optimistisch, dass auf der CES Anfang Januar mindestens einen 3D-Cache Zen4 angekündigt werden wird. Alleine schon, damit mehr Interessenten auf AM5 umschwenken, die sonst eher noch ein AM4 System mit dem 5800X3D kaufen würden.