[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

@RedF , habe den Mensch oben mal gemeldet, kenne zwar den genannten Discord Server nicht, dennoch gehört sowas sicherlich nicht hierhin. (Screenshot ist erstellt)
 
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Der hat sich letzte Woche schon hier ausgekotzt. Scheint ein mentales Problem mit RedF zu haben 🤷‍♂️
 
Mal schauen wie sich das Lexar Kit im Vergleich zu dem Gskill Kit schlägt. Preislich sind sie schonmal deutlich (70€) günstiger gewesen.
Kühlkörper ist groß und schwer, leider mit RGB.
IMG_2572.JPG
IMG_2573.jpg
 
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Magst du auch Mal das RGB abschalten testen?😊
 
Magst du auch Mal das RGB abschalten testen?😊
Lässt sich einfach beantworten:
Lexar benutzt das selbe PCB wie es auch Gskill verwendet (6000C26 Module verwenden aber eine neue Revision des PCBs). Deshalb ist auch hier der selbe RGB-Controller verbaut und auch die Software ist identisch.
Asus Stealth Mode = Ram leuchtet weiter vor sich hin und das auch sehr penetrant :(
 
Lässt sich einfach beantworten:
Lexar benutzt das selbe PCB wie es auch Gskill verwendet (6000C26 Module verwenden aber eine neue Revision des PCBs). Deshalb ist auch hier der selbe RGB-Controller verbaut und auch die Software ist identisch.
Asus Stealth Mode = Ram leuchtet weiter vor sich hin und das auch sehr penetrant :(
Wenn du die auf Wasser umbaust leuchtet es nur noch heimlich^^
 
Hatte mal aus Neugier den RAM gewogen. Original G.Skill Heatsink vs. Custom Air Cooler:

Scale G.Skill vs Custom.jpg

20250304_152626.jpg 20250304_141215.jpg
 
Kurzer Info zum Lexar Kit:
Identisches PCB wie auch alle anderen Lexar Kits aus der Ares Gen1.
PMIC ist auch hier von GMT & bei Asus für den OC Modus aktiviert (Auf dem SPD lässt sich der Modus überschreiben).
6400 26-36-32 laufen aktuell bei 1,53V auf einem 1DPC Board, sind also etwas schlechter als die Gskill (Das kann aber auch an dem "älteren" PCB liegen).
 
Bin wahrlich kein OC Erfahrener aber was würdet Ihr bei dem CL26 Kit 2x32GB mit normaler Installation ohne extra Luftkühler als 24/7 machbar erklären?

6200 @ cl28 ?!
 
die 8000 CL36 bei 1,46V laufen nicht stabil, zumindest nicht ohne weitere Spannungsanhebung... Dann eben weiter mit CL38

Screenshot 2025-03-05 213843.png Screenshot 2025-03-05 234308.png

Bin aber dennoch zufrieden, weil vom Speed her nimmt es sich nichts...

Screenshot 2025-03-01 195540.png
 
Zuletzt bearbeitet:
Aber Swap APu erzeugt manchmal Microruckler bei mir.

btw. seit gestern zeigt mir KGui nur noch Mist an. Statt 250 nur noch 160 MB/s. Woran kann das liegen?

Lag beides wohl an meinem WIndows was durch Programminstallation und Wiederherstellung zerschossen war. Jetzt, mit neu aufgesetztem debloatedem Windows 11 mit um 75 Prozessen läuft aller Perfekt.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

8000 MTs läuft ja erstmal bestens bei mir. Jetzt bin ich mal höher gegangen. 8100 läuft auch, aber dank 512er RFC ohne Gewinn. 8200 und 8400 booten problemlos. 8600 nicht mehr, 8500 noch nicht probiert. Im TM5 nerven direkt viele Fehler #4. Ist der IMC schon am ende oder kann ich da noch etwas regeln? Muss ich mit VDDIO weit hoch gehen?

FCLK geht so bis 2216 rum. Wie weit kann man gefahrlos mit VDDG's hoch gehen, bzw bis zu welcher Schwelle hat es noch positive Auswirkung?
 
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Danke, aber 100%ig Nein… ich habe jetzt seit Wochen ein stabiles Setup gesucht, ich werde einen Teufel tun :devilish:
 
Ist der IMC schon am ende oder kann ich da noch etwas regeln? Muss ich mit VDDIO weit hoch gehen?
Da musst du mit den Spannungen und Timings spielen. Am besten alles so locker wie möglich oder auf Auto belassen.
FCLK geht so bis 2216 rum. Wie weit kann man gefahrlos mit VDDG's hoch gehen, bzw bis zu welcher Schwelle hat es noch positive Auswirkung?
1050 bis 1100 geht eigentlich noch. Ab einen gewissen Punkt gibt es aber keine Verbesserungen mehr bzw. kein Zuwachs an Performance/Stabilität.
 
Kurzer Info zum Lexar Kit:
Identisches PCB wie auch alle anderen Lexar Kits aus der Ares Gen1.
PMIC ist auch hier von GMT & bei Asus für den OC Modus aktiviert (Auf dem SPD lässt sich der Modus überschreiben).
6400 26-36-32 laufen aktuell bei 1,53V auf einem 1DPC Board, sind also etwas schlechter als die Gskill (Das kann aber auch an dem "älteren" PCB liegen).
Ich hab das PCB der G.Skill 6000CL26 mal mit Bildern der 6400ér verglichen auch von G.Skill, also ich konnte zu mindestens da optisch keine Unterschiede ausmachen.
Also wenn es neu sein sollte wurde es denke ich trotzdem schon bei anderen Bin´s verwendet.

Bin jetzt fertig ich denke so lass ich das ich hab 20mV für wärmere Temp´s raufgeschlagen das sollte reichen.
Finished.jpg
 
Ich hab das PCB der G.Skill 6000CL26 mal mit Bildern der 6400ér verglichen auch von G.Skill, also ich konnte zu mindestens da optisch keine Unterschiede ausmachen.
Also wenn es neu sein sollte wurde es denke ich trotzdem schon bei anderen Bin´s verwendet.

Bin jetzt fertig ich denke so lass ich das ich hab 20mV für wärmere Temp´s raufgeschlagen das sollte reichen.
Die RTTs sind ja mal Hardcore 😅

Hätte da mehr Temperatur auf den sticks erwartet, WaKü?
 
Also wenn es neu sein sollte wurde es denke ich trotzdem schon bei anderen Bin´s verwendet.
Das eine müsste grünlich sein (altes), neue mehr bräunlich. Natürlich weiß man nicht was sich am Design, Traces etc. verändert hat.
Zumindest gab es bei 24GB Modulen selbes (0T64 er Module haben alle ein braunen PCB Infill) 0T48, 0T56 den Grünen Infill.
Ob das mit dem CK zusammenhängt, kann ich nicht sagen. Hersteller des PCBs ist bei fast allen Sticks Hyunjin
 
Ich hab das PCB der G.Skill 6000CL26 mal mit Bildern der 6400ér verglichen auch von G.Skill, also ich konnte zu mindestens da optisch keine Unterschiede ausmachen.
Also wenn es neu sein sollte wurde es denke ich trotzdem schon bei anderen Bin´s verwendet.

Bin jetzt fertig ich denke so lass ich das ich hab 20mV für wärmere Temp´s raufgeschlagen das sollte reichen.
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Wow! Mega!
Die Timinigs kann man nur im Bios einstellen, richtig? Nicht bei Zen
 
Hey Leute. Ich hatte doch probleme mit der Aida latency beim Umstieg vom 7800x3d auf den 9800x3d… ich hab eine Lösung für das Problem gefunden .
Das aktivieren der „ZEN5 Gaming Optimizations“ in meinem Asrock Bios lies die latency von fast 70 auf 61 sinken 😅
Vll hilft das ja jemand der die gleichen Probleme hat ✌️
 
Das eine müsste grünlich sein (altes), neue mehr bräunlich. Natürlich weiß man nicht was sich am Design, Traces etc. verändert hat.
Zumindest gab es bei 24GB Modulen selbes (0T64 er Module haben alle ein braunen PCB Infill) 0T48, 0T56 den Grünen Infill.
Ob das mit dem CK zusammenhängt, kann ich nicht sagen. Hersteller des PCBs ist bei fast allen Sticks Hyunjin
Meine Kingston KF580C36RLAK2-48 haben auch nen braunens PCB, gut zu wissen. Die m-die skalieren ja sehr stark mit Kühlung glaube mehr als die a-die.

@Fun_King2k
Man kann die Subs auch Realtime einstellen, mach ich aber nie, denn es ist nicht das gleiche als wenn er es trainiert.
Mir ist das generell nix, ich benutze auch kein Ryzen Master, wenn irgendwas schief geh ist dein Chip im Eimer.

Es ist übrigens Nitro 1-3-1 und nicht 1-2-1, für zweitere müsste ich unnütz mehr SOC geben.
Gleiches gilt für ARdPtrInitVal P0 Control auf 1 bei Nitro 1-3-1, es brauch mehr SOC, 2 mag noch gehen, ich lass es aber Auto also 3.
Lieber nen bisschen Luft lassen, bei den Main Timings(außer CL) geht es auch noch niedriger, aber den Unterschied merkst du ja selbst beim benchen kaum.
 
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Meine Kingston KF580C36RLAK2-48 haben auch nen braunens PCB, gut zu wissen. Die m-die skalieren ja sehr stark mit Kühlung glaube mehr als die a-die.
Kann nur von Gskill sprechen, bei andern Herstellern weiß ich es nicht, welches PCB bzw. von welchem Hersteller sie es beziehen. M-Die mag generell nicht so tiefe Timings wie A-Die.
 
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