Samsung Foundry: 2 nm ab 2025, 1,4 nm schon 2027

[HWL News Bot]

Auf seinem Foundry Forum 2022 hat sich Samsung zu seinen Plänen hinsichtlich der Fertigungs-Technologien in den kommenden Jahren geäußert. Wie alle anderen Hersteller auch, sieht Samsung großes Wachstumspotenzial in den kommenden Jahren. Bis 2027 sollen die Gesamtkapazitäten um das dreifache gesteigert werden. Neben dem Fokus auf Chips im Mobile-Bereich sollen bis dahin die Bereiche HPC und Automotive etwa 50 % des Portfolios ausmachen.
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[David B]

Daumen drücken. Wohin die Preise bei einem Quasi Monopol von TSMC hingehen sieht man ja bereits bei Nvidia Grafikkarten sowie AMD Prozessoren (und demnächst Grafikkarten).

 

[cresent15]

Daumen drücken. Wohin die Preise bei einem Quasi Monopol von TSMC hingehen sieht man ja bereits bei Nvidia Grafikkarten sowie AMD Prozessoren (und demnächst Grafikkarten).

Naja Samsung, Global Foundries, UMC und Intel fertigen auch noch, aber ja es zumindest ein Oligopol und mit über 50 % Marktanteil ist TSMC Marktbeherrschend.

 

[mahinseo]

I think the smartest thing will be to bring them to Meteor Lake as a counter. But that can still take a while

 

[mahinseo]

I also heard Chase Reiner talk about AI bots, does anyone have any reference regarding this marketer? Thanks.

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[Holt]

Naja Samsung, Global Foundries, UMC und Intel fertigen auch noch, aber ja es zumindest ein Oligopol und mit über 50 % Marktanteil ist TSMC Marktbeherrschend.

Ja im Foundry Segment ist TSMC marktbeherrschend:

Allerdings sollte man zwei Dinge nicht vergessen:
1. Fertigen Intel und Samsung ja auch viel für sich selbst, gerade bei Intel ist die Fremdfertigung ja kaum vorhanden.
2. Sind die Anteile nach Umsatz und da Wafer in den neusten 7nm oder 5nm Fertigungsprozessen halt viel mehr als solche in älteren Prozessen kosten, würde so eine Statistik nach Wafern schon anderes aussehen.

Was die neusten Fertigungsverfahren angeht, sind ja nur noch drei im Rennen, TMSC dürfte aktuell vorne liegen, Samsung und Intel wollen aufschließen und möglichst überholen. Alle anderen Foundries haben schon aufgegeben und fertigen nur in älteren Prozessen, GF war der letzte der das Handtuch geworfen und sich mit 12nm begnügt hat. Damit kann man bei den neusten CPUs und GPUs zwar keinen Blumentopf mehr gewinnen, aber selbst in einem PC stecken ja noch viel mehr Chips als nur die CPU und GPU, von denen dürften die meisten aus noch älteren Fertigungsprozessen kommen, von allem möglichen anderen Geräten wie z.B. der Waschmaschine oder dem Kühlschrank ganz zu schweigen. Das war auch der Bereich wo der Chipmangel vor allem zugeschlagen hat, denn da kommen die ganzen Brot und Butter Chips her die inzwischen überall verbaut sind und da gibt es durchaus eine Menge anderer Foundries von denen man aber nur selten bis nie was liest.

 

[Holt]

Hier habe ich noch mal was zu den Kapazitäten nach Wafer gefunden:

Wobei sich die Zahlen für 2020 von denen hier aus einer anderen Quelle unterscheiden:

Wie man sieht, sind alle außer TSMC hier (im Fall von Samsung auch) DRAM und (Micron, SK Hynik und Samsung) / oder (Kioxia/WD) NAND Hersteller, deren Fertigung hat zwar hohe Volumen, ist aber sehr speziell und da kann man nicht einfach anderen Chips wie CPUs oder GPUs produzieren.

Each of the top-five wafer capacity leaders had capacity of at least 1.5 million wafer starts per month. The combined capacity of the top five companies represented 54 percent of total global wafer capacity in December 2020, up one point from 53 percent in 2019. For comparison, in the year 2009, the top 10 wafer capacity leaders held 54 percent of total global capacity and the top five leaders accounted for 36 percent of capacity.

After the top five, wafer capacity at other semiconductor leaders quickly falls off. Intel (884K wafers/month), UMC (772K wafers/month), GlobalFoundries, Texas Instruments, and SMIC rounded out the top 10 capacity leaders.

Während oben die Kapazitäten auf 200mm Wafer umgerechnet sind, gibt es hier auch eine Aufteilung nach den tatsächlichen Wafergrößen:

Die kleineren Wafer werden natürlich für die älteren Fertigungsverfahren verwendet und da findet man dann auch mal Namen über die man nicht so oft stolpert, aber selbst bei 150mm und kleineren Wafern spielt TSMC noch in den Top 10 mit und führt diese bei 200mm Wafern sogar an. Bei den 300mm Wafern sehen wir die gleiche Reihenfolge wie oben, also mit TSMC und den DRAM und NAND Herstellern in den Top 5, sowie Intel auf Platz 6. Schade das es bei Samsung keine Untersteilung zwischen DRAM / NAND und den anderen Chips gibt, vor denen Samsung ja auch einige für seine eigenen Produkte wie Smartphones fertigt.

 

[Sassicaia]

Zurzeit investieren TSMC (alleine 40mrd,) Intel und Samsung knapp 130 Mrd US$ in Chipfabriken in den USA (Arizona), Dazu noch Intel und TSMC in Magdeburg und Dresden für weitere 40Mrd €. Im Jahr 2027 feiert die chinesische Volksbefreiungsarmee den 100ten Geburtstag, und wir wir wissen, sind Geburtstagsgeschenke üblich. Xi Jinping hat ja public angekündigt, dass während seiner Amtszeit (15.3.1953) Taiwan wieder China einverleibt wird.
Schon jetzt werden High-Tech-Chip-Lieferungen an China boykottiert, da diese in den Hyperschallraketen mit der Fähigkeit, Flugzeugträger zu zerstören, verbaut werden.

Auch ASML, weltweit größte Anbieter von Lithographiesystemen für die Halbleiterindustrie, hat sich faktisch bereit erklärt und den USA gegenüber verpflichtet keine "Werkzeuge" mehr ins chinesische Umfeld zu liefern. etc. etc.

Die Karten werden zurzeit neu gemischt. Man sollte ggfs. den Tellerrand etwas erweitern und die Daten, die zurzeit verfügbar/zugänglich sind, bereits als Vergangenheit betrachten.