Thread Starter
- Mitglied seit
- 03.08.2007
- Beiträge
- 3.900
<p style="text-align: justify;"><img src="/images/stories/logos-2013/samsung_2013.jpg" width="100" height="100" alt="samsung 2013" style="margin: 10px; float: left;" />Chiphersteller <a href="http://www.samsung.de" target="_blank">Samsung</a> verbaut in seiner aktuellen SSD-Serie 850 Pro erstmals Speicherchips mit der sogenannten 3D-V-Technik. Im Gegensatz zu herkömmlichen NAND-Bausteinen besitzen die Chips 24 oder 32 Lagen, wodurch bei der Produktion kosten gespart werden können. Die Chips können pro Zelle 2 Bit speichern und greifen auf den MLC-Standard zurück.</p>
<p>Wie Samsung nun aber bekannt gibt, ist die Massenproduktion von 3D-V-NAND mit der TLC-Technik gestartet. Diese Bausteine setzen ebenfalls auf mehrere Lagen, werden jedoch pro Zelle 3 Bit speichern können. Bisher...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/festplatten/32928-samsung-startet-produktion-3d-v-nand-mit-triple-level-cells.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
<p>Wie Samsung nun aber bekannt gibt, ist die Massenproduktion von 3D-V-NAND mit der TLC-Technik gestartet. Diese Bausteine setzen ebenfalls auf mehrere Lagen, werden jedoch pro Zelle 3 Bit speichern können. Bisher...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/festplatten/32928-samsung-startet-produktion-3d-v-nand-mit-triple-level-cells.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>