Samsungs Ausbeute der 5-nm-Fertigung soll bei unter 50 Prozent liegen

[HWL News Bot]

Während TSMC derzeit vor allem für Apple zahlreiche Chips in 5 nm fertigt, werden nun Probleme ins Samsungs V1-Produktionsline am Hwasung Campus bekannt. Ein Insider berichtet über eine schlechtes Ausbeute in der durch EUV-Lithografie unterstützten Fertigung. Bereits mehrfach gab es solche Meldungen, die nun durch einen Bericht bei Business Korea noch einmal erneuert werden. Weniger als die Hälfte der Chips auf einem Wafer sind demnach vollständig funktionsfähig. In der Massenproduktion werden Werte von 95 % angepeilt.
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[scars]

Nutzen TSMC bzw. Samsung den selben Prozess zur Fertigung und die einen bekommen es hin, die anderen nicht?

Oder sind die 5nm nur die Bezeichnung für den aktuellen Stand und jeder der beiden bekommts Layout des Chips und muss dann selbst schauen wie er ihn fertig?

 

[hRy]

Ich glaube zweites trifft zu.

Jeder Fertiger erstellt und optimiert seinen eigenen Prozess. Daher auch die unterschiedlichen Fertigungsgrößen trotz gleicher Marketing Bezeichnung (z.B 5 nm).

 

[ludwinator]

Ich finde es interessant, das gerade die Firmen, die Design und Produktion im eigenen Haus betreiben (Intel, Samsung), die Fertigungsprobleme offenbar größer sind als dort, wo beides getrennt läuft (Beispiel AMD-TSMC oder Apple-TSMC). Ich hätte früher das Gegenteil vermutet.

cu

 

[Richard88]

Ich finde es interessant, das gerade die Firmen, die Design und Produktion im eigenen Haus betreiben (Intel, Samsung), die Fertigungsprobleme offenbar größer sind als dort, wo beides getrennt läuft (Beispiel AMD-TSMC oder Apple-TSMC). Ich hätte früher das Gegenteil vermutet.

cu

Der vorteil ist ,dass man viele kleine teams hat, die eigene höchst spezifische erfahrungen sammeln. Kommt dann ein neues problem auf, hat man eine breite palette an möglichen lösungen.

 

[cresent15]

Ich finde es interessant, das gerade die Firmen, die Design und Produktion im eigenen Haus betreiben (Intel, Samsung), die Fertigungsprobleme offenbar größer sind als dort, wo beides getrennt läuft (Beispiel AMD-TSMC oder Apple-TSMC). Ich hätte früher das Gegenteil vermutet.

cu

Wenn derjenige, der nur "das" macht, weniger produktiv dabei ist "das zu machen, als der, der "das" auch bzw nebenbei macht, dann wäre das für den Ersten ein ziemliches Problem.

 

[Rollo3647]

Oder sind die 5nm nur die Bezeichnung für den aktuellen Stand und jeder der beiden bekommts Layout des Chips und muss dann selbst schauen wie er ihn fertig?

bei beiden Prozessen ist nichts 5nm, das ist nur ein Name.

 

[Scour]

Ich finde es interessant, das gerade die Firmen, die Design und Produktion im eigenen Haus betreiben (Intel, Samsung), die Fertigungsprobleme offenbar größer sind als dort, wo beides getrennt läuft (Beispiel AMD-TSMC oder Apple-TSMC). Ich hätte früher das Gegenteil vermutet.

cu

Vielleicht zuerst zu sehr ausgeruht auf den Lorbeeren? Intel war jahrzehntelang einer der Besten oder der Beste in diesem Bereich. Interne Probleme kann man auch besser verheimlichen da kein Fremdhersteller mit drin hängt. Aber irgendwann sind die internen Intel-Probleme doch nach außen gedrungen.

TSMC hingegen muß nach außen überzeugen um Aufträge an Land zu ziehen. Ansonsten rennen die Kunden weg, zumindest wenn es Alternativen gibt. Aber als Intels Probleme anfingen wird da noch keiner über eine interne Abteilung gesagt haben dass sie von einem anderen Hersteller liefern lassen.

 

[Holt]

Nutzen TSMC bzw. Samsung den selben Prozess zur Fertigung und die einen bekommen es hin, die anderen nicht?

Nein, beide nennen nur ihre Prozese gleich, nämlich 5nm, aber meines Wissens nach macht jeder seinen eigenen Prozess und kainer hat den des anderen lizensiert, wie es GF damals bei 14nm gemacht hat.

 

[smalM]

Nutzen TSMC bzw. Samsung den selben Prozess zur Fertigung und die einen bekommen es hin, die anderen nicht?

Oder sind die 5nm nur die Bezeichnung für den aktuellen Stand und jeder der beiden bekommts Layout des Chips und muss dann selbst schauen wie er ihn fertig?

Natürlich benutzt jeder seinen eigenen Prozeß, aber beide benutzen zur Produktion die Geräte derselben Hersteller.
Nur ist halt so ein Prozeß sehr viel mehr als bspw. einfach nur eine Belichtermaschine.
Letztens wurde bekannt, daß TSMC für EUV von Anfang an ein eigenes Pellicle entwickelt hatte (schützt die Maske bei der Belichtung), etwas was der Rest der Industrie anscheinend erst im Frühjahr dieses Jahres fertigentwickelt hat. Der schlechte Yield bei Samsung mag daher rühren.

Das Layout eines Chips wird mit mit speziellen Tools und Libraries hergestellt, die die Foundries bereitstellen; die sind exakt auf deren eigene Prozesse zugeschnitten. Tatsächlich ist es nicht ein Layout, es sind Dutzende für ebensoviele Belichtungs-Masken. Das eigentliche Chip-Design bekommt die Foundry gar nicht zu sehen. Auf den Masken befindet sich auch nicht das Layout selbst, das auf dem Chip landen soll, es ist ein ein sehr spezielles Muster, das die gewollten Strukturen auf dem Chip durch die Belichtung abbildet.

Ich empfehle diesen Vortrag.

 

[Betabrot]

Ich finde es interessant, das gerade die Firmen, die Design und Produktion im eigenen Haus betreiben (Intel, Samsung), die Fertigungsprobleme offenbar größer sind als dort, wo beides getrennt läuft (Beispiel AMD-TSMC oder Apple-TSMC). Ich hätte früher das Gegenteil vermutet.

Ich kann mir das auch so vorstellen, dass jemand wie TSMC da einfach viel mehr "Mitspracherecht" hat, als die Fertigung bei intel oder Samsung. Am Ende des Tages müssen AMD und Apple ihre Chips so designen, dass TSMC die fertigen kann.
Hingegen kann ich mir da bei intel und Samsung dann schon eher vorstellen, dass man dort dann auch mal gerne erwartet, dass die Produktion sich mehr nach dem Design richtet. Wenn es funktioniert, dann hat man hier natürlich den besseren Prozess, gerät es dann aber ins Stocken, wie jetzt, hat man ein Problem.

 

[pillenkoenig]

ich kann mir vorstellen, dass sich unternehmen ohne eigene fertigung den fertiger einfach aussuchen.
wieso nicht den besten verfuegbaren prozess bei tsmc nehmen wenn man ihn sich leisten kann?

 

[smalM]

Man nimmt nicht den besten verfügbaren, man nimmt den am besten zum Produkt passenden Prozeß.
'passend' kann dabei völlig unterschiedliche Kriterien umfassen, ja nach Anforderung: Leistung, Verbrauch, Transistordichte, Verfügbarkeit (Menge - Zeit), Lage bei der Konkurrenz und nicht zuletzt der Preis.
Daß man sich etwas leisten kann, heißt nicht, daß man nur teuer einkauft.
Guck mal auf einen Parkplatz von Aldi...

 

[smalM]

Zum Update:
+11% Speed
- 24% Core Area
- 15% Power
Damit käme 4LP wenigstens im Bereich von TSMCs N5 an.

Was man aber nicht übersehen sollte: "A57 Sub-block" und "Core Area".
Wenn ich raten müßte, wie bei TSMC schrumpf SRAM und I/O sehr viel schlechter als Logic.
Und zur Erinnerung, beim A57 gehört der L2 nicht zum Core...

 

[Holt]

Neuees zur Samsung Foundry:

Samsung: Deployment of 3nm GAE Node on Track for 2022
...
Based on new information direct from Samsung, it would appear that its first version of 3nm, 3GAE (3nm gate-all-around early), is coming to high volume manufacturing a year later than expected, but also it seems to have removed this technology from its public roadmap, suggesting it may be for internal use only.

Meanwhile, 3GAE's successor 3GAP (3nm gate-all-around plus) node is still in the roadmap, it is on track for volume manufacturing in 2023.

 

[Zaudi]

Ich finde es interessant, das gerade die Firmen, die Design und Produktion im eigenen Haus betreiben (Intel, Samsung), die Fertigungsprobleme offenbar größer sind als dort, wo beides getrennt läuft (Beispiel AMD-TSMC oder Apple-TSMC). Ich hätte früher das Gegenteil vermutet.

cu

Tatsächlich dachte ich früher ähnlich, bis ich in einer entsprechenden Firma und Branche gearbeitet habe. Dann wird schnell klar, dass alles aus einem Haus kein Vorteil ist.