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Nein, es ist der Zeitpunkt wenn das erste Design finalisiert ist und in die Fertigung geht:Nach außen hin kommunizieren die Hersteller immer gerne ihr Tape Out. Dies beschreibt den Zeitpunkt, wenn das erste Design aus der Fertigung zurückkommt und in den Laboren getestet wird.
Der Begriff stammt noch aus der Zeit als die Design mit Klebeband aka Tape auf transparenten Folien erstellt wurden. Für die Entwickler ist das Tape eben draußen (out), wenn sie es in die Fertigung geschickt haben.
Wenn sie die Arbeit parallel erledigen können und es mit Emerald Rapids weniger Probleme gibt, könnte Sapphire Rapids recht bald abgelöst werden.Auch der Nachfolger von Sapphire Rapids, Emerald Rapids, soll bereits das Tape Out geschafft haben.
AMD verwendet ja auch nur die einfache BGA Verbindungen, also nichts anderes als man auch es auf z.B. bei jeder SSD sehen kann, nur haben die einzelnen Dies halt bei den AMD CPUs keine eigenen Gehäuse. Von der Verbindungstechnik her ist es aber eben ein Ball Grid Array auf eine Platine gelötet. Intel nutzt Halbleiterinterposer, die sind komplexer und teurer, erlauben aber eben viel mehr Verbindungen herzustellen, so dass diese sich eher wie monolithische Dies verhalten.Offensichtlich kann aber AMD besser zusammenkleben als Intel.
Die erste Itteration mag ihre Macken gehabt haben, aber man konnte sie kaufen und sie wurden nicht mit zwei Jahren Verspätung (oder mehr) in den Handel gebracht. Manchmal ist eben eine Evolution eines neuen Designs besser als zu viel auf einmal zu wollen.AMD erste EYPC (aus der Zeit stammt der Kommentar ja) waren nun wirklich nicht die Bringer, die Latenzen zwischen Kernen auf unterschiedlichen CCX waren hoch und zwischen solchen auf unterschiedlichen Dies noch höher und ebenso die Latenz zu RAM welches an einem anderen Die hängt. Mit Zen2 und dem I/O Die hat AMD zumindest letzteres ja schon beseitigt und damit einen deutlichen Schritt nach vorne gemacht.
Es geht ja um Intel und wie die aktuelle Faktenlage ist. Was Intel so für Sprüche in die Welt geblasen hat. Wie die Sachlage sich nicht nur für Intel auswirken könnte, sondern auch allgemein für die Kunden und Großkunden.AMD erste EYPC (aus der Zeit stammt der Kommentar ja) waren nun wirklich nicht die Bringer
Wenn Du eine x-10.000 CPU-Maschine geplant hast wie Aurora, Crossroads oder die TU-Dresden dann verwendest Du nicht mal schnell andere CPUs oder gar andere Hersteller. Diese Projekte bauen darauf, dass der Gewinner der Auschreibung auch seine Zusagen einhalten wird. Zumindest annähernd. Diese HPC-Systeme kosten z.T. mehrere 100 Millionen (Euro oder Dollar). Da stornierst du nicht einfach. Da bleibt Dir erst mal nichts anderes über als zu hoffen, dass die Dinger irgendwann mal fertig werden. Eine Verzögerung von zwei Jahren ist bei solchen Projekten der Supergau. Die Hersteller verkaufen die Systeme ja schon bevor die CPUs fertig sind und die Kunden verlassen sich darauf, dass die Zusagen eingehalten werden.Und sein wir mal ehrlich ist AMD und ARM so viel besser. Wenn man nur auf das Marketing hört. Nun da wischen sie den Boden mit Intel. Sieht/Liest man mal etwas genauer sehen sie nicht mehr ganz so gut aus. Und es hat schon seinen Grund warum so einige Sapphire Raids Kunden auf Intel warten und nicht von ihrem Sonderkündigungsrecht gebrauch machen.
"welcome to market" ist ja keine so häufig verwendet Formulierung und vor einem Verkaufsstart, wobei die großen Jungs sicher schon mit deren Nachfolgern spielen dürfen, erfolgt ja immer erst die Vorstellung.On Jan. 10, Intel will officially welcome to market the 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors and the Intel Xeon CPU Max Series, as well as the Intel Data Center GPU Max Series for high performance computing (HPC) and AI.