Schutz vor Wärmeleitpaste: Noctua stellt Dichtblende für AM5 vor

Wie man es macht, macht man es verkehrt.
Nein. Früher wurde eine CPU mit einem Boosttakt von 4,6Ghz angegeben und die hat man mit einem vernünftigen Kühler auch erreicht. Erst OCler sind dann hergangen und wollten 4,8, 4,9 oder sogar 5Ghz rausholen.
Jetzt verkauft AMD eine CPU mit einem angegebenen Boosttakt von 5,8Ghz, den man aber NICHT erreicht und zwar EGAL was für einen Kühler du draufsteckst, weil der Heatspreader das Problem ist. Jetzt werden also schon OC-Werte verkauft, die ein nicht-Bastler (also die CPU nicht köpft) gar nicht erreichen kann (ausser vielleicht kurz für 2s aus kaltem Zustand raus, bis eben die Wärmekapazität des Heatspreaders erreicht ist).

Richtig wäre ganz einfach gewesen: Die CPU einfach nur mit 5,5Ghz statt 5,8Ghz anzugeben. Dann wäre Gemecker weil sei 5,8Ghz nicht erreicht eben OC Gelaber. Nur das wäre halt nicht so marketingwirksam. Dafür würde sich aber auch niemand der nicht explizit OC betreibt nicht beschweren, das sie dann eben wirklich nur mit 5,5Ghz läuft.

Nochmal: Wenn die CPU den Takt wegen der erreichten Temperatur senkt drosselt sie nicht, sie passt sich ihren Limits an - oder drosselt bei dir eine GPU wenn sie ins Power oder Temperaturlimit läuft?
Ja, wenn 2,4Ghz angegeben sind und sie bei mir wegen mangelnder Kühlung nur mit 2,1Ghz läuft, ist das drosseln. Wenn sie bei mir nicht mit 2,6Ghz dann ist das nicht funktionierendes OC.

Wenn du dich an dem Begriff "drosseln" aufhängen willst (pun intended), dann nennen wir es eben: Die CPU kann die beworbene Leistung gar nicht erreichen.
 
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Oh Mann... Hopfen und Malz. 😞

Angegeben sind bspw "4.70-5.60GHz" - 4,7Ghz sind die Baseline die die CPU mit allen Cores auf jeden Fall erreicht, 5,6Ghz sind Top Notch - quasi die Obergrenze für PBO.
Und die kann man auf einzelnen Cores auch easy erreichen, von Allcore hat niemand gesprochen.

Echt ne verrückte Welt geworden mittlerweile, wo jeder Hans sich anmaßt Ingenieure du diskreditieren nur weil er offensichtlich die Technik dahinter nicht versteht oder "nicht mag".

Selbst wenn sie einen leichten Verlust in Kauf nehmen um Kompatibilität zu ermöglichen [aber gleichzeitig die Wärmekapazität des IHS erhöhen] - was der Hauptgrund für den dicken HS war - und die CPU im Gegenzug so auslegen das sie einfach höhere Temperaturen verkraftet ist es falsch.

Diskussion absolut sinnbefreit, man redet gegen Windmühlen.

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Echt ne verrückte Welt geworden mittlerweile, wo jeder Hans sich anmaßt Ingenieure du diskreditieren nur weil er offensichtlich die Technik dahinter nicht versteht oder "nicht mag".
Naja, wenn der 8auer keine Ahnung hat...

Der Heatspreader (in der Ausführung) ist einfach eine suboptimale Konstruktion.

Wie ich eben schon sagte: Mich regt vorallem die Art wie, das Marketing das alles verwurstet, auf. Das die CPU keine 5,8Ghz erreicht stört mich ansich nicht. Aber dann soll man sie halt auch nicht mit 5,8Ghz bewerben. Und das wie ebenfalls schon gesagt: Weil der Heatspreader das verhindert. Mit einem besserem Heatspreader würde sie die 5,8Ghz ja sogar erreichen, DANN hätte man sie mit 5,8Ghz bewerben können.
Demnächst dann "bis zu 6,5Ghz (*)".
(*) wenn man die CPU köpft, Liquidmetal verwendet und Flüssigstickstoffkühlung einsetzt.

Aus deinem Bild: "aufgrund diverser Faktoren, u.a.: Wärmeleitpaste, Systemkühlung, Motherboardkonzept, BIOS, Treiber"...
Beim den 7000ern verhindert es aber schon der fest an der CPU verbaute Heatspreader, da kannst du Motherboard, Wakü oder sonstwas verwenden was du willst.


Diskussion absolut sinnbefreit, man redet gegen Windmühlen.
Sinnfrei ist eine Diskussion, wenn sich jemand an dem Begriff "drosseln" aufhängt und den Unterschied zwischen Marketingangaben und tatsächlicher Leistung nicht versteht, oder es ihm egal ist, das die Marketingangaben nicht realistisch erreichbar sind, weil eine suboptimale Konstruktion das verhindert.

Also mein 5900X hat einen Turbo von 4,8Ghz (singlecore) angegeben. Die erreiche ich auch (fast, 4,75Ghz). Ohne köpfen und mit einem handelsüblichem Luftkühler. Im Powerlimit (ohne PBO) und ohne auch nur in die Nähe einer Temperatur zu kommen, wo die CPU temperaturbedingt den Takt reduzieren müsste.
 
Er ist eine suboptimale Konstruktion? In wessen Augen? Er funktioniert offenbar genau so wie sich das jemand bei AMD gedacht hat, sonst wäre es nicht so released worden.
Mal bei Igor geschaut wie perfekt der IHS die Wärme auf die Fläche verteilt? Hast du das die... sagen wir mal letzten 10 Jahre... irgendwann mal so gesehen?

Es wurde und wird exakt so kommuniziert wie es ist und keinen Millimeter anders - was du und viele andere machen ist uminterpretieren klar definierter Mechanismen und eines unmissverständlich geschriebenen Textes. Die CPUs funktionieren exakt so wie es auf der Herstellerseite beworben und kommuniziert wird - was willst du denn? Man sollte eventuell mal schauen warum ein "Erfahre mehr" oder "*" an bestimmten Sachen ist?

Zu Roman muss ich nichts sagen genauso wenig wie zu anderen CCs - denkst du wirklich Igor oder Roman verstehen die Technik dahinter nicht?
Sie wissen genau wie es funktioniert - aber es bringt eben Content und Clicks, somit auch Geld. Ganz einfach? Das kann ihnen auch niemand übel nehmen, vollstes Verständnis dafür - ist halt die heutige Zeit.

Witzig: Bei Laptops regt sich kaum einer über die Temperaturen auf - und dort ist es seit ewigen Zeiten so.


Das Roman, Igor etc pp technisches Know-How haben wurde nirgends irgendwo auch nur ansatzweise angezweifelt, sie sind aber eben auch keine entsprechenden Ingenieure!
Keine anderen Argumente als irgendwoher was aus dem Hut zu zaubern?

Oder willst du mir jetzt erzählen das Roman ne CPU designen & produzieren kann? Ernsthaft?

Ich kann nichts dafür wenn du den Unterschied zwischen "innerhalb der Spezifikationen" und "drosseln" nicht verstehst.

Es ist ärgerlich, ja.
War es notwendig? Wahrscheinlich nicht.
Ist es gut Kompatibilität zu haben? Ich finds gut, wenn AMD es nicht gemacht hätte wäre höchstwahrscheinlich auch wieder rumgeheult worden...
Fakt ist die CPUs funktionieren exakt so wie es kommuniziert wird, dass das einigen nicht gefällt oder das man hätte einiges "besser" machen können ist a) immer so und b) sehr individuell.

Wie man es macht, macht man es falsch - ist echt so.
 
Mal bei Igor geschaut wie perfekt der IHS die Wärme auf die Fläche verteilt?
Mal bei Roman geschaut, wie schlecht der HS ist? :ROFLMAO:

Witzig: Bei Laptops regt sich kaum einer über die Temperaturen auf - und dort ist es seit ewigen Zeiten so.
Doch: Ich. Täglich. TIERISCH! :ROFLMAO:

Oder willst du mir jetzt erzählen das Roman ne CPU designen & produzieren kann? Ernsthaft?
Eine CPU designen ist ein BISSCHEN was anderes als ein Heatspreader.

Ich kann nichts dafür wenn du den Unterschied zwischen "innerhalb der Spezifikationen" und "drosseln" nicht verstehst.
Ich kann auch nichts dafür, wenn du dich absichtlich gegen mein Wording stellst um deine Sicht besser darzustellen.
Diskutieren wir hier über eine CPU, oder welchen Dudeneintrag man wie ändern sollte?

Es ist ärgerlich, ja.
War es notwendig? Wahrscheinlich nicht.
Ja also! Sag ich doch.

Ist es gut Kompatibilität zu haben? Ich finds gut, wenn AMD es nicht gemacht hätte wäre höchstwahrscheinlich auch wieder rumgeheult worden...
Und dann braucht man trotzdem ein Adapterkit, damit der alte Kühler weiterhin passt. :ROFLMAO:
Mobo neu, neuer RAM, brandneue CPU, weil halt komplett neue Platform, aber klar, den Kühler muss man weiterverwenden können, zu Lasten der Kühlung. Gerade für den KÜHLER geht man Kompromisse bei der Kühlung ein.
Scheint mir absolut logisch.... nicht.

Wie man es macht, macht man es falsch - ist echt so.
Nö, den von mir bemängelten Punkt hätte man deutlich besser machen können, ich habe sogar schon geschrieben wie.
Ich hab auch nicht behauptet, das die CPUs unbenutzbar wären, aber eben das man es besser hätte machen können. WIE DU JA SELBST SAGST!
 
Er ist eine suboptimale Konstruktion? In wessen Augen? Er funktioniert offenbar genau so wie sich das jemand bei AMD gedacht hat, sonst wäre es nicht so released worden.
Mal bei Igor geschaut wie perfekt der IHS die Wärme auf die Fläche verteilt? Hast du das die... sagen wir mal letzten 10 Jahre... irgendwann mal so gesehen?

Es wurde und wird exakt so kommuniziert wie es ist und keinen Millimeter anders - was du und viele andere machen ist uminterpretieren klar definierter Mechanismen und eines unmissverständlich geschriebenen Textes. Die CPUs funktionieren exakt so wie es auf der Herstellerseite beworben und kommuniziert wird - was willst du denn? Man sollte eventuell mal schauen warum ein "Erfahre mehr" oder "*" an bestimmten Sachen ist?

Zu Roman muss ich nichts sagen genauso wenig wie zu anderen CCs - denkst du wirklich Igor oder Roman verstehen die Technik dahinter nicht?
Sie wissen genau wie es funktioniert - aber es bringt eben Content und Clicks, somit auch Geld. Ganz einfach? Das kann ihnen auch niemand übel nehmen, vollstes Verständnis dafür - ist halt die heutige Zeit.

Witzig: Bei Laptops regt sich kaum einer über die Temperaturen auf - und dort ist es seit ewigen Zeiten so.


Das Roman, Igor etc pp technisches Know-How haben wurde nirgends irgendwo auch nur ansatzweise angezweifelt, sie sind aber eben auch keine entsprechenden Ingenieure!
Keine anderen Argumente als irgendwoher was aus dem Hut zu zaubern?

Oder willst du mir jetzt erzählen das Roman ne CPU designen & produzieren kann? Ernsthaft?

Ich kann nichts dafür wenn du den Unterschied zwischen "innerhalb der Spezifikationen" und "drosseln" nicht verstehst.

Es ist ärgerlich, ja.
War es notwendig? Wahrscheinlich nicht.
Ist es gut Kompatibilität zu haben? Ich finds gut, wenn AMD es nicht gemacht hätte wäre höchstwahrscheinlich auch wieder rumgeheult worden...
Fakt ist die CPUs funktionieren exakt so wie es kommuniziert wird, dass das einigen nicht gefällt oder das man hätte einiges "besser" machen können ist a) immer so und b) sehr individuell.

Wie man es macht, macht man es falsch - ist echt so.

Ich würde mir zwar Wissen in Konstruktion und Thermodynamik zuschreiben (ja, ich bin Mechatronik / Mikrosystemtechnik Ingenieur), aber eine CPU entwickeln oder designen da bin ich weiter von entfernt als die Erde vom Saturn. :d

Was die Temperaturen betrifft muss man aber schon sagen, dass der Heatspreader sehr unglücklich gemacht ist. Ein paar kleine Änderungen und vor allem der Verzicht auf AM4 Kompatibilität ändern wirklich einiges bei der Temperatur. Und wie ich im Video gezeigt habe reicht das dann mal schnell für über 100 MHz mehr auf allen Kernen. Ist aus meiner Sicht nicht gerade ohne.

AMD hat das "CPU soll bei 95°C laufen" Statement auch erst kurz vor Launch nachträglich in einen neuen Review Guide eingebaut nachdem viele Reviewer sich über die Temperaturen beschwert haben. Ich persönlich halte das eher für ein Statement, um negativer PR bei den Temperaturen auszuweichen. Dennoch sehe ich technisch kein Problem darin wenn eine CPU dauerhaft bei dieser Temperatur läuft. Halbleiterfertigung war Schwerpunkt meines Studiums also kann ich es zumindest mal etwas beurteilen. Auch wenn der Entwicklungsstand heute ein anderer ist als das bei mir vor 10 Jahren.
 
Mal bei Igor geschaut wie perfekt der IHS die Wärme auf die Fläche verteilt?
BTW: Das er die Wärme gut auf Fläche verteilt, wundert mich nicht. Das liegt wohl daran, das er für einen HS eben ziemlich dick (massiv) ist.
Die Verteilung ist aber nur EIN Problem und die beste Verteilung hilft dir nichts, wenn das Material die Wärme nicht schnell genug "transportieren" kann. Wenn sich die Wärme im Heatspreader staut, wird die Kerntemperatur halt trotzdem höher.

Ist so ähnlich wie bei einem Duschkopf. Der verteilt das Wasser auch auf eine größere Fläche, was zum Duschen durchaus recht praktisch ist. Wenn ich aber eine Badewanne möglichst schnell voll laufen lassen will, brauch ich aber keine große Fläche, sondern möglichst hohen Durchfluss und der ist beim Duschkopf meist geringer.
Heisst dann beim Heatspreader: Bei niedrigen Temperaturen mag er sogar besser sein, weil er die Wärme auch noch besser verteilt. Aber wenn der Heizleistung der CPU die Wärmeleitfähigkeit des Heatspreaders übertrifft, dann bringt dir die größere Fläche auch nix mehr. Dann staut sich die Wärme halt.
 
Am Ende kann jeder halbwegs handwerklich nicht vollends unfähige Mensch so ein Ding selber machen.

Ne Schablone aus Papier (wird safe irgendjemand bereits dran sitzen aus einem Techforum) die man ausdrucken und ausschneiden kann, dann aufkleben auf eine alte Karte oder sonstige Folie.

Zum Beispiel ne alte Displayschutzfolie, ist am Ende ja nur ne Art von "Schutz" das weniger WLP in die Zwischenräume läuft und nichts anderes.

Wer die CPU einmal einbaut und dann 3 Jahre am Stück nutzt ohne den Kühler zu wechseln oder ähnliches, dem sollte so ein Teil vollkommen am Hintern vorbeigehen.

Bei 95° wird sich da auch nichts "entzünden", sieht man ja häufig wenn Leute vergessen die Schutzfolie von ihren Kühlern zu entfernen und die 100° heiß werden.

Im Prinzip könnte jeder Hersteller von Kühlern, so ein Teil seinen Kühlern beilegen, die 3 cent dürften drin sein, zumindest bei den nächsten Produktionen.

Einfach "Inclusive AM5"Idiot-proof-thermal-grease-applier" auf die Box packen, fertig.

Ob man hier Patent auf ein billiges Stück Plastik anwenden kann, also gegen Noctua oder andere, weiß ja nicht...

Gerade wenn es bei Romans Teil um etwas geht, was quasi bei LN2 eher Schutz vor Kondenswasser sein soll wie ich es verstehe, und nicht die WLP an sich.

Sonst wäre das Teil ja auch nicht so weich und würde zwischen CPU und der Sockelklammer sein, sonst nutzt man das einmal, lässt es Monate drin, es backt sich fest, macht den Sockel auf, die CPU klebt vllt noch leicht an der Halterung, wird beim öffnen mit herausgehoben und fällt dann auf die offenen Pins, gg wp, hf & gl mit der Garrantie.

Gerade deshalb ist die "Noctua Lösung" für normale Kunden im Alltag viel sinnvoller, das wäre wirklich Idioten sicher.
 
Der Fakt, das AMD jetzt einen auf Intel macht stört mich persönlich ein wenig. Bisher war Intel immer der Hitzkopf, nun sind es beide.

Was hat Dein geschwurbel mit dieser News zu tun?:stupid:
AMD hat am Ende aber die Daten so angegeben, wie sie mit dem dicken IHS sind. Aber ich habe genau ein Problem damit: Mit welchen Kühler hat AMD die Boosttakte getestet?
In dieser News geht es um eine Dichtblende für AM5 und nicht um irgendwelche Temperaturen!:wall:
Beitrag automatisch zusammengeführt:

:btt2:
:btt:
 
ob Isolierband mit gewissen geschickt nicht noch eine bessere Lösung ist

Komischerweise hat das auch Igor empfohlen.
Aber bitte... Bitte benutzt kein Isolierband.

Isolierband hat eine so hohe statische Reibung.
Ihr killt euch mit Pech damit eure CPU.

Ich kapiere nicht, warum das an etlichen Ecken empfohlen wird....
Wenn ihr da schon was abklebt, nutzt bitte Kaptonband.
 
Komischerweise hat das auch Igor empfohlen.
Aber bitte... Bitte benutzt kein Isolierband.

Isolierband hat eine so hohe statische Reibung.
Ihr killt euch mit Pech damit eure CPU.
Danke für den Hinweis, deswegen auch von mir die Frageform 👍👍👍
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Noch einmal vielen Dank, kosten laut dem südamerikanischen Fluss zwei kleine Rollen 4,99€!(y)
 
Zuletzt bearbeitet:
Rausflutschen von wlp passiert eigentlich nur dann wenn man nen Haufen in die Mitte macht und den Kühler schräg aufsetzt und dann runterdrückt. Sollte klar sein. Verstreichen man vorher richtig sollte alles in Butter sein.

Dass der HSV aber eine eher unpraktisch Form hat, ist natürlich trotzdem richtig.
 
Ja hat er soweit ich weiß und anhand von Screenshots gesehen habe.

Ich habe Noctua auf einen möglichen Konflikt hingewiesen. Nicht mehr und nicht weniger. Da gibt es weder Forderungen noch sonst was. Ich respektiere Noctua für das was sie machen sehr und pflege da einen offenen Umgang. Da wird immer so viel mehr reininterpretiert...
 
Ich habe Noctua auf einen möglichen Konflikt hingewiesen. Nicht mehr und nicht weniger. Da gibt es weder Forderungen noch sonst was. Ich respektiere Noctua für das was sie machen sehr und pflege da einen offenen Umgang. Da wird immer so viel mehr reininterpretiert...

Das haben zwar nun viele geliked, allerdings muss man ehrlich sagen, hast du das in deinem Patreon DC etwas anders formuliert. ;)
 
Alternativ kann man ja die Graphite Wärmeleitpads benutzen für die CPU, nicht ganz so gut wie Wärmeleitpaste, aber als Alternative.. .:geek:
 
Das mit der Kompatibilität der Kühler ist ja ganz nett und dürfte für 95% der potentiellen Kunden auch ein schönes Argument sein. Ich fühle mich den restlichen 5% zugehörig. Mich stören eher Sensoren die in HWiNFO und in Grad Celsius zweistellige Zahlen mit einer 9 am Anfang auswerfen. Das es auch anders gegangen wäre kann man ja als empirisch bewiesen ansehen. Da nicht jeder den Arsch zum Köpfen einer verlöteten CPU in der Hose hat (ich schließe mich da mit ein, habe zwar schon geköpft, aber noch nie eine verlötete CPU) - könnte man nicht auch den HS von oben her abtragen und das Montagesystem anpassen? Was würden 1,5 anstelle von 3,4mm thermisch bringen? Nur so ein Gedanke.
 
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