Interessantes Thema. Also ich bin um 2003 zu Apple gekommen. Ich hatte schon Windows XP laufen und war damit irgendwie nicht so zu Frieden. Dann habe ich diverse Linux und BSD Varianten ausprobiert und mir dann auch mal einen Mac (G3-B/W) gekauft. Weil PPC lief ja nicht so einfach auf der I386-Architektur. Und ich war vom OS begeistert. Installiert war 10.3. Und ich bin heute noch von dem OS begeistert, obwohl mir theoretisch 10.4 oder 10.6 vollkommen reichen würde. Was mir an den G3 schon mal auffiel war, dass der Prozessor keine aktive Kühlung hatte und recht heiß wurde. Im laufe der Zeit habe ich so ziemlich jeden PPC Rechner gehabt den es gibt (bis auf den G3-all-in-one). Auch Intel Rechner habe ich einige gehabt und noch in meinem Besitz. Allerdings ziehe ich so bei 2012 irgendwo die Grenze. Wie gesagt fand ich die Kühlung oft unterdimensioniert und das zieht sich durch bis zu den heutigen Geräten. Wenn ein Prozessor sich runter taktet bei Vollast weil er die 100°C erreicht hat, ist das für mich ein Zeichen für eine unterdimensionierte Kühlung. Des weiteren hatte ich bei meinem 2013 iMac voll entsetzen feststellen müssen, dass man das Gerät nicht ohne weiteres öffnen kann. Also einen Computer aufschneiden hatte ich bis dato auch noch nie machen müssen. Auch das man heutzutage keine Festplatte, Speicher, Akku oder Tastatur mehr tauschen kann, finde ich bescheiden.
Ich repariere auch Apple Geräte (nicht so extrem wie Louis ) und poste Anleitungen in meinem Blog. Und auch hier merke ich, dass des de mehr unterschiedliche Apple-Geräte ich auf mache, des de öfters finde... ja ich würde mal sagen.. Thermische Designfehler.
So jetzt wird es technisch: Ich hatte ja schon den G3 B/W genannt ohne aktive Kühlung. Und so geht es weiter...
Quicksilver: da staut sich die Hitze um dem CPU, vor allem wenn man sich da ein Dual G4-1,6 Ghz einbaut.
MacPro 1.1 bis 3.1: FB-Dimms werden gekühlt mit der Abluft vom Prozessor
MacMini 3.1: Der Chipsats der auch die Graka beinhaltet wird ohne Modifikation etwa 90°C beim Youtube schauen.
MacBook 2011: Der Klassiker mit angerauchter Grafikkarte. Deutlich unterdimensionierte Kühlung. i7 und Radeon HD6, machen locker 80 Watt.
MacBook 2006-2011 Generell: Die Lüftung ist so angeordnet, dass diese warme Abluft wieder zum kühlen ins Gehäuse zieht.
iMac G5 1e Generation ohne iSight: Festplatte wird mit der Abluft vom CPU gekühlt.
iMac 2009-2011: Netzteil wird von der Abluft vom CPU gekühlt. Und die Festplatte mit der Abluft vom Mainboard.
Generelles Problem was ich sehe, sind Thermische Probleme, weil bei Apple Design über Funktionalität gesetzt wird. Es muss ja immer dünner und leichter werden. So finde ich es auch schade, dass ich bei einem Laptop keinen CPU tauschen kann. Bei fast jeder anderen Marke die Laptops im Business Bereich baut, kann man den CPU tauschen.
Pluspunkte: MacPro 4.1 und 5.1: Bestes Thermisches-Design was ich bis jetzt gesehen habe, also von Apple.
Wie gesagt liegt meine grenze momentan bei 2012. Zum einen weil die Geräte ab 2012 meines Erachtens nach immer schlechter geworden sind, aber auch weil die einfach zu teuer sind. Ich kaufe öfters mal defekte Apple-Geräte um diese wie schon erwähnt zu reparieren und da sind mir ein paar hundert Euro einfach zu teuer.
Zu mobilen Geräten kann ich überhaupt nichts sagen. Ich nutze mein Handy nur zum telefonieren, also reicht mir schon ein altes Nokia 3310 oder so.
achso.. hier noch ein Link zu meinem Blog:
Romans Blog