Stabiles Alder-Lake-Package: Der Thermal Grizzly CPU Contact Frame zeigt sich

Das Schleif-Tool finde ich zwar grundsätzlich sehr cool und durchdacht gefertigt.
Jedoch schleift man seine CPU damit ja passend zum Block und nicht zu seinem Mainboard…

Bin mir unschlüssig, ob das so passt.
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Nene, mir geht es primär auch nur um den Rahmen. Ob Schleifpapier zum Einsatz kommt mit einem passenden Kühler muss ich mir überlegen.
 
Don schrieb:
Nene, mir geht es primär auch nur um den Rahmen. Ob Schleifpapier zum Einsatz kommt mit einem passenden Kühler muss ich mir überlegen.
Zum Vergrößern anklicken....
Kleine Empfehlungen am Rande.
Mach dir unter den Frame Richtung RAM Kaptonband aufs Board oder an den Frame.

Damit minimierst du etwas den möglichen Frequenzverlust durch das Alu des Frames.

Ich habe festgestellt, dass nicht wirklich der kommunizierte Anpressdruck das Problem ist, sondern vielmehr das aufliegende Alu auf den feinen Bahnen Richtung RAM.

Das konnte ich jedenfalls mittels Wellenausbreitungsmessung erkennen, die ich gemacht hatte, als ich die geköpften 12900k und ks wieder instand gesetzt habe.
 
Zuletzt bearbeitet:
Meint ihr bezgl. Raptor Lake kann man sich dann "am besten" gleich so einen Frame mitbestellen, oder wird sich da was tun, Sockel 1700 bleibt ja bestehen mit neuem Chipsatz?!
 
Eben... es ist wohl völlig egal welchen Frame man nutzt, da die funktionsweise die selbe ist und man nur entscheidet was einem das Teil wert ist.
 
Vista schrieb:
sondern nun auch von thermalright
Zum Vergrößern anklicken....
Das hast du dann wohl auf der ersten Seite überlesen.

www.hardwareluxx.de

Stabiles Alder-Lake-Package: Der Thermal Grizzly CPU Contact Frame zeigt sich

Bereits mehrfach hatten wir über das potentielle Verziehen des Packages bzw. Heatspreaders der Alder-Lake-Prozessoren berichtet. Intel verneint bisher, dass es sich dabei um ein grundsätzliches Problem handelt. Neben einigen Workarounds mittels Unterlegscheiben und selbstgedruckten Rahmen haben...
www.hardwareluxx.de www.hardwareluxx.de

Sowie den Artikel von April:
www.hardwareluxx.de

Aluminium-Rahmen soll Verbiegen der Alder-Lake-Prozessoren verhindern - Hardwareluxx

Aluminium-Rahmen soll Verbiegen der Alder-Lake-Prozessoren verhindern.
www.hardwareluxx.de www.hardwareluxx.de
 
Vista schrieb:
für mich war es neu, nicht das es generell auch von anderen herstellern sowas gibt, sondern nun auch von thermalright mit news auf guru3d halt, aber okay.

Was sollen solche Kommentare frage ich mich immer!
Zum Vergrößern anklicken....
Findest du es hilfreich, zu einem Produkt nur einen Smilie zu posten?
Schreib deine Meinung oder lass es!
 

:rofl:
 
-T0N1- schrieb:
Meint ihr bezgl. Raptor Lake kann man sich dann "am besten" gleich so einen Frame mitbestellen, oder wird sich da was tun, Sockel 1700 bleibt ja bestehen mit neuem Chipsatz?!
Zum Vergrößern anklicken....
denke das überfordert Intel... schließlich haben sie ja auch erst so nen Rotzsockel abgeliefert, obwohl sie bei AMD sehen konnten wie man es richtig macht. Rein theoretisch könnte Intel bei den Z790 Board eine neie Spannvorrichtung verwenden, die beidseitig einspannt und die Cpu daher nicht mehr verbiegt... Aber ich glaube Intel ist dazu einfach zu faul. Was Raptor Lake angeht, kann es sein, dass der Alder Lake Rahmen nicht mehr paßt, je nachdem ob sie die Nasen an der CPU länger machen, wovon ich ausgehe, da auch der Chip größer sein wird.

Zaudi schrieb:
Kleine Empfehlungen am Rande.
Mach dir unter den Frame Richtung RAM Kaptonband aufs Board oder an den Frame.

Damit minimierst du etwas den möglichen Frequenzverlust durch das Alu des Frames.

Ich habe festgestellt, dass nicht wirklich der kommunizierte Anpressdruck das Problem ist, sondern vielmehr das aufliegende Alu auf den feinen Bahnen Richtung RAM.

Das konnte ich jedenfalls mittels Wellenausbreitungsmessung erkennen, die ich gemacht hatte, als ich die geköpften 12900k und ks wieder instand gesetzt habe.
Zum Vergrößern anklicken....

Dann sollte der Thermalright Rahmen dieses Problem doch lösen oder? Also an die Unterseite des Rahmens in den Zwischenraum noch schön 2 Lagen Kapton Band? :fresse2:

Thermalright.jpeg


Thermalright 2.jpeg
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei Intel musste n Ingenieurstudium haben, um einen Rechner zusammen zu bauen und bei AMD Softwareentwickler sein, um sie am laufen zu halten. Man man man...
 
Zaudi schrieb:
Mach dir unter den Frame Richtung RAM Kaptonband aufs Board oder an den Frame.

Damit minimierst du etwas den möglichen Frequenzverlust durch das Alu des Frames.

Ich habe festgestellt, dass nicht wirklich der kommunizierte Anpressdruck das Problem ist, sondern vielmehr das aufliegende Alu auf den feinen Bahnen Richtung RAM.
Zum Vergrößern anklicken....
welche Sorte von Kapton? die haben 20 verschiedene Tapes 😂
 
Zuletzt bearbeitet:
mit ner ordentlichen Backplate ist man auf jeden Fall immer auf der sicheren Seite, und damit verbessert man die Temps auch schon um paar Grad. ABER man hat nicht die Probleme, dass man zuviel oder zu wenig Anpressdruck für die Cpu bekommt, was diese schrotten kann, wenn die Elektronen bei extremen Spannung zwischen den Pins springen. Wenn man ein ordentliches Boards hat dass auch der Rückseite nen massives Metallcover hat, wie das Asus Maximus Formula Z690, dann ist das CPU biegen eh nicht so ein Thema.
 
Ich hab die beste Lösung für das Problem gefunden: CPU&Board verkauft :ROFLMAO::LOL:8-)

Kleiner Spaß :fresse2:
Keine Ahnung in welchem Thread das ursprünglich mal mitdiskutiert wurde, auf der Backplate hatte ich eigentlich keine Krümmung feststellen können, habs aber nicht professionell nachgemessen. Temps waren immer ok, hab darüber dann auch nie nen Kopp gemacht.
Als ich die CPU die Tage ausgebaut hab, hatte ich auch nen ordentlichen WLP-See in der Mitte...
Aber wenn es i.d.R. einen problemlosen "Normalbetrieb" nicht stört, ist es doch wohl kaum ein Problem, vor allem für "Normal-User nicht. Der Rest nutzt eben diese Möglichkeiten hier ;)
 
So sehe ich das auch. Habe absolut null Probleme also mach ich mir darum auch keinen Kopp.
 
Ja ich jetzt sowieso nicht mehr :fresse2: :haha:

*edit*
Bin aber erstaunt, dass der kurzzeitige Einsatz vor den pure Rock mit dem Box-Kühler das Phänomen noch nicht hervorbrachte, ergo das verbiegen eine gewisse Eingewöhnungszeit scheinbar braucht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Na toll. Wenn ich die Seite aufrufe, 5€
wenn ich mich einlogge, 12€ :cautious:
 
Ob der Frame auch weiterhin für Raptor Lake CPUs passen wird?
 
Mein Fiberglasrahmen liegt schon bereit 😆 (Falls der RPL wirklich in Frage kommen wird, schau' mer mal)

IMG_1197.jpg
 
der8auer schrieb:
Wie hast du es getestet? Ist ja auch stark davon abhängig wie die Reibung zwischen Schraubenkopf und Material ausfällt.

Thermal Grizzly Intel 12th Gen. CPU Contact Frame

CPU-Befestigungsrahmen von Thermal Grizzly, für Intel Sockel LGA-1700-Mainboards, <span class="important-info">Nur mit Intel-CPUs der 12. Generation kompatibel!</span>
www.caseking.de www.caseking.de
Erste Batch scheint schon weg. Aber neue Ware sollte in den nächsten Tagen wieder eintreffen.
Zum Vergrößern anklicken....

Hi,
ich habe den Contact Frame gestern zusammen mit meiner brandneuen AiO verbaut und muss ehrlich sagen, dass ich das mit dem Anpressdruck nicht richtig hinbekomme bzw. abschätzen kann.
Hab es so wie in dem Video gemacht, sprich zwischen den 2 Fingern drehen bis es nicht mehr geht und dann noch eine viertel Umdrehung.
Resultat: Ram wird nicht mit dem OC Profil erkannt bzw. PC bootet nicht.
Hab dann den Contact Frame nach Gefühl fester gezogen, sodass es ohne größeren Kraftaufwand nicht mehr weiter ging.
Resultat: Ram wird erkannt und alles scheint wie gewohnt zu laufen.
Mein Eindruck ist, dass es gar nicht so sehr um den Anpressdruck geht, sondern viel mehr um die gleichmäßige Verteilung des Drucks auf allen 4 Schrauben.
Meine Frage ist, inwiefern ich jetzt weiß, ob der Anpressdruck Einfluss auf die CPU-Leistung hat bzw. ob er das überhaupt hat?
Ich hatte die AiO anfangs auf max angezogen und dann max. 83 Grad bei meinem 13700K gemessen und 30.000 Punkte im Cinebench23 MultiCore mit Standard Settings im Bios.
(Vor der AiO und den Frame kam die CPU immer an die 100 Grad und hat dann runtergetaktet)
Hab dann die AiO nochmal etwas gelockert und kam dann auf max 82 Grad und 30.400 Punkte im Cinebench23.
Online steht, dass meine CPU eigentlich 31.000 machen sollte.
Ist das im Rahmen der Messungenauigkeit und je nach Systemkonfiguration unterschiedlich oder kann hier auch der Anpressdruck von Frame und AiO einen Einfluss auf die CPU Performance haben?
 
@Stogie87 mir ist aufgefallen bei einigen Tests, dass der Heatspreader von CPU zu CPU etwas unterschiedlich ist, richtig wild wird es nach Köpfen und wieder aufsetzen.

Da kann dann das Frame passen oder eher zu Probleme führen.

Ist also leider nicht die beste Lösung für jeden.
 
Anmelden, um zu antworten.

Ähnliche Themen

HWL News Bot
Thermal Grizzly: Kühler und Delid-Equipment für Arrow Lake und LGA1851
Antworten
8
Aufrufe
953
tgh1978
tgh1978
X909
Den Thermal Grizzly Mycro Direct-Die für S1700 ausprobiert
Antworten
9
Aufrufe
926
X909
X909
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh