Stabiles Alder-Lake-Package: Der Thermal Grizzly CPU Contact Frame zeigt sich

@Stogie87 mir ist aufgefallen bei einigen Tests, dass der Heatspreader von CPU zu CPU etwas unterschiedlich ist, richtig wild wird es nach Köpfen und wieder aufsetzen.

Da kann dann das Frame passen oder eher zu Probleme führen.

Ist also leider nicht die beste Lösung für jeden.
Glaube aber das Köpfen macht ab dem 13700K keinen Sinn, oder? Ab i7 ist der der Heatspreader doch verlötet.
 
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alle intel cpus seit der 9. generation sind verlötet, egal ob celeron oder i9
Kann sein, kenn mich da nicht so aus. Hab noch nie ne CPU geköpft und das nur irgendwo gelesen als ich über meinen 13700k recherchiert habe, weil ich ihn köpfen wollte. Aber an einen verlöteten Heatspreader traue ich mich nicht ran. Weiß auch nicht, ob das was bringen würde hier gegen Flüssigmetall zu tauschen
 
Hi,
ich habe den Contact Frame gestern zusammen mit meiner brandneuen AiO verbaut und muss ehrlich sagen, dass ich das mit dem Anpressdruck nicht richtig hinbekomme bzw. abschätzen kann.
Hab es so wie in dem Video gemacht, sprich zwischen den 2 Fingern drehen bis es nicht mehr geht und dann noch eine viertel Umdrehung.
Resultat: Ram wird nicht mit dem OC Profil erkannt bzw. PC bootet nicht.
Hab dann den Contact Frame nach Gefühl fester gezogen, sodass es ohne größeren Kraftaufwand nicht mehr weiter ging.
Ich glaube das ist bei dem Thermal Grizzly doch schon etwas zu viel, hast du das mit zwei fingern gemacht, so wie im Video?
ab ca 8:45
Ich habe mir den Thermalright LGA1700-BCF bestellt, hatte keine Lust auf so ein finger rumgeeiere:d
 
Ich glaube das ist bei dem Thermal Grizzly doch schon etwas zu viel, hast du das mit zwei fingern gemacht, so wie im Video?
ab ca 8:45
Ich habe mir den Thermalright LGA1700-BCF bestellt, hatte keine Lust auf so ein finger rumgeeiere:d

Hast du meine Aussage vollständig gelesen?
 
Hi,
ich habe den Contact Frame gestern zusammen mit meiner brandneuen AiO verbaut und muss ehrlich sagen, dass ich das mit dem Anpressdruck nicht richtig hinbekomme bzw. abschätzen kann.
Hab es so wie in dem Video gemacht, sprich zwischen den 2 Fingern drehen bis es nicht mehr geht und dann noch eine viertel Umdrehung.
Resultat: Ram wird nicht mit dem OC Profil erkannt bzw. PC bootet nicht.
Hab dann den Contact Frame nach Gefühl fester gezogen, sodass es ohne größeren Kraftaufwand nicht mehr weiter ging.
Resultat: Ram wird erkannt und alles scheint wie gewohnt zu laufen.
Mein Eindruck ist, dass es gar nicht so sehr um den Anpressdruck geht, sondern viel mehr um die gleichmäßige Verteilung des Drucks auf allen 4 Schrauben.
Meine Frage ist, inwiefern ich jetzt weiß, ob der Anpressdruck Einfluss auf die CPU-Leistung hat bzw. ob er das überhaupt hat?
Ich hatte die AiO anfangs auf max angezogen und dann max. 83 Grad bei meinem 13700K gemessen und 30.000 Punkte im Cinebench23 MultiCore mit Standard Settings im Bios.
(Vor der AiO und den Frame kam die CPU immer an die 100 Grad und hat dann runtergetaktet)
Hab dann die AiO nochmal etwas gelockert und kam dann auf max 82 Grad und 30.400 Punkte im Cinebench23.
Online steht, dass meine CPU eigentlich 31.000 machen sollte.
Ist das im Rahmen der Messungenauigkeit und je nach Systemkonfiguration unterschiedlich oder kann hier auch der Anpressdruck von Frame und AiO einen Einfluss auf die CPU Performance haben?
Ja ich hatte alles gelesen, bin aber nur darauf eingestiegen auf dein anzieh verhalten (ohne größeren Kraftaufwand nicht mehr weiter ging.)

Ich denke mal, da liegst du schon richtig, dass bei dem Frame alle Schrauben so gut es geht gleichmäßig angezogen werden müssen.

Aber da liegt der Punkt, wie will man das so genau mit der zwei Fingermethode hinbekommen.

Was deine Gradzahl anbelangt, das wird in der Messtoleranz liegen, der Punkteunterschied, könnte auch von Hintergrundprozessen kommen.
 
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