Suche passende Wärmeleitpaste (8800GTS und E6600)
- Ersteller Sykte
- Erstellt am
Entsafter
Account gelöscht
- Mitglied seit
- 04.01.2006
- Beiträge
- 1.178
Du hast was falsch gemacht...
Wahrscheinlich zuviel aufgetragen. Flüssig sollte das Zeug nicht bleiben. Und wirklich entfernen KANN man es nicht ohne Metallpolitur oder sonstiges Schleifen...
Wer das Zeug gut abkriegt, hat die Flächen vorhher nicht gut entfettet und somit bringt die Liquid Pro nicht wirklich viel. Wers richtig macht, hat einen bleibenden "Schaden" auf IHS und Kühlerboden.
Bei CPUs ohne IHS sieht das anders aus -> die Paste hält kaum auf dem DIE und lässt sich somit auch in den meisten Fällen problemlos entfernen (ich kann nur von INTEL CPUs von der Pressler und Core2Duo Generation sprechen).
naja ... die as5 find ich zu grob für wasserkühler die meist extrem plan und poliert sind. da ist die metalpaste schon einiges besser - geht aber dafür kaum runter. mit der Arctic Aluminia und der Ceramique hab ich schon sehr gute erfahrungen gemacht. Werde demnächst wohl mal nen kleinen vergleich zwischen der Ceramique, Aluminia und dem Flüssig metal machen - is mir wurst ob man da polieren oder schleifen muss, der ihs von meinem c2d is eh schon geschliffen 
Oh man ihr macht es echt nicht leicht.Aber kann das sein das ich meine WLP falsch aufgetragen habe. Wenn ihr sagt die AC5 ist das genau so wie meine.Hab damals eine abgelaufene Krankenversicherungskarte genommen zum verstreichen. War so zäh und so klumpenartig
Shaguar
Semiprofi
Die Metall-Pads werden nach dem burn in wieder hart. Die flüssige Variante aber wohl kaum. Man muss sich nur mal ansehen, wie die Luftblase in der dünnen Spritze hin und her wandert.
Ich habe meinen E6600 plan geschliffen und die Flüssigmetall Variante mit einer Frühstückstüte aus PET auf beide Teile hauchdünn aufgestrichen. Aufgestrichen ist schon zu viel gesagt. Ich habe quasi ein paar Moleküle davon einmassiert. Dann noch eine winzige Erhebung davon in die Mitte des IHS, damit es sich von selbst verteilen kann.
Ich habe jetzt unter meinem Nexxxos XP light auf beiden Kernen Temperaturen, die bei doppel blend um 50° schwanken, aber 53° nie übersteigen. Und das bei 3600 MHz @ 1.6 V .
Dass es mit dem Entfernen nicht einfacher wird, durch Flüssigmetall, ist klar. Aber der Kühlkörper bleibt niemals so an der CPU hängen, wie bei den Pads. Ich habe micht ja extra gegen die Teile entschieden deswegen. Da muss man den burn in nochmal machen um den Kühler runter zu bekommen.
EDIT: Noch was ! Man braucht dabei so gut wie keinen Anpressdruck ! Wer nicht gerne zusieht, wie sich sein Mainboard durchbiegt, für den ist das Zeug richtig.
EDIT2: Auf die Graka würde ich das Zeug aber niemals machen ! Die CPU kannst du rausnehmen, die GPU nicht. Da schon lieber die STG-1, oder wie sie heisst.
Ich habe meinen E6600 plan geschliffen und die Flüssigmetall Variante mit einer Frühstückstüte aus PET auf beide Teile hauchdünn aufgestrichen. Aufgestrichen ist schon zu viel gesagt. Ich habe quasi ein paar Moleküle davon einmassiert. Dann noch eine winzige Erhebung davon in die Mitte des IHS, damit es sich von selbst verteilen kann.
Ich habe jetzt unter meinem Nexxxos XP light auf beiden Kernen Temperaturen, die bei doppel blend um 50° schwanken, aber 53° nie übersteigen. Und das bei 3600 MHz @ 1.6 V .
Dass es mit dem Entfernen nicht einfacher wird, durch Flüssigmetall, ist klar. Aber der Kühlkörper bleibt niemals so an der CPU hängen, wie bei den Pads. Ich habe micht ja extra gegen die Teile entschieden deswegen. Da muss man den burn in nochmal machen um den Kühler runter zu bekommen.
EDIT: Noch was ! Man braucht dabei so gut wie keinen Anpressdruck ! Wer nicht gerne zusieht, wie sich sein Mainboard durchbiegt, für den ist das Zeug richtig.
EDIT2: Auf die Graka würde ich das Zeug aber niemals machen ! Die CPU kannst du rausnehmen, die GPU nicht. Da schon lieber die STG-1, oder wie sie heisst.
Zuletzt bearbeitet:
Shaguar
Semiprofi
Bei normaler WLP nimmst du am besten WL von Kontakt Chemie. Das sind die Leute die das Weltberühmte Kontakt Spray machen.
Bei WL handelt es sich um eine spezielle Sprühwäsche für elektronische Bauteile. Löst so gut wie alles und verdunstet in Sekunden wieder.
Bei Liquid Metal giebt es ein eigenes Reinigungsset, aber ein glattes dünnes Baumwollhandtuch plan auf dem Spiegel ausgebreitet, müsste genug Reibwert haben, um das Metall von der CPU zu bekommen. Ist halt nur eben mit ein wenig Arbeit verbunden.
Bei WL handelt es sich um eine spezielle Sprühwäsche für elektronische Bauteile. Löst so gut wie alles und verdunstet in Sekunden wieder.
Bei Liquid Metal giebt es ein eigenes Reinigungsset, aber ein glattes dünnes Baumwollhandtuch plan auf dem Spiegel ausgebreitet, müsste genug Reibwert haben, um das Metall von der CPU zu bekommen. Ist halt nur eben mit ein wenig Arbeit verbunden.