Oooohhhh, das sieht aber mal fein aus *Bling Bling*
[Tagebuch] Benchtable - Wasserkühlerprüfstand Cougar SX700 Review 30.4
- Ersteller Al_
- Erstellt am
Wassermann@AT
Aquatuningteam
- Mitglied seit
- 14.10.2005
- Beiträge
- 1.128
Hiho Marc!
Die Grundidee sieht schon sehr nice aus, aber dieses Messing...
Besser wäre es in Plex oder POM wie mein Vorredner schon schreibt, oder auch vernickelt ist sehr beliebt!
Die Grundidee sieht schon sehr nice aus, aber dieses Messing...
Besser wäre es in Plex oder POM wie mein Vorredner schon schreibt, oder auch vernickelt ist sehr beliebt!
Wassermann@AT
Aquatuningteam
- Mitglied seit
- 14.10.2005
- Beiträge
- 1.128
Guten Morgen!
Wer lesen kann ist klar im Vorteil^^ Dieser Artikel wird bestimmt gut ankommen!
Wer lesen kann ist klar im Vorteil^^ Dieser Artikel wird bestimmt gut ankommen!
Da es leider noch nich soviel neues gibt vertröste ich euch mal mit einen Renderbild. Leider fehlen mir noch G3/8" Nippel. Daher sind die noch nicht mit gerendert da ich noch nicht maßnehmen konnte. Die Teile sind 1:1 abgemessen und ich denke so um +- 0,2mm originalgetrau.
Und nochmal in high Detail
Und nochmal in high Detail
WaterCooled01
Enthusiast
- Mitglied seit
- 27.12.2009
- Beiträge
- 1.790
Arr, verdammt sexy 
Mit welchem Programm hast Du's gemacht? C4D, 3DS?
War mit Sicherheit ein riesen Aufwand den ganzen Spaß zu vermessen und zu modellieren...
Gruß
Mit welchem Programm hast Du's gemacht? C4D, 3DS? War mit Sicherheit ein riesen Aufwand den ganzen Spaß zu vermessen und zu modellieren...
Gruß
Hab mich mal durchgerungen von der Hardware ein par Fotos zu schießen.
Angefangen bei der Notgraka die später hoffentlich noch ersetzt werden wird. X300SE
Der Speicher kam auch vor einigen Wochen direkt aus UK. 1Stk. 8GB Kit 1333, 1,35V bestehend aus 2 Modulen. Ich hoffe das er sich gut takten lässt. Mit 1,35V Grundspannung sollte da jedoch bissle was möglich sein. Habe bisher leider noch keine Zeit gehabt um zu recherchieren ob der Speicher was taugt.
Durch etwas Glück habe ich auch noch ein verbugtes Asus P8P67 bekommen. Das wird aber später dann umgetauscht wenn der Bug vom Hersteller behoben wurde. Auf den Board wird später ein Core i5 2400 werkeln. Hardware wurde bis auf Speicher schon kurz getestet. Hatte noch den anderen Speicher drinne. G.Skill Ripjaws 1333er 4Stk 4GB Module. Leider gab es im Dezember keine 1600er, daraufhin habe ich die 1333er bestellt -.- Die wandern dann nachher in den Simmirechner. Ma gucken was es im April so gibt, dann muss ich meine Sparbüchse mal plündern. Es wird wohl aber auch auf eine So1155 Plattform hinaus laufen. Dann aber eher ein 2500K.
Darüber hinaus habe ich auch ein kleines Päckchen von Intel erhalten. Inhalt 2 defekte CPU's. Waren leider wirklich defekt^^ i5 2400 und der i7 2700K sind angeliefert wurden. Hat auch ganz gut gepasst da ich nun weiß das die Kerne zwischen Midend und Highend CPU's identisch sind. Beide haben DIE-Flächen von 220,5mm² im Rechteck von 10,5mm X 21mm. Somit reduzieren sich die Flächen jedoch bleiben die DIE's rechteckig. Wie man sieht hats nur eine Platine überlebt. Beim zweiten wusste ich dann einigermaßen wie das Köpfen einer CPU funktioniert.
Zu guter letzt wurden auch Lüfter angefragt sowie G3/8" Doppelnippel in Edelstahl bestellt inkl. 90° Winkel. 90° Winkel deshalb da die Redien deutlich geringer ausfallen als bei Schläuchen. Des weiteren ist das Setup dann auch stabiler. Lüfter habe ich so gut wie alle bekommen die interessant sind. Die Liste ist leider etwas Fehlerhaft, da ich einen Falschen Phobyalüfter auf der Liste geschoben habe
Scythe S-FLEX SFF21D - 120 mm - 800 und Nanoxia DX 12 stehen noch auf der Liste. Diese beiden entfallen jedoch wenn einer der 6 Lüfter passen sollte. Hoffen wirs, denn ich bin arm^^
Was soll in den nächsten Wochen passieren? Ich werd mich an den DIE-Sim machen und deren Halterung + zentrale Druckvorrichtung. Das Linearlager / Lagerbuchse für 40er Rund ist schon vorhanden. Somit kann auch beim runterfahren der Druckvorrichtung nix verkanten. Dafür muss demnächst auch noch ein Lagerblock aus POM angefertigt werden. Material dafür ist auch schon bestellt. Parallel dazu wird das HDD Case gefertigt was ihr ja schon auf den Renderpic gesehen habt, und die ganze Hardware vermessen. Damit ich schonmal das Grundlayout erstellen kann. Alu dafür sollte kommende Woche dafür auch eintreffen.
Jetzt haut ma in die Testen nicht das ich wegen Doppelposts ne Abmahnung kriege ;-)
Gruß Marc
€dit: falls jmd Ähnlichkeiten vom Renderbild zu diesen Bild hier erkennt, kanner sich ja ma melden ;-)
High Detail
Angefangen bei der Notgraka die später hoffentlich noch ersetzt werden wird. X300SE
Der Speicher kam auch vor einigen Wochen direkt aus UK. 1Stk. 8GB Kit 1333, 1,35V bestehend aus 2 Modulen. Ich hoffe das er sich gut takten lässt. Mit 1,35V Grundspannung sollte da jedoch bissle was möglich sein. Habe bisher leider noch keine Zeit gehabt um zu recherchieren ob der Speicher was taugt.
Durch etwas Glück habe ich auch noch ein verbugtes Asus P8P67 bekommen. Das wird aber später dann umgetauscht wenn der Bug vom Hersteller behoben wurde. Auf den Board wird später ein Core i5 2400 werkeln. Hardware wurde bis auf Speicher schon kurz getestet. Hatte noch den anderen Speicher drinne. G.Skill Ripjaws 1333er 4Stk 4GB Module. Leider gab es im Dezember keine 1600er, daraufhin habe ich die 1333er bestellt -.- Die wandern dann nachher in den Simmirechner. Ma gucken was es im April so gibt, dann muss ich meine Sparbüchse mal plündern. Es wird wohl aber auch auf eine So1155 Plattform hinaus laufen. Dann aber eher ein 2500K.
Darüber hinaus habe ich auch ein kleines Päckchen von Intel erhalten. Inhalt 2 defekte CPU's. Waren leider wirklich defekt^^ i5 2400 und der i7 2700K sind angeliefert wurden. Hat auch ganz gut gepasst da ich nun weiß das die Kerne zwischen Midend und Highend CPU's identisch sind. Beide haben DIE-Flächen von 220,5mm² im Rechteck von 10,5mm X 21mm. Somit reduzieren sich die Flächen jedoch bleiben die DIE's rechteckig. Wie man sieht hats nur eine Platine überlebt. Beim zweiten wusste ich dann einigermaßen wie das Köpfen einer CPU funktioniert.
Zu guter letzt wurden auch Lüfter angefragt sowie G3/8" Doppelnippel in Edelstahl bestellt inkl. 90° Winkel. 90° Winkel deshalb da die Redien deutlich geringer ausfallen als bei Schläuchen. Des weiteren ist das Setup dann auch stabiler. Lüfter habe ich so gut wie alle bekommen die interessant sind. Die Liste ist leider etwas Fehlerhaft, da ich einen Falschen Phobyalüfter auf der Liste geschoben habe
Scythe S-FLEX SFF21D - 120 mm - 800 und Nanoxia DX 12 stehen noch auf der Liste. Diese beiden entfallen jedoch wenn einer der 6 Lüfter passen sollte. Hoffen wirs, denn ich bin arm^^
Was soll in den nächsten Wochen passieren? Ich werd mich an den DIE-Sim machen und deren Halterung + zentrale Druckvorrichtung. Das Linearlager / Lagerbuchse für 40er Rund ist schon vorhanden. Somit kann auch beim runterfahren der Druckvorrichtung nix verkanten. Dafür muss demnächst auch noch ein Lagerblock aus POM angefertigt werden. Material dafür ist auch schon bestellt. Parallel dazu wird das HDD Case gefertigt was ihr ja schon auf den Renderpic gesehen habt, und die ganze Hardware vermessen. Damit ich schonmal das Grundlayout erstellen kann. Alu dafür sollte kommende Woche dafür auch eintreffen.
Jetzt haut ma in die Testen nicht das ich wegen Doppelposts ne Abmahnung kriege ;-)
Gruß Marc
€dit: falls jmd Ähnlichkeiten vom Renderbild zu diesen Bild hier erkennt, kanner sich ja ma melden ;-)
High Detail
Zuletzt bearbeitet:
homer the pc noob
Enthusiast
Nice Cheffe.
- Mitglied seit
- 20.09.2006
- Beiträge
- 556
Öhm der Phobya Lüfter is nen 140er - beabsichtigt?
Mit den Noctua Lüftern habe ich sehr gute Erfahrungen gemacht ... sehr leise, kein klackern, Lagergeräusche oder sonstiges ... und drosseln konnt ich sie bis ~4V
Ansonsten nettes Projekt - freue mich auf weitere Bilder.
Mit den Noctua Lüftern habe ich sehr gute Erfahrungen gemacht ... sehr leise, kein klackern, Lagergeräusche oder sonstiges ... und drosseln konnt ich sie bis ~4V
Ansonsten nettes Projekt - freue mich auf weitere Bilder.
Dunkelvieh
Semiprofi
- Mitglied seit
- 06.07.2010
- Beiträge
- 2.820
Ich rate dir , die BeQuiet SilentWings Pure/USC/PWM mal zu testen. Ich selbst habe die beiden Noiseblocker und den Scythe Slipstream schon in Verwendung gehabt - und bin jetzt komplett auf die BeQuiet. Die sind zwar sehr teuer, aber wirklich verdammt gut. Und beim Slipstream darfst du nicht vergessen, dass die nicht für den Horizontalen Betrieb ausgelegt sind und dort entsprechend schleifende Geräusche machen!
Ich habe vor 2 Wochen auch mal ein bisschen mit Cad rumgespielt. So könnte/sollte/müsste der AGB für die Aquastream aussehen. Allerdings wird das Teil frühstens im April gefräßt da noch eine Menge aufzuholen ist, da meine Spindel für das Kühler fräsern leider noch immer in der Reperatur ist -.-
Anbei das Pic
Anbei das Pic
Grad eben erst den Thread entdeckt. Also der Duallaing-Deckel ist ja mal derbe geil! 
Planst Du die Serienfertigung und wenn ja, was soll das Teil kosten? 
Planst Du die Serienfertigung und wenn ja, was soll das Teil kosten? homer the pc noob
Enthusiast
Nein, weil es extrem teuer für den Käufer wäre...
Freefighter
Enthusiast
Wow sieht sehr geil aus! 
ja, der sieht echt super aus !!! Ich hoffe, das der Deckel irgendwann in Serie gehen kann. Kann ich die Bilder auch mal in anderen Foren posten ?
- Mitglied seit
- 30.12.2007
- Beiträge
- 3.129
Ohne ein Paar Änderungen wird der Deckel wohl nur schwer verkäuflich sein. G1/4" Gewinde sollten es schon sein über die überdimensionierten Zuführungen des Wassers auf den Rotor der Pumpe sollte man nochmal nachdenken. So wird sonst sinnlos Leistung verschenkt.
Optisch aber wirklich Klasse.
Optisch aber wirklich Klasse.
Um die Löcher kümmere ich mich noch bei den Testläufen. Danke für den Hinweis.
@ Bundy, die Bilder kannst du selbstverständlich auch in anderen Foren posten ;-)
Ich hab grad nen Problem mit den Eloxieren. Mein Homegroweloxierer macht immo leider nix -.-
@ Bundy, die Bilder kannst du selbstverständlich auch in anderen Foren posten ;-)
Ich hab grad nen Problem mit den Eloxieren. Mein Homegroweloxierer macht immo leider nix -.-
ok, die Pics sind nun in ca. 10 Foren online
Hi, zwischen dem Fräsen konnte ich auch etwas weiter vermessen und habe heute mal einige Render gemacht. Gerendert wurde der Ram, der Lagderblock, der Lüfter, ein Taster und ein paar Anschlüsse. Im groben und ganzen lässt sich alles schmerzfrei identifizieren und nachvollziehen welches Teile welche Aufgabe erfüllen, mit ausnahme der DIESIM.
Der DIESIM ist die Baugruppe die den Prozessor "simulieren" soll. Er besteht aus einen Core der aus hochreinen Kupfer besteht. Die DIEFläche entspricht zu 100% einer realen CPU. In diesen Falle Intels Core i5/i7 2400 - 2600K. Auf diese Fläche wird später ein original IHS vom 2600K aufgelötet. Unter den Core wird ein FET geschraubt der die Wärmeenergie liefern soll. Die Wärme wird somit vom FET produziert, an den Core weitergegeben und in den IHS geleitet. Die Wärme kann dann wie üblich vom IHS entnommen werden. Dabei bleibt zu erwähnen das es sich bei aktuellen Quadcore's und Co nicht um quadratische DIEFlächen handelt wie oft fälschlicherweise behauptet wurde. Der Core ist wie auf den Bildern zu entnehmen deutlich rechteckig nicht quadratisch!
Der Core mit den verlöteten IHS, sowie der FET der am Core verschraubt wird, wird an einen Isolator, bestehend aus POM, verschraubt um die Wärmeverluste möglichst gering zu halten. Der isolator besitzt 4 Gewinde im Quadrat zur Montage einer Halterung. Die Halterung besteht aus 5mm Alu mit den üblichen Montagebohrungen für INTEL und AMD CPU Kühler. Diese Baugruppe ist quasi für das Heizen verantwortlich. Kommen wir aber zu den Render... ... Das letzte Bild gibts auch in 1600x1200 zu sehen wenn man auf das letzte kleine Bild klickt ;-)
Der DIESIM ist die Baugruppe die den Prozessor "simulieren" soll. Er besteht aus einen Core der aus hochreinen Kupfer besteht. Die DIEFläche entspricht zu 100% einer realen CPU. In diesen Falle Intels Core i5/i7 2400 - 2600K. Auf diese Fläche wird später ein original IHS vom 2600K aufgelötet. Unter den Core wird ein FET geschraubt der die Wärmeenergie liefern soll. Die Wärme wird somit vom FET produziert, an den Core weitergegeben und in den IHS geleitet. Die Wärme kann dann wie üblich vom IHS entnommen werden. Dabei bleibt zu erwähnen das es sich bei aktuellen Quadcore's und Co nicht um quadratische DIEFlächen handelt wie oft fälschlicherweise behauptet wurde. Der Core ist wie auf den Bildern zu entnehmen deutlich rechteckig nicht quadratisch!
Der Core mit den verlöteten IHS, sowie der FET der am Core verschraubt wird, wird an einen Isolator, bestehend aus POM, verschraubt um die Wärmeverluste möglichst gering zu halten. Der isolator besitzt 4 Gewinde im Quadrat zur Montage einer Halterung. Die Halterung besteht aus 5mm Alu mit den üblichen Montagebohrungen für INTEL und AMD CPU Kühler. Diese Baugruppe ist quasi für das Heizen verantwortlich. Kommen wir aber zu den Render... ... Das letzte Bild gibts auch in 1600x1200 zu sehen wenn man auf das letzte kleine Bild klickt ;-)
viohlenze
Urgestein
Klasse Arbeit!
Definitiv ein Abo wert!
Definitiv ein Abo wert!
Joar nur doof das immo noch viel Theorie ansteht bevor es zum fräsen geht. Die Fräse ist bis mitte Juni erstmal ausgelastet :-( Bis dahin sollte ich das Board und das Netzteil aber schon vermessen habe. Dann ist das Gröbste weg.
Ähnliche Themen
