TDP-Diskussion (aus: CeBIT 2010: AMD Phenom II X6 im laufenden Betrieb)

[che new]

Ah, ganz beiläufig im Nebensatz steht ja, wo der Hase im Pfeffer ist:

54°C zu 67°C Lasttemperatur. Dir ist klar, was das für Auswirkungen hat?

Nicht schon wieder alles durcheinanderwürfeln:

Die 54°C CPU-Temperaturanzeige betreffen den X4 965 (C3) mit 125W TDP auf dem MSI DKA790GX.

Die 67° C CPU-Temperaturanzeige betreffen den X4 965 (C2) mit 140W TDP auf dem Gigabyte MA790FXT-UD5P.

Zwei völlig verschiedene CPUs auf zwei völlig verschiedenen Boards! Und du willst uns das als Grund für den 18W-Unterschied zwischen X4 965 (C2/140WTDP)@MSI DKA790GX@1,45V (altes Bios) und X4 965 (C2/140WTDP)@MSI DKA790GX@1,40V (neues Bios) verkaufen? Erst waren es angeblich unterschiedliche CPUs, nun sind es unterschiedliche Temperaturen, nur dumm dass die Temperaturen diesmal wirklich von verschiedenen CPU sind, zudem von verschiedenen Boards ausgelesen.

Im übrigen hat HT4U per eigenen Sensor 42°C (X4 965/C3/125WTDP) und 46°C (X4 965/C2/140WTDP) gemessen, logisch das die 140W TDP CPU etwas höhere Temperaturen erreicht als die 125W TDP CPU.

 

[Undertaker 1]

Korrekt, mein Fehler, sry.

Nehmen wir die idle-Temperatur, da hat sich bzgl. des Verbrauches von C2 zu C3 der Verbrauch nur um 1,5W geändert.

27°C zu 37°C nach Messung per Fühler.

Wir können also von deutlich höheren Umgebungstemperaturen ausgehen, wie auch der Redakteur schreibt. Möchtest du das ernsthaft leugnen?

Wer sich mit den Auswirkungen der Temperatur auf den Verbrauch eines Halbleiters nicht so auskennt, sollte sich diesbzgl. mal schlau machen. Hier mal am Beispiel einer GPU, gleiches Prinzip:

http://ht4u.net/reviews/2009/leistungsaufnahme_graka/index9.php

Ergo: Verbrauchswerte bei stark abweichender Umgebungstemperatur sind nicht vergleichbar.

 

[che new]

27°C zu 37°C nach Messung per Fühler.

Da hat HT4U scheinbar selbst etwas durcheinandergebracht, denn laut ihrem eigenen Screenshot sind es 27°C zu 28°C (37° zeigt nur das Board!).

Das werde ich aber auch klären, denn 9°C Idle/Load-Delta beim X4 965/C2/140W TDP wäre ein lächerlicher Witz oder?

Wenn der X4 965/C3/125W TDP alleine schon 15°C Idle/Load-Delta bei kühlerer Umgebung und weniger Verlustleistung erreicht.

Bei einem offenen Testaufbau würde es nie solche immensen Unterschiede geben, auch wenn die Raumtemperatur ein paar Grad höher liegen. Ich will nicht sagen dass die Temperatur überhaupt keinen Einfluss hatte, aber der dürfte sich sehr in Grenzen gehalten haben. Von den ~18W Differenz inkl. Wandler (151W vs. 169,4W), wird der Großteil auf die Vcore/das Bios (1,45V vs. 1,40V) zurückzuführen sein. Im übrigen wenn die CPU wärmer wurde, wurden auch die Spawa wärmer (-> sinkender Wirkungsgrad).

Edit:
Mal ehrlich, stell dich doch nicht so sturr, teste doch mal selbst wie groß der Verbrauchsunterschied deines Phenom II zwischen 3,4GHz@1,40V und 3.4GHz@1,45V ist!

 

[Undertaker 1]

Das mit der VCore wäre ja gar nicht so der Knackpunkt, wenn wir die Effizienz des Gigabyte-Boards aus dem ersten Test mit den sommerlichen Temperaturen kennen würden... Da lagen ja wohl korrekte ~1,4V an (ist das C2 Stepping nicht sogar bis 1,5V freigegeben?). Interessant wäre weiterhin auch noch, ob es Exemplare >1,4V VID bei C2 gab.

@Edit: Kann ich kaum messen, das miese ASRock schwankt unter Last um über 0,05V.

 

[che new]

Wer sich mit den Auswirkungen der Temperatur auf den Verbrauch eines Halbleiters nicht so auskennt, sollte sich diesbzgl. mal schlau machen. Hier mal am Beispiel einer GPU, gleiches Prinzip:

Reale Leistungsaufnahme aktueller Grafikkarten - Leistungsaufnahme: Einfluss Temperatur (Seite 9) - Tests bei HardTecs4U

Ergo: Verbrauchswerte bei stark abweichender Umgebungstemperatur sind nicht vergleichbar.

Wow ich bin beeindruckt, zwischen 60°C und 65°C eine Differenz von ganzen 3W inkl. Wandler. Und dabei erreichten die CPUs nicht mal solche Temperatur- und Leistungsgefilde. Wie gesagt werden die paar Grad mehr Umgebungstemperatur kaum Einfluss genommen haben. Das Gigabyte hat völlig offensichtlich einen schlechteren Wirkungsgrad, der erklärbar und plausibel ist (gegenüber dem MSI doppelt so viele Kern-Phasen die weniger und damit schlechter ausgelastet sind -> Wirkungsgrad geringer)

Also langsam müsste auch dir klar werden, dass der Unterschied zwischen 151W inkl. Wandler (X4 965/C2/140W@DKA790GX@1,416V) und 164,8W inkl. Wandler (X4 965/C2/140W@Gigabyte@1,416V) nicht an ein paar Grad mehr Umgebungs- und/oder CPU-Temperatur liegt, sondern hauptsächlich an den unterschiedlichen Wirkungsgraden der Boards.

---------- Beitrag hinzugefügt um 18:51 ---------- Vorheriger Beitrag war um 18:39 ----------

Interessant wäre weiterhin auch noch, ob es Exemplare >1,4V VID bei C2 gab.

Laut AMD sind C2 mit 1,425V möglich, aber solche Exemplare haben dann mit Sicherheit nicht den gleichen Innenwiderstand wie 1,375V oder 1,400V Exemplare. Es ist genau so möglich, dass ein 1,425V Exemplar leicht weniger Verlustleistung hat als z.B. ein 1,400V Exemplar. Die TDP werden alle nicht überschreiten.

 

[:whOop:]

Sollten sich nicht speziell auf eine CPU zugeschnittene Programme schreiben lassen, die noch eine deutlich höhere Auslastung als übliche Software wie Prime erzeugen? Wer weiß was die CPU jetzt genau verbraucht, unter ungünstigen Situationen kann es bestimmt auch mal ein bisschen mehr werden! Ist ja auch egal, die Hersteller werden sicherlich Toleranzen einplanen. TDP ist ja in der Technik nur eine Vorlage für die Auslegung der Kühlung, nicht der Elektrik!

 

[mr.dude]

TDP ist bei AMD aber eine Grösse, die die maximale Leistungsaufnahme wiedergeben soll. Dazu ein Auszug aus dem ACP Whitepaper:

With AMD Opteron™ processors, the TDP, or Thermal Design Power, was used to represent the maximum power for the processor.

Mehr geht elektrisch einfach nicht, sofern die vorgegebenen Spezifikationen, also zB maximale Spannung, eingehalten werden. Und wie man bei HT4U sehen kann, wenn dem nicht so ist, weil zB das Board zu stark übervoltet, erst dann wird die TDP uU gesprengt. Das hat aber nichts damit zu tun, dass die CPU unter "ungünstigen Situationen" auch mal mehr brauchen kann. Werden die Spezifikationen eingehalten, gibt es diese Situationen schlichtweg nicht. Die HT4U Messungen werden übrigens mit Core2MaxPerf gemacht. Das ist weltfremder Code, der die Logik schon an seine Lastgrenze bringt. In realen Anwendungen wirst du praktisch immer weniger Last sehen.

 

[Undertaker 1]

"TDP. Thermal Design Power. The thermal design power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period while running commercially useful software."

Maximale Power ist korrekt. Allerdings nicht in jeder beliebigen Anwendung und nicht für kurzzeitige Spitzen. DIese werden explizit ausgeklammert.

Quelle: Thermal Data Sheet, September 2009

http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/43374.pdf