Temperaturfrage

[sclow]

Habe bereits im Internet geschaut, wie heiß der Prozzesor werden darf, hab gelesen das er ab ca. 80°C bruzelt, und somit schäden davon tragen kann, doch ich weiß nicht was ich davon halten soll, deswegen wäre ich sehr froh, wenn ihr es mir vielleicht sagen könntet, mein Prozzesor hat unter vollast ca. 50-55°C, (Boxed Kühler), es geht um den Prozzesor in der Signatur.

Vielen Dank schonmal.

 

[fogzone]

50-55° sind völlig ok und auch auf dauer nicht schädlich....

 

[damn]

ja das ist voll im grünen bereich

aber kühler ist besser ich könnte dir den hier empfehlen : http://geizhals.at/deutschland/a249890.html
deutlich kühler + deutlich leiser

 

[commander1984]

Sehe grad, die CPU läuft ja auf default-Takt. D.h. du könntest ja die Vcore auf einen festen Wert <1,35V stellen und den so etwas undervolten. Dann bleibt er noch bissl Kühler, aber die Temps sind i.o.

 

[The_LOD]

Ich zitiere hierzu kurzerhand mich selbst.
Quelle: http://forum.sysprofile.de/cpu/6508-grundlagen-zu-den-temperaturen-einem-prozessor.html

Grundsätzlich kann man sagen, dass ein CMOS-Halbleiterelement bis zum Schmelzpunkt von Aluminium (661°C) jede Temperatur aushält. Das Silicium schmilzt erst bei viel höheren Temperaturen (1410°C). Somit sind kurzzeitige Temperaturen bis zu 300°C also wirklich kein Problem. Jedoch kommen nun ein paar Zusammenhänge die leider dieser Schlichtheit ein Ende setzten.

1. Silicium:
Es ist von Grund auf ein Heißleiter. Daraus ergibt sich das mit steigender Temperatur der Widerstand entscheidend abnimmt. Somit kann mehr Strom bei gleicher Spannung fließen was wiederum für sich eine Erhöhung der Temperatur zur Folge hat.

2. Dotierung:
Um überhaupt Transistoren erzeugen zu können benötigt man immer (sei es Bipolar oder CMOS) Dotierungen. Das bedeutet man erzeugt im Siliciumeinkristall gezielt Defekte die die Leitfähigkeit erhöhen. Dabei spricht man von n- oder p-Dotierung. Als Dotierstoffe kommen z.B. Phosphor (n-Dotierung) und Bor (p-Dotierung) zum Einsatz. Diese Stoffe können sehr gut diffundieren solange sie nicht von SiO2 eingeschlossen sind. Eine Diffusion entsteht bei höherer Temperatur somit verändert sich die Eigenschaft eines jeden einzelnen Transistors. Hier führ sind schon Temperaturen von ca. 300°C über mehr als wenige Sekunden bedenklich. AMD hat hier weit weniger Probleme da sie in SOI (Silicon on Insulator) fertigen.

3. Aluminium:
Das Aluminium ist im ersten Moment nicht gefährdet durch direktes Schmelzen. Jedoch führt die bessere Leitfähigkeit des Silicium bei höherer Temperatur zu höherem Stromfluss. Somit sind die bei 65-90nm doch sehr dünnen Leiterbahnen recht schnell am Limit. Es entstehen Hillocs und es setzt die Elektromigration ein. Beide Effekte führen sehr schnell zur Zerstörung des Chips.

4. Schlechte Wärmeleitung des Silicium:
Ein auch sehr entscheidendes Problem ist die schlechte Wärmeleitung im Chip. Das seht ihr bei C2D Prozessoren sehr gut. Sobald schlagartig 100% Last ist gehen die Kerntemperaturen schnell nach oben. Das hat mit dem Bondverfahren zu tun. Es wird in der PC-Technik heute bei Prozessoren und Chipsätzen in BGA und neuer nur noch das Flip-Chip-Verfahren angewandt. Der Chip wird mittels Gold oder Aluminium Bumps (kleine Kugeln) auf das PCB geschmolzen. Es ist ein schnelles und günstiges Verfahren mit null Risiko. Daher wird es auch gemacht. Der Nachteil ist das alle Bauteile auf einem Chip auf der oberen Seite sind. Diese ist nun aber ans PCB verbunden und also unten. Somit muss die Wärme die eigentlich in max. 1-5µm Tiefe auf der Oberseite entsteht durch weitere 200-300µm Silicium durch. Danach sind die Chips auch noch "nur" mit Wärmeleitkleber mit dem Aluminiumgehäuse (manchmal auch Kupferlegierungen) verbunden. Es dauert also bis die Wärme am Kühler ankommt.


Fazit:
Je geringer die Temperatur um so besser für den Chip. Kurzzeit Temperaturen bis 100°C halte ich für unbedenklich. Jedoch Obacht, die Kerntemperaturen die man angezeigt bekommt liegen immer deutlich unter den Maximaltemperaturen der einzelnen Transistoren. Somit sollte 80°C das Maximum sein. Je kälter um so weniger Strom fließt um so eher schaffen dann die Transistoren es Sperrfelder zu bauen und um so höher sind sie stabil tacktbar.

 

[madjim]

Ich zitiere hierzu kurzerhand mich selbst.
Quelle: http://forum.sysprofile.de/cpu/6508-grundlagen-zu-den-temperaturen-einem-prozessor.html

Sehr gut recherchiert! Gute Arbeit. Endlich mal ein technischer Bericht den auch der Laie halbwegs versteht.

 

[sclow]

Sehr gute Erklärung The_Lod, hat sonst noch jemand Erfahrungen mit dem oben geposteten Lüfter? Würde mir den dann vielleicht direkt bestellen!

 

[ataridelta9]

Sehr gute Erklärung The_Lod, hat sonst noch jemand Erfahrungen mit dem oben geposteten Lüfter? Würde mir den dann vielleicht direkt bestellen!

der Kühler ist schon okay Billig& Gut. aber wenn du auf Qualität
wert legst würde ich zu einem Zahlman oder Scythe zurückgreifen.

 

[sclow]

Alles Klar, ich werde mal die Lüfter von Scythe anschauen, ich finde die sehen recht gut aus, und den Gehäuselüfter von Scythe hatte ich eh schon im Visier.

Danke für eure Hilfe

 

[The_LOD]

Danke danke, ich habe kaum etwas nachgelesen ich bin von Beruf Mikrotechnologe in der Fachrichrichtung Halbleitertechnik =) Das entspringt meinem Grundwissen =)

 

[sclow]

Respekt!

 

[Yassocool]

Hab folgendes Problem:
System:
giga-byte x38
q6600 @ 2400MHz
Scythe Andy Samurai Master

Core Temps im idle sind zwischen 55 und 60 °C
ist das normal bei dem kühler

PS: Sockel des Kühlers sitzt richtig auf der cpu, aber der Lüfter ist ein bisschen auf die seite gebogen. Könnten die Temps daran liegen? Pc von Hardwareversand zusammengebaut. Denn ich hatte bei diesem Kühler bessere Werte erwartet.