TSMC spricht über verbesserte Fertigung in 12 bis 3 nm

[HWL News Bot]

Auf dem Technology Symposium hat TSMC in virtueller Form über die Fortschritte und Neuentwicklung im Bereich der Halbleiterfertigung gesprochen. Bei TSMC ist man im Plan, die Fertigung in 5 nm in diesem Jahr immer weiter hochzufahren, 2022 soll dann die Fertigung in 3 nm folgen.
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[DeckStein]

Der kerl sieht wie jen hsun huang aus ohne lederjacke und mit 20 jahren mehr auf dem buckel.

 

[Shevchen]

Moment, Jensen IST die Lederjacke. Dieser Menschenkörper da drunter ist nur eine Transporthülle, die zur Bewegung und Artikulation der Jacke benutzt wird. *duckundweg*

 

[DeckStein]

Moment, Jensen IST die Lederjacke. Dieser Menschenkörper da drunter ist nur eine Transporthülle, die zur Bewegung und Artikulation der Jacke benutzt wird. *duckundweg*

To understand the Lederjacke one has to become the Lederjacke

 

[RAZ0RLIGHT]

Umso mehr Witze über die Lederjacke gerissen werden, umso höher werden die Ampere Preise sein, also Schluss damit!!!111

 

[Don]

 

[smalM]

"der kerl" ist C.C. Wei, CEO von TSMC.

 

[Mezzo]

Bei all der Fertigung von 7 nm und 3 nm was kommt danach Pikometer ???

 

[Sir Diablo]

Vor Allem, da TSMCs EUV ja mit 13,5nm Wellenlänge arbeitet - 7nm, 5nm und jetzt 3nm... Marketinggeschwurbel vom feinsten... das ist nur noch Verarsche vom Aller-allerfeinsten diese Nodebezeichnungen dieser Tage...

 

[Techlogi]

Wer ist denn TSCM?

 

[Don]

Ja, die Angaben sind nicht mehr Vergleichbar und beuteten eigentlich nur, dass N3 kleiner als N5 bei TSMC sind. Ein Vergleicht mit Samsung oder Intel ist in der Form aber schon lange nicht mehr möglich. Was die Wellenlänge damit zu tun hat, weiß ich aber nicht. Man kann auch mit einer Wellenlänge von 13,5 nm Strukturen abbilden, die kleiner als eben diese 13,5 nm sind.

 

[Sir Diablo]

Klar durch Mehrfachbelichtung, nur kommt da dann kein "Bauteil" der Größe 3nm bei raus.

 

[Techlogi]

Interessanter Artikel dazu:

Was steckt hinter der EUV-Lithografie?

Bei der Chipfertigung geht ohne EUV-Lithografie in Zukunft nichts mehr. Ein Einblick in die Technik, die dahinter steckt.

www.computerbase.de

 

[Latiose]

soso zwischen n7 und n7p gibt es also im grunde nur 5 % Mehrleistung.Dann garniert mit mehr Takt und darum wird Ryzen 9 4950x ja mit mindestens 10 % betitelt.
ALso viel ist das ja nicht und auch die anderen Fertigungen scheinen ebenso nicht mehr viel zu sein.Amd ist also auch soweit angelangt wie bei Intel wo man 5-10 % pro CPU Generation nur noch erwarten kann.
Die Zeiten das mal von CPU zu CPU Generation einfach mal 20 % und mehr bei der Leistung gibt,sind wohl also endgültig vorbei.
Wird es etwa auch in Zukunft so zäh weiter gehen oder wird Ligograpie das man vollständig so macht da etwa mehr was reisen können? Oder sogar nen anderen besseren Material,was wird wohl kommen,ich hoffe das bringt die erhoffe mehr an mehrleistung.
Ich wüsste zwar auf anhieb halt nicht was noch besser als gefertigter Sand ist,aber gut das werden wir ja wohl hoffentlich schon sehen.