TSMC startet Massenproduktion in 7 nm

[HWL News Bot]

In der vergangenen Woche kündigte die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company kurz TSMC den Start der Massenproduktion von Chips in 7 nm an. Es handelt sich dabei um die erste Generation des CLN7FF getauften Prozesses. Diese Generation ist für TSMC extrem wichtig und soll nach dem CLN16FF+-Prozess künftig die wichtigste Technologie in der Fertigung sein. Grund hierfür ist, dass die CLN7FF-Fertigung in einem extrem breiten Bereich eingesetzt werden wird. Für GPUs, FPGAs, ASICs und SoCs. Der Zwischenschritt CLN10FF wurde nur für bestimmte Anwendungen verwendet – beispielsweise für SoCs.CLN7FF soll im Vergleich zu CLN16FF+ eine um 70 % höhere Packdichte...

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[EmPas]

und 2025 kommt das tapeout für -3nm prozessoren

 

[Oberteufel]

Intel hat derweilen ziemlich am 10nm-Prozess zu knabbern...
https://twitter.com/david_schor/status/988107149036478464

Wenn das so weiter geht, hat Intel gegenüber Zen2 einen klaren Nachteil.

 

[smalM]

"CLN7FF soll im Vergleich zu CLN16FF+ eine um 70 % höhere Packdichte für die Transistoren bieten"

Das gilt nur für die SoC-Variante mit ihren 6 Tracks. High-Power wird 7,5 Tracks haben (so wie der 7nm-Prozeß von GlobalFoundries auch) und eine entsprechend niedrigere Packungsdichte.

"CLN7FF+ soll die Packdichte der Transistoren noch einmal um 20 % steigern"

Bisher war nur von einem Schrumpfen des Min. Metal Pitch von 40nm auf 36nm die Rede. Wo wohl die restlichen 10%-Punkte herkommen?

@Oberteufel
Zen2 wird im 7LP von GloFo hergestellt werden (LP steht hier für "Leading-Performance"). Der ist meines Wissens noch nicht in der Risk-Production angekommen (sie soll aber dieses Quartal starten). Mehr als ein paar Samples wird es 2018 kaum geben, die Massenproduktion wird wohl frühestens im 1. Quartal 2019 starten. Ein bißchen Luft hat Intel also noch...