Wärmeleitpaste contra Pads

[Olli]

Moin Zusammen,

ich habe eine XP 1800+ und einen Coolermaster Heatpipe L61. Was ist Eurer Meinung nach besser Paste oder Pads?

 

[T_E_S_T_E_R]

He du hast den Kühler .. sag mal wie ist er so von der Lautstärke ??? ...... ??? intressiert mich brenned ... hat er auch so ein Brummen oder Pfeifen was stört ???....


ach so ...Paste ist wesentlich besser ..

cu

 

[Olli]

Habe ich heute erst gekauft und noch nicht angeschlossen. Ich werde das Ergebnis hire posten

Danke erstmal für die Info

 

[T_E_S_T_E_R]

Das wäre äusserst nett von Dir <IMG SRC="smilies/wink.gif" border="0">

erstmal willkommen im Forum <IMG SRC="smilies/biggrin.gif" border="0">

cu

 

[Piit]

Paste ist eigentlich immer die deutlich bessere Wahl, da sie deutlich dünner ist und somit keinen so großen Wärmewiderstand bietet.
Das setzt natürlich voraus, dass man die WLPaste auch richtig aufträgt.

 

[Hollyprayer]

Also so billig pads haben meitens ne wärmeübertragung von 1-2 wm/k ...nimm lieber ne paste( arctic silver 3^^)...die schafft so um die 9wm/k ....also je nach gehäuselüftung sind bis zu 7 grad drinn^^

 

[Wome]

paste ist schon besser. bei meinem letzten luftkühler hatte ich nach dem wechsel auf paste ca. 3 grad weniger, andere leute haben aber auch schon von 5 oder mehr grad berichtet.

 

[schlegel]

Ich hab mal ganz normal Siliconwlp gegen Arctic Alumins Wlp verglichen: Immerhin 4°C Tempunterschied! <IMG SRC="smilies/eek.gif" border="0">

 

[Großadministrator]

Hört doch einfach mal auf, zu diskutieren und haltet euch an Fakten. AMD hat für die Konfiguration von Athon-Systemen einen Guideline erstellt (http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/26003.pdf). Dort steht ganz klar und eindeutig, was AMD von Paste hält: Nämlich nichts! AMD empfiehlt dringendst die Verwendung von Pads, da sich Paste herausquetscht und so seine Aufgabe nicht erfüllen kann. Einzig zum kurzzeitigen Einsatz beim Test sollte man Paste verwenden. Und AMD sollte eigentlich wissen, was gut für die eigenen CPUs ist.

 

[T_E_S_T_E_R]

Ja AMD weiss was gut ist für die CPU... siehe die Boxed-Kühler....

Es könnte höchstens sein das sie ANgst haben leitene Wärmeleitpaste auf die CPU kommt. Aber selbst das kann ich mir nicht vorstellen.. und selbst wenn 99,9% aller seiten empfehlen Wärmeleitpaste, da könnte Amd schreiben was sie wollen <IMG SRC="smilies/biggrin.gif" border="0">

[ 21. Juli 2002: Beitrag editiert von: T_E_S_T_E_R ]

 

[Sputnik]

@Großadministrator

Wenn die Wärmeleitpaste herausgequetscht wird, kann also keine Luft mehr zwischen Die und Kühlkörper sein (höchstens ganz wenige Reste von WLP: und das ist ja eigentlich auch der Sinn der Sache)

Außerdem: Warum baut AMD keine Heatspreader auf die CPU?Wäre auch logisch? Also warum soll ich AMD glauben (wenn der Rest der Welt etwas anderes sagt) und ein Wärmeleitpad benutzen?

BDD

 

[Wome]

gute frage, man schaue sich alleine mal die von amd zertifizierten kühler an

 

[Großadministrator]

Die WLP soll ja nicht verhindern, das Luft zwischen DIE und Kühler ist, sondern das Unebenheiten des DIE ausgeglichen werden. Und, was ich in noch keinem Test gelesen habe: Jeder Tester schreibt, er hätte das Pad sofort abgekratzt (was für ein Unsinn, damit macht man nur Riefen in das Kupfer, da Kupfer sehr weich ist, mit Benzin ablösen wäre das richtige) und keiner testet den Kühler mit dem dazugehörigen Pad. DAS wäre ein Vergleich. Ich habe beim Kühlerwechsel schon gezwungenermaßen Pad abgelöst, und das Pad hat sich wirklich viel besser angepasst als die Paste.

 

[T_E_S_T_E_R]

He was war denn das für eine Paste ...

Komisch du stehst mit deiner Meinung ziemlich alleine dar.. nagut ist gibt immer einen ersten. Man sollte vielciht wirklich mal nen Test machen und zeigen wie mistig die Pad's eventuell sind (oder vieleicht auch nicht) Wenn jemmand riefen beim abkratzen rein macht ist er selber schuld... es gibt einen guten trick... halbe stunde auf die heizung oder in die Sonne und du kannst das Pad mit nem Lappen oder Benzin oder so ganz gut abwischen... wenn man das überhaupt will <IMG SRC="smilies/wink.gif" border="0"> Ich glaube nicht das ein PAd besser ist, das ist unwahrscheinlich .. mal sehn vieleicht findet man mal so einen test..

cu

 

[Sputnik]

@Großadministrator

Wenn die Unebenheiten nicht mit WLP gefüllt werden, was ist denn dann dazwischen?

Der leere Raum????????? <IMG SRC="smilies/cwm13.gif" border="0">

Es kann ja dann nur Luft sein...

Nun zur WLP:
Die WLP ist flüssig und kann die Unebenheiten besser ausfüllen als ein "festes" WLPad, außerdem ist die Schicht WLP viel dünner, das bedeuted das der Wärmeübergang viel besser vonstatten geht als wenn da ein "0,1mm" (grob geschätzt) "dickes" WLPAd zwischen Die und Kühler klemmt.

Dann beweisen ja auch die vers. Tests im Netz, das bei richtiger Verwendung von WLP die Temp. um einige Grad Celsius sinken können.

BDD

 

[Sputnik]

ach so. Du meinst bestimmt die Unebenheiten des Kühlers und nicht des DIE´s, denn das ist so ziemlich mit das "glatteste" was es gibt...

Und wer mitm Schraubendreher oder ner Schere oder sonst was scharfes versucht nen WLPad abzukratzen, der hats nich drauf oder zuviel Kohle... (meine Meinung)

BDD