Wärmeleitpaste muss das sein???

tortiator

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ich habe mal ne frage dazu ein freund von mir hat gesagt es würd auch ohne gehen?! weil mittlerweile die kühler so plan sind das es nicht notwendig wäre noch leitpaste zwischen cpu und kühler zu "stopfen"
 
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Bei den Kühlern mag' das ja evtl. stimmen, bei den CPU's leider jedoch nicht!
Nimm' eine WLP, welche ist relativ egal und fertig ist...
 
Muß sein

Hi.

Du hast zwar recht, dass die CPU mittlerweile gut Plan geschliffen ist. Aber dennoch kann bei der Produktion keine "ABSOLUT" Glatte Oberfläche garantiert werden. Es gibt immer kleinste Rillen, Furchen, etc...
Deshalb sollte man Wärmeleitpaste benutzen. Aber auch nur in einer hauchdünnen Schicht, um die unebenheiten auszugleichen.

Kannst ja gerne die Wärmeleitpaste weg lassen. Aber bei den heutigen Prozessoren, die unheimlich heiß werden, wär es doch ratsam 3€ zu investieren. Dann bist du schon mal auf der sicheren Seite....

:coolblue:
 
Hi,

was ist den das für ein Freund? Will er das du ständig Abstürze oder BSD erlebst oder hat der einfach kein plan? Ist er vielleicht Neidisch?

Soll er sei Prozzi mal ohne Fahren :)
 
Hi

also bei diesem Freund kann ich nurnoch :wall: machen.

Dennoch sollte man bedenken das Wärmeleitpasten wie z.B. die ASIII nicht immer die erste Wahl sind. ! Nahezu alle Silberoxid bzw. Metalloxid WLP haben relativ grobe Partikel, welche sich insb. bei hochplanen Böden (Wakü) nur sehr schlecht in die Rillen bzw. Unebenheiten einfügen können. Auch die CT hat das schon festgestellt und erziehlte bei hochplanen Böden selbst mit der billigsten Silikonpampe zum Teil bessere Ergebnisse als mit ASIII oder ähnlichen.

Grüsse

Plissken
 
Hi,

da stimme ich dir voll zu. ich werde wenn das system fertig ist die arctic alumina verwenden und ein paar andere auf silicon basis mal testen. am besten wäre ein kühler mit diamant fläche anstatt von kupfer :)

Gruß
 
gut das war relativ einstimmig ;o) ich habe es aber in seinem pc gesehen alles ohne wlp naja sicher ist sicher ich nehm lieber welche
 
Original geschrieben von Plissken
Dennoch sollte man bedenken das Wärmeleitpasten wie z.B. die ASIII nicht immer die erste Wahl sind. ! Nahezu alle Silberoxid bzw. Metalloxid WLP haben relativ grobe Partikel, welche sich insb. bei hochplanen Böden (Wakü) nur sehr schlecht in die Rillen bzw. Unebenheiten einfügen können. Auch die CT hat das schon festgestellt und erziehlte bei hochplanen Böden selbst mit der billigsten Silikonpampe zum Teil bessere Ergebnisse als mit ASIII oder ähnlichen.

Das war bei der ASII so. Gerade diesen Nachteil gibt es bei der ASIII nicht mehr.
 
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