Wärmeverteilung auf Dual Core CPU

[mapesh]

Hallo
Hat jemand von Euch ne Ahnung wie die Wärmeverteilung auf ner Dual Core CPU
verläuft ? Ich denk es müsste ja so sein wie auf dem Bild
Jetzt frag ich mich ob mein Nexxos Düsenkühler genau zwischen den "Hotspots" kühlt.

 

[perator]

du hast den heatspreader vergessen ;p

 

[rompriest]

erstmal denke ich, daß dein maßstab etwas zu groß ist. das DIE ist um einiges kleiner und die düsen des Nexxxos treffen schon mehr oder weniger genau das DIE.
weiterhin sind die eigentlichen Kerne nur ein kleinerer Teil des DIE, der Cache nimmt, vor allem bei toledos, einen großen Teil ein.

außerdem trifft der düsenstrahl ja nicht direkt die CPU, sondern den Kupferblock und da Kupfer ein sehr guter Wärmeleiter ist, wird die wärme sehr schnell verteilt. also selbst wenn die Kerne im DIE weit auseinanderliegen würden, würde der effekt nicht ausgeprägt zum tragen kommen

du hast den heatspreader vergessen ;p

ich glaube der heatspreader würde in diesem fall sogar eher den wärmefluß hindern, ein übergang vom DIE direkt auf den Kupferblock ist effektiver was wärmeverteilung angeht. aber grundsätzlich hast du recht und es ist im endeffekt der gleiche effekt den ich oben beim Kupferblock angesprochen habe

 

[Sveni2211]

Da sich die Wärme durch den Headspreader gleichmäßig auf die ganze Fläche verteilt, ist es letztlich egal, wo der Die sitzt.

Bei dem Wasserkühler ist es ja nicht so, das da, wo das Profil ist, mehr gekühlt wird. Die Wärme die an das Wasser abgegeben wird kommt gleichmäßig vom ganzen Kupferblock.

 

[Pimok]

nochdazu ist deine vorstellung von dualcore etwas verkorkst dualcore heisst nicht, das du 2 DIE hast sondern einen wo nur 2 recheneinheiten drinstecken. und der liegt mittig auf dem ... wie nennt man das eigentlich, die platine wo die pins dran sind ? oO

 

[mapesh]

Danke

Also keinen neuen Kühler kaufen !

 

[Sveni2211]

Alle herkämlichen LGA775 Kühler sollten ohne Probleme für den Intel Core gehen. Da muß also nichts geändert werden, da der Core Prozessor weniger Abwärme produziert als herkömmliche LGA775 Prozessoren.

@Pimok:
So unberechtigt ist die Frage nicht. Da wo der/die Core(s) drauf sitzen ist das PCB. Bei den neunen AMD X2 und Intels Core und Core Duo Prozessoren gibt es auch nur einen Die. Aber bei den D8xx und D9xx Prozessoren von Intel sind es wirklich zwei getrennt Die's auf einem PCB.

 

[Martin Preiß]

Ich denke bei der Kühlung kann man da eh keine grosse Rücksicht drauf nehmen, da doch in einigen Anwendungsfällen die Kerne nicht gleich beansprucht werden, und sich folglich auch unterschiedlich erwärmen.

 

[OC_Burner]

Das "PCB" nennt man in der Regel, Package soweit ich weiß.

Ansonsten ist das mit der Wärmeverteilung vernachlässigbar, denn der Cache produziert mit am meisten Wärme und nimmt auch den meisten Platz mit ein. Wobei man auch sagen sollte das der Kern (die Kerne) sich selbst gegenseitig mit aufheizen, aufgrund anliegender Transistoren von verschiedenen Recheneinheiten und so schon die Wärme selbst im Kern verteilt wird.