Was Du hier ursprünglich vorgeschlagen hast ist eigentlich das Ideal.
Die CPU vorher Mit Klarlack überziehen, wieso?
Wenn man eine Art Kupfer Spacer um das die CPU DIE herum setzt, die sollte aber wenige Zehntel dünner sein als das Die Selbst, warum dünner? Die könnte man später somit immer noch als "herkömmliche CPU verwenden. Diesen Spacer der nur das Die in der mitte ausspart dann mit Kleber flächig auf die CPU aufgeklebt. Somit hat man das Dichtigkeitsproblem beseitigt und dieser Space dient gleichzeitig als Kühlerboden auf den die obere Hälfte des CPU Kühlers aufgeschraubt wird.
Das Silizium aus welchem die CPU DIE besteht ist immer noch einer der Besten Wärmeleiter welche man sich denken kann, nur nanoröhrchen sind besser. Die eigentliche Kühhleistung wird hier nur noch durch die Menge an Wasser und die Temp desselben bestimmt.
gleichzeitig sollte es eigentlich auch überhaupt kein Problem darstellen das die CPU DIE mit Wasser in Berührung kommt. Soweit ich weiss unterliegt Silizium keinerlei korrosion und reagiert auch nicht mit einem anderen Metall.
@Entsafter,
ich denke du liegst falsch mit deiner Theorie. Alleine Schon die Tatsache das du bei herkömmlichen Kühlern imm noch Paste dazwischen hast reduziert meiner ansicht nach die Wämeübertragung immens !
Wegen der Fließgeschindigkeit, das würde nur den Unterschied zwischen Kühl Medium und dem zu kühlenen Objekt (delta) hochtreiben. Du brauchst ein Medium das diesen weiter unten hält indem es die aufgenommene Energie schneller wieder abgeben kann. die Gesamtmenge der Transportierten Energie kannst du dann mit der Flussgeschwindigkeit regulieren!
Olli1 schrieb:
Wasser hat eine 10mal höhere Wärmekapazität als Kupfer,Wasser kann also mehr Wärme aufnehmen und abführen.Dazu muß aber die Oberfläche groß genug sein,weil Wasser nur eine geringe Wärmeleitfähigkeit hat.Kupfer leitet wärme ca.640mal besser als Wasser und damit auch erstmal vom DIE weg,vergrößert die Oberfläche und gibt die Energie ans Wasser ab.
Deshalb wird es wohl nicht funktionieren die ganze Wärme am kleinen Die aufzunehmen.
Übrigens bräuchte man nichtmal flüssiges Helium,gasförmig hat Helium eine 5-6mal höhere Wärmekapazität und Wärmeleitzahl als Luft.Man brauch dann nur noch den Raum in dem der PC steht mit Helium zu fluten.Wird garantiert Lustig.
Noch für dem,dem es interessiert:
........................Wasser........Kupfer......Luft.......Helium
------------------------------------------------------------
Spezifische
Wärmekapazität......4,18..........0,389.........1..........5,23
in kJ/kgK
------------------------------------------------------------
Wärmeleitzahl
in kJ/mnK...............2,09...........1339.........1..........5,9
-------------------------------------------------------------
Mfg
Das ist aber Blöd,hier sowas wie ne Tabelle hinzukriegen
@Destroyer,
Doch wäre es, es würde sich nur die mindest (kritische) fließgeschwindigkeit nachoben verschieben aber die Wärmeabfuhr wäre dann wesentlich verbessert. Es ist einfach nur eine Gleichung. Die maximale Wärmeabführ wird durch die Wärmeleitfähigkeit NICHT die wärmekapazität beiinflusst. Die wärmekapazität lasst sich namlich durch die Fließgeschwindigkeit umgehen nicht aber die Leitfähigkeit !
Wärmeleitfähigkeit * Kapazität * Zeit= Maximaler Theoretischer Wärmedurchsatz pro Zeiteinheit !
