Wakü, die das wasser direkt an DIE bringt.

[HammerWar]

Howdy Forumers!

Ich hatte da vor 2 tagen ne Idee, die laut nem Kollege netmal neu ist.

Es geht drum, eine wasserkühlung zu bauen, die das wasser direkt an DIE bringt.

Vorteil:
Die temperaturen, die am DIE entstehen würden direkt ohne Umwegen ans wasser geleitet werden und anschließend durch einen Radiator an die Luft.
(Die>wasser>Luft)

Herkömmliche Wakü:
(Die>WLP>"Heatspreader">WLP>Kupfer>Wasser>Luft)

So dürfte mein Vorhaben recht verständlich geschildert sein

Ausserdem stell ich mir den Bau der Kühlkörper weitaus simpler vor als den, herkömmlicher Kühlkörper aus Kupfer.

Ich bin der Meinung, dass ein solcher Kühler (in meinem geplanten Versuch für einen alten Duron 900MHz als Testobjekt) komplett aus Plexiglas realisiert werden könnte.

Entwürfe kann ich erst dann liefern, wenn meine mum mir das ding im Pro Engineer gezeichnet hat

Mein einziges Problem bezieht sich auf die Dichtung. Ich stell mir das nämlich so vor, dass eine rechteckige Gummidichtung in form der DIE+ca. 1 mm nach innen, auf die kanten der DIE drückt und das wasser im kompletten bereich zwischen der Dichtung über die DIE fließen kann.

Jetz weiß ich nur noch net woher ich so ne Dichtung oder was derartiges bekommen kann.

Zu dem Kühler sag ich nur, dass es so eine Art Schichtenmodell werden soll. Also sich aus mehreren aufeinader geklebten Schichten von 2 mm dicken plexiglas Platten, welche vorher entsprechend bearbeitet wurden, zusammensetzen soll.

Was halttet ihr davon?

Ich werd versuchen, mein Vorhaben schnellst möglich in die Tat umzusetzen, um den thread hier mit Bildern und ergebnissen zu bereichern

Ausserdem bin ich der Meinung, dass falls mein Projekt glücken sollte, derartige Kühlkörper auch für GPU, Grafikkarten Rams und chipsatz zu realisieren wären.

MfG
Hammerwar

 

[hotracer]

Stell ich mir schwer vor.
Die Grundidee ist nicht schlecht, aber du wirst mit deinem Konzept kein Erfolg haben.
Ganz logisch zu erklären:
DIE DIE hat eine verdammt kleine Oberfäche, im Verhältnis zu der Wärmeabgabe. Das Wasser kann an der kleinen DIE-Oberfläche schlicht weg nicht genug Wärme abführen um die DIE bei einer gewissen Temperatur zu halten geschweige denn die Temperatur zu senken. Die richtigen WaKühler haben nicht um sonst eine optimiere Oberfläche, durch Sandstrahlen oder Kerben. Dabei versucht man die Oberfläche zu erhöhen um mehr Wärme abgeben zu können

Ich kann dir eigentlich zu 99% sagen, das es nicht klappen wird, spätestens bei Energieaufnahmen um die 60W wirst du keine Chance haben die CPU zu kühlen

 

[Raiden Zero]

Seh ich genauso... bei nem P4mit Heatspreader könnte das Ganze evtl. schon besser klappen.

 

[HammerWar]

So...

Mal ganz davon abgesehn, dass ich des ebenfalls als ganz logisch anseh, was du da sagst muss ich jetz aber trotzdem nochma ein kleines gegenwörtchen sprechen

Du sagst also die Oberfläche ist zu gring um die wärme abzugreifen... (logisch)

Betrachten wir aber mal eine standartmäßige wakü oder auch LuKü oder KoKü oder was auch immer. so greift kein anderer Kühler die wärme auf größerer Fläche ab. Denn Der Kühler kann immer nur auf den 1,2?? cm² aufliegen, welche die Oberfläche vom DIE hat. Wieso soll die wärme schlechter abgeleitet (aufgenommen) werden, wenn das Medium, welches die DIE berührt, Wasser ist, als wenn es Kupfer bzw. WLP ist?

Klar wird die Oberfläche bei einem Wasserkühlkörper im endeffekt immer möglichst groß gehalten, um die im Kupfer aufgenommene Wärme besser abzuleiten. Die Oberfläche, welche aber ursprünglich die Wärme vom DIE auf den Kühlkörper überträgt ist aber deshalb nicht größer als die, welche bei einer direkten kühlung (DIE>Wasser) vorhanden ist.

Weitere mögliche Denkfehler meinerseits dürfen gerne kritisiert werden

Aber im endeffekt ist es mir egal was ihr sagt :P
Ich werd das ding bauen und praktische ergebnisse niederlegen, die mich hoffentlich bestätigen werden

 

[HoloK]

Stell ich mir schwer vor.
Die Grundidee ist nicht schlecht, aber du wirst mit deinem Konzept kein Erfolg haben.
Ganz logisch zu erklären:
DIE DIE hat eine verdammt kleine Oberfäche, im Verhältnis zu der Wärmeabgabe. Das Wasser kann an der kleinen DIE-Oberfläche schlicht weg nicht genug Wärme abführen um die DIE bei einer gewissen Temperatur zu halten geschweige denn die Temperatur zu senken. Die richtigen WaKühler haben nicht um sonst eine optimiere Oberfläche, durch Sandstrahlen oder Kerben. Dabei versucht man die Oberfläche zu erhöhen um mehr Wärme abgeben zu können

Ich kann dir eigentlich zu 99% sagen, das es nicht klappen wird, spätestens bei Energieaufnahmen um die 60W wirst du keine Chance haben die CPU zu kühlen

Herkömmliche Wakühler, also das Kupfer, nehmen die Wärme auch von der selben Fläche auf.

Ich denke ein grösseres Problem wird sein, das ganze wirklich dicht zu kriegen. Selbst wenn du das Problem löst, ist da immernoch die Sache, dass du nicht weisst, wie sich, grade auf längere Zeit gesehen, das Wasser auf den DIE auswirkt. Ich meine das Material aus dem der DIE besteht. Speziell das Wasser mit diversen Zusätzen könnte den DIE eventuell angreifen, da müsstest du schon sehr lange testen, bevor man sagen kann, dass es unschädlich ist.

 

[HammerWar]

Herkömmliche Wakühler, also das Kupfer, nehmen die Wärme auch von der selben Fläche auf.

Ich denke ein grösseres Problem wird sein, das ganze wirklich dicht zu kriegen. Selbst wenn du das Problem löst, ist da immernoch die Sache, dass du nicht weisst, wie sich, grade auf längere Zeit gesehen, das Wasser auf den DIE auswirkt. Ich meine das Material aus dem der DIE besteht. Speziell das Wasser mit diversen Zusätzen könnte den DIE eventuell angreifen, da müsstest du schon sehr lange testen, bevor man sagen kann, dass es unschädlich ist.

Danke!

Meine Rede

Gut, dass die Logik siegt =)

Ich denke, dass ich das Teil auf jeden Fall dicht bekommen werd, auch wenn das sicher der scherste Part sein wird.

Wie Wie sich Wasser (eben mit diesen zusätzen) auf silizium auswirkt ist auch eine Sache, die mich interessiert. Ich denke, dass das Wasser an sich dem Silizium net schaden wird. Wegen den Zusätzen müsst ich mich erkundigen. Falls Silizium auf diese Zusätze aber nicht gerade in irgend einer Weise empfindlich reafieren sollte, dann seh ich an meinem Vorhaben keine großen Probleme mehr. Sicher nutzt sich jede von Wasser überflossene Oberfläche mit der Zeit ab. Da silizium aber ein sehr hartes Metall ist denk ich, dass der Prozessor eher eines natürlichen Todes sterben wird, als dass der Kern komplett vom Wasser abgetragen wird ^^
Oder hast du Schonmal nen Wasserkühlkörper gesehn, dem man abnutzungen durch Wasserreibung angesehn hat? Ich denke, dass da eine sehr sehr lange Zeit nötig wäre.

 

[HoloK]

Silizium und Kupfer sind aber auch verschiedene Stoffe. Hab übrigens nochmal über die Sache mit DIEfläche -> Kupfer / DIEfläche -> Wasser nachgedacht. Entscheidend ist hier wohl, was eine bessere/schnellere Wärmeaufnahmekapazität hat. Dass Wasser besser ist als Luft, ist klar, aber ist Wasser auch besser als Kupfer? Das dürfte wohl entscheidend sein....

 

[HammerWar]

Also es gibt keinen "natürlichen" stoff, der eine größere spezifische wärmekapazität hat als wasser.

Hast du schonmal ein metallisches teil rot glühend in wasser getaucht?

Is so schön, dass mans 2 sekunden später anfassen kann, wo's doch noch kurz zuvor knappe 1000° hatte :ccol:

Jetz pack ma ne glühende eisenplatte zwischen 2 kupferplatten von mir aus mit wlp dazwischen. Ich würd das ding 2 sekunden später net anfassen wollen ^^

 

[HoloK]

Na dann, mach dich mal an die Dichtung

 

[HammerWar]

Joah

Aber für erste tests hab ich leider eh nur ne alte pumpe aus nem wohnzimmer brunnen (wenn dir das was sagt) ^^ die angeblich 400l/h fördert, was weiß gott net viel ist, aber sicherlich reichen wird für tests =)

Immerhin is es ne tauchpume

 

[HoloK]

Naja zunächst mal musst du das Problem mit der Dichtung lösen. Und dann solltest du, um Vergleichbare Ergebnisse zu erhalten, auch gängige Wakühardware benutzen und zum Vergleich mit dem selben Setup einen "normalen" Wakühler nehmen. Wenns finanziell schlecht ist, dann frag obs dir jemand zum testen leiht

 

[central]

Es hat schon vor einiger Zeit Versuche mit direkt Düsenkühlern gegeben, die alles andere übertroffen haben.

Wird schwierig das um das Die abzudichten. Beim Athlon XP war das noch ziemlich simpel da er keine Bauteile auf der Oberseite hatte. Außerdem sollte man im Auge behalten wie Silizium auf ne längere Wasserdusche reagiert.

 

[Toran]

Also es gibt keinen "natürlichen" stoff, der eine größere spezifische wärmekapazität hat als wasser.

Hast du schonmal ein metallisches teil rot glühend in wasser getaucht? [..]

Bevor ich sowas "Riskantes" /"Schwieriges" bastele, würde ich mich mal mit den physikalischen Details befassen - jup, Wasser hat eine recht hohe Wärmekapazität, aber das bezieht sich auf die Menge an Energie, die Wasser AUFNEHMEN kann, nicht auf die Geschwindigkeit, mit der das geschieht.
Diese wird nämlich durch die WÄRMELEITFÄHIGKEIT bestimmt, und dabei spricht ein Wert von 380 W/(m·K) [Kupfer] gegenüber 0,6 W/(m·K) [Wasser] wohl für sich bzw. die Qualität dieser tollen Idee...
also, wenn man schon mit solch schönen Begriffen wie "Wärmekapazität" um sich schmeißt, dann vorher mal checken, was die bedeuten...

 

[catdog79]

Das Problem ist aber die Wärmeleitfähigkeit und nicht die Wärmekapazität. Das Wasser kann ohne große Oberfläche die Wärme nicht schnell genug aufnehmen. Deshalb werden ja auch Kupferkühlkörper (hohe Wärmeleitfähigkeit) benutzt die dann eine große Oberfläche besitzten über die das Wasser (hohe Wärmekapazität) fließt. Hotracer hat schon recht. Bei deinem Versuchsaufbau dürfte es vieleicht noch funktionieren, wegen der geringen wärmeabgabe der CPU aber bei einem neueren CPU dürfte es zu echten Problemen kommen.

Ich seh grad da war einer schneller, sogar mit Berechnungsgrundlagen. Hät wohl doch erst senden sollen und dann Kaffee holen und nicht umgedreht.

 

[fo$$i]

Im Kaltmacher Forum hat das einer schon mit seiner GF 4ti gemacht. Auf die Die kam ein Wasserstrahl der durch 4 Rohre in allen 4 Ecken wieder abgepumpt wurde. Über die SUFU dort müsste der Thread noch zu finden sein.

mfg

 

[Toran]

Ich seh grad da war einer schneller, sogar mit Berechnungsgrundlagen. Hät wohl doch erst senden sollen und dann Kaffee holen und nicht umgedreht.

Dafür haste nochmal die "Begründung" für die Nutzung von Cu UND Wasser geliefert (Oberfläche -> dann Wärmetransport...)

 

[m0ep]

also Jungs, das wurde schon des öfteren versucht, die wakühler hatten damit differenzen jenseits der 6k also praktisch lichtjahre von aktuellen High-end Kühern entfernt.

das Problem dabei ist und bleibt die Abnutzung des Dies ,denn die Meisten haben zur verringerung der Wärmeübergangsschicht den Einlas direkt über dem Die positioniert, was dazu geführt hat das sich die DIe langsam aufgelöst hat, wobei die alten p3s wohl noch am besten waren.

möglich wäre sowas wie beim p4 mit dem auflöten einer schutzkappe, allerdings auch potentielle gefährlich

 

[hotracer]

Ich denke Toran hat nochmal das gesagt, was ich ein bisschen umständlich ausgedrückt habe

Es geht nicht um die Menge an Energie, die das Wasser aufnehmen kann sondern um die Geschwindigkeit wie es aufgenommen wird. Und da liegt Kupfer nunmal ein ganzes Stück besser als Wasser

 

[HoloK]

Ich denke Toran hat nochmal das gesagt, was ich ein bisschen umständlich ausgedrückt habe

Es geht nicht um die Menge an Energie, die das Wasser aufnehmen kann sondern um die Geschwindigkeit wie es aufgenommen wird. Und da liegt Kupfer nunmal ein ganzes Stück besser als Wasser

Jo das meinte ich, aber irgendwie beist sich das jetzt mit den Beiträgen die behaupten, das wäre schon gemacht worden und da wären die Ergebnisse genial gewesen.... was stimmt denn nun???

 

[hotracer]

Ich sagte doch bereits in meinem ersten Post, dass es bei Chips mit geringer Wärmeabgabe gehen mag, aber sobald man aktuelle CPU's oder GPU's, die dann evtl noch OC'ed werden einfach nur scheitern wird, weil so viel Wärme entsteht, die das Wasser niemals abführen kann!

 

[kimble]

Ich wiederum denke nicht, dass man eine Oberflächenvergrößerung braucht. Den auch die Die ist unter dem Mikroskop betrachtet etwas uneben.

Man müsste aber einen Düsenkühler verwenden, der das Wasser voll auf die DIE presst.

Gefährlich wirds dann, wenn der Wasserfluss (Verstopfung im Kreislauf z.B.) gestört ist. Die Die raucht dann ziemlich schnell ab, da die Wärme nicht abegeben werden kann. Selbst das bißchen Kupfer an einem Wasserkühler macht da viel aus.

 

[HammerWar]

Aber im endeffekt ist es mir egal was ihr sagt :P
Ich werd das ding bauen und praktische ergebnisse niederlegen, die mich hoffentlich bestätigen werden

Dachte net, dass ich mich ma selbst zitieren müsste ^^

 

[hotracer]

Was halttet ihr davon?

Weitere mögliche Denkfehler meinerseits dürfen gerne kritisiert werden

Aber im endeffekt ist es mir egal was ihr sagt :P
Ich werd das ding bauen und praktische ergebnisse niederlegen, die mich hoffentlich bestätigen werden

Erst willst du Meinung hören und im selben Moment sind sie dir egal

Du kannst das Ding gern bauen, ich werd ich auch nicht auslachen wenn es nicht klappt, aber ich kann dir versichern, das du bei aktuellen CPU's ganz schnell scheitern wirst
Man sollte nicht immer zu schnell an solche Sachen rangehen, vorher sollte man sich über alle möglichen Aspekte im klaren sein und du hast nunmal die Grundlagen der Physik schlicht weg ignoriert

 

[HammerWar]

Erst willst du Meinung hören und im selben Moment sind sie dir egal

Du kannst das Ding gern bauen, ich werd ich auch nicht auslachen wenn es nicht klappt, aber ich kann dir versichern, das du bei aktuellen CPU's ganz schnell scheitern wirst
Man sollte nicht immer zu schnell an solche Sachen rangehen, vorher sollte man sich über alle möglichen Aspekte im klaren sein und du hast nunmal die Grundlagen der Physik schlicht weg ignoriert

Ich will Meinungen hören um mögliche verbesserungen vorzunehmen. Die zahlreich geschriebenen Meinungen haben mich auch schon dazu gebracht, das ganze zu überdenken. Ich hab meine Grundidee schon komplett überworfen und ein neues Element in die Kühlung mit eingebracht ^^

Mehr sag ich dazu jetz aber noch net

 

[ownagi]

90% hier haben 0 ahnung

es funzt und zwar sehr viel besser als ein kupferkühler
nur das risiko ist um einiges größer ;D

plexi block @ cpu pcb und aussenrum mit silikon abdichten
nichtleitende fluessigkeit nehmen und laufen lassen

such @ XS da hats einer gemacht und seinen 1700+ ziemlich kräftig uebertaktet


hf ;D

 

[HansWursT619]

hab ich auch bereits geshen!
war mit viedo etc.
der hat die ober seite der cpu mit irgendwas über zogen glaub war ne art klarlack oder so!
und er hat den zufluss schräg auf die DIe auf treffen lassen da sonst an einigen stellen das wasser still steht!
etwa so sah dat aus:

 

[Warhead]

ich stell mir dann aber nen cpuwechsel mehr als nur schwierig vor...

cpu mit kühler abnehmen, damit man im innern keine sauerei vollführt, oder vorher komplett leerblasen...

da würd mir der logische menschenverstand sagen...nö, scheiß auf die paar K, aber einfacher ist es auf alle fälle!

 

[Raiden Zero]

Hm, in beiden Fällen, obs nun was bringt, oder nicht (auch, wenn mein Verstand mir sagt, dass es bei heutigen CPUs nicht mehr geht), würd ich auf jeden Fall aufpassen, kann mir nicht vorstellen, dass das dauerhaft zu verwenden ist.

Wenns wirklich so toll wär, dann hätte das bestimmt schon der ein oder andere WaKü-Hersteller gemacht, oder?

 

[HoloK]

Naja, wie gesagt es bringt Probleme mit sich, die das ganze nicht so wirklich Markttauglich machen...Für Spezialisten wohl machbar, aber der einfache User wird so seine Probleme damit haben und die Hersteller werden sich vor Beschwerden nicht mehr retten können...ist so meine Vermutung :>

 

[Raiden Zero]

gut, eben mal bei xs bisschen gesucht.
ergebniss: machbar, scheint auch wirklich as zu bringen, aber die cpu lebt nicht lange, egal ob isoliert, oder nicht.