Was macht ganz allgemein eine gute Leiterplatte aus?

sapphire_pro

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Hallo,

habe dazu einen Vermerk zu schreiben aber leider keine Ahnung davon was genau (Welche Eigenschaften und Merkmale) eine gute Leiterplatte (z. B. Mainboard) ausmacht.

Daher die Frage an euch: Welche Anforderungen bestehen an eine gute Leiterplatte (ganz allgemein und nicht unbedingt auf den PC bezogen).

Ich dachte da an sowas wie Abschirmung, Temperaturbeständigkeit, Spannungsdämpfung, Layout etc.

Was könnt ihr dazu sagen bzw. wo finde ich solche Infos? (Gerne auch technisch, physikalisch, chemischer Art).

Danke und viele Grüße!
 
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Nun bei Frequenzweichen, weiß ich es, das man guten bis großen Abstand zu dem Nachbar haben soll, spricht die Bauteile nicht eng packen. Am besten sowenign Bauteile wie möglich nutzen.

Bei Endstufen -> auf eine Symmetrie achten, Signalfluss sollte keine langen Wege machen.

Bei Mischpulten und ähnlichem: Einzelplatten benutzen als eine Platine wo alles drauf ist, kostet mehr ist aber qualitativ besser.

Allg: Ich habe festgestellt, das hochwertige Audio/Videogeräte, primär aus den 80er/90er, ziemlich dicke Platinen hatte, ich vermutte das dies auch ein Qualitätmerkmal ist. Mein Tonbandgeät hat eine Platine, da träum so manche Graka von^^.
 
Nun bei Frequenzweichen, weiß ich es, das man guten bis großen Abstand zu dem Nachbar haben soll, spricht die Bauteile nicht eng packen. Am besten sowenign Bauteile wie möglich nutzen.

Bei Endstufen -> auf eine Symmetrie achten, Signalfluss sollte keine langen Wege machen.

Bei Mischpulten und ähnlichem: Einzelplatten benutzen als eine Platine wo alles drauf ist, kostet mehr ist aber qualitativ besser.

Allg: Ich habe festgestellt, das hochwertige Audio/Videogeräte, primär aus den 80er/90er, ziemlich dicke Platinen hatte, ich vermutte das dies auch ein Qualitätmerkmal ist. Mein Tonbandgeät hat eine Platine, da träum so manche Graka von^^.

thema verfehlt! 6! Setzen!

:bigok:
 
Nun bei Frequenzweichen, weiß ich es, das man guten bis großen Abstand zu dem Nachbar haben soll, spricht die Bauteile nicht eng packen. Am besten sowenign Bauteile wie möglich nutzen.

Ist nur eine Philosophie von Frequenzweichen, da gibt's auch genau gegenteilige Meinungen. Aber ist glaube ich offtopic ^^
 
Leiterplatinen gibt es ja verschiedene Typen...

Ich denke die Stärke ist wichtig, die Leiterquerschnitte der einzenlnen Leitern, die Reinheit des Kupfers etc...
 
In welchem Bereich bewegen wir uns?

Analogtechnik?
Digitaltechnik?
Mikroprozessoren?
Audioanwendungen?
 
Es geht nicht um eine Spezifizierung.

Es geht um die Herstellung von Leiterplatten, ide nicht direkt für den Endverbraucher bestimmt sind.

Es geht also in die Richtung Digitaltechnik.
 
Ganz allgemein wird es kaum möglich sein die Anforderungen an eine gute Leiterplatte fest zu machen, ausser den üblichen Verdächtigen...Cu,Platine
Die Anforderung ergibt sich ja erst aus dem Einsatzzweck für den die Leiterplatte herhalten soll. Da spielen dann Faktoren wie das Layout selbst, die Konstruktion der Lötaugen...etc......da gibt es Anforderungen zu hauf.
Diese kontruktiven Anforderungen muss der Entwickler der Platte bestimmen. Für jeden Zweck andere Bestimmungen. Also so einfach wirds wohl nicht das ganz allgemein zu vermerken...
 
Es geht nicht um eine Spezifizierung.

Es geht um die Herstellung von Leiterplatten, ide nicht direkt für den Endverbraucher bestimmt sind.

Es geht also in die Richtung Digitaltechnik.

Okay, dann bitte:

1. Stromversorgung: Werden auf der Platine analoge und digitale Sachen verbaut, so ist die Stromversorgung zu trennen. Das heisst ein Spannungsregler für analoges und einen für das digitale Teil.

2. Masseflächen: Das gleiche auch hier, eine Massefläche für digital und eine für analog. Dieses beiden dann an einem einzigen Punkt verbinden.

3. EMV-Abschirmung: die nicht verwendete Bereiche mit Masseflächen belegen. Hilft gegen Störungen und schont die Bäder des Herstellers.

4. Sollte die Schlatung bei schwierigen Bedienungen eingesetzt werden, so muss man besonders auf die Spannungsversorgung achten, bzw. auf Filterung und Glättung, sprich Z-Dioden, Drossel, Sicherungen, ... und natürlich ausreichend Kondensatoren.

5. An jeden Spannungsversorgungspin (VCC) jedes Bauteils ein Kerko gegen Masse. Das stabilisiert zusätzlich die Spannung. Und möglichst nah am Bauteil, sonst bringt es nichts.

6. Verlegung der Leiterbahnen: niemals in einem 90° Winkel. Wenn man sowas braucht, dann 2x 45° verwenden. Braucht zwar mehr Platz, ist aber besser. Die Leiterbahnbreite ist von der Stromstärke abhängig.

7. Die Platine in Bereiche unterteilen: Spannungsversorgung, MCU, Treiber, ...

Mehr fällt mir im Moment nicht ein.
 
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