Was wird heißer beim OCen über den FSB?

[huralki]

Hallo zusammen

Ich betreibe einen E8400 auf einem GB EP35-DS4 mit DDR2-800 Speicher von OCZ.

Nur die CPU und Graka werden Wassergekühlt.

Inwieweit haltet ihr es für riskant den FSB über 400 anzuheben, da sämtliche Passivkühler auf dem Bord keinen direkten Luftzug vom normal vorgesehenen CPU-Lüfter genießen?

In meinem Lian-Li Gehäuse laufen vorne und hinten (neben dem Netzteillüfter) allerdings langsam laufende Lüfter.

Inwieweit werden welche Bauteile auf dem Bord bei einer FSB erhöhung über 400 so heiß, dass man ohne direkten Luftstom auf die FSB Erhöhung verzichten sollte?

Vielen Dank im voraus

Huralki

 

[AndyX]

sollte kein problem sein, die große heatpipe-kühlung vom DS4 sollte dafür ausreichen...

mein DQ6 wird mit FSB 500 betrieben, meine CPU und Graka sind auch unter Wasser und ich habe nur einen 120er lüfter hinten am gehäuse und der dreht mit gerade mal ~500U/min (oder auch garnicht...wird übers board gesteuert..) und meine NB, SB, Spawa - Temperaturen bleiben alle im grünen bereich!

wenn die NB-Kühlung bei dir aber so heiß wird, dass man sie nichtmehr angreifen kann, dann würde ich mir gedanken um eine bessere gehäusedurchlüftung/NB Kühlung machen!

 

[huralki]

alles klar, danke

500er FSB ohne CPU Lüfter... nicht übel.

Womit kann ich die Temp vom Chipsatz auslesen und wie heiss darf der werden?