Weiter mit Problemen: Intel verschiebt 10-nm-Massenfertigung auf 2019

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Auch wenn Intel sehr gute Zahlen für das erste Quartal 2018 veröffentlicht hat, so zeigen sich die Probleme des Unternehmen hinsichtlich der Fertigung seiner Produkte. Die Anstellung von Jim Keller, der das Silicon-Engineering-Team bei Intel leiten soll, sowie die Umstellung der Technology and Manufacturing Group in eine Technology, Systems Architecture & Client Group (TSCG) unter Murthy Renduchintala zeigen...

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Jim Keller wird's schon richten. :fresse:
 
Bei den ganzen Seen verlier ich langsam den Überblick was jetzt was macht und wann kommt... Cascade Lake, Ice Lake, Cannon Lake, Tiger Lake, Whisky Lake...
 
Ist der Whisky Lake dann eine Single oder eine Blend CPU? :asthanos:
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich würde gerne mal mein so 2011 in Rente schicken - denn upgraden kann ich nix mehr und umrüsten lohnt zu wenig-.-.
 
Naja, so dramatisch ist das alles nun aber auch wieder nicht. Intels Prozesse sind, wenn auch nicht frei von Flunkerei, noch relativ realitätsnah vermarktet. Das was die Konkurrenz als „7nm“ verkauft, hat mit 7nm nicht viel zu tun. Intels 10nm ist da am Ende vielleicht sogar noch kleiner und trotzdem billiger (da ohne EUV).
 
Also wenn ich das richtige sehe ist 2019 AMD weiter als Intel *GG*. 2019 kommen die 7nm AMD ZEN 2 CPUS raus und 2019 die 10 nm Intel cpus.^^
 
Wird echt interessant wie sie dann 2019 gegen die 16 Kerner Zen2 auf dem AM4 Sockel bestehen wollen, denn das heißt ja faktisch wir sehen 10nm erst 2020, wenn sie sich nicht mal au ein Halbjahr festlegen wollen.

Das sieht ganz böse aus für Intel, aber es erfreut mich sehr. Diese Firma hat nichts gutes verdient, bei all dem was sie in der Vergangenheit getan hat.
 
ich bewerte nur anhand der metrik preis/leistung/verbrauch und da hat amd gut aufgeholt muss aber natürlich noch weiterhackln. es sieht jedoch sehr gut für uns alle aus und das zählt doch am ende.
 
Ist es nicht so, dass die Fertigung der Grund für die Dominanz von Intel über viele Jahre war. Wenn sie jetzt dabei so Schwierigkeiten haben, werden und Samsung und GlobF 7nm herausbringt bevor Intel auf 10 nm geht.
 
Klar, mit einer Serie von Octa-Cores gegen einige wenige Hexa-Cores von Intel zu konkurrieren, zeigt wahrlich, wo AMD steht - deutlich hinterher! Und dass für die gleiche Taktfrequenz, sogar mit noch geringerer Amplitude, so viel zum wahren Potenzial, satte 200 Milivolt zusätzlich aufzubringen sind, siehe Phase, erst recht.
 
Ist es nicht so, dass die Fertigung der Grund für die Dominanz von Intel über viele Jahre war.
Wenn, dann nur indirekt indem die bessere Fertigung, bessere/andere Architekturen ermöglicht hat.
AMD konnte schließlich trotz höherem Takt und auch bei hohem Verbrauch, nicht mithalten...

Wenn sie jetzt dabei so Schwierigkeiten haben, werden und Samsung und GlobF 7nm herausbringt bevor Intel auf 10 nm geht.
Leider ist es weiterhin so, dass die Hersteller ihre Größen, unterschiedlich definieren. Kann man nicht so ganz 1 zu 1 vergleichen.
Ganz davon abgesehen dass etwa seit dem 20nm Schritt, weder die Leistung, noch die Effizient, pro Sprung massiv gestiegen ist.
 
Naja, so dramatisch ist das alles nun aber auch wieder nicht. Intels Prozesse sind, wenn auch nicht frei von Flunkerei, noch relativ realitätsnah vermarktet. Das was die Konkurrenz als „7nm“ verkauft, hat mit 7nm nicht viel zu tun. Intels 10nm ist da am Ende vielleicht sogar noch kleiner und trotzdem billiger (da ohne EUV).

ALLE vermarkten realitätsfremd! Intels 10nm ist so ziemlich auf einem Level mit den 7nm von Globalfoundries, vielleicht sogar ein Stück weit vorne was die Strukturgröße angeht. Gab da bereits mal vergleiche mit den bekannten Informationen. Weiss aber nicht, ob die 2.4,statt 2,7 fache Packdichte jetzt dort bereits berücksichtigt wurde. Das könnte Intel wirklich ins Hintertreffen bringen. TSMC belichtet mit seinen 7nm vorerst nicht in EUV, genausowenig wie Globalfoundries.
Samsung wird direkt EUV benutzen, aber von denen hört man im Moment eher wenig.

Fakt ist, dass Intels 10nm wohl später als Zen2 in 7nm erscheinen werden. Das wird dazu führen, dass AMD erstmals seit gefühlten Jahrzehnten wieder die Oberhand in ALLEN Performance-Bereichen bekommen wird.
Da hilft weder Whiskey-Lake, noch Beer-Lake, noch LSD-Lake.
Am Ende ist alles temporär und wenn Intel seine 10nm-Probleme löst und Glofo die EUV-Technik nicht auf die Kette bekommt, um Kosten zu sparen (4-fach Belichtung ist nämlich TEUER), kann sich das Blatt Ende 2019 natürlich wieder wenden.

Ich tippe mal Intel wird mit Whiskey Lake die Brechstange auspacken und die TDP massiv erhöhen wie zu Pentium-D Zeiten. Turbo >5 GhZ könnten da möglich sein.
Man könnte ebenfalls die Möglichkeit nutzen die günstige 14nm++(+) Fertigung zu nutzen und die Die-Größe und damit Core-Anzahl zu erhöhen. Vielleicht sieht man ja mit Whiskey-Lake einen 10-Kern Prozessor im Desktop-Segment?

Denn AMD wird mit Zen2 weiter auf Kerne setzen und ich bin mir sicher, dass man mit einem Zen2-Die 16 Kerne bekommt. Wenn es hier noch 5% IPC und Turbo von 5 Ghz gibt, dann kann Intel sich erstmal von ganz viel Marktanteil verabschieden.
 
Gegen 12-Kerner von AMD mit 4,5 GHz+ auf AM4 hätte ich definitiv nichts einzuwenden. Diese Strukturgrößen sind alle nur Marketing. Letztlich entscheidet die Leistung.

Wenn das so weitergeht rotiere ich, der 1700 wird dann verkauft, der 2700X in den HTPC verbaut und dann ein neuer 3700X angeschafft. Mit jedem Jahr ist man dann näher an den 5 GHz. Auf der neuen Node dürften die dann auch relativ gut abführbar sein von der TDP. Ein 8800K mit 8 Kernen würde wahrscheinlich so schon die 200 W knacken, was ein 2700X stock schon fast schafft.
 
Samsung wird direkt EUV benutzen, aber von denen hört man im Moment eher wenig.

Samsung hat seinen 7nm-Prozeß fertigentwickelt und wird dieses Quartal in die Risk-Production gehen.

Bei Interesse hier ein Bericht zum Stand von EUV. Zwar vom Januar, aber eine gute Übersicht.

PS:
Glatt vergessen...
Dabei sprechen wir hier nicht von kleinen SoCs

Natürlich sprechen wir hier nicht von kleinen SoCs.
Wir sprechen von großen SoCs wie dem Apple A11X oder dem HiSilicon Kirin 980 mit über 5 Mrd. Transistoren, wo die Entwickler nicht mit tausende Male Copy & Paste die Die-Fläche mit Shadern füllen... ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
In der Schublade von Intel scheint nur Mist zu sein. Die User hier, die ständig diese Schublade von Intel als Argument gegen AMD hoch leben haben lassen, haben wiedereinmal doch keine Ahnung.
 
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