Welche Wärmeleitpaste für CPU Wasserkühler ?

mahaudi

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Hallo !

Habe jetzt schon öfters gelesen,das man bei CPU Wasserkühlern eine

Wärmeleitpaste nehmen soll,die nicht so grob ist !

Weil ja bei den meisten der CPU Wasserkühlern der Boden auf Hochglanz

poliert ist !

:heul: ....ich habe aber hir noch eine ganze Tube Arctic Silver 5 hir liegen !

Das war bei mir bis jetzt die beste Paste @ Luftkühlung

@ Thermalright SP-97 !:coolblue:

Die Arctic Silver 5 soll ja etwas grober sein !
 
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Kann ich meine Arctic Silver 5 nicht dafür verwenden ?

Oder halt mit schlechteren Ergebnis ?
 
also ich meine letztens mal einen test gelesen zu haben in dem verschiedenste wärmeleitpasten in verbindung mit einer wakü getestet wurden. allerdings weiss ich nicht mehr wo das war.
auf jeden fall hat arctic silver 5 als einer der besten pasten abgeschnitten, besser jedenfalls als jegliche keramische oder auf silikon basierende pasten.
außerdem hab ich ac5 ebenfalls von daher kanns gar nicht schlecht sein...:fresse:
daher mein tip, nimm einfach die ac5, die du ja noch hast, denn selbst wenn eine past besser sein sollte, dürfte der unterschied lediglich marginal sein.
 
mahaudi schrieb:
Kann ich meine Arctic Silver 5 nicht dafür verwenden ?

Oder halt mit schlechteren Ergebnis ?


klar
viele verwenden die ja auch hier
der rest wird sich wohl auf Coollaboratory und die Arctic Céramique verteilen

mfg xy04
 
ubi2002 schrieb:

deine meinung dazu hab ich schon mit bekommen
und hab auch einen moment lang drüber nach gedacht
aber die deutlich besseren temps sind schon verlockend
und solange ich nicht an jeder ecke schlechte nachrichten höre bleibt die entscheidung mir das zeug bald mal zu holen

mfg xy04
 
Also ich hatte wirklich 2° weniger. Finde ich für eine WLP beachtlich!!! Ich war wirklich begeistert von Coollaboratory, bis ich meine CPU ausbauen mußte....:heul:
 
Ja. Die 478er lassen sich aus dem Sockel ziehen. Alles war in Ordnung. Was wäre jedoch beim 775 passiert? Sockel aus dem MoBo gerissen? Fakt ist, Coollaboratory wird Metall und verbindet CPU und Kühler!!! Da ist nix mit CPU abdrehen. Da hilft nur rohe Gewalt und ein Schraubenzieher. Ein kräftiger Schlag und die CPU war ab. Da hatte ich noch Glück. Danach hieß es polieren!!!
Dieser Aufwand, plus das Risiko den Sockel zu zerstören, sind 2° nicht wert. Mir zumindest nicht!
 
ubi2002 schrieb:
Ja. Die 478er lassen sich aus dem Sockel ziehen. Alles war in Ordnung. Was wäre jedoch beim 775 passiert? Sockel aus dem MoBo gerissen? Fakt ist, Coollaboratory wird Metall und verbindet CPU und Kühler!!! Da ist nix mit CPU abdrehen. Da hilft nur rohe Gewalt und ein Schraubenzieher. Ein kräftiger Schlag und die CPU war ab. Da hatte ich noch Glück. Danach hieß es polieren!!!
Dieser Aufwand, plus das Risiko den Sockel zu zerstören, sind 2° nicht wert. Mir zumindest nicht!

hmm grrr
mal schauen

mfg xy04
 
ubi2002 schrieb:
Ja. Die 478er lassen sich aus dem Sockel ziehen. Alles war in Ordnung. Was wäre jedoch beim 775 passiert? Sockel aus dem MoBo gerissen? Fakt ist, Coollaboratory wird Metall und verbindet CPU und Kühler!!! Da ist nix mit CPU abdrehen. Da hilft nur rohe Gewalt und ein Schraubenzieher. Ein kräftiger Schlag und die CPU war ab. Da hatte ich noch Glück. Danach hieß es polieren!!!
Dieser Aufwand, plus das Risiko den Sockel zu zerstören, sind 2° nicht wert. Mir zumindest nicht!

Du weisst schon, dass man die CPU nicht vollkleistern sollte mit Coollaboratory WLP?
Ich hatte bis jetzt keine Probleme bei der Montage oder Demontage des Kühlers (bei einer Sockel 775 CPU), es ging ohne grösseren Kraftaufwand :coolblue:
Ich hatte gegenüber Arctic Ceramique fast 10°C Temp-Vorteil unter Last :cool:
 
xy04 schrieb:
also könnte man das problem beseitigen wenn man alle 2-3 monate die wlp wechselt ???

mfg xy04

Wer das macht hat IMHO einen Schuß :shot:

bald werden die Systeme von LAN zu LAN (Rennen zu Rennen sozusagen) Generalüberholt und die Lebensdauer der Komponenten auf Kosten der letzten paar °C auf wenige Tage gedrückt... muß jeder selbst wissen und es ist immer noch ein freies Land, indem man von mir aus sein sauer verdientes Geld auch verbrennen kann.
:haha:
 
Baraka schrieb:
Wer das macht hat IMHO einen Schuß :shot:

bald werden die Systeme von LAN zu LAN (Rennen zu Rennen sozusagen) Generalüberholt und die Lebensdauer der Komponenten auf Kosten der letzten paar °C auf wenige Tage gedrückt... muß jeder selbst wissen und es ist immer noch ein freies Land, indem man von mir aus sein sauer verdientes Geld auch verbrennen kann.
:haha:


was hat denn wlp wechseln mit lebensdauer verkürzen zu tun?:rolleyes:

mfg xy04
 
Ich hab mir jetzt mal das Coollaboratory Liquid Pro bestellt !

Ich glaube aber,nach dem ich so einige Forum über das Thema

Coollaboratory Liquid Pro durchgelesen habe , werde ich das Zeug erst mal

auf meinem altem Rechner testen !

Da ist es nicht so schlimm,wenn ein Duron 600 MHZ seinen Geist aufgibt !
 
mahaudi schrieb:
Ich hab mir jetzt mal das Coollaboratory Liquid Pro bestellt !

Ich glaube aber,nach dem ich so einige Forum über das Thema

Coollaboratory Liquid Pro durchgelesen habe , werde ich das Zeug erst mal

auf meinem altem Rechner testen !

Da ist es nicht so schlimm,wenn ein Duron 600 MHZ seinen Geist aufgibt !


wäre nett wenn du uns mal auf dem laufenden halten würdest !!!
(so ein kleiner langzeittest)

mfg xy04
 
Was soll er schreiben? Man muss das Zeug selbst ausprobieren und kann dann erst entscheiden ob man es benutzt oder nicht...
 
l1qu1d schrieb:
Was soll er schreiben? Man muss das Zeug selbst ausprobieren und kann dann erst entscheiden ob man es benutzt oder nicht...

zb wie das mit dem abnehmen des kühlers nach 1, 3,.. monaten aussieht

hab nicht unbedingt lust erst zu probieren und dann zusehen das ich den kühler nicht mehr abbekomm
es steht wohl außer frage das das zeug besser kühlt
und wenn er bereit ist die problematik des abnehmens mit einer alten cpu zu testen ist das doch gut

mfg xy04
 
Ich hab das Zeug nicht genommen, weil ich in allen Tests die ich gesehen habe, über die schwierige Handhabung und die fast unmögliche Trennung gelesen habe.
Wenn man es benutzt, dann sicher für alles was man kühlt, sprich 2 Grafikkarten zerstört, ein Mainboard zerstört und eine CPU in die Tonne treten ... das überlege ich mir nochmal... OK, ist übertrieben, aber ein denkbares worst-case-Szenario.
 
Das Zeug besteht hauptsächlich aus Gallium mit Indiumanteilen soweit ich das noch in Erinnerung habe. Das Zeug wird nicht zum Metall, das ist reines Metall. Genauer gesagt eine Legierung die bei Zimmertemperatur flüssig ist. Da ich das Zeug bisher selbst noch nicht benutzt habe kann ich natürlich keine definitive Aussage treffen aber einige Vermutungen in den Raum stellen, da ich mit beiden Metallen schon zu tun hatte.
Reines Gallium ist bei Zimmertemperatur (20 Grad) noch fest wird aber knapp darüber flüssig (ca.30Grad) Um nun zu erreichen das man es bei normalen Temps verarbeiten kann muss man es Legieren (mit anderen Metallen mischen). Eine Legierung kann ganz andere Eigenschaften besitzen als ihre Ursprungsmaterialien. Wie in diesem Fall kommt Indium hinzu. Indium hat eine wesentlich höhere Schmelztemperatur als Gallium (157 Grad) und trotzdem ist der Schmelzpunkt der Legierung niedriger.
Ok Ok ich komme zum Punkt :rolleyes:
Bei diesem "Verkleben" von Die und Kühler kann ich mir vorstellen das sich die Legierung stellenweise auflöst, sprich sich in seine Ursprunsmaterialien auftrennt. Das wäre dann wieder Gallium das unter 30 Grad fest ist und Indium das eine Eigenschaft besitzt die ich selbst schon feststellen durfte. Es klebt wie Sau. Wenn man 2 Indiumstreifen mit den Fingern zusammendrückt bekommt man sie nicht mehr ausseinander (die Streifen nicht die Finger) ohne die Streifen zu zerreissen. Nennt man auch Kaltverschweissung.
Wie hoch der Indiumanteil in der Legierung ist und ob der aussreicht um einen solchen Effekt zu erzeugen weis ich nicht.
Jedenfalls sollte man die CPU mit dem Fön erwärmen oder en paar Minuten Prime laufen lassen wenn man den Kühler abnehmen will das verflüssigt das Gallium und der Kühler müsste leichter runtergehn.
 
Hab da auch nochmal ne Frage:

Will mir demnächst ne Wakü zulegen und meine CPU dafür köpfen. Welche Art WLP (Silber, Silikon, Keramik ..) nimmt man am besten für direkten DIE Kontakt?

In der aktuellen HWLuxx [printed] ist ein Test einiger WLPs, und mich wundert, dass die Load Temps der Arctic Ceramric so deutlich unter den anderen liegen - auch unter AS5. Wie kommt das? Nicht zufällig ein schlichter Bug im Heft?

Ich will eben vor allem meine CPU Temperatur sehr stark optimieren, daher Wakü, Köpfen und evtl. bessere WLP in einem.

Bis jetzt hab ich überall (CPU, GPU, NB) AS5 draufgeschmiert, natürlich nur hauchdünn und ausreichend, bin in der Hinsicht kein Noob. Nur eben dieser Test in der printed hat mich stutzig gemacht. :hmm:

Hilfreiche Antworten wären klasse, wollte mir nen separaten Thread sparen.
 
m_tree schrieb:
Hab da auch nochmal ne Frage:

Will mir demnächst ne Wakü zulegen und meine CPU dafür köpfen. Welche Art WLP (Silber, Silikon, Keramik ..) nimmt man am besten für direkten DIE Kontakt?

Im grunde die gleiche wie sonst auch. Hängt eher vom Kühler ab.
 
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