Welche Wärmeleitpaste?

Und unter Kokü ist auch die Artic Céramique zu empfelen oder??
Oder was ganz anderes?
Ich glaube wenn ich bei uns hier in den Hw LAde geh und sage ich möchte die Artic Céramique machen die nur :hmm:

:fresse:
 
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So sah der NexXos XP nach über einer Stunde polieren aus! Man beachte die scharfe Ecke oben!

 
Mhhh... hab jetzt gestern statt der Arctic Silver 5 die Artic Céramique verwendet.
Bei meinem Sonic Tower hat´s nicht sehr viel gebracht... nur 1° Load.
Laut Hardwareluxxtest bis zu 10 °. Aber kommt ja immer auf die verwendeten Komponenten an.
 
Ich habe im Netz auch noch mal ein paar Tests gelesen, und da ist die ceamique nie so überlegen wie beim Test in der Printed.
 
Die ganzen Tests mit den Pasen sind eh nur Anhaltspunkte. Es gelingt ja nie die verschiedenen Pasten in gleicher Stärke zwischen CPU und Kühler zu bringen. Hab jetzt alle sog. High-End-Pasten durch. Zur Zeit nutze ich die Flüssigmetallgeschichte. Habe aber festgestellet das es nicht viel Unterschied gibt bei den Temps. Das wichtigste finde ich ist die Anwendung der Pasten. Die Silicon- Varianten sind in der Anwendung super simpel. Die Paste aus Flüssigmetall ist aufwendiger zu verarbeiten und bei weitem nicht so sicher (leitet den Strom). Beim nächsten mal werde ich wieder ne Siliconpaste verwenden (so oft wie ich am meinem System schraube...).
Eine kleine Frage mal so in den Raum gestellt: wieso geht es den nicht eine Flüssigmetallpaste zu entwickel die auf Kupferbasis ist. Dann wäre mir die Leitbarkeit auch egal, weil die sicherlich die Hitze richtig wegschaffen würde...
 
Welche Paste man "am Besten" nutzt, liegt halt am Kühler, an der CPU und dann am eigenen Geschmack. Oft macht die Verarbeitung halt nochmal sehr viel aus.

Ich benutz derzeit auch nur die Liquid Pro und bin bis auf die Gefahren, die damit verbunden sind, äußerst zufrieden damit. Von jeglichem Core bekommt man sie prima ab, nur bei den Kühlern ist eben das angesprochene (optische) Problem da. Da das Zeug ja nur die Rillen zu setzt, hat es funktionell keine negative Auswirkung.
 
Die Cérmaique baut nach einiger Zeit ab... ich werd dann doch in Zukunft eher zu AS5 greifen. Ist bald eh ein WLP-Wechsel fällig. Wenn denn meine Wakü von Alphacool denn endlich mal eintreffen würde...
 
MonsterProzi schrieb:
Was meinst du damit?
Höhere Temperaturen nach einer Woche...?
Evtl. hast du auch einfach höhere Zimmertemperaturen...

Also im Load bereich 1 - 2° Grad mehr...
Aber könnte auch durch höhere Zimmertemperaturen sein... Das verfälscht natürlich das Messergebniss.
 
ubi2002 schrieb:
So sah der NexXos XP nach über einer Stunde polieren aus! Man beachte die scharfe Ecke oben!


Dank des Bildes kann ich dir sogar sagen, welchen Fehler DU gemacht hast. Du hast nämlich zuviel Flüssigmetall aufgetragen, wodurch beim Anpressen des Kühlers auf den Prozessor am Rand etwas Flüssigmetall "gequetscht" wurde. Im Normfall passiert das nicht, außer man war nicht sparsam genug.

Jetzt dazu, wieso das rausgequetschte Flüssigmetall so "hart" wurde: Das Flüssigmetall reagiert mit der Zeit mit Luft. Dies betrifft nicht das Flüssigmetall, welches zwischen CPU und Kühler Luftdicht eingeschlossen ist, sondern lediglich das Material, welcher direkten Kontakt zur Luft besitzt.

Das ist ein Userfehler und da kann man nichts gegen machen als Hersteller, reine Chemie bzw. Physik. Das Zeug wird eben hart und dann muss man den Kühler vorsichtig drehen und schaun, dass man die beiden Teile auseinander kriegt - ohne Schaden anzurichten.

Bibamus schrieb:
Eine kleine Frage mal so in den Raum gestellt: wieso geht es den nicht eine Flüssigmetallpaste zu entwickel die auf Kupferbasis ist. Dann wäre mir die Leitbarkeit auch egal, weil die sicherlich die Hitze richtig wegschaffen würde...

Weil das eine chemische Meisterleistung wäre ;) Das Flüssigmetall an sich ist bereits in gewissem Maße das Maximum, zumindest auf diesem Weg. Ist auch alles eine Kostenfrage, das aktuelle Flüssigmetall (Liquid Pro) ist meines Wissens in der Herstellung äußerst teuer.

Radical_53 [HWLUXX] schrieb:
Ich benutz derzeit auch nur die Liquid Pro und bin bis auf die Gefahren, die damit verbunden sind, äußerst zufrieden damit. Von jeglichem Core bekommt man sie prima ab, nur bei den Kühlern ist eben das angesprochene (optische) Problem da. Da das Zeug ja nur die Rillen zu setzt, hat es funktionell keine negative Auswirkung.

Es hat sogar positive Auswirkungen, denn die kleinen Vertiefungen und Rillen im Kühler sind dauerhaft (ausser man reinigt halt aufwendig) mit Flüssigmetall verschlossen und verbessern somit die Kühleigenschaften des Kühlers.
 
Eben, das denk ich mir halt auch. Ist auch die erste Paste, bei der ich eine zusätzliche Anwendung am Kühler bevorzuge. Heißt: Ich trag's dünn auf den Kühler auf, um dort die Rillen zu verschließen, und trage es dann noch auf den Chip auf. Verteilen, Überschuß absaugen und fertig.
Bis auf die Gefahren, die man mit sauberem Arbeiten vermeiden kann, ist das Zeug wirklich "perfekt".
 
Ich nutze das Flüssigmetall sogar nur auf dem Kühler, also nur einlagig und dort superdünn.
 
Oder so, klar. Dafür muß ich es wohl noch öfters benutzen. Es ist halt "anders" als normale Pasten, aber kenesfalls schlechter ;)
 
@ Dragi

Du kannst sicher sein, daß ich nicht zuviel aufgetragen habe! Ein winziger Tropfen, genau nach Anleitung. Und ich kann Dir auch versichern, daß das Zeug überall steinhart wird. Schau Dir den Kreis auf dem Kühler an.
 
ubi2002 schrieb:
@ Dragi

Du kannst sicher sein, daß ich nicht zuviel aufgetragen habe! Ein winziger Tropfen, genau nach Anleitung. Und ich kann Dir auch versichern, daß das Zeug überall steinhart wird. Schau Dir den Kreis auf dem Kühler an.

Ja, dein Foto beweist aber, dass du zuviel aufgetragen hast. Ich will mich da auch gar nicht mit dir streiten, denn ich nutze es - wie andere - auch selber und habe das Problem eben nicht. Ich kann dir nur schreiben wieso es passiert und wann es passiert, der Rest liegt bei dir. :rolleyes:
 
@ubi: Das Zeug wird definitiv zwischen Kühler und Chip nicht einfach so mal hart.
Ich hab das Zeug seit über einem halben Jahr beim Laptop im Einsatz, der ständig auch noch recht große Temperaturschwankungen mitmacht (im Gegensatz zum Desktop). Das Zeug schlägt sich wunderbar.
 
Ich habe nichts gegen die Leistung der Paste gesagt, aber das Ergebnis bei mir ist bekannt. Der Tropfen, den ich sorgsam verstrichen habe, hatte die Größe eines Stecknadelkopfes. Sagt mir, daß das zuviel war.

Sie ist übrigens seit Samstag bei mir wieder im Einsatz. Mal sehen, ob ich zu anderen Ergebnissen komme. Diesmal habe ich, aus Bequemlichkeit, nur den NexXxos eingeschmiert.
 
Stecknadelkopf zum Auftragen ist nicht zu viel, spart Mühe. Aber dann bleibt was über was man wieder aufsaugen kann ;) Zur Anwendung selbst ist das wirklich noch zu viel.
 
ubi2002 schrieb:
Diesmal habe ich, aus Bequemlichkeit, nur den NexXxos eingeschmiert.

Du hattest vorher ZWEI stecknadelkopfgroße Tropfen genutzt? Also einmal den Kühler eingestrichen und dann auch nochmal die CPU mit ner neuen Dosis? :haha: Wie Radical_53 eben schon schrieb, EIN stecknadelgroßer Kopf reicht bereits bzw. ist schon fast zuviel. (ich beziehe mich hier jetzt auf die Nutzung eines Kühlers auf einem Prozessor MIT IHS)
 
Ohne IHS würde ein Stecknadelkopf ja für 3 Chips reichen ;)
 
Also in der Anleitung steht doch eindeutig, dass es so wenig wie möglich sein soll. Wie gesagt, wenn da was bei dir an den Seiten rausquetscht hast du zuviel benutzt, ist einfach so.
 
Wir drehen uns im Kreis! Woher soll ich denn wissen, was zuviel ist???
Es lief nicht an den Seiten runter (beim Einsetzen der CPU) und sah so aus, wie auf den Bildern. Da muß ich davon ausgehen, alles richtig gemacht zu haben.

Ich bin gespannt, wie es aussieht, wenn ich den Kühler wieder abnehme.
 
ubi2002 schrieb:
Ja, verwendet ruhig die WLP. :haha:
Ihr werdet sehen, wie "hart" die Paste wird und wie sie "verbindet" :haha:

Weis jemand ob auch die Zalman ZM-STG1 Wärmeleitpaste
ZUWA_028_2k.jpg

mit der Zeit härter werden kann? Die Wärmeleitfähigkeit ist nicht die beste, aber wenn man öfters Kühler an- und abmontiert ist sie sehr praktisch.
 
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