WLP einzig richtig auftragen (Mengen!)

[BessereHälfte]

Grüß euch

Kurze Einleitung: Leute ich komm zu euch hier als Fremder weil ich hier das größte Knowhow vermute und auch den Anteil der Leute die einfach irgendein Shice quaseln nur um sich besser zu fühlen und unsinnig den Postcount zu erhöhen für am niedrigsten halte.
Und ich bisher auf Luxx keine wirklich wertigen Threads dazu fand. Vielleicht erledigt sich das alles aber auch gleich mit dem nächsten Beitrag samt Link Ich fand jedenfalls nichts wirklich gutes bisher.

Aktuell bin ich nicht, aber bis dato kannte ich Leute aus der Szene die zwar köpften, aber da man immer viel testet und probiert, den HS doch wieder drauftaten, um sich das Die beim ständigen Rauf&Runter nicht zu killen.
Wie auch welche die statt vernickeltes doch reines Kupfer fuhren und daher auch Flüssigmetall nur unterm HS hatten (weil das zwar nicht so ein Massaker wie mit Alu ist, aber die Oberfläche doch leicht reagiert und sich das angeblich schwerer abnimmt?) und sie Ex-OC mit klassischen WLPs fuhren. So gibts zwar keine Podiumsplätze, aber das war auch eher so Extrem-OC auf OC-Foren-Level.

Wie das aktuellst ist weiß ich nicht, aber ich setze mal voraus, daß hier das Knowhow über klassische WLPs dem über Trockeneis weiterhin im Nichts nachsteht
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Zum Thema. Über einzelne oder mehrere Kleckse oder Kreuzstriche will ich nicht reden. Mich interessiert nur die optimale Menge. Und wie man die auslotet bzw. vorab abschätzt, ohne den Kühler 5x abzubauen.
Ich hab mir einige Videos dazu angeschaut, wo mit Plexischeiben die Verteilung beim Anpressen demonstriert wird, und fand (erstmal) ALLE grauenvoll. Nicht wegen dieser oder jener Verteilung, sondern wegen der Masse an WLP die zwischen dem HS und den Scheiben war. Oder auf dem HS blieb, als man das Plexi wegzog. Horror.

Wie-viel ist aber genug? Ich sehe das doch richtig, daß überall wo der Kühler den HS direkt berühren könnte, es aber wegen der WLP nicht tut, das Shice ist. Korrekt?
Völlig erleichternd kommt bekanntlich noch hinzu, daß am HS AMDs spätestens seit FX leicht konvex sind, Intels "i" leicht konkav. Was meiner Meinung nach zu 70% eher entsprechende Ausführung der Kühlerplatte ausbaden sollte (wie bei gewöhnlichen HR-02 & Co.) als ein beherzter Einsatz von WLP

Wie macht man es daher ziemlich richtig? Früher war nicht alles besser, aber einiges einfacher. Nacktes Die, plane Kühlerplatte, AS5 am Kühler einmassieren (falls nicht gleich spiegelgaltt poliert) und auf Die nur soviel drauf, daß man die Beschriftung noch sehen kann. Fertig.

Und heute?

 

[wwwnutzer]

Bist du mit der Standard Beschreibung “Erbsengroße Menge“ nicht zufrieden?

Den die meisten werden das Antworten und der Teil der sich hier üblicherweise herum treibt wird sagen so viel wie sie denken.

Es gibt Quasi keine “falsche“ Menge in dem Sinne So das alles was die CPU vorm Hitzetod bewahrt richtig ist

 

[Holzmann]

Erbsengroße Menge ist ein belastbarer Erfahrungswert. Die Alternative ist, die Paste selber dünn zu verteilen auf der Oberfläche, mehr kann man nicht tun.

 

[BessereHälfte]

Zu sowas stand was, meine ich, direkt am Anfang der Einleitung

 

[MewtoX]

Es gibt nur eine einzige Empfehlung deiner grundsätzlichen Frage in meinen Augen und die lautet: so dünn wie möglich aber so dick wie nötig.
Aus der Erfahrung heraus immer hauchdünn, mit der sprichwörtlichen Erbse kann man auch öfters auskommen. Da der Kühler im Idealfall schon ohne WLP anliegt und am besten schon Plan, dient es ausschließlich nur als Übergang bzw. Ausgleich und der kann bzw. sollte so gering wie möglich gehalten werden.

Mfg.

 

[BessereHälfte]

Diese Binsenweisheit gilt natürlich Sonst weiß ich nicht was ihr für Erbsen kennt, aber mit der Menge in der Größe eines schnöden Pisum sativum hab ich früher VIER CPUs versorgt. Das haben wir den Daus damals empfohlen, damit sie nicht noch mehr nehmen und beim Auflegen der Kühlers die WLP auf die VRMs spritzt...

Lassen wir später mal die Cracks zu Wort kommen. Bisher hätt ich die Frage in einem xbeliebigen Unterforum genausogut stellen können.

Bis denne.

 

[Techfreak81]

Zu viel geht quasi garnet, weil das zuviel rausgedrückt wird. Zuwenig aber schon. Einfach einen kleinen Klecks auf die CPU, mit dem Finger oder kleinem Spatel verteilen bis die gesamte CPU mit einer dünnen SChicht bedeckt ist und fertig. Da muss man jetzt keine Wissenschaft drum machen.

So wie hier ungefähr:
Wärmeleitpaste richtig auftragen - PCGH-Basiswissen - YouTube

 

[wwwnutzer]

Diese Binsenweisheit gilt natürlich Sonst weiß ich nicht was ihr für Erbsen kennt, aber mit der Menge in der Größe eines schnöden Pisum sativum hab ich früher VIER CPUs versorgt. Das haben wir den Daus damals empfohlen, damit sie nicht noch mehr nehmen und beim Auflegen der Kühlers die WLP auf die VRMs spritzt...

Lassen wir später mal die Cracks zu Wort kommen. Bisher hätt ich die Frage in einem xbeliebigen Unterforum genausogut stellen können.

Bis denne.

Was erwartest du eigentlich? Das jetzt hier jemand kommt und sagt "Für CPU xxx brauchst du genau 0,3g WLP der Marke xxx" das was hier bereits von den Usern gesagt wurde wirst du auch von Benchern zu hören bekommen zu den ich mich zähle, selbst unter LN2 bleibt es das gleiche (nur das ich andere WLP verwende)

Daher was erwartest du?

Wenn du es wirklich nicht erwarten kannst Empfehle ich den HWLuxx-OC Discord dort treiben sich die Leute rum Don Dan/emissary und co nur werden die dir nichts anderes erzählen(zumindest nichts Grundlegend anderes) und wenn DAS keine Cracks für dich sind solltest du dir eine Zeitmaschiene besorgen und zurück in deine Zeit fahren/fliegen ....

 

[gogoAustria]

Eine Faustregel gibt es, und gegen diese wird gerne gegenargumentiert:

Kannst du die Menge nicht gut abschätzen, nimm lieber mehr! Selbst wenn du alles vollkleisterst, verlierst du vielleicht 1-2°c, mehr auf gar keinen Fall wenn der Kühler einen vernünftigen Anpressdruck hat!
Alles andere sind Gerüchte, die sich hartnäckig halten.
"Zu viel WLP" sorgt nie für fürchterliche Temps.

Hab ich selbst schon mehrmals getestet, auch mit absoluter Übertreibung der verwendeten Menge.

Es macht eine Sauerei und man sollte es definitiv vermeiden (alleine schon wegen der Materialverschwendung...)

Andersrum hingegen kann zu wenig WLP dazu führen, richtig miese Temps zu bekommen, da der Heatspreader nicht vollkommen bedeckt ist.

Meine Meinung wird auch von Profis wie "Der8auer" und Stephen Burke vertreten.

 

[Sepl]

Also wenn du eine hoch wissenschaftliche Antwort willst, besorgst du dir ein vernünftiges Tastschnittgerät, teilst den heatspreader in Sektoren ein, ermittelt für die verschiedenen Bereiche die rautiefen und rechnest dir das benötigte Volumen aus, die Mikroskopischen "Krater" der Oberfläche zu füllen.

.... Ist für schnödes wlp auftragen aber mehr als nur zuviel des Guten.
Ich Klecks immer den HS voll, wickel mir ne Lage Frischhaltefolie um den Finger und verreib die wlp bis in die letzte Ecke des HS, bis überall ne sehr dünne Schicht aufgetragen ist. Rest regelt der Anpressdruck.

Gesendet von meinem Pixel 2 XL mit Tapatalk

 

[wwwnutzer]

Nein das muss alles falsch sein wir sammeln doch nur Punkte für unseren Beitragcounter

 

[BessereHälfte]

@wwwnutzer
Überschlag dich mal nicht gleich, nur weil ich paar Stunden lang nicht vorbeischaue... Kein Grund den Level noch weiter senken zu wollen.

Zu viel geht quasi garnet, weil das zuviel rausgedrückt wird. Zuwenig aber schon.

Ja. Das sind die Greenhorn-Dinger. Das erzähl ich denen auch immer.

Einfach einen kleinen Klecks auf die CPU, mit dem Finger oder kleinem Spatel verteilen bis die gesamte CPU mit einer dünnen SChicht bedeckt ist und fertig. Da muss man jetzt keine Wissenschaft drum machen.

Abseits dessen, daß man damit jeden sich selbst überlässt, was er für "dünne Schicht" hält, ist es doch eine (Wissenschaft)

Damals hat es noch sowas gegeben wie:
1. Monitoring an
2. Ohne OC SuperPI 3x 32M laufen lassen
3. Die Kiste aus
4. Den Kühler leicht mit der Hand anpressen und falls überhaupt möglich dabei minimal hin und her drehen (oder nur so tun als ob )
5. Ggf. die Schrauben ganz leicht nachziehen
6. Den Hobel am gleichen Tag noch nicht bis zum Anschlag belasten
7. Am nächsten Tag nochmal 1 und 2 und schauen ob sich noch was getan hat bzw. obs so ok ist.

Warum? Damit kommt man wieder zur Menge. Weil es spätestens seit AS5 zäh wurde und wir damals fanden, man kann damit den Adhäsionskräften zum Opfer fallen Für diese (WLPs) galt auch damals, je nach Jahreszeit, die Spritze/Tube entweder kurz auf die Heizung legen oder ordentlich Haarföhn draufhalten. Damit sich das vernünftiger verarbeiten lässt.

Für die endgültige Verdrängung z.B. der AS5 von den Stellen wo sie direkten Kontakt vielleicht erstmal noch verhindert (DAS WICHTIGSTE) kreisten Zeiten von bis zu 1 Woche rum. Mit IHs wurde das Thema übrigens schwieriger und nicht einfacher.

Daher sah ich das Thema jetzt, wo ich die WLPs überall erneuern will, halt genauso aktuell wir früher, weil die meisten top WLPs nicht grad spürbar dünner als AS5 geworden sind. Jedenfalls nicht die, die ich hier im Forum vermutet habe. Also KPx , PK-3, GX Extreme, Kryonaut usw.
Andere solche wie NT-H1 und MastergelMaker sind zwar kleinwenig dünner als AS5, aber immernoch weit entfernt vom Pudding.

An sich hab ich hier also erwartet, daß ich erstmal geduldig das obige über mich ergehen lassen muß bis es dann bisschen tiefer in den Kanninchenbau geht. Aber ok. Zu erfahren, daß man weiterhin auf einem ordentlichen Wissensstand ist, ist ebenfalls ein Erkenntnisgewinn und jedwedes solches zeichnet gute Threads eben aus
"Nehme lieber zuviel als bisschen zuwenig" ist ein exzellenter (extrem-)OC Tipp... Vielen Dank an alle Beteiliegten.
Kein Thema jedenfalls um sich dem ADS zu ergeben @wwwnutzer

edit:
Zu 2. würden die damaligen heute wohl eher 1x SuperPi und 2x HyperPi empfehlen.

- - - Updated - - -

p.s.:

Ich Klecks immer den HS voll, wickel mir ne Lage Frischhaltefolie um den Finger und verreib die wlp bis in die letzte Ecke des HS, bis überall ne sehr dünne Schicht aufgetragen ist. Rest regelt der Anpressdruck.

Wobei das schon nicht schlecht war bzw. die erste eigene, klare Meinung: Nicht auf den Kühler schmieren und sonst auch keine Kleckse, sondern auf dem HS verreiben. Top
Wobei leider bisschen ungeklärt blieb was "sehr dünne Schicht" ist. Ein Foto würde sowas klären.

 

[wwwnutzer]

 

[kanone]

tiefere Gedanken hierzu sind in der Tat sehr interessant^^ ich denke mal ein zu wenig nehmen oder einbauen einer Luftblase (Fehler) ist heut zu Tage nicht mehr soo tragisch da zum einen der HS auch als Wärmeverteiler fungiert und zum anderen die CPUs generell viel dankbarer sind was sie ab können. Vor ich sage mal 15 Jahren hab ich auch mehr oder weniger gelernt, "blos nicht zu viel" das blockiert die wärme dann aber ich glaube wenn wir heute eine Testreihe hierzu machen würden, würde das Ergebniss eher marginal ausfallen. Also Vergleich von nahezu optimaler WLP Menge : zu viel WLP.
Demnach kann der Laie oder Anfänger mit ein wenig zu viel eigentlich garnicht so viel falsch machen, vorrausgesetzt er verwendet normale "nicht leitende" WLP. Sollte man eine leitende SUbstanz nehmen und diese übers komplette Mainboard verteilen kann sich sicher auch der Anfänger ausnameln "hier stimmt was nicht"

so, theoretisch und so auch in meinem Fall praktisch, müssen wir vor der Frage wieviel WLP etc erstmal betrachten inwiefern stehen die beiden Flächen zueinander. Konvex / Konkav, denn leider ist kaum ein HS einer CPU oder eine Bodenplatte idealerweise Plan. Desto planer beide sind, desto weniger WLP wäre nötig um ihre Funktion generell zu erledigen. Das Füllen des Zwischenraums und verdrängen der Luft hier, welche sehr schlecht leitet und eher als Isolator fungieren würde.

Ich habe z.b. mal einen Kühler montiert der denkbar ungünstig in diesem Fall war. In diesem Fall war der HS konkav und die Bodenplatte ebenfalls konkav. Damit entstand nur ein minimaler Kontakt am Rand des HS und geschätzt zur Mitte hin 0,5mm Luft.
In diesem Fall würde ich sagen, es ist besser eben diesen Luftraum mit eben dann 0,5mm "dicker" WLP Schicht zu füllen, auch wenn diese klar zu viel erscheint.
Es könnte natürlich auch vorkommen dass Bodenplatte des Kühler leicht konkav und der HS stark konvex ist uuuund vielleicht sogar beide nahezu wie Gegenstücke zueinander passen, man merkt dann bereits sehr deutlich dass in diesem Fall weniger WLP von nöten sein wird.

Jetzt das ganze verglichen mit dem "perfekten" Fall, beide Flächen sind 100% Plan. Man benötigt sehr wenig WLP und füllt quasi nur unvorstellbar kleine Unebenheiten/Lufträume. Wunderbar.
Was bedeutet das nun in der Praxis ? Für diesen Fall können vielleicht manche Leute vorher/nacher Berichte erstatten die ihre CPU und/oder Kühler geschliffen haben.
Ich gehöre unter anderen dazu mein Kühler ist super Plan, eine meiner CPUs habe ich dazu ebenfalls wunderbar Plan geschliffen und sie passten perfekt aufeinander

Ergebniss : 1-2° Temperatur unter nicht Laborbedingungen, unter maximallast bei gutem OC.

Fazit: für mich, für die meisten Anwender weniger Lohnenswert, daher ist auch meine aktuelle CPU nicht mehr geschliffen XD SIe hat LM unterm HS was effektiver ist und mein Kühler ist schliesslich noch Plan ich habe also keine Idealbedingung zwischen HS/Kühlerplatte, dennoch eine ganz gute Ausgangslage und der Betrag an WLP ist "okay". In meinem Fall würde ich mir daher maximal 1° (wenn überhaupt) versprechen würde ich die CPU schleifen und Idealbedingungen zum Auftrag von WLP schaffen.

Stellt sich abschliessend die Frage, läge dieses 1° Temperaturdifferenz nun auch an der WLP welche ich dünner auftragen könnte? oder generell der besseren Bedingung bzw dem idealeren Konakt zweier Flächen zueinander?



theoretischer Fact : wären nun beide Flächen geleppt dass man eigentlich mit absolut 0 WLP auskommt, könnten wir das dann messen? sprich wenigstens mal 1° ^^ wobei selbst das kaum repräsentativ ist
In diesem Fall würden die beiden Flächen dann sogar untrennbar "kaltverschweißen"

 

[BessereHälfte]

Demnach kann der Laie oder Anfänger mit ein wenig zu viel eigentlich garnicht so viel falsch machen

Fazit: für mich, für die meisten Anwender weniger Lohnenswert

Was meinst du warum ich das in DIESEM Forum nachfragen wollte?

 

[wwwnutzer]

Ich hab ja noch ein paar Mainboards/Kühler/CPUs hier wenn ich mal wieder Zeit habe teste ich mal die perfekte Menge für dich

 

[Alashondra]

0,02 mg je mm² und das dann bitte hochrechnen auf die HS Fläche!

 

[BessereHälfte]

@Alashondra
Was für Extrem-OC fährst du nochmal auf dem 4790k?

 

[Alashondra]

7,2 Ghz mit Heliumkühlung - kann ich aber nicht empfehlen für den Heimgebrauch

Sorry aber deine Frage ist einfach nur daneben ... einzig richtig ... was soll das sein? Drauf - Kühler drauf - fertig ...

 

[wwwnutzer]

0,02 mg je mm² und das dann bitte hochrechnen auf die HS Fläche!

Ich mess die Oberfläche des HS und des Kühlers per Laser aus und errechne damit die perfekte Menge, danach werde ich diese auftragen und jeweils 10 mal neu damit man auch einen guten Schnitt bekommt

Pardon direkt danach mach ich mal ne ganze 2g Tube drauf

 

[BessereHälfte]

Sorry aber deine Frage ist einfach nur daneben ...

Das ist antürlich das was man am meisten sucht, wenn man HWLuxx betritt. Egotripper. Entweder Clowns oder Leute die sich für das Thema nicht interessieren und jedem in etlichen Beiträgen erklären müßen, warum das Thema uninteressant ist.

Ich hoffe ich konnte heute um 13:51 deinem Alltag wenigstens bisschen Substanz geben

 

[der_Schmutzige]

Über einzelne oder mehrere Kleckse oder Kreuzstriche will ich nicht reden. Mich interessiert nur die optimale Menge. Und wie man die auslotet bzw. vorab abschätzt, ohne den Kühler 5x abzubauen.
Ich hab mir einige Videos dazu angeschaut, wo mit Plexischeiben die Verteilung beim Anpressen demonstriert wird, und fand (erstmal) ALLE grauenvoll. Nicht wegen dieser oder jener Verteilung, sondern wegen der Masse an WLP die zwischen dem HS und den Scheiben war. Oder auf dem HS blieb, als man das Plexi wegzog. Horror.

Genau die Kleckse oder Kreuzstriche bestimmen aber die optimale Menge an WLP, beides hängt also voneinander ab.
Und die videos mit der Plexischeibe kenne ich und ich halte sie für wertlos und irreführend, weil das händische Aufpressen der Scheibe nichts mit dem tatsächlichen Anpressdruck eines Kühlers zu tun hat. Die "Ergebnisse" könnten mit einer anderen Paste (versch. Viskositäten) und sogar bei anderen Raumtemperaturen schon wieder völlig anders ausfallen.
Das "Einlaufen" der paste während erster Erhitzungen haben die mal ganz weggelassen.
Man sollte diese Grütztests also nicht zu ernst nehmen.

Dann wäre bei Deiner Frage die Unbekannte "Anpressdruck des Kühlers X" mit einzubeziehen:
Während ich beim Prolimatech Genesis nach dem Abnehmen noch "Flächen" an Paste auf dem IHS hatte, wo garantiert keine gute Übertragung stattfand, hat der Noctua NH-U14S nur einen dünnen Hauch übergelassen, was in meinen Augen schon fast dem Idealzustand nahe kam.

Schliesslich gibt es die Beschaffenheit des Kühlerbodens (Rauheit, evtl. Riefung) und die Form (konvex/konkav/Buckelpiste) des speziellen IHS.
Ich habe gute Erfahrungen mit Einreiben des Kühlerbodens mit einem "Hauch" von WLP gemacht, so dass gerade ein dünner grauer Schleier darauf ist, welcher nicht über die Riefung kommen sollte, sondern diese Riefen nur ausfüllt. Dann der Klecks in der Mitte des IHS (Erbse finde ich zu viel) und den Kühler vor dem Festschrauben mal schön hin- und hergedreht, soweit es geht.
Damit da wo es nur geht Metall auf Metall kommt.
Drückt es an den Seiten minimal Paste raus, ists ok.
Also Du siehst, man kann nicht die Menge strikt von allen anderen Faktoren trennen, sondern sie wird durch eben diese Faktoren erst bestimmt.
Und da ist das physikalische Verständnis jedes Einzelnen gefragt; das kann Dir keiner durch eine generelle menge abnehmen.

Da spielen also so viele Faktoren mit rein, dass es vllt verständlich ist, dass hier weniger zielführende Kommentare bzgl. Deiner strikten Frage nach der einzig richtigen Menge kommen.
Aber was sollen sie auch dazu schreiben, denn Deine Generalfrage ist nun mal sinnlos, so wie Du sie beantwortet haben möchtest.

 

[BessereHälfte]

Oh...! Ich glaub der zweite OnT Beitrag
Ich glaub ich hab mich da wohl nicht spezifisch genug ausgedrückt, was sehr spezifisch verstanden wurde Oder, zu überschwänglich formuliert, weil mir die ganzen pseudotollen Videos schon mächtig auf die Nerven gingen.

Natürlich ging es also nicht um exakte Mengen, sondern eher wann ist es zu viel und wann zu wenig. Sekundär, nicht aus dem Standpunkt eines Greenhorns. Deswegen also hier im Unterforum und nicht sonstwo.

Ein starkes Einreiben in die Kühlerplatte und dem HS gilt. Erste Handlung. Top

Die Frage ist wieviel WLP dann noch. Ich find irgendwie, wenn es an den Seiten rauskommt, ist es Zuviel (?) Ist es so wichtig die Ecken des HS noch gut zu erwischen, aber ggf. zu riskieren dafür in der Mitte soviel WLP zu haben, daß ein direkter Kontakt verhindert wird?

Bis jetzt hab ich mir überlegt, bei konkaven HS Kreuzstrich, bei konvexen 4 Punkte an den Ecken des Die
(man muß dann natürlich paar Bilder googeln wie genau das Die unterm HS sitzt)

 

[loopy83]

Kurze Frage:
Was genau ist dein Ziel all dieser Fragen?
Geht es dir wirklich nur um die 0.1-1°C Unterschied, oder steckt eine andere Intension dahinter?
Und wenn es dir um 0.1-1°C Unterschied geht, warum? Einfach nur um von 60°C auf 59,9°C zu kommen, weil es einfach besser aussieht?

Am Ende ist jeder HS und jeder Kühler anders... da kann es kein Patentrezept geben!

 

[Alashondra]

Ich empfehle dazu eines der unzähligen Videos ...

LTT, Jayztoecents ... fast alle großen haben das Thema schon behandelt und die Aussage war immer gleich - zu wenig ist kacke der Rest ist egal.

 

[sekas]

Interessant, wie hier versucht wird mit völlig ungeeigneten MEssmitteln und -methoden etwas zu beweisen

Mal ein anderer ansatz:

Wir haben eine kraftübertragung von metall->WLP->metall

gehen wir von "zu viel" WLP aus:
Da selbst bei einer sehr zähen WLP die festigkeit weit unter der von MEtall liegt, wird sich zunächst die WLP "verformen"
es bildet sich also quasi automatisch eine schicht, die noch zwischen kühler und HS passt.

bei zu wenig WLP:
Es gibt quasi keine WLP die sich verformen muss, da bereits MEtall auf Metall trifft. (wären HS und Kühler formgleich wäre dies der idealfall)


Kommen wir nun zum Problem: Wie will man den Unterschied messen?
Ich bin der Meinung, dass man auf die Tempfühler der CPU nicht so viel vertrauen haben kann, um den unterscheid zu messen. denn es würde sich hier lediglich um µm die schichtdicke ändern.

 

[wwwnutzer]

Kurze Frage:
Was genau ist dein Ziel all dieser Fragen?
Geht es dir wirklich nur um die 0.1-1°C Unterschied, oder steckt eine andere Intension dahinter?
Und wenn es dir um 0.1-1°C Unterschied geht, warum? Einfach nur um von 60°C auf 59,9°C zu kommen, weil es einfach besser aussieht?

Am Ende ist jeder HS und jeder Kühler anders... da kann es kein Patentrezept geben!

Ich glaube eine Mischung aus Nostalgie und Perfektionismus aber genau wiessen kann das nur der TE wenn er immer noch in einer Ära schwelgt die schon lang Vorbei ist

 

[BessereHälfte]

Geht es dir wirklich nur um die 0.1-1°C Unterschied [...]

Ah? Dazu gibt es "Fallstudien"? Das wäre natürlich auch OnT.

Am Ende ist jeder HS und jeder Kühler anders...

Auch das wäre OnT, wenn es dem so wäre. Was auch erstmal irgendwo nicht nur als These festgestellt werden sollte.

Wenn du entsprechende Infos in zumutbarer Quali dazu hast: Nur her damit bitte.

@wwwnutzer
Das war fast schon richtig Wobei wenn man bisschen was kennt stellt man auch gleich fest, daß es nicht um Nostalgie gehen kann.
"Damals" kamen CPUs direkt kopflos zum Verbraucher was bei der kleinen Fläche, der Spiegelglätte der Dies und der immer planen Kühlerböden solche Fragen garnicht erst aufwarf. Da war mit "ganzes Reiskorn auf die Mitte" bereits alles gesagt was gesagt werden sollte.

Erst in der Neuzeit wurde es komplizierter, wenn man OPTIMAL arbeiten möchte. Wenn man das nicht möchte oder nicht gleich in dem Maße, ist man von der Teilnahme hier selbstverständlich befreit und kann sich für ihn wichtigeren Dingern widmen.

 

[wwwnutzer]

Nein es wurde eben nicht komplizierter sondern für die Masse an Usern einfacher. Du hast ein paar Beiträge weiter oben von DAUs gesprochen, wie viele davon hätten wohl den DIE zerbrochen beim Versuch den Kühler zu montieren? Natürlich bietet selbst das aktuelle System Angriffsfläche für Idioten(wie mehrere Bilder im Internet beweisen) aber das Konzept basiert darauf es einer viel breiteren Masse zugänglich zu machen und nicht nur ein paar "Nerds" die sich in solchen Foren herum treiben und das Tageslicht kaum sehen.

Und ich rede von Nostalgie da die letzten nackten DIEs schon ein paar Jährchen her sind, bedingt dadurch das es im Technikbereich so unglaublich viel Evolution gibt kann man selbst nach einem recht geringem Zeitraum von "Damals" reden.

Ich sage es auch gern noch einmal es gibt kein Optimum mehr! (Gab es auch "Damals" nur begrenzt) Es wurde so oft gesagt alles was deine CPU kühlt ist Perfekt! Dank schöner Anleitungen auf Youtube und Co ist es jedem, der in der Lage ist diese Medien zu bedienen, möglich Perfekt zu arbeiten was den Zusammenbau von PCs angeht wir reden hier nun halt nicht mehr von wenigen sondern sehr vielen!

 

[BessereHälfte]

Nein es wurde eben nicht komplizierter sondern für die Masse an Usern einfacher.

Nein. Es wurde einfacher sich das Die nicht zu killen. Das Thema ist aber nicht Montage, sondern WLP (immernoch)

Ich dachte ich hätte es nacheditiert Jedenfalls ist Dau in dem Fall nicht der richtige Ausdruck gewesen. Newbie sollte es heißen. Sorry an alle die ggf. nur unerfahren sind. Soetwas heißt natürlich nicht automatisch, daß man gleich dumm ist.

Sonst hat "der_Schmutzige" schon einige gute Sachen genannt. Meiner Meinung nach. Falls dir nach nicht, kannst du ruhig auf solchen technischen Teil des Threads ebenfalls eingehen. Falls dir das genauso liegt wie Psychoanalyse und Soziales. Das könnte vielleicht sogar ein Beitrag werden der in Gänze OnT ist.