WLP einzig richtig auftragen (Mengen!)

[jolly91]

Weil ich was von Foto hörte.

Normal mach ich immer einen Klecks in die Mitte, aber ich ging davon aus das es zu viel war, also hab ich ein 160g Blatt zurechtgeschnitten und das verteilt.

Beim Kühleraufsetzen nicht richtig das Gewinde getroffen, der Kühlerboden hatte bereits Kontakt zur WLP, also hab ich schon mal einen Grund die WLP zu wechseln.

 

[Soulfly]

Irgnedwie sieht das extrem viel aus auf dem Bild. Die Paste ist nur dafür da kleinste unebenheiten auszugleichen. Der Kühler soll nicht darauf schwimmen.^^

 

[jolly91]

Die Wahrheit ist, der Kühler bleibt um 5°C kühler, die WLP wirkt samt den Lufteinlässen wie eine Isolierung und wieso die Kerne kühler bleiben wundert mich dennoch.

Bei der GPU gilt, alles voll machen sonst hat man keine Chance das zu kühlen. 6 mal probiert mit der Klecksmethode, und 0 mal funktioniert. Kühler voll geschmiert und kühl blieb es.

Es sind ja eh nur Mikrostrukturen, da genügen normalerweise ein paar Millimeter.

 

[Soulfly]

Wenn da ein paar Milimeter nicht passen solltest du den Kühler zurück geben. Wir sprechen hier von y. Du schreibst selbst Mikro...

 

[jolly91]

Oben damals - unten jetzt, und beim verstreichen ging sich´s nicht komplett aus -> zu viel. In Wahrheit ist es ein gezoomtes Foto, aber der Kühler hat sicher keinen Kontakt zum HS. Der DIE der CPU sitzt mittig unterm HS, dort sind die Kerne, in so fern reicht es aus dort einen Erbsengroßen Klecks zu machen und der Anpressdruck des Kühlers drückt´s zur Seite weg. Beim linken Foto war es auch zu viel. Siehe Foto. Und das ist Sockel 2011 - Sandy Bridge - E (I7-3930K).

 

[BessereHälfte]

Bei Grafikkarten scheint das Thema wohl klarer.
Die Böden sind da meist WESENTLICH schlechter bearbeitet als bei 28€ CPU-Kühlern... DirectCU-like Quark wo der Spalt zwischen 2 Pipes genau in der Mitte des Chips liegt usw. usw. Letzter Müll.

Auch sind die schwachsinnigen... Gravuren auf den Chips (Die) irgendwie spürbar stärker/höher als auf köpfwürdigen CPUs. Hier kann bisschen mehr wirklich viel helfen.

 

[jolly91]

Ich muss schauen ob ich das Foto noch finde, denn wenn ich den Kühlerboden meines Morpheus anschaue kann ich deutlich lesen was auf dem Chip drauf steht.

 

[Maexi]

der Dau hätte auch mal eine Frage. Ich habe das mal so gelernt, das Wlp=Wärmeleitpaste aufgetragen wird, um Unebenheiten auf der CPU auszugleichen, damit die Wärme einen besseren Übergang zum Kühler hat. Mittlerweile lese ich immer häufiger, das die Cpu einen Hitzetod sterben kann, wenn zu wenig WLP aufgetragen ist. Dann ist der Name WLP gar nicht mehr richtig? Sollte sie dann besser WKP= Wärmekühlpaste heißen? Wenn ich nun gar keine WLP auftrage, bleibt die Wärme dann in der CPU und der Kühler weigert sich die Wärme aufzunehmen?

 

[Narbennarr]

kühlleitpaste

 

[BessereHälfte]

Du meinst Greenhorn (?) Es wird Wärme produziert und die Konstruktion ist so projektiert, daß ein gewisser Grad der Wärme abgeführt werden muß. Sonst brennt die CPU oder sie schaltet sich ab.
Wenn sie richtig konstruiert ist, sollte sie sich längst abschalten. Außer man zieht nach Minuten Vollast, bei weiter andauernder Vollast, den Kühler direkt ab
Ok.

Ohne WLP funktioniert die Abfuhr der Wärme nicht ausreichend. Könnte man auch hinbekommen, allerdings scheuen die CPU-Hersteller genauso wie die Kühler-Hersteller die dafür notwendigen Herstellungsprozesse und Toleranzen.

Ergo, Kühler auf die CPU ohne WLP hat bei mir damals noch nichtmal zum Hitzetod eines ordentlich übertakteten AthlonXP-M geführt. Wer sich bei Last nach 1-2 Abstürzen innehralb 15min, keine Fragen stellt was da denn los ist und 2h lang das Spiel wiederholt, dem konnte die CPU vielleicht abrauchen. Das wäre aber schon extrem dämlich, so ein Verhalten. Da wird auch die CPU eher lachend dafür sterben, kein Teil mehr dieses Haushalts sein zu müßen...

Wenn also eine CPU seit sagen wir spätestens 2009 mit nem Kühler aber ohne WLP auf dem Kopf (keine Zwiebel!), gleich abraucht, ist sie billigst konstruiert (gewesen). Fertig.

edit: Läuft
AMD Athlon64 without thermal compound - YouTube

 

[jolly91]

Ohne Worte.



Beim nächsten mal hab ich dann nicht mal die Mitte getroffen, aber der DIE sitzt ja eh nur in der Mitte des HS.



das müsste doch ausreichend sein. Zumindest der Kühler wird wieder um 4°C wärmer.

 

[BessereHälfte]

Das weiß man bei den neue CPUs nie so genau, solange man keine Bilder davon googelt. Die Mitte ist zwar schon die Mitte, aber es ist kaum noch was auch quadratisch. Das meiste ist nur rechteckig

Ich hab die Tage eine R7 260X mit MakerNano gemacht und mußte leider auch 2x nachbessern. Die Bodenplatte des Kühlers ist wie bei den meisten OEM ziemlich mies gemacht. Die Gravur auf dem Die ist beim Bonaire übrigens klassisch ÜBEL

 

[Maexi]

Ahja, also Wlp muss sein weil es sonst zu abstürzen kommen kann, öhm (ist klar das wir hier vom Otto und sein Normalverbraucher reden) nicht von Extrem-OCler. Heißt also Metall auf Metall wäre nicht so gut, weil der Wärmeübergang nicht so optimal wäre? Ok, dann wäre die Nutzung von Flüssigmetall was?
@ Narbennarr
wäre ne Möglichkeit "Kühlleitpaste" und wenn man genug davon auf die CPU packt, brauch man keinen Kühler mehr. Also eine offene Frage hätte ich noch, wenn eine WLP jetzt auch noch kühlt, leitet sie dann auch noch gut?

 

[BessereHälfte]

Ahja, also Wlp muss sein weil es sonst zu abstürzen kommen kann, öhm (ist klar das wir hier vom Otto und sein Normalverbraucher reden) nicht von Extrem-OCler. Heißt also Metall auf Metall wäre nicht so gut, weil der Wärmeübergang nicht so optimal wäre? Ok, dann wäre die Nutzung von Flüssigmetall was?

Doch. Metall auf Metall wäre gut. Wäre bestens sogar. Leider ist es nötig das hier sozusagen mikroskopisch zu betrachten. Da ist nichts mehr spiegelglatt auf spiegelgaltt. Daher steigert eine vernünftige und vernünftig aufgetragene WLP die Wäremübertragung erheblich.
An den Stellen wo sich die Metalle nämlcih nicht direkt berühren (können), ist halt Luft. Und Luft macht super Wärmeisolierung gegenüber den meisten festen Stoffen. Sehe Glaswolle oder Lochziegel.

Bekanntlich (running gag in der Szene) steigert gegenüber keine WLP, sogar Zahnpasta die Wäremübertragung feststellbar Hauptsache irgendeine Matsche füllt die ganzen Mikrovertiefungen zwischen Kühler und CPU, lässt aber da wo möglich eine direkte Berührung von Metall auf Metall zu (der ursprüngliche Grund für diesen Thread...).
Daß man dafür aber möglichst geigneteste Matsche nehmen sollte, deren Wirkung wenigstens paar Jahre lang nicht nachlässt, das ist soweit klar. Also, keine Zahnpasta

ps.:
Der Thread passt leider nicht (mehr) zu Extrem-OC. Haben wir hier überhaupt welche, außer den gelegentlichen Besuchen von Bauer?

 

[jolly91]

Am besten wäre es einen Klecks in die Mitte zu machen und das ganze mit einer breiten, stabilen, und sehr glatte Platte so lange abzuziehen das man die Beschriftung wieder lesen kann. Dann kann man sagen es ist perfekt.

 

[der_Schmutzige]

Der Thread passt leider nicht (mehr) zu Extrem-OC

Der Thread hat noch nie hierher gepasst, weil die Extrem-OCer nicht so einen pseudowissenschaftlichen Ruß um die Paste zwischen DIE und IHS machen.
Ein in zig Foren/ Tutorials/ Artikeln bereits massig durchgekautes Thema völlig neu aufzurollen, kann nicht die Erkenntnisse durch selbst Probieren ersetzen.
Was soll denn hier noch Neues dazu rauskommen?
Es wurde hier (welch revolutionäre Neuentdeckung) nun einvernehmlich festgestellt, dass ein möglichst großer Metall/Metall-Kontakt erstrebenswert ist und nur die Luft aus den Zwischenräumen durch die Paste zu verdrängen ist.
Wahnsinn... das hat ja im gesamten Internet noch niemand bisher bemerkt oder niedergeschrieben.

Da jeder HS und jeder DIE anders ist, läge es jetzt nahe, dass jeder montierende User die ideale Menge an Paste, um oben beschriebenem Zustand wenigstens nahe zu kommen, selbst ermitteln muss.
Ist das nun so schwer?
Ein Patentrezept wirds auch bei den Extrem-OCern nicht geben, da hilft auch Schmeichelei im Startpost nicht.

In anderen Foren sind die Mods rabiater; da wird so ein x-ter Aufwärmthread auch mal schnell dichtgemacht, wenn sich wieder alles im Kreis um schon lange gewonnene Erkenntnisse dreht.

edit @ Jolly91:
Aber auch nur bei völlig glattem IHS, welchen es quasi nicht gibt. Ist er konkav/konvex, fällt die Methode hinten runter bzw verkehrt sich ins gegenteil.
Deshalb das oben erwähnte "selber rausfinden", was ja hier eine nicht akzeptable Antwort zu sein scheint.

 

[wwwnutzer]

CPU und Kühler verlöten, dann Ruhe im Karton

 

[BessereHälfte]

@der_Schmutzige
Sehe ich das richtig, daß du nun rumheulst, weil der Mod einen Thread an dem du kein Interesse hattest nicht direkt wieder gekillt hat?

Der Thread hat noch nie hierher gepasst, weil die Extrem-OCer nicht so einen pseudowissenschaftlichen Ruß um die Paste zwischen DIE und IHS machen.

Diese Info direkt zu Anfang hätte den Thread natürlich auf nur 3 Beiträge verkürzen können
Es schien aber erst, daß keiner eine Ahnung hat was Extrem-OCer diesbezüglich machen und was nicht...

Das sind trotzdem brauchbare Infos. Danke Ob das aber pseudowissenschaftlich ist oder nicht, dafür sehe ich hier dagegen keine "Kapaziät" die das feststellen könnte.

Deshalb das oben erwähnte "selber rausfinden", was ja hier eine nicht akzeptable Antwort zu sein scheint.

Wer für solche Selbsterkenntnis 3x/4x an einem Tag Macho2 & Co. vernünftig eingebaut und wieder abgebaut hat, der hätte sich nachhinein über GUTE Vorabinfos bestimmt gefreut.

Der Thread kann zu oder halt nach 0815-OC Forum verschieben bitte. Danke.

 

[mattiii]

dann mach ich hier mal zu.