HWL News Bot
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X570-Chipsatz verbraucht doppelt so viel wie sein Vorgänger
- Ersteller HWL News Bot
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Ähh ja... für passive Kühlung ist das lächerlich wenig, ich erinnere da gerne an verganene Tage mit X48 oder P45 Chipsätzen die 30 respektive 22+W an der Northbirdge abführen mussten. Die verschiedene Platzierung auf dem Mainboard lasse ich da auch nicht gelten, dank HEatpipe ist es reichlich egal WO die Abwärme anfällt. Wie auch in Der 8auers Video zu sehen wo er in einem open Bench mit einem absoluten Minipassivkühler den Chip kühl genug hält. Einen Grund für den nervigen Luftquirl kann ich immer noch nicht erkennen ein vernünftiger Passiver hätte völlig ausgereicht.
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X Cellence
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Was sind das denn für Lochabstände?
Eventuell kann man ja einfach einen Nachrüstkühler drauf machen, der dann entweder passiv oder mit einem langsam drehenden 80mm Lüfter ausgestattet ist.
Bzw hoffentlich kommt dafür noch ein Waterblock.
Eventuell kann man ja einfach einen Nachrüstkühler drauf machen, der dann entweder passiv oder mit einem langsam drehenden 80mm Lüfter ausgestattet ist.
Bzw hoffentlich kommt dafür noch ein Waterblock.
Custom, auf jedem Board von dem ich zerlegte Bilder sah was anderes.
Der 80mm Lüfter ist völlig unnötig. Ein einfacher passiver mit ein wenig Oberfläche genügt vollauf wie auch in Romans Video zu sehen. Davon ab sollte bei einem Board in diesen Preisklassen kein derartiges gebastel notwendig sein.
Das muss einen anderen Grund haben, denn die alten AM3 Chipsätze hatten deutlich mehr. Zum Vergleich: der 990FX hatte offiziell 19,6W, und da ist noch nicht mal die SB950 mit dabei (die hatte soweit ich das richtig erinnere noch mal 4,5W). Die 990FX Boards gab's trotzdem oft mit Heatpipe Kühlung ohne Lüfter, sogar die großen NForce Chipsätze (590SLI oder 780SLI) mit über 50W TDP hatten teilweise keinen Lüfter.
Hier muss also noch etwas anderes mit rein spielen, denn die TDP würde man passiv auch locker weg bekommen. Wenn ich mir die Kühler auf den Boards so anschaue, dann sind die größer als der default Kühler, den ich mal auf meiner Radeon 9800 Pro hatte, die hatte aber satte 47W. Also entweder braucht der Chip z.B. deutlich niedrigere Temperaturen als die anderen Chips, der Lüfter ist eigentlich overkill oder die Boardhersteller wollten sich die höheren Kosten für eine Heatpipe-Kühlung mit ordentlich Oberfläche sparen und nutzen daher den Quirl...
Wobei Roman die pcie 4.0 Graka und die USB Ports nicht beleuchtet hat. Dabei hatte er selber 70+ Grad im offenen Aufbau ohne Graka direkt on Top. Die meisten haben halt doch 2-3 Slot Grakas.
Mal schauen, ob alle X570 Boards einen so hohen Idle Verbrauch haben. Evtl. ist es ja nur eine Treibersache.
Ansonsten wären die X570 Boards ein ziemlicher Flopp. Mal schauen, was die ersten Board-Tests zeigen.
Hoffentlich sind die kommenden B550 Boards dann deutlich sparsamer!
Ansonsten wären die X570 Boards ein ziemlicher Flopp. Mal schauen, was die ersten Board-Tests zeigen.
Hoffentlich sind die kommenden B550 Boards dann deutlich sparsamer!
Wozu dann X570 kaufen?
Das ist zwar richtig, aber das Kühlkörperchen das er da verwendete war ja flimsy af. Ein Alufinstack in der Größe der Kühlplatte die da normalerweise draufsitzt erledigt das Problemlos. Selbst für die 15W die ursprünglich herumgeisterten würde irgendwas um die 5x5cm genügen.
Mika MJ
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Man schaue sich nur mal das Z390 Gigabyte Aorus Master mit massiver Backplate an.
Falls mehr Kühlung für X570 benötigt wird, das Design nehmen und mit dem Chipsatzkühler über Heatpipe verbinden.
Habe das Master selbst getestet und kann das hier nur bestätigen.
VRM und TEMP review:
Z390 AORUS MASTER - Aka der VRM MASTER (de) - YouTube
Das sollte zumindest bei den X570 Top Boards machbar sein, vorallem zu den akt. Preisen.
Das Z390 kostet trotz des aufwendigen Aufbaus unter 300.
Falls mehr Kühlung für X570 benötigt wird, das Design nehmen und mit dem Chipsatzkühler über Heatpipe verbinden.
Habe das Master selbst getestet und kann das hier nur bestätigen.
VRM und TEMP review:
Z390 AORUS MASTER - Aka der VRM MASTER (de) - YouTube
Das sollte zumindest bei den X570 Top Boards machbar sein, vorallem zu den akt. Preisen.
Das Z390 kostet trotz des aufwendigen Aufbaus unter 300.
Mika MJ
Profi
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Also auf den Bildern des Hero VIII was hier im Luxx getestet wurde sehen die Abdeckungen am Chipsatz schon sehr großflächig aus.
In die Höhe geht da nicht viel, da hast du recht.
Diese Fläche mit Lamellen-, oder flachen Strangkühlern besetzen sollte allerdings schon ausreichen.
Ansonsten die Option Backplate mit/ohne Heatpipe.
Wenn man gewollt hätte, wäre sicher eine Lösung gefunden worden.
In die Höhe geht da nicht viel, da hast du recht.
Diese Fläche mit Lamellen-, oder flachen Strangkühlern besetzen sollte allerdings schon ausreichen.
Ansonsten die Option Backplate mit/ohne Heatpipe.
Wenn man gewollt hätte, wäre sicher eine Lösung gefunden worden.
ilovebytes
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@gamerkind
und genau das stimmt einfach nicht ! ein guter Kühlkörper mit richtigen Kühlfinnen und somit ordentlich Oberfläche hat dort locker Platz ohne die Grafikkarte im geringsten zu beeinträchtigen und das reicht um lächerliche 11 Watt!! abzuführen. Wenn man das ganze dann noch mittels Heatpipe mit dem Vrms verbindet klappt das auch noch in einem Gehäuse komplett ohne Gehäuselüfter nur mit dem Luftzug des Cpu Kühlers. Aber ne Aluplatte ohne Finnen und nem 40 Cent Miniquirl mit stylischer Abdeckung hat natürlich dasselbe Ergebnis, kostet aber in der Produktion sicher gut 75% weniger, das das für den Endkunden die schlechteste Variante ist
und solange die Boards halt leider trotzdem gekauft werden und dann vom User unter Verlust der Garantie selbst "optimiert" werden, haben die Hersteller auf kompletter Linie alles richtig gemacht
der absolut einzige Grund warum wir diesen Mist auf 99,9% der Boards haben ist wie auch der Oberst^^ richtig erkannt hat der folgende:
und genau das stimmt einfach nicht ! ein guter Kühlkörper mit richtigen Kühlfinnen und somit ordentlich Oberfläche hat dort locker Platz ohne die Grafikkarte im geringsten zu beeinträchtigen und das reicht um lächerliche 11 Watt!! abzuführen. Wenn man das ganze dann noch mittels Heatpipe mit dem Vrms verbindet klappt das auch noch in einem Gehäuse komplett ohne Gehäuselüfter nur mit dem Luftzug des Cpu Kühlers. Aber ne Aluplatte ohne Finnen und nem 40 Cent Miniquirl mit stylischer Abdeckung hat natürlich dasselbe Ergebnis, kostet aber in der Produktion sicher gut 75% weniger, das das für den Endkunden die schlechteste Variante ist
und solange die Boards halt leider trotzdem gekauft werden und dann vom User unter Verlust der Garantie selbst "optimiert" werden, haben die Hersteller auf kompletter Linie alles richtig gemacht
der absolut einzige Grund warum wir diesen Mist auf 99,9% der Boards haben ist wie auch der Oberst^^ richtig erkannt hat der folgende:
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VorauseilenderGehorsam
Legende
Nur haben die kleinen Lüfter, wie auch schon in der Vergangenheit, sicher wieder die gleichen Probleme und werden genauso ausfallen bzw. klackern, vielleicht nach 6 vielleicht nach 11 Monaten oder später, aber es wird so kommen.
Wenn wir also die höheren RMA Kosten für die Hersteller mit einkalkulieren, war das aus meiner Sicht wieder eine Fehlentscheidung und ich bin weiter froh, mir ein günstiges X470er Board geholt zu haben.
Abgesehen von den generellen Preisen der X5xxer Boards.
Wenn wir also die höheren RMA Kosten für die Hersteller mit einkalkulieren, war das aus meiner Sicht wieder eine Fehlentscheidung und ich bin weiter froh, mir ein günstiges X470er Board geholt zu haben.
Abgesehen von den generellen Preisen der X5xxer Boards.
Habs schon mal vorgerechnet.
Mit 11 Watt als absolutes Maximum und 80°C als maximale Tdie:
40K geteilt durch 11W = 3.6K/W. Mit einem miesen TIM mit 1K/W noch 2.6K/W für den Kühlekörper (Annahme da bewegt sich die Luft kein bisschen und hat 40°C).
2.6K/W ist keine Herausforderung. Bsp. für einen mit 2.7K/W:
https://www.distrelec.ch/de/kuehlkoerper-bga-advanced-thermal-solutions-ats-50310p-c2-r0/p/17571326?track=true
31x31x17mm Aluminium. In Kupfer könnten die nochmal kleiner sein. Ganz ohne Heatpipe oder andere, wirklich kostspielige Lösungen.
SlotkuehlerXXL
Banned
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Die Platzprobleme lasse ich auch nicht gelten, den Chip kann man nach Lust und Laune in alle Richtungen verschieben. Da braucht auch kein Mensch sich wirklich viel gedenken um die Leiterbahnen zu machen. Einmal im Layout verdrahtet in Software am PC und der Rest ist 99% automatisiert. Ist eben wie immer auf Herstellerseite noch einfacher ein bestehendes 0815 Ur-Layout zu nehmen, da will ja keiner die Bestückungsschienen umstellen.
Fakt ist aber mal das AMD das Ding verkackt hat, egal ob die Abwärme nun "viel" oder "wenig" ist, das Ding verbrät nun eben mal doppelt so viel wie vorher das Asmedia Design. Wenn das Ding wirklich 1:1 gleich mit dem Teil in der CPU ist um so schlimmer! Da wird dann ja auch Sinnlos Energie verbraten. 5 Watt weniger im Leerlauf würden auch der CPU auf dem Papier mit den Schönen Balken gut tun.
Fakt ist aber mal das AMD das Ding verkackt hat, egal ob die Abwärme nun "viel" oder "wenig" ist, das Ding verbrät nun eben mal doppelt so viel wie vorher das Asmedia Design. Wenn das Ding wirklich 1:1 gleich mit dem Teil in der CPU ist um so schlimmer! Da wird dann ja auch Sinnlos Energie verbraten. 5 Watt weniger im Leerlauf würden auch der CPU auf dem Papier mit den Schönen Balken gut tun.
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iLLuminatusANG
Legende
Ist da überhaupt WLP drunter der nur ein billiges Pad ?
Habe das Video von Roman gestern auch gesehen und war überrascht, dass der Verbrauch auch mit Gen4 nicht hoch ging.
Ich wüsste schon gerne die wahren Gründe für den Quirl, also ob der Chipsatz z.B. sehr temperaturempfindlich ist oder die Hersteller einfach nur den bequemsten und billigsten Weg gehen wollten.
Die Boardpreise, egal ob nun Intel oder AMD, sind die letzten Jahre eh in total kranke Bereiche abgedriftet. Aber scheinbar machen die Kunden das Spiel ja mit.
Zu Haswellzeiten gab es anständige "Standardboards" wie ein Asrock H81M-DGS für 40€. Ist doch krank, was da heute selbst bei den Einsteigerboards los ist. Nun kommen sogar noch die Quirle zurück ...
Kurze Frage zum X570, da ich in der Thematik nicht so drin bin. Wieso wird der X570 eigentlich in 14nm und nicht 12nm, wie der I/O DIE der CPU, gefertigt? Werden die 14nm I/O DIEs noch wo anders verwendet oder "nur" für den X570?
Dann stellt sich mir die Frage, wieso AMD das layout 1:1 mit Speichercontroller usw. produziert, wenn dieser eh immer abgeschaltet wird. Wollte man sich da wirklich "nur" die Entwicklungskosten für eine Anpassung sparen?
Kann mich mal jemand aufklären?
Ich wüsste schon gerne die wahren Gründe für den Quirl, also ob der Chipsatz z.B. sehr temperaturempfindlich ist oder die Hersteller einfach nur den bequemsten und billigsten Weg gehen wollten.
Die Boardpreise, egal ob nun Intel oder AMD, sind die letzten Jahre eh in total kranke Bereiche abgedriftet. Aber scheinbar machen die Kunden das Spiel ja mit.
Zu Haswellzeiten gab es anständige "Standardboards" wie ein Asrock H81M-DGS für 40€. Ist doch krank, was da heute selbst bei den Einsteigerboards los ist. Nun kommen sogar noch die Quirle zurück ...
Kurze Frage zum X570, da ich in der Thematik nicht so drin bin. Wieso wird der X570 eigentlich in 14nm und nicht 12nm, wie der I/O DIE der CPU, gefertigt? Werden die 14nm I/O DIEs noch wo anders verwendet oder "nur" für den X570?
Dann stellt sich mir die Frage, wieso AMD das layout 1:1 mit Speichercontroller usw. produziert, wenn dieser eh immer abgeschaltet wird. Wollte man sich da wirklich "nur" die Entwicklungskosten für eine Anpassung sparen?
Kann mich mal jemand aufklären?
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Die werden imo noch bei GF gefertigt, auf den Anlagen / aus den Wafern die für Zen 1000 noch gebucht waren.
Warum nicht gleich in 12nm hab ich mich auch gefragt. Auch ob die abgeschalteten Controller noch Strom ziehen oder wirklich abgeschnitten sind, würde mich interessieren.
Meines Wissens nach müssen die Wafer auch zum Produktionsprozess passen. Wenn es also wie du sagst alte 1000er Wafer sind, erklärt das auch die 14nm. (Woher eigentlich die Info? ^^)
Kann man wohl die vorhandenen Anlagen ohne sehr aufwändige Umrüstungen einfach dafür hernehmen.
Der Stromverbrauch stößt mir aber übel auf, vor allem wenn man bedenkt, dass die ASmedia Chips in 55nm produziert werden. Woran das nun wirklich liegt, werden wir wohl nie erfahren - leider.
Kann man wohl die vorhandenen Anlagen ohne sehr aufwändige Umrüstungen einfach dafür hernehmen.
Der Stromverbrauch stößt mir aber übel auf, vor allem wenn man bedenkt, dass die ASmedia Chips in 55nm produziert werden. Woran das nun wirklich liegt, werden wir wohl nie erfahren - leider.
Nach dem Abbruch der Weiterentwicklung bzgl. Strukturbreiten durch GF gab AMD bekannt weiter bei Ihnen 14nm Kapazitäten zu beziehen.
Die Wafer müssen nicht unbedingt zum Prozess passen (sind alles 300mm imo) aber man vereinbart die Abnahme in Wafer/Zeit. Das Yield Risiko liegt so nicht nur bei der Fab.
Hier steht glaub ich was dazu:
AMD Amends Wafer Supply Agreement with GlobalFoundries: 7nm Freed, 12nm+ Targets Set Through 2021
Die Wafer müssen nicht unbedingt zum Prozess passen (sind alles 300mm imo) aber man vereinbart die Abnahme in Wafer/Zeit. Das Yield Risiko liegt so nicht nur bei der Fab.
Hier steht glaub ich was dazu:
AMD Amends Wafer Supply Agreement with GlobalFoundries: 7nm Freed, 12nm+ Targets Set Through 2021
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