Hallo zusammen,
vielen Dank für die lobenden Worte und eure zusätzlichen Fragen.
Interessantes Konzept. Ich geb das mal weiter.
Wir haben immermal überlegt, mit Dienstleistern anzubieten, die Notebooks für Leasing oder zum Ausleihen anbieten. Aber bei Notebooks hat man natürlich je nach Handhabe des Users ziemliche Verschleißerscheinungen. Bei einer eGPU wäre das vermutlich nicht so kritisch.
Die OASIS mit dem 120mm-Radiator ist schon ganz gut ausbalanciert. Größere Wasserkühlungen würden dann den Water Block im Laptop bzw. zum Flaschenhals machen. Hat natürlich einige NEO-Kunden nicht davon abgehalten, ihre eigenen Lösungen auf unserem Discord-Server zu präsentieren (Kanal: #xmg-oasis).
Wir stellen in 2 Wochen das XMG APEX 17 MAX mit AMD Ryzen 9 7945HX und RTX 4060/4070 vor. Ein bißchen spät, aber besser spät, als nie.
Allgemein geht es bei der Wahl zwischen AMD und Intel stets um Faktoren wie Engineering-Support des CPU-Herstellers, zuverlässige, zeitnahe und granulare Lieferbarkeit der CPUs. Je teurer das Produkt (große dGPUs...), desto schwieriger ist es, wenn man die Produktion nicht dynamisch und in kurzen Zeitabständen an den tatsächlichen Marktbedarf anpassen kann, weil kritische Komponenten dann erstmal für ein paar Wochen vergriffen sind. Diese Themen lassen sich aufgrund von NDAs nur schwer öffentlich diskutieren.
Funktionen wie USB4/Thunderbolt, Undervolting und DDR5-Memory-Tuning lassen sich auf manchen Plattformen einfacher implementieren, als auf anderen. Bei Thunderbolt/USB4 liegt das teilweise an Hardware-Voraussetzungen (z.Bsp. große Vielfalt an kompatiblen Chips für Signalwege, Power Delivery usw.), beim Tuning liegt es am Support von Standard-Code bei den verschiedenen BIOS-Herstellern.
Gelegentlich wird die Entscheidung, welche CPU-Projekte angestoßen werden, auch von dGPU-Anbietern beeinflusst, auf Grundlage der verfügbaren Engineering-Ressourcen (NRE) und der voraussichtlichen Investitionsrendite (ROI). Soll heißen: wenn der Grafik-Hersteller sagt "ist ins zu riskant, lohnt sich nicht für uns, ihr habt doch schon genügend Modelle mit diesen GPUs", dann gibt's kein grünes Licht. Auch hier stehen aber Details unter NDA.
Letztlich rechnet man damit, dass eine Verdoppelung der Entwicklungs-, Support,- und Lagerkosten (mehr Varianten vorrätig halten, mehr Ersatzteile für Garantieerfüllung auf Jahre usw.) nicht mal im entferntesten zu einer Verdoppelung des Umsatzes führen würden - erst recht nicht, wenn keine der beiden Plattformen einen wirklich entscheidenden Vorteil bietet (jede Plattform hat Vor- und Nachteile).
Diese Kalkulation ändert sich natürlich jedes Jahr ein wenig. Als die Raptor Lake HX-Serie Anfang 2023 rauskam, war sie Performance-technisch quasi ohne Konkurrenz. Dragon Range kam da einfach viel zu spät. Ein paar Jahre zuvor sah das anders aus, da war AMD Renoir eindeutig besser als Intel Coffee Lake - dementsprechend hatten wir viele Mid-Range-Laptops mit AMD verkauft.
Mit den zukünftigen Plattformen Intel Arrow Lake HX und AMD Fire Range werden die Karten neu gemischt.
Intel sagt, dass die Problemursache, welche augenscheinlich zu Stabilitätsprobleme bei Desktop-Prozessoren führen kann, sich nicht in der gleichen Weise auf Laptop-Prozessoren auswirkt („not exposed to the same issue“, Quelle). Das ist auch nach wie vor das aktuelle Wording - wir haben erst diese Woche wieder nachgefragt.
Aktuell gibt es aus unserer Sicht keinen Anlass, von den bestehenden Standard-Regelungen in unserem allgemeinen Garantieversprechen abzuweichen.
Die HX-Mobilprozessoren sind auch nicht lapidar "dieselben Chips". Sie nutzen denselben Bauplan. Es ist aber bekannt, dass die Mobilprozessoren mit anderen Parametern (Spannungen, Stromstärken, Taktraten) als ihre Desktop-Gegenstücke betrieben werden. Es ist weiterhin davon auszugehen, dass Mobilprozessoren einem strengeren „Binning“ unterliegen, weshalb sie im Übrigen auch teurer sind, als die Desktop-Prozessoren.
„Binning“ in der Chipherstellung bezieht sich auf den Prozess, bei dem Halbleiter wie CPUs nach ihrer Produktion bezüglich ihrer Leistungsmerkmale und Qualität sortiert werden. Jeder einzelne Chip wird unter verschiedenen Bedingungen getestet, um seine Leistungsfähigkeit, Energieeffizienz und Stabilität zu bewerten. Abhängig von den Ergebnissen dieser Tests werden die CPUs in verschiedene Kategorien eingeteilt.
Chips, die auch bei niedrigeren Spannungen noch stabil laufen, werden eher als Laptop-Prozessoren verwendet, während solche Chips, die eine sehr hohe Energieaufnahme, Wärmeabgabe und entsprechend hohe Taktraten tolerieren können, eher als Desktop-Prozessoren verwendet werden.
Andererseits verstehen wir natürlich die aktuelle Verunsicherung und wir erwarten ebenfalls mit Spannung, ob Intel für Desktops noch weitere technische Updates herausbringen wird, und ob irgendetwas davon am Ende auch als "Vorsorgemaßnahme" bei Notebooks landet. Aktuell sind unsere Laptops mit Intel HX-Serie noch bei Microcode 0x120.
Wir haben diese und viele weitere Informationen in folgendem Blog-Post aufbereitet:
Von dort kommt auch die Tabelle, die @Induktor gepostet hat. Inhaltsverzeichnis:
TB3 und TB4 bieten dieselbe Bandbreite mit 40 Gbps.
Die Neuerungen von TB4 sind im Wesentlichen eine Straffung des Standards auf Host-Seite. Bei TB3 waren einige Features noch optional, die bei TB4 jetzt zwingend vorgeschrieben sind, zum Beispiel wann und ob ein Laptop Power Delivery unterstützen muss.
Thunderbolt 5 und USB4v2 ist in der breiten Masse noch Zukunftsmusik. Bei der Einführung entsprechender Client-seitigen Controller (z.Bsp. für Docking Stations) gab es sehr viele Verschiebungen. Vor 2025 wird das vermutlich nichts mehr. Ist halt alles schon ziemlich an den Grenzen des physikalisch machbaren. Immerhin, das aktuelle SCHENKER KEY 17 Pro (M24) unterstützt bereits Thunderbolt 5 (aka USB4 v2) mit 80 Gbps auf Host-Seite. Fehlt nur noch die Peripherie. Aber klar, falls 80 Gbps irgendwann mal zum Standard werden, wird das auch gut für neue eGPUs sein.
Die Standby-Taste kann man auch komplett deaktivieren, wie dieser Artikel erklärt.
Ich möchte auch noch eine Textstelle im Hardwareluxx-Review kommentieren:
(auf Seite 1)
Das klingt ein bißchen so, als könnte die CPU im XMG NEO nur in sehr kurzen Zeiträumen über 55 Watt steigen.
Wir würden das für Luftkühlung eher so darstellen:
Bei dieser Gelegenheit möchte ich erwähnen: XMG ist jetzt 15 Jahre alt geworden! Auf dieser Seite haben wir ein paar Erinnerungen zusammengestellt. Wir bedanken uns bei der Community für 15 Jahre Produktfeedback und konstruktive Diskussionen, sowohl online als auch offline. Wir wären ohne euch ᴡᴏʀᴛᴡöʀᴛʟɪᴄʜ nicht in der Lage, das alles zu tun, was wir eben so tun! Vielen Dank vom Team und von allen Beteiligten! 💚
Für weitere Fragen stehen wir gern zur Verfügung.
VG,
Tom
vielen Dank für die lobenden Worte und eure zusätzlichen Fragen.
Interessantes Konzept. Ich geb das mal weiter.
Wir haben immermal überlegt, mit Dienstleistern anzubieten, die Notebooks für Leasing oder zum Ausleihen anbieten. Aber bei Notebooks hat man natürlich je nach Handhabe des Users ziemliche Verschleißerscheinungen. Bei einer eGPU wäre das vermutlich nicht so kritisch.
Die OASIS mit dem 120mm-Radiator ist schon ganz gut ausbalanciert. Größere Wasserkühlungen würden dann den Water Block im Laptop bzw. zum Flaschenhals machen. Hat natürlich einige NEO-Kunden nicht davon abgehalten, ihre eigenen Lösungen auf unserem Discord-Server zu präsentieren (Kanal: #xmg-oasis).
Wir stellen in 2 Wochen das XMG APEX 17 MAX mit AMD Ryzen 9 7945HX und RTX 4060/4070 vor. Ein bißchen spät, aber besser spät, als nie.
Allgemein geht es bei der Wahl zwischen AMD und Intel stets um Faktoren wie Engineering-Support des CPU-Herstellers, zuverlässige, zeitnahe und granulare Lieferbarkeit der CPUs. Je teurer das Produkt (große dGPUs...), desto schwieriger ist es, wenn man die Produktion nicht dynamisch und in kurzen Zeitabständen an den tatsächlichen Marktbedarf anpassen kann, weil kritische Komponenten dann erstmal für ein paar Wochen vergriffen sind. Diese Themen lassen sich aufgrund von NDAs nur schwer öffentlich diskutieren.
Funktionen wie USB4/Thunderbolt, Undervolting und DDR5-Memory-Tuning lassen sich auf manchen Plattformen einfacher implementieren, als auf anderen. Bei Thunderbolt/USB4 liegt das teilweise an Hardware-Voraussetzungen (z.Bsp. große Vielfalt an kompatiblen Chips für Signalwege, Power Delivery usw.), beim Tuning liegt es am Support von Standard-Code bei den verschiedenen BIOS-Herstellern.
Gelegentlich wird die Entscheidung, welche CPU-Projekte angestoßen werden, auch von dGPU-Anbietern beeinflusst, auf Grundlage der verfügbaren Engineering-Ressourcen (NRE) und der voraussichtlichen Investitionsrendite (ROI). Soll heißen: wenn der Grafik-Hersteller sagt "ist ins zu riskant, lohnt sich nicht für uns, ihr habt doch schon genügend Modelle mit diesen GPUs", dann gibt's kein grünes Licht. Auch hier stehen aber Details unter NDA.
Letztlich rechnet man damit, dass eine Verdoppelung der Entwicklungs-, Support,- und Lagerkosten (mehr Varianten vorrätig halten, mehr Ersatzteile für Garantieerfüllung auf Jahre usw.) nicht mal im entferntesten zu einer Verdoppelung des Umsatzes führen würden - erst recht nicht, wenn keine der beiden Plattformen einen wirklich entscheidenden Vorteil bietet (jede Plattform hat Vor- und Nachteile).
Diese Kalkulation ändert sich natürlich jedes Jahr ein wenig. Als die Raptor Lake HX-Serie Anfang 2023 rauskam, war sie Performance-technisch quasi ohne Konkurrenz. Dragon Range kam da einfach viel zu spät. Ein paar Jahre zuvor sah das anders aus, da war AMD Renoir eindeutig besser als Intel Coffee Lake - dementsprechend hatten wir viele Mid-Range-Laptops mit AMD verkauft.
Mit den zukünftigen Plattformen Intel Arrow Lake HX und AMD Fire Range werden die Karten neu gemischt.
Intel sagt, dass die Problemursache, welche augenscheinlich zu Stabilitätsprobleme bei Desktop-Prozessoren führen kann, sich nicht in der gleichen Weise auf Laptop-Prozessoren auswirkt („not exposed to the same issue“, Quelle). Das ist auch nach wie vor das aktuelle Wording - wir haben erst diese Woche wieder nachgefragt.
Aktuell gibt es aus unserer Sicht keinen Anlass, von den bestehenden Standard-Regelungen in unserem allgemeinen Garantieversprechen abzuweichen.
Die HX-Mobilprozessoren sind auch nicht lapidar "dieselben Chips". Sie nutzen denselben Bauplan. Es ist aber bekannt, dass die Mobilprozessoren mit anderen Parametern (Spannungen, Stromstärken, Taktraten) als ihre Desktop-Gegenstücke betrieben werden. Es ist weiterhin davon auszugehen, dass Mobilprozessoren einem strengeren „Binning“ unterliegen, weshalb sie im Übrigen auch teurer sind, als die Desktop-Prozessoren.
„Binning“ in der Chipherstellung bezieht sich auf den Prozess, bei dem Halbleiter wie CPUs nach ihrer Produktion bezüglich ihrer Leistungsmerkmale und Qualität sortiert werden. Jeder einzelne Chip wird unter verschiedenen Bedingungen getestet, um seine Leistungsfähigkeit, Energieeffizienz und Stabilität zu bewerten. Abhängig von den Ergebnissen dieser Tests werden die CPUs in verschiedene Kategorien eingeteilt.
Chips, die auch bei niedrigeren Spannungen noch stabil laufen, werden eher als Laptop-Prozessoren verwendet, während solche Chips, die eine sehr hohe Energieaufnahme, Wärmeabgabe und entsprechend hohe Taktraten tolerieren können, eher als Desktop-Prozessoren verwendet werden.
Andererseits verstehen wir natürlich die aktuelle Verunsicherung und wir erwarten ebenfalls mit Spannung, ob Intel für Desktops noch weitere technische Updates herausbringen wird, und ob irgendetwas davon am Ende auch als "Vorsorgemaßnahme" bei Notebooks landet. Aktuell sind unsere Laptops mit Intel HX-Serie noch bei Microcode 0x120.
Wir haben diese und viele weitere Informationen in folgendem Blog-Post aufbereitet:
Von dort kommt auch die Tabelle, die @Induktor gepostet hat. Inhaltsverzeichnis:
- Aktueller Sachstand bei Desktops: Intel Core-CPUs
- Aktueller Sachstand bei Laptops
- Eigene Erkenntnisse
- Anfragen an Intel
- Vorerst keine Sofortmaßnahmen bei Laptops
- Support-Vorgang bei Desktop-PCs
- Hinweise bzgl. eventueller „False Positive“-Berichte
- Unterschiede zwischen Desktop- und Laptop-Prozessoren
- Eigene Messungen bzgl. Spannungsverhalten der Laptop-Prozessoren
TB3 und TB4 bieten dieselbe Bandbreite mit 40 Gbps.
Die Neuerungen von TB4 sind im Wesentlichen eine Straffung des Standards auf Host-Seite. Bei TB3 waren einige Features noch optional, die bei TB4 jetzt zwingend vorgeschrieben sind, zum Beispiel wann und ob ein Laptop Power Delivery unterstützen muss.
Thunderbolt 5 und USB4v2 ist in der breiten Masse noch Zukunftsmusik. Bei der Einführung entsprechender Client-seitigen Controller (z.Bsp. für Docking Stations) gab es sehr viele Verschiebungen. Vor 2025 wird das vermutlich nichts mehr. Ist halt alles schon ziemlich an den Grenzen des physikalisch machbaren. Immerhin, das aktuelle SCHENKER KEY 17 Pro (M24) unterstützt bereits Thunderbolt 5 (aka USB4 v2) mit 80 Gbps auf Host-Seite. Fehlt nur noch die Peripherie. Aber klar, falls 80 Gbps irgendwann mal zum Standard werden, wird das auch gut für neue eGPUs sein.
Die Standby-Taste kann man auch komplett deaktivieren, wie dieser Artikel erklärt.
Ich möchte auch noch eine Textstelle im Hardwareluxx-Review kommentieren:
| Für die Grafikkarte bedeutet dies bis zu 175 W, für den Prozessor hingegen 55 W, wobei bei kurzzeitigen Lastspitzen deutlich höhere Werte von über 200 W drin sein können. |
Das klingt ein bißchen so, als könnte die CPU im XMG NEO nur in sehr kurzen Zeiträumen über 55 Watt steigen.
Wir würden das für Luftkühlung eher so darstellen:
- Bei gleichzeitiger Belastung von CPU und GPU ist es richtig, dass die CPU bei ca. 50 bis 55 Watt landet.
- Wird die GPU jedoch nicht belastet (also non-gaming, CPU-Rendering), dann kann die CPU auch mit Luftkühlung dauerhaft ca. 125 Watt wegkühlen.
Bei dieser Gelegenheit möchte ich erwähnen: XMG ist jetzt 15 Jahre alt geworden! Auf dieser Seite haben wir ein paar Erinnerungen zusammengestellt. Wir bedanken uns bei der Community für 15 Jahre Produktfeedback und konstruktive Diskussionen, sowohl online als auch offline. Wir wären ohne euch ᴡᴏʀᴛᴡöʀᴛʟɪᴄʜ nicht in der Lage, das alles zu tun, was wir eben so tun! Vielen Dank vom Team und von allen Beteiligten! 💚
Für weitere Fragen stehen wir gern zur Verfügung.
VG,
Tom
aber diesen Passus betrifft nicht nur Intel.
