Zusammenarbeit mit TSMC: Marvell demonstriert ersten in 2 nm gefertigten Chip

[HWL News Bot]

Marvell verkündet heute, dass man in Zusammenarbeit mit TSMC den ersten funktionsfähigen, in 2 nm gefertigten Chip hergestellt habe. Im Frühjahr 2024 verkündeten beide Unternehmen an einem entsprechenden Projekt zu arbeiten. Der von Marvell entwickelte Chip soll in der KI- und Cloud-Infrastruktur zum Einsatz kommen – der IP-Domäne von Marvell. Zudem soll er Bestandteil eines Beschleuniger-Plattform (XPU) sein. Marvell entwickelt unter anderem bidirektionale I/O-IP, die in 2.5D-, 3D- und 3.5D-Chips zum Einsatz kommen soll.
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[Silberfan]

Mittlerweile sind wir bei 2nm Fertigung angekommen.
Wenn Intel CPU Modelle mit 2nm Fertigung VOR AMD auf den Markt bringt ,wird AMD das Nachsehen haben.

 

[Holt]

Intel hat immer wieder gesagt, dass dieses Jahr Panther Lake aus der Intel 18A Fertigung auf den Markt kommen wird und 18A hat ähnliche Dimensionen wie TSMCs N2 Fertigung, zusätzlich aber schon Back Side Power Delivery, bei Intel PowerVia genannt. Panther Lake wird aber nur in Notebooks kommen, im Desktop dürfte Arrow Lake erst 2026 mit Nova Lake einen Nachfolger bekommen, sofern die aktuellen Gerüchte wahr sind. Es gibt da übrigens auch Gerüchte um Varianten mit 144MB L3 Cache, aber ob da was dran ist, wird man erst noch sehen müssen. Es könnte aber die nötige Antwort auf AMDs X3D Modelle sein und dann sollte auch Intels Vorschritt in der Fertigung für jeden Anwender sichtbar werden. AMD ist traditionell nie der erste Kunde von TSMCs neuester Fertigung, dies ist meist Apple, während AMD meist erst so 2 Jahre später auf eine neue Fertigung wechselt. Aktuell nutzt Intel für Arrow Lake ja auch schon N3, AMD aber für die RYZEN 9000 noch N4.