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Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.
Das Testsystem:
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Folgende Komponenten wurden verbaut:
Eckdaten: Testsytem | |
Prozessor: | Intel Core i3-530 @ 2,93 GHz |
Prozessor-Kühler: | Scythe Yasya, passiv gekühlt |
Mainboard: | Gigabyte GA-H55M-USB3 |
Arbeitsspeicher: | 4096 MB Crucial 1333 MHz |
Festplatte: | Western Digital Raptor 74 GB |
Grafikkarte: | Sapphire Radeon HD 4670, passiv gekühlt |
Betriebssystem: | Windows 7 x64 Home Premium |
Temperaturmessungen:
Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert.
Im direkten Anschluss wurde die Grafikkarte mittels FurMark auf Temperatur getrieben. FurMark ist ein kostenloser OpenGL-Benchmark und bietet einen Xtreme-Burning-Mode, der die Grafikkarte temperaturmäßig ans Limit bringt. Auch die Grafikkarte wurde 30 Minuten lang ausgelastet.
Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand herunter getaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.
Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:
Beurteilung der Temperaturen:
Unser passives Testsystem setzt sich zwar nicht aus aktueller High-End-Hardware zusammen, zeigt aber gut die Stärken und Schwächen der Gehäusekühlung auf. Sehr gut zu erkennen ist auch, wie Rasurbo die Lüftersteuerung gestaltet hat. Zwischen den Messungen bei minimaler und maximaler Lüfterdrehzahl ergeben sich deutliche Temperaturunterschiede. Bei voller Geschwindigkeit bietet das Matr-X eine ordentliche Kühlleistung und setzt sich vor manches Konkurrenzprodukt der gleichen Preisklasse. Hier profitiert das Gehäuse von den drei verbauten und sinnvoll platzierten Lüftern. Bei heruntergeregelten Lüftern steigen die Temperaturen deutlich an - abgesehen von der Grafikkartentemperatur bleiben sie aber völlig im Rahmen.
Eine weitere Steigerung der Kühlleistung ist beim Matr-X nur sehr eingeschränkt möglich, schließlich sind die meisten Lüfterplätze schon belegt. Nur am Seitenteil können noch zusätzliche Gehäuselüfter montiert werden - zumindest solange es keine Kollision mit dem CPU-Kühler gibt.
Lautstärkemessungen:
Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren. Für das Rasurbo Matr-X haben wir zwei Messungen durchgeführt - einmal bei minimaler und einmal bei maximaler Lüfterdrehzahl.
Auch die Lautstärkemessungen bestätigen, dass der Regelbereich der Lüftersteuerung angemessen gewählt wurde. Heruntergeregelt bleibt das Gehäuse trotz der drei Lüfter angenehm leise. Auch bei maximaler Geschwindigkeit gehen die Lüfter noch recht zurückhaltend zu Werke. Sie sind dann zwar gut hörbar, aber noch lange nicht wirklich laut.
Weitere Messungen in der Übersicht:
Wir messen die maximale Höhe des Prozessorkühlers und die maximale Grafikkartenlänge mithilfe eines handelsüblichen Zollstocks und berücksichtigen auch vorhandene Hersteller- bzw. Händlerangaben. Daraus resultieren gewisse Messungenauigkeiten. Die Werte können zwar als Orientierung dienen, sind aber keineswegs mm-genau.
Höhe Prozessorkühler:
Eine maximale CPU-Kühlerhöhe von etwa 16 cm ist knapp bemessen. Unser 159 mm hohe Scythe Yasya kann noch geradeso verbaut werden.
Grafikkartenlänge:
28 cm sind zu wenig für manche lang geratene High-End-Grafikkarte. Dank des modularen HDD-Käfigs kann aber schnell deutlich mehr Platz geschaffen werden, so dass auch Pixelbeschleuniger mit Überlänge verbaut werden könnten.
Platz hinter dem Mainboardschlitten:
Der Platz zwischen Mainboardschlitten und Seitenteil ist mit 1,5 cm knapp bemessen. Nur mit einiger Mühe lassen sich auch dickere Kabel noch hinter dem Tray verlegen.