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De direkten Vergleich mit einer Radeon HD 7950 im Referenzdesign haben wir uns für das letzte Modell aufgehoben. Die Länge des PCBs ist mit 26,5 cm identisch, einzig der Kühler macht also den Unterschied.
Der direkte Vergleich der Rückseite des PCBs zeigt dann auch die Unterschiede zwischen der Version von AMD (unten) und der veränderten von XFX, Sapphire und ASUS.
Wird der Kühler entfernt, präsentiert die Karte ein gewohntes Bild. Wir sind gespannt, wann die ersten Hersteller mit einem weitergehend modifizierten PCB aufwarten können.
Aufgrund der Speichertaktes von 1375 MHz haben wir den Einsatz von Hynix H5GQ2H24MFA Speicherchips erwartet und finden diese auch auf dem PCB wieder. Somit ist XFX der einzige Hersteller in diesem Vergleich, der auf diese Chips setzt und deren Potenzial auch nutzt.
Wiederum identisch zur Konkurrenz zeigt sich die Strom- und Spannungsversorgung in 7-phasiger Ausführung. Auch hier erwarten wir in Kürze von den Herstellern andere, stärker ausgebaute Varianten.
Der Kühler der XFX Radeon HD 7970 Double Dissipation Edition ist dem der Referenzversion nicht ganz unähnlich. Die GPU sitzt direkt auf der Kupfer-Bodenplatte, über der sich die Vapor-Chamber befindet. Die Abwärme wird dann an die Aluminium-Heatsink abgegeben, der von den beiden Lüftern belüftet wird.
Die Speicherchips und auch einige Bauteile der Strom- und Spannungsversorgung liegen auf einem Metallrahmen auf, wobei es sich um eine Parallele zur Referenzlösung handelt.