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Die Ergebnisse sind ermittelt, der Praxis-Check erledigt. Fassen wir daher noch einmal zusammen.
Ausgang unseres Tests war die unterschiedliche Verformung der Heatspreader heutiger Prozessoren. Während die Heatspreader aktueller CPUs von Intel eher leicht konkav geformt sind, sind diese vom Konkurrenten AMD relativ eben. Die Kühlerhersteller stehen vor der Wahl, ihre Produkte einer Optimierung zu unterziehen und sie entweder mit einer konvexen oder planen Unterseite auszustatten. Entsprechend müsste es theoretisch von Nachteil sein, wenn auf einen konkaven Prozessor ein Kühler mit einer planen Bodenplatte trifft oder eine ebene CPU mit einem konvexen Kühler kombiniert wird.
In unserem Praxistest haben wir dann den Vergleich gemacht und zwei K2 Twin-Tower-Kühler vom Hersteller Alpenföhn einmal mit konvexer und dann mit ebener Kontaktfläche getestet. Diese mussten sich einmal auf einer Intel-Plattform basierend auf Sockel 1366 und einem AMD-System mit AM3+ Sockel beweisen. Die Ergebnisse bestätigten dann die eingangs aufgestellte Theorie. Kühler mit ebener Kontaktfläche skalieren mit planen CPUs (AMD) besser, konkave Prozessoren schneiden hingegen mit den konvex ausgeführten Kühlern (Intel) besser ab. Die ermittelten Temperaturunterschiede beliefen sich auf 0,75 Kelvin (AMD-System, beide Oberflächen eben) respektive 1,0 Kelvin (Intel-System, beide Oberflächen verformt).
Ob die ermittelten Unterschiede für den "Otto Normalverbraucher" hingegen von großer Relevanz sind, sei einmal dahin gestellt. Sie sind zwar messbar, bewegen sich aber in einem sehr kleinen Wertebereich. Wer hingegen ein Maximum an Kühlleistung erzielen will, beispielsweise um sein System bis ans Limit zu übertakten, sollte von der Wahl des Prozessors ausgehend auch die Formgebung der Kontaktfläche des Kühlers abhängig machen. Zumindest die Kühlerhersteller könnten hier aber ansetzen und ihre jeweiligen Highend-Modelle gezielt optimieren und als "AMD-Edition" respektive "Intel-Edition" anbieten.