Test

Kontaktfläche Kühler und Prozessor - konvex oder plan?

Ohne Übertreibung kann man festhalten, dass sich der Markt der Prozessorkühler momentan eher evolutionär statt revolutionär weiterentwickelt. Die leistungsstarken Kühler der Mittel- und Oberklasse setzen durchweg auf das Konstruktionsprinzip Heatpipes, Aluminiumlamellen, einfache oder doppelte Lüfterbestückung und Backplate-Montage. Unterschiede sind meist eher rein quantitativer Natur, Gewicht und Größe nehmen mit steigender Preisklasse zu.

Dazu kommt eine schon überproportionale Marktsättigung, die nicht unbedingt zum Durchblick beiträgt. Aber einen zentralen Unterschied vermag man noch auszumachen, wenn man sich die Kühler einmal von unten ansieht, genauer die Kontaktfläche zum Prozessor. Bei den meisten Kühlern am Markt besteht diese aus einem plan gefrästen Stück Kupfer, das mit den Heatpipes verlötet wurde. Auch die sogenannte "Heatpipe-Direct-Touch"-Technologie, bei der die Kupferkapillare an einer Seite plan geschliffen wurden und direkt den Heatpreader berühren, kann momentan nur bei planen Konstruktionen eingesetzt werden.

Einige wenige Hersteller, wie beispielsweise Thermalright oder Prolimatech, setzten hier hingegen auf eine konvexe Formgebung des Kupferbodens. Der Hintergrund dazu ist einfach erklärt. Der Heatspreader wird bei der Herstellung des Prozessors mit dem DIE verlötet. Das verwendete Lot muss dazu mindestens auf Temperaturen zwischen 138 °C und 312 °C erhitzt werden, damit es sich verflüssigt. In der Folge von hohen Temperaturen, also einer zusätzlichen Energiezufuhr, verändern Materialen wie Metall ihre Formgebung. Also zieht sich der Heatspreader an der verlöteten Stelle des DIE zusammen und bildet eine konkave, nach innen gekrümmte, Unebenheit. Je nach Ausprägung ist eine kleine Delle erkennbar.

Aber wie wirkt sich dieser zugegeben theoretische Umstand in der Realität am eigenen Rechner aus? Wir haben den Praxistest gemacht und objektiv verglichen. Für unsere Tests standen uns zwei Samples des Alpenföhn K2 von EKL zur Verfügung. Die erste Version entspricht der im Einzelhandel und kommt mit einer planen Unterseite daher. Die zweite Fassung verfügt über eine leicht konvexe Bodenplatte. Beide Kühler haben wir dabei sowohl auf unserer Sockel-1366-Testplattform von Intel als auch auf einem AMD-Testsystem miteinander verglichen und auf mögliche Temperaturunterschiede überprüft.

Wir bedanken uns bei Alpenföhn respektive EKL für die Bereitstellung der beiden Kühler.