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Testsystem:
Folgende Hardware wurde für das Review verwendet:
AMD-Testsystem:
- AMD Athlon64 FX-55
- DFI LANParty nF4 SLI-D
- 2 x 256 MByte Kingston HyperX PC3500 BH-5
- ATi Radeon X850XT PE
- OCZ PowerStream 520W Netzteil
Intel-Testsystem:
- Intel Pentium4 3.73 GHz EE
- ABIT AA8XE Fatal1ty
- 2 x 512MByte TwinMOS DDR2-800 Samples
- ATi Radeon X850XT PE
- BeQuiet 500-W-Netzteil
Installation:
Die Installation der Mach II GT ist im Vergleich zum VapoChill Lightspeed relativ aufwendig. Hier wird nicht mit Isoliermatten gearbeitet, sondern mit Sealstring, der das CPU-Kit hermetisch verschließt und so eine 100%ige Isolation garantiert. Die Isolierung kann vollständig entfernt werden. Diese gründliche Isolation ist unerlässlich bei diesen tiefen Temperaturen, um Kondenswasser und Feuchtigkeit auszuschließen. Ein Heizelement im Evaporator-Gehäuse und an der Backplate sind weitere Präventivmaßnahmen zum Schutz vor Kondensation. Ein weiteres Patentrezept seitens ECT gegen Kondenswasser ist die hermetische Zelle. Innerhalb der Isolation wird alles gegenüber der Aussenwelt luftdicht abgeschottet und somit wird Kondensation verhindert. Aufgrund dieser Maßnahme ist es auch bei der Mach II GT unerlässlich gewissenhaft zu isolieren.
Das CPU-Kit inklusive Zubehör
Der Sealstring zum isolieren des Motherboards
Für jede Art von Sockel ist ein spezifisches CPU-Kit nötig. Es existieren zurzeit folgende Kits: A64 (S745/940/939), Athlon XP, Pentium4 S478 und ein Kit für den LGA775-Sockel. Im Gegensatz zu den alten CPU-Kits von nVentiv wurden die CPU-Kits qualitativ aufgewertet und z.B. Plastikteile durch hochwertige Stahlteile ausgetauscht. So macht alles einen stabileren und hochwertigeren Eindruck. Aufgrund der aufwendigen Isolierung kann ein CPU-Wechsel bzw. ein Mainboard-Wechsel einige Zeit in Anspruch nehmen, die bei den Konkurrenzprodukten von Asetek kürzer ausfällt. Man kann von ECT auch weiterhin mit neuen CPU-Kits rechnen, falls neue Sockel anstehen.