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In Kooperation mit FSP
Langjährige Hardwareluxx-Leser kennen FSP bereits seit geraumer Zeit: Der taiwanische Netzteilhersteller kann auf eine lange Tradition seit seiner Gründung im Jahr 1993 zurückblicken und gehört zu den zehn größten Herstellern von Netzteilen aller Art weltweit. Wir hatten bereits diverse Produkte des Herstellers über die Jahre im Test, entweder als Produkt von FSP, oder aber auch in Form von vielen OEM-Produkten, die sich im Handel befinden. Wir besuchten im Rahmen der EHA Tech Tour 2023 die taiwanesische R&D-Abteilung, die in Taoyuan beheimatet ist. Dabei konnten wir einen Blick auf viele zukünftige Produkte werfen, die bald auf den Markt kommen werden.
Wahrscheinlich hat jeder langjährige IT- oder Technikfan schon mal ein Netzteil von FSP in der Hand gehabt. FSP fertigt in China, Taiwan und Vietnam und ist der drittgrößte Hersteller von PC-Netzteilen - aber man produziert auch Geräte für Notebooks, Fernseher, Smart-Home-Geräte und Geräte aus dem medizinischen Bereich. Und das immer äußerst erfolgreich: Ob es das zuletzt getestete FSP Hydro Ti PRO 1000W Netzteil in unserem Test war, oder zuvor getestete Netzteile, FSP zeigte dabei immer eine gute Leistung - und teilweise auch besondere Innovationen. So entwickelte man mit Intel 1995 den ATX-Standard, aber es gab auch etwas speziellere Designs wie das "Twins" genannte redundante ATX-Netzteil oder ein Netzteil mit integrierter Wasserkühlung. Insgesamt beschäftigt man über 400 Ingenieure für die Produktentwicklung, insgesamt zählt das Unternehmen weltweit 5.656 Mitarbeiter.
News aus dem Netzteilbereich
In diesem Jahr steht für den US-Markt ein Update bei der Energy Star 9.0-Richtlinie an. Netzteile mit mehr als 500 W sollen dabei mit mindestens 80 Plus Gold ausgestattet sein, Netzteile unter diesem Level mit 80 Plus Silber-Standard. Diese Effizienzsteigerung für Energy-Star-9.0-Richtlinien führt dazu, dass viele Systeme - voraussichtlich ab dem Release im zweiten Quartal 2024 - modernere Netzteile einsetzen werden müssen, wenn sie denn Energy Star 9.0 entsprechen wollen.
Auch wenn sich dies erstmal aus ökologischen Gründen gut anhört - eine höhere Effizienz ist immer willkommen - so sind natürlich die Stromfresser AI und Grafikkarten Hauptgründe für den aktuellen Trend in Richtung leistungsstarker Netzteile. Ein fortlaufender Trend im Jahr 2024 werden natürlich weiterhin ATX12V V3.1 und PCIe 5.0 Netzteile sein. Die hohe Peak Power ist dabei ein notwendiger Blickwinkel für Netzteilhersteller, insofern wird dieser Trend auch den Netzteilmarkt weiter beeinflussen. Der neue ATX12V V3.1-Standard besitzt bereits eine mechanische Überarbeitung für den Stecker, um den Halt zwischen Stecker und Kabel zu verbessern und ein falsches Einstecken zu verhindern.
Weiterhin sieht FSP einen Trend zu hochwattigen Netzteilen aufgrund der aktuellen AI-Entwicklung. Dies ist durchaus logisch, werden ja meistens Grafikkarten-ähnliche Technologien zur Berechnung von AI-Modellen verwendet. Allerdings ist die Integration in die CPU, z.B. wie bei Qualcomm oder Intel, in vielen Bereichen ausreichend, weshalb FSP keine größeren TDP-Steigerungen bei Notebooks oder klassischen PCs sieht, auch wenn AI genutzt wird.
Zukünftige Produkte werden also immer die letzten ATX12V V3.1 und PCIe Gen 5-Standards unterstützen, weiterhin für hohe Peak Power-Anwendungen und stromhungrige Grafikkarten ausgelegt sein und eine hohe Effizienz im Sinne der Energy Star 9.0 Spezifikation mitbringen.
Einige News aus dem Netzteilbereich konnten wir auch bereits in unserem Computex-Video festhalten - beispielsweise das 2.500 W starke Cannon-Pro-Netzteil von FSP. Während dies aber eher für eine recht kleine Zielgruppe gedacht ist und auch die Dagger-Serie für den SFX-Netzteilbereich als Special Edition bestehen bleiben wird, ordnet FSP sämtliche andere Netzteilserien neu. Und dies macht Sinn: Denn für viele Anwender ist aufgrund der oft kryptischen Bezeichnungen nicht auf den ersten Blick klar, welche Netzteilserie für welche Systeme die beste Wahl ist. Auch die Namensgebung der Netzteile mit dem Element "Hydro" hat sich bei FSP wohl immer als erklärungsbedürftig herausgestellt.
FSP plant deshalb eine Umbenennung des kompletten Netzteilsortiments:
- Netzteile mit dem Namen VITA werden für Mainstream-Systeme vorgesehen. Sie besitzen bereits eine 10-jährige Garantie für alle Gold-Modelle und 5 Jahre für alle Bronze-Modelle, besitzen japanische Kondensatoren und viele andere Qualitätsaspekte, sind hinsichtlich ihrer Leistung aber eher auf den Preis-Leistungsbetrieb ausgerichtet.
- Netzteile mit dem Namen ADVAN sind hingegen die Mittel- oder Oberklassenetzteile von FSP. Hier gibt es weitere Features, beispielsweise einen Semi-Fanless-Betrieb bei einer Last von 30 %, einen Eco Switch, schwarze Flachbandkabel und vieles mehr.
- Netzteile mit dem Namen MEGA sind hingegen die Performance-Netzteile von FSP - mit entsprechend höchsten Wattklassen und bester Effizienz.
Zusätzlich dazu wird man kommende Serien mit einer numerischen Identifizierung hinten anhängen (z.B. "ADVAN 1", danach "AVDAN 2"), und auch die Features werden klar benannt (z.B. D für Direct Cable, S für Semi-Modular, M für Modular und G für Gold, P für Platinum etc.). Somit wird es für den Endanwender klar ersichtlich, wenn er ein Netzteil aus der Mittelklasse mit 850W mit semi-modularen Kabel und Gold-Effizienz kaufen will - er muss dann nach einem ADVAN 850W GS suchen.
Die VITA GM-Familie war bei unserem Tech Tour Besuch bereits zu sehen. Sie zeichnet sich durch einen 120-mm-Lüfter, Leistungen zwischen 650 und 1.000 W und ATX3.1-Standard aus.
Das neue Branding geht einher mit der neuen Designsprache - die sich einheitlich durch alle Serien zieht. Hier könnten durchaus schicke Netzteile entstehen, und die Namensgebung könnte sich als ein Vorteil herausstellen.
Im Jahr 2024 werden von FSP diverse Netzteile aus den Serien erwartet, beispielsweise die MEGA-TI-Serie als neue Flaggschiff-Serie mit bis zu 1.650 W, die ADVAN-PM-Serie mit bis zu 1.000 W und die VITA-Serie mit bis zu 1.000 W.
Für diverse andere Serien - wie zum Beispiel die Dagger-Serie - wird FSP die bisherige Namensgebung vorerst beibehalten.
News aus dem Gehäusebereich
Auch hier hatten wir auf der CES bereits einen kurzen Einblick in das Produktportfolio erhalten, jetzt hat FSP aber gleich eine ganze Reihe von PC-Gehäusen erstmalig gezeigt, angefangen von Mini-ITX-Gehäusen bis hin zu einem High-End-Case wie dem CUT593, das wir zeitnah auch in einem Test präsentieren werden. Mit den Gehäusen geht FSP in ein neues Segment, möchte aber nicht nur einfach Gehäuse in allen Bereichen auf den Markt bringen, sondern setzt auch auf Besonderheiten.
Im Gehäuse des CUT593 ist beispielsweise ein neues Kabelmanagementsystem enthalten, was bei der verglasten Seitenfront des Gehäuses sicherlich auch notwendig ist. Die Stromkabel des Mainboards können hier schon vorinstalliert übernommen werden, insofern spart man sich das Verlegen der Kabel. Weitere Kabel können unter Abdeckungen unten im Netzteil-Bereich des Gehäuses oder auf der Rückseite neben den ehemaligen Drive Bays versteckt werden. Das CUT593 wird dabei in verschiedenen Versionen angeboten, mit Standardlüftern als CUT593 zu einem Preis von ungefähr 100 Euro, mit ARGB-Lüftern als CUT593A zu einem Preis von knapp 120 Euro und als CUT593P Variante mit zwei verschiedenen Frontplatten zum Austausch. Diese sind magnetisch zu befestigen und man könnte sie somit je nach Designwunsch oder Airflow anklippen und abnehmen.
Insgesamt hat FSP 18 Gehäuse in der Planung für 2024, davon fünf aus dem High-End-Bereich, sechs aus dem Mittelklasse-Bereich und sieben Einsteiger-Gehäuse. Während letztere eher für den System-Integrationsmarkt interessant sind, finden sich unter den Mittelklasse- und High-End-Gehäusen einige Modelle, die auch für den Hardwareluxx-Leser interessant sind. Ein Beispiel wäre das CST360 für Micro-ATX-Mainboards, das sogar noch eine GeForce RTX 4090 aufnehmen kann, oder das CMT380 mit Glasflächen und ARGB-Beleuchtung, das optisch einiges her machen kann.
Ausblick
Neben den neuen Produkten aus dem Netzteil- und Gehäusebereich hat FSP auch vor, in den Kühlkörperbereich einzusteigen. Man erwartet, dass man auf der Computex 2024 in Taipei die ersten Produkte hierzu zeigen kann, möchte aber sicherstellen, dass man das Qualitäts- und Leistungsniveau der Referenzen im Kühlermarkt mitgehen kann. Ein sehr erfreuliches Statement eines Mitarbeiters lautete: "Wir wollen lieber Lösungen entwickeln, die etwas mehr Zeit in Anspruch nehmen, aber dafür mit der Referenz mithalten kann." Diese richtige Einstellung hört man heutzutage leider nur sehr selten bei Herstellern. Wir werden von der Computex natürlich von den Neuheiten berichten.
In Kooperation mit FSP