Intel „tockt“ mit neuer Architektur:
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Intels nächster Tock im Tick-Tock-Modell behält die Fertigungsbreite von 22 nm bei und setzt, wie es auch nicht anders zu erwarten war, auf die mit der letzten Generation eingeführten 3D-Transistoren. Ein Quadcore-Prozessor besitzt beeindruckende 1,4 Milliarden Transistoren, die auf einer 177 mm² großen DIE-Fläche untergebracht werden. Im Grunde genommen weicht die eigentliche Architektur der mobilen Haswell-Prozessoren nicht von ihren großen Desktop-Geschwistern ab, sodass wir an dieser Stelle noch einmal auf den Desktop-Launch-Artikel hinweisen wollen.
Gerade für den mobilen Bereich gibt es aber durchaus interessante Entwicklungen, die von der rein architektonischen Sichtweise abweichen. Während es weiterhin den klassischen 2-Chip-Aufbau mit einer CPU und einem Chipsatz gibt, der bei Modellen mit einer Thermal Design Power (TDP) von 37 Watt, 47 Watt oder 57 Watt zum Einsatz kommt, gibt es für Geräte mit einer niedrigeren TDP auch eine neue BGA-1-Chip-Lösung, bei der die CPU und der Chipsatz auf einem gemeinsamen Package untergebracht werden. Darüber hinaus unterstützt die BGA-Lösung nicht nur DDR3L-RAM, wie er auch bei der 2-Chip-Lösung eingesetzt wird, sondern auch den besonders Strom sparenden LPDDR3. Hier darf man aber gespannt sein, inwieweit die Hersteller diese neu gewonnenen Möglichkeiten in der Praxis auch wirklich nutzen werden. Diese Entwicklung erweist sich aus einem mobilen Blickwinkel als äußerst interessant und lässt vermuten, dass ein interessantes zweites Halbjahr auf uns zukommt, schließlich spricht Intel vom größten Fortschritt im Bereich der Akkulaufzeit in der Geschichte des Herstellers. Schenkt man einer von Intel zur Verfügung gestellten Vergleichsgrafik Glauben, so profitieren mobile Core-Prozessoren der vierten Generation nicht nur von der BGA-Lösung, sondern die neue Plattform kann im Gesamten als wesentlich effizienter eingestuft werden. So zeigt Intel zwar, dass die größten Effizienz-Fortschritte im Bereich der CPU zu finden sind, auch im Bereich des neuen Chipsatzes konnten deutliche Fortschritte unternommen werden.
Iris Pro als neue Top-Grafik:
Aber nicht nur im Bereich der Prozessor-Leistung möchte Intel erhebliche Fortschritte gemacht haben, wie bereits bei den letzten Neuvorstellungen wurde auch die Grafik erheblich aufgebohrt. Auf diesem Wege versucht Intel seit der Einführung der ersten Core-Generation verstärkt kleinen dedizierten GPUs das Wasser abzugraben. Dabei erweisen sich die IGP-Lösungen als besonders interessant für kleine Geräte mit beschränktem Platz, entsprechend ist dieses Bestreben gerade im Ultrabook-Segment von Erfolg gekrönt. Bei größeren Geräten haben aber noch immer klar die dedizierten GPUs die Nase vorn.
Bereits vor einigen Wochen ließ Intel erste Details zur neuen Grafikkarten-Generationen bekannt werden. Die neuen Top-Modelle laufen nicht mehr unter dem HD-Label, sondern nennen sich nun Iris Pro 5200 bzw. Intel Iris 5100. Den HD-Modellen bleibt Intel aber dennoch treu, denn es gibt HD 5000, HD 4600, HD 4400, HD 4200 und die ganz einfache HD-Graphics als Einsteigermodell. Intel differenziert die neuen Modelle dabei nach dem Stromverbrauch. Während die GT3e und die GT3 eine TDP von 28 Watt besitzen, kommen alle weiteren Modelle mit 15 Watt aus.
Die Iris Pro 5200 bezieht den Großteil ihres Performance-Zuwachses aus einem auf dem Package untergebrachten EDRAM-Speicher, der im Grunde genommen als Cache arbeitet und die gesamte Performance des Prozessors, also auch die der IGP-Lösung, weiter beschleunigt. Software-seitig bietet Intel bei seinen neuen Grafik-Lösungen DX11.1- und OpenGL 4.0. Leistungstechnisch möchte Intel auf diesem Wege in Ultrabooks eine bis um den Faktor 2 gesteigerte Leistung bieten können. Da uns bis dato noch kein Haswell-Ultrabook zur Verfügung stand und unsere Test-CPU darüber hinaus keinen Iris-Grafikkern vorweisen konnten, können wir diese Aussagen bislang nicht auf den Prüfstand stellen.
Intels neueste Grafikgeneration wird darüber hinaus als Neuheit drei Displays gleichzeitig in einem Collage-Modus ansprechen können. Ebenso wird es 4Kx2K-Support geben und auch Display-Port 2 ist mit von der Partie. Zudem ist nun auch Intels Wireless-Display in der Version 4.1 vorhanden, das übrigens für Haswell-Ultrabooks ein verpflichtendes Feature wird. Gegenüber bisherigen Versionen soll der Stromverbrauch optimiert worden sein. Passend zur ebenfalls neuen Ultrabook-Vorgabe, dass Touchscreens integriert sein müssen, wurde das Interface auf eine Touchbedienung angepasst. Zudem sollen künftig mehr WiDi-USB-Devices unterstützt werden, sodass eine nachträgliche Integration einfacher wird.