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Wie Hardwareluxx bereits gestern berichtete, sind die Vereinigten Staaten von Amerika aktuell nicht sehr erfreut über die Entwicklung bezüglich der erteilten Sanktionen gegen den chinesischen Telekommunikationsausrüster Huawei. Wie sich jetzt einem Medienbericht entnehmen lässt, versucht die US-Regierung momentan den taiwanischen Chiphersteller TSMC dazu zu bewegen, einen Teil seiner Produktion in die USA verlagern. Trump beabsichtigt bis zur Präsidentschaftswahl Ende 2020 ein entsprechendes Abkommen über den Bau einer Produktionsstätte in den USA mit TSMC unterzeichnet zu haben.
Aktuell existiert in den USA lediglich in Washington eine Fabrik der TSMC-Tochter WaferTech. Allerdings ist hier nur die 160-nm-Technik untergebracht. Der Hauptteil der TSMC-Produktion erfolgt in der taiwanischen Heimat des Unternehmens, bzw. in China.
Die US-Regierung möchte in erster Linie verhindern, dass China durch eine militärische Übernahme der Regierung in Taiwan Chiplieferungen an die USA untersagen könnte und die Vereinigten Staaten somit auf dem Trockenen sitzen würden. Dies könnte dann Folgen für das US-Militär haben, da der US-amerikanische FPGA-Hersteller Xilinx ebenfalls zu TSMCs Kunden gehört. Xilinx programmierbare Prozessoren kommen unter anderem im Kampfjet F-35 zum Einsatz. Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Globalfoundries stellt für die US-Regierung allem Anschein nach keine Alternative dar. Grund hierfür ist, dass Globalfoundries aktuell Chips mit Strukturbreiten von minimal 12 nm herstellt. Dies soll jedoch für die US-Regierung nicht ausreichen.
Ob der Handelsdisput zwischen der Volksrepublik China und den Vereinigten Staaten von Amerika noch weiter eskalieren wird, bleibt zunächst abzuwarten. Aktuell scheinen die beiden Länder wieder aufeinander zuzugehen und an einer Lösung zu arbeiten. Ob dies jedoch von Erfolg gekrönt sein wird, ist ungewiss.