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TSMC

  • Broadcom 3.5D XDSiP: TSMCs CoWoS als Basis für Broadcom’s 3.5D-Plattform

    Erst Ende November präsentierte TSMC auf dem Open Innovation Platform eine Weiterentwicklung des Packaging mittels Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Nun verkündet Broadcom eine Weiterentwicklung seines Packaging mittels 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP). 3.5D XDSiP verwendet dabei CoWoS von TSMC. Das, was TSMC präsentierte, soll ab 2027 ein CoWoS-Packaging mit Chiplets, gefertigt in A16, zusammen mit... [mehr]

  • Huawei HiSilicon Ascend 910(B): Wechsel auf chinesische Fertigung zeigt deutliche Unterschiede

    Aufgrund der Export-Bestimmungen darf TSMC keinerlei Chips mit einer gewissen Rechenleistung mehr nach China liefern. Davon betroffen ist unter anderem Huawei für den KI-Beschleuniger HiSilicon Ascend 910. In der Folge tauchte der Ascend 910B auf, der sich in einigen Details von der originalen Variante unterscheidet und offenbar nicht mehr von TSMC gefertigt wird. Der Ascend 910 besteht aus einem "Virtuvian AI" getauften Compute-Die,... [mehr]

  • Interposer mit 12x HBM4: TSMC CoWoS soll ab 2027 riesige Packages ermöglichen

    Auf dem Open Innovation Platform (OIP) Forum sprach TSMC über seine zukünftigen Pläne hinsichtlich des Packaging, genauer dem Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) und definierte dabei die bisherigen Ziele zur Größe des verwendeten Interposer etwas genauer. Aktuell wird das CoWoS-Packaging im Bereich des dreifachen, des sogenannten Reticle-Limits limitiert, also der maximalen Größe, in der ein monolithischer Chips gefertigt werden kann. In... [mehr]

  • Silicon Shield: TSMC darf nur auf Taiwan Chips in 2 nm fertigen

    Es ist eine offenkundige Strategie seitens der Politik in Taiwan: TSMC ist inzwischen so wichtig für die Weltwirtschaft und den gesamten Chipmarkt, dass es die USA wohl kaum zulassen könnten, dass China sich den Auftragsfertiger einverleibt. Silicon Shield nennt sich diese Strategie. Nicht nur im Volumen an Chips, auch bei den fortschrittlichsten Fertigungstechnologien und dem Packaging ist das, was die Fabriken bei TSMC verlässt, das... [mehr]

  • ESMC: Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa

    Heute erfolgte der Spatenstich für ein weiteres, ambitioniertes Halbleiter-Projekt in Deutschland. Das Joint Ventures ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), an dem der taiwanesische Halbleiterriese TSMC mit 70 % die Mehrheit hält sowie zu jeweils 10 % Bosch, Infineon und NXP Semiconductors beteiligt sind, baut bei Dresden sein erstes Halbleiterwerk. Heute erfolgte der Spatenstich, bei dem unter anderem TSMCs CEO C.C. Wei... [mehr]

  • Spatenstich bei TSMC: Am 20. August starten in Dresden die Bauarbeiten

    Laut einem Bericht des japanischen Wirtschaftsdiensts Nikkei Asia soll am 20. August 2024 der Bau des ersten europäischen Standorts von TSMC beginnen. Zum zeremoniellen Spatenstich reist Konzernchef Wei an und wird gemeinsam mit den deutschen Partnern an der Veranstaltung teilnehmen. Neben einer eigenen Delegation des Unternehmens wurden auch Ausrüstungs- und Materiallieferanten, Kunden und Regierungsvertreter eingeladen, um das Engagement des... [mehr]

  • Chip-Boom vor dem Aus?: Trumps Aussagen lassen Tech-Aktien abstürzen

    Noch sind die US-Präsidentschaftswahlen Monate entfernt – und doch zeichnet sich zuletzt ein deutlicher Favorit für das Rennen um das Weiße Haus ab: Donald Trump. Bereits im Vorfeld sorgt der ehemalige Präsident der Vereinigten Staaten mit seinem erratischen Politikstil für Turbulenzen an den Börsen. Nach Trumps Aussagen, dass Taiwan für die amerikanische Unterstützung und Verteidigung bezahlen solle, stürzten weltweit Aktien von... [mehr]

  • Granite Ridge und Strix Point: AMD macht Angaben zur Chipgröße

    Im Nachgang der Berichterstattung zum Zen-5-Tech-Day bzw. unserem ausführlichen Artikel dazu hatten wir noch einige Fragen an AMD, die nun beantwortet wurden. Uns interessierte hier vor allem das Thema der Fertigung. Sowohl für die Ryzen-AI-300- wie auch Ryzen-9000-Prozessoren (bzw. die der CCDs mit den Zen-5-Kernen) setzt AMD auf eine Fertigung in 4 nm bei TSMC (N4P und N4X). Doch welchen Einfluss hat der Wechsel auf die neuen... [mehr]

  • Arrow Lake und Bartlett Lake: Kern-Konfigurationen und Fertigung bei TSMC

    So langsam, aber sicher verdichten sich die Gerüchte rund um die kommende Core-Generation für den Desktop, während die aktuelle und vorherige Generation eher mit Problemen zu kämpfen hat und Intel sicherlich sehnsüchtig den Nachfolger herbeisehnt. Aber bis in den Herbst wird es noch dauern, bis Arrow Lake-S offiziell das Licht der Welt erblicken und als Core-Ultra-200-Serie auf den Markt kommen wird. So ist bisher noch unklar, welche... [mehr]

  • Immer größere Interposer: TSMC soll an rechteckigen Substrat-Trägern arbeiten

    Fertigung der Chips, der HBM, der Interposer und das Packaging – all dies sind aktuell mögliche Bremsklötze in der Fertigung der KI-Beschleuniger. Während am Ausbau der Kapazitäten für die Chips, den HBM und das Packaging gearbeitet wird, scheint die Verfügbarkeit an ausreichenden Interposer-Stückzahlen nun zum Problem zu werden. Die Herstellung der Interposer klingt auf den ersten Blick trivial, da sie recht einfach strukturiert sind. Die... [mehr]

  • Core Ultra V200: Lunar Lake geht bei TSMC in die Massenproduktion

    Auf der Computex stellte Intel die Lunar-Lake-Prozessoren in aller Ausführlichkeit vor. Im Rahmen der detaillierten Vorstellung sind wir auch auf die Fertigung und das Package eingegangen, denn erstmals lässt Intel alle aktiven Chips bei TSMC fertigen. Der Compute-Tile mit den P- und E-Kernen sowie der GPU, NPU, dem Side Cache und vielem mehr wird in N3B gefertigt. Der Platform-Controller-Tile kommt ebenfalls von TSMC und wird... [mehr]

  • Panther Lake: Intel setzt fast ausschließlich auf eigene Fertigung

    Heute hat Intel die ersten Prozessoren mit neuer Micro-Architektur für die CPU-Kerne, neuer GPU und neuer NPU vorgestellt, die eine neue Ära einläuten sollen. Fortgesetzt werden soll die Serie im kommenden Jahr von Panther Lake. Aber klar ist auch, für Lunar Lake ist Intel noch weit von TSMC abhängig, als dies ohnehin schon mit Meteor Lake der Fall ist. Aber es gibt einen Silberstreif am Horizont: Panther Lake. Laut Intel CEO Pat Gelsinger... [mehr]

  • Fertigung in TSMCs N3B: Apples M4 debütiert im iPad Pro

    Zusammen mit einer runderneuerten iPad-Produktpalette hat Apple den M4-Chip vorgestellt. Ungewöhnlicherweise debutiert dieser nun in einem iPad, bevor er in einen Mac wandert. Diese verwenden weiterhin den M3 in seinen verschiedenen Varianten, so mancher Mac aber auch noch die M2-Generation. Gefertigt wird der M4 bei TSMC. Apple verweist auf die zweite Generation der Fertigung in 3 nm. Verschiedenen Quellen zufolge verwendet Apple den... [mehr]

  • CoW-SoW: TSMC will komplette Systeme auf Wafern mit HBM fertigen

    Bereits in der vergangenen Woche sind wir auf die zukünftigen Entwicklungen bei TSMC in der Fertigung eingegangen. So wird der weltweit größte Auftragsfertiger die rückseitige Versorgung bei den Chips erst mit der Fertigung in A16 in Produktion bringen und der 2-nm-Prozess soll durch NanoFlex effizienter werden. Doch es gibt auch Neuigkeiten aus anderen Bereichen. In den letzten zwei Jahren spielte vor allem das Packaging eine zunehmend... [mehr]

  • TSMC 2024 Technology Symposium: N2-Familie enthält NanoFlex für mehr Zellflexibilität

    Neben der Vorstellung der ersten Umsetzung eines Back Side Power Delivery Network (BSPDN) in der A16-Fertigung verkündet TSMC laut Anandtech auf dem 2024 Technology Symposium deutliche Verbesserungen für die geplanten N2-Fertigungsschritte, die mittels NanoFlex-Technologie deutlich effizienter werden sollen. Alle bisher geplanten N2-Fertigungsschritte (N2, N2P, N2X) werden NanoFlex unterstützen. Dabei handelt es sich um eine Technologie,... [mehr]

  • Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung

    Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]

  • HBM4: SK hynix und TSMC vereinbaren Zusammenarbeit

    Der Speicherhersteller SK hynix und TSMC haben eine engere Zusammenarbeit in der Entwicklung von HBM4 sowie für zukünftige Packaging-Technologien verkündet. SK hynix plant die Entwicklung von HBM4, der dann sechsten Generation der HBM-Familie, ab 2026 in Serie zu produzieren. Dem südkoreanischen Hersteller geht es vor allem darum, in der Zusammenarbeit zwischen Produktdesign, der Fertigung und dem eigenen Interesse... [mehr]

  • 6,6 Milliarden Subventionen: TSMC plant jetzt mit drei Fabs für 65 Milliarden US-Dollar

    Es wird ein dreistufiger Ausbau werden, von denen die erste Ende diesen oder Anfang kommenden Jahres fertiggestellt wird. Nun gibt das NIST als für den US Chips Act zuständiges Institut innerhalb des Wirtschaftsministerium bekannt, dass TSMC die erste Phase mit 6,6 Milliarden US-Dollar an Mitteln aus öffentlicher Hand gefördert wird. Bisherigen Meldungen zufolge sollten es nur fünf Milliarden US-Dollar werden – die Ankündigung zu zwei... [mehr]

  • Erdbeben trifft Taiwan: TSMC soll Produktion teilweise eingestellt haben und prüft Schäden

    Ein Erdbeben der Stärke von 7,2 hat die Ostküste von Taiwan erschüttert. Das Epizentrum lag ein paar Kilometer vor der Küste des Landes. Taiwans Wetterbehörde registrierte die Stärke von 7,2, die Erdbebenwarte in den USA (USGS) gab sogar 7,4 auf der Skala aus. In der zum Epizentrum nächstgelegenen Stadt Hualien soll es einige Schäden an Gebäuden gegeben haben, auch in der Hauptstadt Taipeh war das Beben noch stark zu spüren. Es soll einige... [mehr]

  • Fab in Arizona: TSMC soll noch 2024 mit der Massenproduktion starten

    Derzeit baut TSMC im US-Bundesstaat Arizona eine Chipfertigung, die mit einem Umfang von 40 Milliarden US-Dollar mit zu den größten Anlagen gehört. Unter anderem zeigte Apple bereits großes Interesse daran, seine Chips von dort zu beziehen. Ursprünglich war geplant, dass die Massenproduktion der ersten Chips im ersten Halbjahr 2025 starten sollte. Doch in den letzten Monaten gab es vermehrt Meldungen zu Verzögerungen, die unter anderem mit... [mehr]

  • Verteilung des US Chips Acts: Intel bekommt am meisten, Samsung mehr als TSMC

    Die Bescheide des US Chips Acts gehen aktuell raus und offenbaren, welche Unternehmen das meiste Fördergeld einheimsen. Wie Bloomberg berichtet und bereits im Vorfeld bekannt war, wird Intel 10 Milliarden US-Dollar bekommen. Mit der Mega-Fab in Ohio hat man auch die größten und ambitioniertesten Pläne. Sollte die finale Ausbaustufe für Ohio in Angriff genommen, stünden hier sechs Module (Fab 27.1 bis Fab 27.6). Gebaut werden zunächst zwei... [mehr]

  • NVIDIA, Synopsys, TSMC: cuLitho beschleunigt Maskenentwicklung in der Halbleiterfertigung

    Bereits im vergangenen Jahr präsentierte NVIDIA mit cuLitho eine Compute-Lithographie-Plattform, welche die bisher in diesem Bereich verwendeten CPU-Cluster durch GPUs ersetzen soll. Was im vergangenen Jahr noch eher nach einer Absichtserklärung klang, wird mit der entsprechenden Integration der Technologie in Synopsys Proteus, einer Synthese-Software für Belichtungsmasken, in den kommenden Chip-Generation Realität. Bereits in der... [mehr]

  • Intel und TSMC: Abhängigkeit "etwas stärker als gewünscht"

    Im Rahmen einer Telefonkonferenz mit Analysten äußerte sich Intels Chief Financial Officer (CFO) David Zinsner über die Partnerschaft und Abhängigkeiten zu TSMC. Das entsprechende Transkript ist bei Seeking Alpha verfügbar und offenbart einerseits das bereits Bekannte: Intel ist und wird weiterhin ein Kunde von TSMC sein. Andererseits beurteilt Intel seine Abhängigkeit gegenüber TSMC so, dass man hier mehr fertigen lässt, als man sich dies... [mehr]

  • Netzwerk-Hardware in 2 nm: Marvell und TSMC setzen Zusammenarbeit fort

    Marvell ist einerseits direkter Hersteller von Chips für Netzwerk-, Automotive und Storage-Anwendungen, man ist aber auch Anbieter von IP (Intellectual Property) für solche Chips. Entsprechend arbeitet man direkt und indirekt mit Auftragsfertigern wie TSMC zusammen und verkündet nun, dass man gemeinsam mit dem Taiwanisches Chiphersteller eine Technologie-Plattform entwickeln wird, die auf eine Fertigung in 2 nm ausgelegt ist. Bisher nutzt... [mehr]

  • Arrow Lake-S: Intel verzichtet auf LP-E-Kerne und DDR4-Unterstützung

    Neue Details zu Arrow Lake bestätigen einerseits bisherige Gerüchte, bieten aber auch neue Informationen zu den Unterschieden zwischen den Prozessoren für die Desktop-Plattform (Arrow Lake-S) und Notebooks. Sie stammen einmal mehr vom bisher treffsicheren chinesischen Bilibili-Nutzer Golden Pig Upgrade. Anders als bisher angenommen wird Arrow Lake-S wohl nicht als 15. Core-Generation auf den Markt kommen. Mit der Ankündigung... [mehr]

  • Gute Auftragslage: NVIDIA nun zweitgrößter Kunde von TSMC

    NVIDIA ist im vergangenen Jahr zum zweitgrößten Kunden von TSMC aufgestiegen – dies geht aus einer Analyse von Dan Nystedt hervor. Die hohe Nachfrage nach Fertigungs- und Packaging-Kapazitäten verdankt NVIDIA dem noch immer anhaltendem KI-Boom und TSMC wird die Aufträge sicherlich dankend entgegennehmen. Für gewöhnlich zeigt sich der Taiwanesische Auftragsfertiger recht zugeknöpft, wenn es am die eigenen Kundschaft geht. Im Rahmen der... [mehr]

  • Foundry-News: Intels Ohio-Fab noch immer Ende 2025 fertig, TSMC weitet JV in Japan aus

    In den vergangenen Tagen gab es einige Meldungen rund um die geplanten Fabriken der großen Halbleiterhersteller. Im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen äußerte sich Intel zur aktuellen Entwicklung der Mega-Fab in Ohio, die analog zur Fab in Magdeburg große Fertigungskapazitäten zur Verfügung stellen soll und auf die mordernsten Fertigungsverfahren geht. Für Ende 2025 ist die Fertigstellung der Ohio-Fab geplant und dabei soll es auch... [mehr]

  • Advanced Packaging: NVIDIA soll kleines Volumen an Intel vergeben

    Laut eines Berichts von UDN in China wird NVIDIA ein Teilvolumen seines Packagings bei Intel durchführen lassen. Aktuell ist NVIDIA für seine KI-Beschleuniger sowohl in der Fertigung der Chips als auch für das Packaging von TSMC abhängig und muss sich hier die zur Verfügung stehende Kapazität mit anderen Kunden teilen. Das CoWoS-Packaging stellt den Flaschenhals in der Fertigung der KI-Beschleuniger dar und begrenzt die zur Verfügung stehenden... [mehr]

  • TSMC: Apple wird wohl zum Hauptabnehmer für 2nm-Chips werden

    Noch sind es grob zwei Jahre, bis die 2-nm-Technologie des taiwanischen Chipherstellers TSMC offiziell in die Massenproduktion überführt wird. Aber bereits jetzt scheint sicher zu sein, dass der Hauptabnehmer der neuen Halbleiter auch dieses mal Apple sein dürfte. Es hat gewissermaßen Tradition, dass der Smartphone-Pionier der erste Hersteller ist, der mit den Produkten des neusten Fertigungsprozesses aus dem Hause TSMC ausgestattet wird. Wohl... [mehr]

  • TSMC: Vorbereitungen für die 1-nm-Produktion laufen an

    Der Halbleitergigant TSMC hat damit begonnen, sich auf die 1-nm-Produktion vorzubereiten. Gleichzeitig beginnt das Unternehmen mit der Planung einer neuen hochmodernen Produktionsstätte in Taiwan. Als erster Hersteller für Halbleiter in der Welt, will sich die taiwanesische Chip-Schmiede an die in der Branche magische 1-nm-Grenze heran wagen. Dabei kommen auf den Konzern laut Branchenexperten schätzungsweise Gesamtentwicklungskosten von... [mehr]

  • Diffused in Taiwan: AMD entfernt Hinweis zum Herkunftsland der Chips

    Seit gestern macht die Meldung die Runde, AMD verzichte zukünftig auf den Hinweis, dass seine Prozessoren in Taiwan gefertigt werden. TomsHardware berichtete darüber und hilt dazu auch Rücksprache mit AMD. Die Berichterstattung geht auf einen Post bei X Anfang Januar zurück, auf dem ein Ryzen 9 7900X zu sehen ist, auf dessen Heatspreader die Beschriftung "Diffused in Taiwan" fehlt. Natürlich wurde hier gleich vermutet, dass AMD dies tue um... [mehr]

  • Doch nicht aus China: Huawei lässt Soc in 5 nm bei TSMC fertigen

    Es ist derzeit ein strittiges Thema und trotz vieler Handelsbeschränkungen gelingt es China aktuell immer mehr Chips selbst zu fertigen und erreicht dabei auch Strukturgrößen, die man ihnen zum aktuellen Zeitpunkt noch nicht zugetraut hätte. So lässt Huawei den Kirin 9000S im Mate 60 Pro durch SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) in China fertigen. Verwendet wird ein 7-nm-Prozess. Die verwendeten DUV-Systeme (Deep... [mehr]

  • IEDM 2023: TSMC zeigt erstmals was nach N2 geplant ist

    Bereits mit dem ersten Tag des diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) haben wir über die Bemühungen von Intel und TSMC hinsichtlich der Materialforschung gesprochen, um Strukturbreiten von 2 nm und weniger in der Fertigung zu erreichen. Fokus der diesjährigen Konferenz ist aber sicherlich das Thema Backside Power Delivery Networks (BSPDN) – auch dazu hatten wir einen ausführlichen Bericht. In einem... [mehr]

  • Unklare Finanzierung: Bund hält dennoch an geplanten Halbleiterfabriken fest

    Das Urteil des Bundesverfassungsgerichts vor zwei Wochen hinsichtlich der Umwidmung ungenutzter Kredite, die zur Bewältigung der Coronakrise gedacht waren, traf die Bundesregierung unerwartet und hart. Seither wackeln viele Projekte, die mit dem zusätzlichen Kapital gefördert werden sollten. Dies betrifft auch die Förderungen der geplanten Halbleiterfabriken von Intel und TSMC sowie die Chipfabrik von Wolfspeed im Saarland, welche sich bereits... [mehr]

  • 3-nm-Prozess: Samsung soll bessere Ausbeute als TSMC erreichen

    Wohl unangefochten bietet TSMC aktuell das beste Angebot an modernster Fertigung und dazugehörigem Packaging. Nicht ohne Grund bestellen namhafte und bisher unbekannte Hersteller zumeist ihre Chips genau hier. HPC- und AI-Beschleuniger, aber auch die aktuellen GPUs kommen zu 90 % aus den Werken bei TSMC. Doch mit den immer kleineren Strukturgrößen der Transistoren kann auch ein Branchenprimus so seine Probleme bekommen und genau das soll bei... [mehr]

  • IEDM 2023: Intel, TSMC und andere arbeiten an Transistoren in 2 nm und weniger

    Die Forschung an neuen Technologien für die rückseitige Spannungsversorgung der Transistoren ist auch eine Notwendigkeit aus der Weiterentwicklung der Transistor-Technologien. Genau wie PowerVia als Technik sollen uns bei Intel im kommenden Jahr die ersten RibbonFET erwarten. Neben Intel präsentiert aber auch TSMC aus dem 2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) seine zukünftigen Ansätze im Bereich der... [mehr]

  • Chipfertigung: Unabhängigkeit wird zwei Jahrzehnte brauchen

    Eine Hauptmotivation hinter dem Aufbau einer Chipfertigung in den USA und Europa ist, dass sich die Unternehmen unabhängiger von Asien und hier im speziellen Taiwan machen wollen. Der gesamte US und EU Chips Act in Form der Fördergelder beruht auf einer geplanten Unabhängigkeit der westlichen Regionen. Dass dies aber nicht mit dem Aufbau milliardenschwerer Fabriken getan ist, dürfte nur die wenigsten überraschen. Die Lieferketten sind... [mehr]

  • Mehr als 10 Milliarden US-Dollar: Intel soll Großbestellung bei TSMC planen

    Intel lässt bereits seit einigen Jahren gewisse Chips bei TSMC fertigen und ist in einigen Bereichen sogar komplett davon abhängig, seine Chips dort fertigen zu lassen. Für Meteor Lake werden die Graphics-, SoC- und I/O-Tile von TSMC gefertigt. Vor einigen Tagen wurde bekannt, dass für den Nachfolger Lunar Lake sogar eine Fertigung des Compute-Tiles bei TSMC geplant ist. Wie Andrew Lu von eeNews nun vermeldet, wird Intel in den... [mehr]

  • Intel und TSMC: BVerfG-Urteil gefährdet Subventionen für Chip-Fabriken

    Gestern erklärte das Bundesverfassungsgericht den zweiten Nachtragshaushalt 2021 der Bundesregierung für verfassungswidrig und damit für nichtig. Damit gehen dem Klima- und Transformationsfonds (KFT) 60 Milliarden Euro verloren, die ihrerseits schon großzügig verplant worden sind. Was zunächst nur für Klimaschutzprojekte Auswirkung zu haben scheint, entpuppt sich bei näherer Betrachtung aber als Problem auch für die angesetzte Chip-Strategie... [mehr]

  • Intel Lunar Lake-MX: 4P+4E-Kerne aus TSMCs N3B, Battlemage-GPU und MOP-Speicher

    Ein paar auf X veröffentlichte Folien zur übernächsten Generation der Intel-Mobilprozessoren namens Lunar Lake enthalten interessante Details über die Pläne des Chipriesen in diesem Segment. Der von YuuKi_AnS veröffentlichte Post ist inzwischen wieder offline, im Forum von Anandtech gibt es jedoch eine Kopie der darin enthaltenen Bilder. Spezifisch adressieren die Folien Lunar Lake-MX, eine bisher in der Form unbekannte Variante eines... [mehr]

  • 2023 OIP-Forum: TSMC rührt die Werbetrommel für 3D-Chip Hard- und Software

    Neben NVIDIA, mit den Verkäufen der entsprechenden AI-Hardware, ist auch TSMC einer der großen Profiteure des aktuellen AI-Hypes, denn hier werden die größten und aufwendigsten der aktuellen Chips gefertigt. Entsprechend hat man auch große Pläne und baut die Kapazitäten weiter aus. Aber TSMC ist nicht der einzige Hersteller, der groß in seine Packaging-Werke investiert, auch bei Intel laufen die Baumaschinen in Malaysia (Werk... [mehr]

  • TSMC: Aggressiver Ausbau der Advanced Packaging-Einrichtungen für KI-Chips

    Einem Bericht des Taiwan Economic Daily zufolge, möchte der taiwanesische Chiphersteller TSMC seine Kapazitäten für das Advanced Packaging, in diesem Fall das CoWoS-Packaging, kurz für Chip-on-Wafer-on-Substrate, noch stärker ausbauen. Nötig machen diese Ambitionen die anhaltend hohe Nachfrage von Technologieunternehmen wie NVIDIA und AMD nach KI-Produkten. Zurzeit ist TSMC nicht in der Lage, diese angemessen zu befriedigen. Obwohl TSMC... [mehr]

  • TSMC: Neue Fabrik geht mit fünf Milliarden Euro Subventionen nach Dresden

    Es wurde lange vermutet, nun ist es Gewissheit: Der taiwanische Chiphersteller TSMC wird seine geplante Fabrik für Europa in Deutschland errichten, genauer in Dresden. Mit ausschlaggebend für die Entscheidung dürften wohl wieder üppige Subventionen gewesen sein.  Als Partner für den Bau der neuen Anlage nimmt TSMC hierzulande noch Bosch, Infineon und NXP mit ins Boot. Jedes der Unternehmen soll jeweils mit zehn Prozent an dem... [mehr]

  • Advanced Backend Fab 6: TSMC kann mehr als 1 Million Wafer pro Jahr verarbeiten

    Gestern hat TSMC die offizielle Eröffnung seiner Advanced Backend Fab 6 verkündet. Damit trifft TSMC ziemlich gut den aktuellen Bedarf nach Packaging-Kapazitäten, den vor allem NVIDIA aktuell vorantreibt. Mit den drei Ausbaustufen AP6A, AP6B und AP6C entsteht mehr als die doppelte Kapazität dessen, was aktuell in der Advanced Backend Fab 1 möglich war. Auf 143.000 m² beläuft sich die Fläche der AP6-Anlage im Zhunan Science Park,... [mehr]

  • TSMC: Erhöhte Produktion für NVIDIA macht Kapazitätsausbau notwendig

    Entgegen dem Trend waren bis zuletzt in den Auftragsbüchern von TSMC kaum Auftragslücken zu finden. Das Unternehmen ist derzeit noch gut ausgelastet und der derzeitige Boom von Künstlicher Intelligenz und High-Performance-Computing lässt sogar die Kapazitäten von TSMC an ihre Grenzen kommen. Die Nachfrage nach fortschrittlichen Prozesstechnologien führender Chiphersteller – allen voran nach Grafikprozessoren wie dem A100 und dem H100 von... [mehr]

  • Apple: Eigene Micro-LED-Display Produktion geplant

    Apple versucht offenbar seine Abhängigkeiten vom Konkurrenten Samsung zu verkleinern und steigt deshalb selbst in in die Herstellung von Displays ein. Der Schritt ist für Apple eher ungewöhnlich. Die übliche Vorgehensweise des iPhone-Herstellers ist es, die Display-Hersteller mit den notwendigen Spezifikationen der Bildschirme zu versorgen und ihnen die eigentliche Produktion zu überlassen. Die Displays sind allerdings mit eine der teuersten... [mehr]

  • Apple M3-SoC: Mit 12 Kernen bereits in der Testphase

    Während sich Apple intensiv auf die Markteinführung seiner nächsten M2-Macs vorbereitet, scheint das Unternehmen offenbar bereits Tests mit dem Nachfolgeprozessor, dem M3, zu starten. Ein kürzlich aufgetauchter Prototyp soll bereits mit 12 CPU- und 18 Grafik-Kernen ausgestattet sein, zumindest hat dies ein Entwickler dem Nachrichtenportal Bloomberg so zugespielt.  Dabei setzt sich der konkrete Chip aus sechs Hochleistungskernen, die... [mehr]

  • Gemeinsam mit NXP, Bosch und Infineon: TSMC will in Deutschland investieren

    Bereits häufiger gab es Berichte dazu, dass TSMC den Bau einer Chipfabrik in Deutschland plane. Bestätigt sind diese bisher nicht und genau wie beim Bau der Megafab von Intel hängt vieles vermutlich davon ab, inwieweit die Unternehmen durch staatliche Förderungen animiert werden können. Laut eines Berichtes von Bloomberg reifen die Pläne seitens TSMC aber immer weiter und man bemüht sich um entsprechende Partner, um dem Projekt eine gewisse... [mehr]

  • N2 ab 2025: TSMC bekräftigt aktuelle Entwicklung

    Auf dem Technology Symposium in Nordamerika (via Anandtech) hat TSMC über die aktuelle Entwicklung und die Pläne hinsichtlich seiner N2-Familie, also der Fertigung in 2 nm, gesprochen. Die Varianten der N2-Fertigung sollen 2025 bzw. 2026 die ersten fertigen Chips abwerfen. Bisher hatte TSMC nur seine N3-Familie detaillierter ausgeführt, während die Fertigung in N2 noch mehr oder weniger nur ein Ausblick war. Für die gesamte N2-Familie... [mehr]

  • Schrumpfender PC-Markt: Gesunkene Nachfrage erreicht nun auch TSMC und ASML

    Haben sich der Auftragsfertiger TSMC und der Anlagenbauer ASML bisher noch wacker gegen den Einbruch am PC-Markt stemmen könne, so erreicht die beiden Konzerne mittlerweile auch die Flaute infolge gesunkener Nachfrage. TSMC hat daher nun zum zweiten Mal mit einem Rückgang beim Umsatz zu kämpfen, während ASML auch deutlich weniger Bestellungen für Belichtungssysteme zu verzeichnen hat. Die beiden Brachen-Spezialisten hatte bis vor kurzem noch... [mehr]